專利名稱：電子式標(biāo)簽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及標(biāo)簽技術(shù)領(lǐng)域，具體講是一種電子式標(biāo)簽。
背景技術(shù)：
電子式標(biāo)簽是一種基于RFID技術(shù)設(shè)計(jì)的標(biāo)簽，即射頻識別標(biāo)簽，一般包括基板、設(shè)于基板上的信號線路、與信號線路電連接的芯片，如何準(zhǔn)確并快速地將芯片與信號線路電連接，現(xiàn)有技術(shù)中一般是通過生產(chǎn)設(shè)備的精度和穩(wěn)定性來保證，然而在長期或連續(xù)生產(chǎn)后，生產(chǎn)設(shè)備的磨損將導(dǎo)致生產(chǎn)精度和穩(wěn)定性變差，無法獲得較好品質(zhì)的產(chǎn)品，廢品率上升。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是，提供一種能夠在長期或連續(xù)生產(chǎn)中保證生產(chǎn)精度和穩(wěn)定性的電子式標(biāo)簽。本實(shí)用新型的技術(shù)方案是，本實(shí)用新型電子式標(biāo)簽，它包括基板、設(shè)于基板上的信號線路、與信號線路電連接的芯片，它還包括用于定位芯片的第一圓形體和第二圓形體，第一圓形體的直徑大于第二圓形體的直徑，第一圓形體和第二圓形體分別位于芯片正上方和正下方，第一圓形體的圓心和第二圓形體的圓心相對于芯片中心點(diǎn)上下對稱分布。本實(shí)用新型的工作原理是，在安裝芯片前，生產(chǎn)設(shè)備首先檢測到第一圓形體和第二圓形體，由第一圓形體和第二圓形體確定芯片放置中心點(diǎn)，接著將芯片放置到位即完成與信號線路電連接。采用上述結(jié)構(gòu)后，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點(diǎn):本實(shí)用新型使得安裝芯片的精度和穩(wěn)定性主要通過第一圓形體和第二圓形體來確保，不隨生產(chǎn)設(shè)備的磨損而改變，進(jìn)而在長期或連續(xù)生產(chǎn)中獲得較好品質(zhì)的產(chǎn)品，且廢品率低，總之，本實(shí)用新型具有能夠在長期或連續(xù)生產(chǎn)中保證生產(chǎn)精度和穩(wěn)定性的優(yōu)點(diǎn)。作為改進(jìn)，第一圓形體的正右方設(shè)有一個十字形體，這樣，當(dāng)?shù)谝粓A形體和第二圓形體中任何一個檢測不到，還能夠檢測十字形體來確保有兩個定位部位被識別，從而使生產(chǎn)設(shè)備能夠正常識別芯片放置中心點(diǎn)，進(jìn)一步在長期或連續(xù)生產(chǎn)中保證了生產(chǎn)精度和穩(wěn)定性。作為改進(jìn)，第一圓形體和第二圓形體的間距為9毫米，第一圓形體和十字形體的間距為6毫米，這樣，合理間距能夠提高識別效率和準(zhǔn)確性，提高生產(chǎn)效率。作為改進(jìn)，第一圓形體和第二圓形體為與信號線路同材質(zhì)的圓形金屬片，十字形體為與信號線路同材質(zhì)的十字金屬片，這樣，在用金屬材料蝕刻出信號線路時，能夠同時蝕刻出第一圓形體、第二圓形體和十字形體，不僅提高生產(chǎn)效率，而且保證第一圓形體、第二圓形體和十字形體的形狀的準(zhǔn)確性以利于生產(chǎn)設(shè)備識別的準(zhǔn)確和穩(wěn)定。

[0010]圖1是現(xiàn)有電子式標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實(shí)用新型電子式標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中所示，1、基板，2、信號線路，3、芯片，4、第一圓形體，5、第二圓形體，6、十字形體。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。本實(shí)用新型電子式標(biāo)簽，它包括基板1、設(shè)于基板I上的信號線路2、與信號線路2電連接的芯片3，它還包括用于定位芯片3的第一圓形體4和第二圓形體5，第一圓形體4的直徑大于第二圓形體5的直徑，第一圓形體4和第二圓形體5分別位于芯片3正上方和正下方，第一圓形體4的圓心和第二圓形體5的圓心相對于芯片3中心點(diǎn)上下對稱分布。第一圓形體4的正右方設(shè)有一個十字形體6。第一圓形體4和第二圓形體5的間距為9毫米,第一圓形體4和十字形體6的間距為6毫米。第一圓形體4和第二圓形體5為與信號線路2同材質(zhì)的圓形金屬片，十字形體6為與信號線路2同材質(zhì)的十字金屬片。所述信號線路2的材質(zhì)為鋁或銅，信號線路2為采用鋁箔或銅箔蝕刻形成的金屬導(dǎo)電層。
權(quán)利要求1.一種電子式標(biāo)簽，它包括基板(I)、設(shè)于基板(I)上的信號線路(2)、與信號線路(2)電連接的芯片(3)，其特征在于，它還包括用于定位芯片(3)的第一圓形體(4)和第二圓形體(5),第一圓形體(4)的直徑大于第二圓形體(5)的直徑,第一圓形體(4)和第二圓形體(5)分別位于芯片(3)正上方和正下方,第一圓形體(4)的圓心和第二圓形體(5)的圓心相對于芯片(3)中心點(diǎn)上下對稱分布。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子式標(biāo)簽，其特征在于，第一圓形體(4)的正右方設(shè)有一個十字形體(6)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子式標(biāo)簽，其特征在于，第一圓形體(4)和第二圓形體(5) 的間距為9毫米，第一圓形體(4)和十字形體(6)的間距為6毫米。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子式標(biāo)簽，其特征在于，第一圓形體(4)和第二圓形體(5)為與信號線路(2)同材質(zhì)的圓 形金屬片，十字形體(6)為與信號線路(2)同材質(zhì)的十字金屬片。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種能夠在長期或持續(xù)生產(chǎn)中保證生產(chǎn)精度和穩(wěn)定性的電子式標(biāo)簽，它包括基板(1)、設(shè)于基板(1)上的信號線路(2)、與信號線路(2)電連接的芯片(3)，它還包括用于定位芯片(3)的第一圓形體(4)和第二圓形體(5)，第一圓形體(4)的直徑大于第二圓形體(5)的直徑，第一圓形體(4)和第二圓形體(5)分別位于芯片(3)正上方和正下方，第一圓形體(4)的圓心和第二圓形體(5)的圓心相對于芯片(3)中心點(diǎn)上下對稱分布。
文檔編號G06K19/077GK203084765SQ20132012827
公開日2013年7月24日 申請日期2013年3月20日 優(yōu)先權(quán)日2013年3月20日
發(fā)明者高博, 司海濤, 吳軍, 張 杰 申請人:寧波立芯射頻股份有限公司