一種電子標(biāo)簽插片的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種射頻標(biāo)簽，具體涉及一種電子標(biāo)簽插片。
【背景技術(shù)】
[0002]目前超高頻RFID技術(shù)為核心的新一代金融領(lǐng)域貨幣管理用電子鎖具技術(shù)，利用超高頻RFID的距離讀寫特性和相關(guān)單位開發(fā)的發(fā)卡器，入庫掃描槍，手持智能終端，門式讀寫器等系列產(chǎn)品，能夠?qū)崿F(xiàn)人民銀行發(fā)行基金回籠券全過程的信息化和自動化管理系統(tǒng)，可以批量，高速，非接觸的完成整個管理流程;從而大大提高了工作效率，減少了人工勞動強(qiáng)度;能夠解決文字記錄信息在流轉(zhuǎn)過程中出現(xiàn)差錯和意外丟失，增加了物品信息的種類和信息量等問題。
[0003]用于超高頻RFID電子鎖具的標(biāo)簽插片，需使用特殊材質(zhì)，同時(shí)，為兼容早期使用條碼的標(biāo)簽插片，插片的外形受到嚴(yán)格限制。為達(dá)到原有鎖具使用機(jī)械方式進(jìn)行卡片銷毀的目的，在天線設(shè)計(jì)過程中需要充分考慮到銷毀卡片的要求，對標(biāo)簽芯片的安置位置和天線的饋電結(jié)構(gòu)都有約束。而目前沒有可以滿足以上要求并可用于超高頻RFID電子鎖具的具有特殊形狀的硬質(zhì)標(biāo)簽插片，而現(xiàn)有硬質(zhì)異形標(biāo)簽的生產(chǎn)方法的最大問題在于成本太高，且不能折斷。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型提出一種電子標(biāo)簽插片，該裝置可兼容應(yīng)用需要的復(fù)雜外形設(shè)計(jì)，同時(shí)提供高質(zhì)量的鋁制天線，滿足全國各地區(qū)鈔幣管理使用的(物理)安全性要求。
[0005]本實(shí)用新型通過如下技術(shù)實(shí)現(xiàn)上述目的:一種電子標(biāo)簽插片，其特征在于:包括基板、芯片、連接線，基板的上表面設(shè)有內(nèi)凹槽，內(nèi)凹槽表面設(shè)有導(dǎo)電層，芯片置于基板上并通過連接線與內(nèi)凹槽表面的導(dǎo)電層相連接。
[0006]所述電子標(biāo)簽插片的基板采用注模成型的拼板方式制成并進(jìn)行檢測。
[0007]所述電子標(biāo)簽插片的導(dǎo)電層為鋁層。
[0008]所述電子標(biāo)簽插片的基板鍍膜完成后，把基板上表面的導(dǎo)電層如鋁層去掉，內(nèi)凹槽部位留有導(dǎo)電層作為天線。
[0009]所述電子標(biāo)簽插片的基板和芯片可分離，可根據(jù)不同需要放置不同芯片。
[0010]所述電子標(biāo)簽插片的基板材質(zhì)可以選用不同類型的塑料(例如，PET、ABS、PMMA、HIPS等)。
[0011]本實(shí)用新型的有益效果是:本標(biāo)簽結(jié)構(gòu)根據(jù)基板材質(zhì)成分很容易能滿足易碎、耐高溫、高韌度、高強(qiáng)度等各種需求;容易實(shí)現(xiàn)對標(biāo)簽的批量生產(chǎn)，即保證性能，又不需要PCB生產(chǎn)、銑刀切割及腐蝕等工藝，簡化了工藝流程，便于大規(guī)模批量生產(chǎn)，降低了成本，節(jié)省時(shí)間。
【附圖說明】
[0012]圖1是一種電子標(biāo)簽插片的結(jié)構(gòu)簡圖；
[0013]圖2是一種電子標(biāo)簽插片的側(cè)視圖；
[0014]圖3是一種電子標(biāo)簽插片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)不意圖。
[0015]其中，1-基板，2-內(nèi)凹槽，3-芯片，4-導(dǎo)電層，5-連接線。
【具體實(shí)施方式】
[0016]—種電子標(biāo)簽插片，其特征在于:包括基板1、芯片3、連接線5，基板I的上表面設(shè)有內(nèi)凹槽2，內(nèi)凹槽2表面設(shè)有導(dǎo)電層4，芯片3置于基板I上并通過連接線5與內(nèi)凹槽2表面的導(dǎo)電層4相連接，所述電子標(biāo)簽插片的基板I采用注模成型的拼板方式制成并進(jìn)行檢測，所述導(dǎo)電層4為鋁層，所述電子標(biāo)簽插片的基板I和芯片3可分離，可根據(jù)不同需要放置不同芯片3，所述電子標(biāo)簽插片的基板I材質(zhì)為塑料。電子標(biāo)簽插片進(jìn)入磁場后，基板I上的芯片3通過內(nèi)凹槽2和導(dǎo)電層4形成的天線接收解讀器發(fā)出的射頻信號，并憑借感應(yīng)電流所獲得的能量發(fā)送出存儲在芯片3中的相關(guān)信息，或芯片3通過內(nèi)凹槽2和導(dǎo)電層4形成的天線主動發(fā)送某一頻率的信號，解讀器讀取信息并解碼后，送至中央信息系統(tǒng)進(jìn)行有關(guān)數(shù)據(jù)處理。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電子標(biāo)簽插片，其特征在于:包括基板(I)、芯片(3)、連接線(5)，基板(I)的上表面設(shè)有內(nèi)凹槽(2)，內(nèi)凹槽(2)表面設(shè)有導(dǎo)電層(4)，芯片(3)置于基板(I)上并通過連接線(5)與內(nèi)凹槽(2)表面的導(dǎo)電層(4)相連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子標(biāo)簽插片，其特征在于:電子標(biāo)簽插片的基板(I)采用注模成型的拼板方式制成并進(jìn)行檢測。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子標(biāo)簽插片，其特征在于:導(dǎo)電層(4)為鋁層。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子標(biāo)簽插片，其特征在于:電子標(biāo)簽插片的基板(I)和芯片(3)可分離，可根據(jù)不同需要放置不同芯片(3)。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子標(biāo)簽插片，其特征在于:電子標(biāo)簽插片的基板(I)材質(zhì)為塑料。
【專利摘要】本實(shí)用新型提出一種電子標(biāo)簽插片，包括基板、芯片、連接線，基板的上表面設(shè)有內(nèi)凹槽，內(nèi)凹槽表面設(shè)有導(dǎo)電層，芯片置于基板上并通過連接線與內(nèi)凹槽表面的導(dǎo)電層相連接，所述電子標(biāo)簽插片的基板采用注模成型的拼板方式制成并進(jìn)行檢測，所述電子標(biāo)簽插片的導(dǎo)電層為鋁層，所述電子標(biāo)簽插片的基板鍍膜完成后，把基板上表面的導(dǎo)電層如鋁層去掉，內(nèi)凹槽部位留有導(dǎo)電層作為天線。本標(biāo)簽插片結(jié)構(gòu)根據(jù)基板材質(zhì)成分很容易能滿足易碎、耐高溫、高韌度、高強(qiáng)度等各種需求；容易實(shí)現(xiàn)對標(biāo)簽的批量生產(chǎn)，即保證性能，又不需要PCB生產(chǎn)、銑刀切割及腐蝕等工藝，簡化了工藝流程。
【IPC分類】G06K19/077
【公開號】CN205176911
【申請?zhí)枴緾N201520926868
【發(fā)明人】鄭源
【申請人】天津市盤石納新科技股份有限公司
【公開日】2016年4月20日
【申請日】2015年11月19日