卡基和智能卡的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型涉及智能卡技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種卡基和智能卡。
【背景技術(shù)】
[0002] 天線與聚氯乙烯PVC層經(jīng)過高溫層壓后，天線與卡基中的PVC層完全融合，很難將 天線與卡基脫離。在后續(xù)工序中，需要將芯片安裝在卡基上，并將天線與芯片連接。但是，由 于天線融合于PVC層中，則難以將天線與PVC層剝離，進(jìn)而導(dǎo)致難以將天線與芯片連接。 【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003] 本實(shí)用新型的主要目的是提供一種卡基，旨在使得天線和PVC層易于剝離。
[0004] 為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提出的一種卡基，用于智能卡，包括自上而下依次設(shè) 置的中料層、天線和聚氯乙烯PVC層，所述天線裝設(shè)于所述中料層的下表面，所述PVC層設(shè)于 所述中料層的下表面，所述天線夾持在所述中料層和PVC層之間，所述PVC層與所述中料層 層壓連接，所述卡基還包括隔離層，所述隔離層夾設(shè)于所述天線和所述PVC層之間，以避免 所述天線在層壓時(shí)融于所述PVC層內(nèi)。
[0005] 優(yōu)選地，所述PVC層設(shè)有與所述天線對應(yīng)的安裝槽，所述安裝槽內(nèi)裝設(shè)所述隔離 層。
[0006] 優(yōu)選地，所述隔離層為高溫膠帶。
[0007] 優(yōu)選地，所述隔離層覆蓋所述天線的線尾和線頭。
[0008] 優(yōu)選地，所述卡基的上表面銑設(shè)有用于填充芯片的一安裝槽，所述安裝槽的穿透 所述中料層;所述線尾和線頭凸伸于所述安裝槽內(nèi)。
[0009 ]優(yōu)選地，所述安裝槽設(shè)于所述卡基的邊緣。
[0010] 優(yōu)選地，所述天線在所述中料層上呈環(huán)狀設(shè)置，所述安裝槽設(shè)于所述天線的內(nèi)側(cè)。
[0011] 本實(shí)用新型還提供了一種智能卡，包括卡基和設(shè)于所述卡基上的芯片，其中，所述 卡基包括自上而下依次設(shè)置的中料層、天線和聚氯乙烯PVC層，所述天線裝設(shè)于所述中料層 的下表面，所述PVC層設(shè)于所述中料層的下表面，所述天線夾持在所述中料層和PVC層之間， 所述PVC層與所述中料層層壓連接，所述卡基還包括隔離層，所述隔離層夾設(shè)于所述天線和 所述PVC層之間，以避免所述天線在層壓時(shí)融于所述PVC層內(nèi)。
[0012] 優(yōu)選地，所述芯片包括用于接觸式觸點(diǎn)，所述接觸式觸點(diǎn)露出所述卡基的表面。
[0013] 本實(shí)用新型所提供的卡基和智能卡，通過在天線的下表面設(shè)置隔離層，從而能夠 避免天線在層壓時(shí)融于PVC層內(nèi)，從而達(dá)到易于將天線與PVC層剝離的效果。
【附圖說明】
[0014] 為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例 或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅 是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提 下，還可以根據(jù)這些附圖示出的結(jié)構(gòu)獲得其他的附圖。
[0015] 圖1為本實(shí)用新型智能卡一實(shí)施例的截面示意圖；
[0016] 圖2為圖1中的卡基在未銑槽時(shí)的分體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017] 圖3為圖1中智能卡的天線、芯片和中料層的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018] 圖4為本實(shí)用新型智能卡另一實(shí)施例的截面示意圖；
[0019] 圖5為圖4中的卡基在未銑槽時(shí)的分體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020] 附圖標(biāo)號說明：
[0023] 本實(shí)用新型目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說明。
【具體實(shí)施方式】
[0024] 下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行 清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型的一部分實(shí)施例，而不是全部 的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提 下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0025] 需要說明，本實(shí)用新型實(shí)施例中所有方向性指示(諸如上、下、左、右、前、后……） 僅用于解釋在某一特定姿態(tài)（如附圖所示）下各部件之間的相對位置關(guān)系、運(yùn)動(dòng)情況等，如 果該特定姿態(tài)發(fā)生改變時(shí)，則該方向性指示也相應(yīng)地隨之改變。
[0026] 另外，在本實(shí)用新型中涉及"第一"、"第二"等的描述僅用于描述目的，而不能理解 為指示或暗示其相對重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有"第一"、 "第二"的特征可以明示或者隱含地包括至少一個(gè)該特征。另外，各個(gè)實(shí)施例之間的技術(shù)方 案可以相互結(jié)合，但是必須是以本領(lǐng)域普通技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)為基礎(chǔ)，當(dāng)技術(shù)方案的結(jié)合 出現(xiàn)相互矛盾或無法實(shí)現(xiàn)時(shí)應(yīng)當(dāng)認(rèn)為這種技術(shù)方案的結(jié)合不存在，也不在本實(shí)用新型要求 的保護(hù)范圍之內(nèi)。
[0027] 本實(shí)用新型提出一種卡基和一種智能卡。為了能夠更清楚的描述所述卡基的技術(shù) 特征和技術(shù)效果，本【具體實(shí)施方式】中，以采用了上述卡基的智能卡為例來詳細(xì)說明。
[0028] 圖1至圖3示出了本實(shí)用新型智能卡第一實(shí)施例，圖4和圖5示出了本實(shí)用新型智能 卡的第二實(shí)施例。其中，圖1為本實(shí)用新型智能卡一實(shí)施例的截面示意圖；圖2為圖1中的卡 基在未銑槽時(shí)的分體結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為圖1中智能卡的天線、芯片和中料層的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖4為本實(shí)用新型智能卡另一實(shí)施例的截面示意圖；圖5為圖4中的卡基在未銑槽時(shí)的分體 結(jié)構(gòu)示意圖。
[0029] 請參看圖1，本實(shí)施例所提供的一種智能卡，包括卡基100和設(shè)于所述卡基100上的 芯片200。
[0030] 其中，所述卡基100包括自上而下依次設(shè)置的中料層120、天線110和PVC層130。所 述天線110裝設(shè)于所述中料層120的下表面，所述PVC層130設(shè)于所述中料層120的下表面，所 述天線110夾持在所述中料層120和PVC層130之間，所述PVC層130與所述中料層120層壓連 接。其中，所述卡基1〇〇還包括隔離層140,所述隔離層140夾設(shè)于所述天線110和所述PVC層 130之間，以避免所述天線110在層壓時(shí)融于所述PVC層130內(nèi)。
[0031] 為了解決【背景技術(shù)】中所提及的技術(shù)問題，本實(shí)施例所提供的卡基和智能卡，通過 在天線110的下表面設(shè)置隔離層140,從而能夠避免天線110在層壓時(shí)融于PVC層130內(nèi)，從而 達(dá)到易于將天線110與PVC層130剝離的效果。
[0032] 本實(shí)施例中，在PVC層130和中料層120各自的外表面皆還鋪設(shè)有一層PVC層，用以 增加智能卡的厚度，并能在其上進(jìn)行噴繪圖案等工序。
[0033] 優(yōu)選地，所述隔離層140為高溫膠帶，例如:鐵氟龍高溫膠帶，高溫PET綠膠帶，聚酰 亞胺高溫膠帶。當(dāng)然，在其他實(shí)施例中，還可以選用陶瓷制品等。
[0034] 優(yōu)選地，所述天線110包括線尾111和線頭112,所述隔離層140覆蓋所述線尾111和 線頭112設(shè)置。由于天線110通常與線尾111和線頭112連接，則僅對線尾111和線頭112進(jìn)行 處理，能夠減少隔離層140的用料，降低成本。
[0035] 優(yōu)選地，所述卡基100的上表面銑設(shè)有用于填充芯片200的一安裝槽(被填充，未標(biāo) 注），所述安裝槽的穿透所述中料層120;所述線尾111和線頭112凸伸于所述安裝槽內(nèi)。所述 芯片200包括用于接觸式觸點(diǎn)210,所述接觸式觸點(diǎn)210露出所述卡基100的表面。即本實(shí)施 例所提供的智能卡為雙界面智能卡，既具有用于無線識(shí)別的天線110,又具有接觸式的接觸 式觸點(diǎn)210,能夠適用于多種讀卡設(shè)備。
[0036]優(yōu)選地，所述安裝槽設(shè)于所述卡基100的邊緣。由于天線110通常沿著中料層120的 周緣延伸設(shè)置，則安裝槽與卡基100的邊緣相鄰，便與天線110相鄰設(shè)置，從而使得天線110 的線尾111和線頭112的伸出長度較短。該邊緣是相對于中心位置而言，并不限制于設(shè)置在 棱邊上。
[0037] 優(yōu)選地，所述天線110在所述中料層120上呈環(huán)狀設(shè)置，所述安裝槽設(shè)于所述天線 110的內(nèi)側(cè)。呈環(huán)狀設(shè)置的天線110具有識(shí)別能力更強(qiáng)的效果，而安裝槽設(shè)于天線110的內(nèi) 偵I則能夠滿足芯片卡的位置標(biāo)準(zhǔn)。
[0038] 請結(jié)合參看圖4和圖5,圖4和圖5示出了本實(shí)用新型智能卡的另一實(shí)施例。該實(shí)施 例是以上述實(shí)施例為基礎(chǔ)，而將上述實(shí)施例中的隔熱層的安裝位置進(jìn)行變化。具體地： [00 39]本實(shí)施例所提供的一種智能卡，包括卡基100a和設(shè)于所述卡基100a上的芯片 200a〇
[0040] 其中，所述卡基100a包括天線110a、中料層120a和PVC層130a，所述天線110a裝設(shè) 于所述中料層120a的下表面，所述PVC層130a設(shè)于所述中料層120a的下表面，所述天線110a 夾于所述中料層120a和PVC層130a之間，所述PVC層130a與所述中料層120a層壓連接，其特 征在于，所述卡基l〇〇a還包括隔離層140a，所述隔離層140a在層壓時(shí)貼合于所述天線110a 的下表面，以避免所述天線ll〇a在層壓時(shí)融于所述PVC層130a內(nèi)。
[0041 ]所述PVC層130a設(shè)有在層壓時(shí)與所述天線110a對應(yīng)的安裝槽(未標(biāo)注），所述安裝 槽內(nèi)裝設(shè)于所述隔離層140a。
[0042]以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍， 凡是在本實(shí)用新型的發(fā)明構(gòu)思下，利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)變 換，或直接/間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域均包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種卡基，用于智能卡，包括自上而下依次設(shè)置的中料層、天線和聚氯乙烯PVC層，所 述天線裝設(shè)于所述中料層的下表面，所述PVC層設(shè)于所述中料層的下表面，所述天線夾持在 所述中料層和PVC層之間，所述PVC層與所述中料層層壓連接，其特征在于，所述卡基還包括 隔離層，所述隔離層夾設(shè)于所述天線和所述PVC層之間，以避免所述天線在層壓時(shí)融于所述 PVC層內(nèi)。2. 如權(quán)利要求1所述的卡基，其特征在于，所述PVC層設(shè)有與所述天線對應(yīng)的安裝槽，所 述安裝槽內(nèi)裝設(shè)所述隔離層。3. 如權(quán)利要求1或2所述的卡基，其特征在于，所述隔離層為高溫膠帶。4. 如權(quán)利要求3所述的卡基，其特征在于，所述隔離層覆蓋所述天線的線尾和線頭。5. 如權(quán)利要求4所述的卡基，其特征在于，所述卡基的上表面銑設(shè)有用于填充芯片的一 安裝槽，所述安裝槽的穿透所述中料層;所述線尾和線頭凸伸于所述安裝槽內(nèi)。6. 如權(quán)利要求5所述的卡基，其特征在于，所述安裝槽設(shè)于所述卡基的邊緣。7. 如權(quán)利要求6所述的卡基，其特征在于，所述天線在所述中料層上呈環(huán)狀設(shè)置，所述 安裝槽設(shè)于所述天線的內(nèi)側(cè)。8. -種智能卡，包括卡基和設(shè)于所述卡基上的芯片，其特征在于，所述卡基為權(quán)利要求 1至7任一項(xiàng)所述的卡基。9. 如權(quán)利要求8所述的智能卡，其特征在于，所述卡基的芯片包括用于接觸式觸點(diǎn)，所 述接觸式觸點(diǎn)露出所述卡基的表面。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種卡基和智能卡，其中，卡基包括自上而下依次設(shè)置的中料層、天線和聚氯乙烯PVC層，所述天線裝設(shè)于所述中料層的下表面，所述PVC層設(shè)于所述中料層的下表面，所述天線夾持在所述中料層和PVC層之間，所述PVC層與所述中料層層壓連接，其特征在于，所述卡基還包括隔離層，所述隔離層夾設(shè)于所述天線和所述PVC層之間，以避免所述天線在層壓時(shí)融于所述PVC層內(nèi)。本實(shí)用新型具有天線和PVC層易于剝離的效果。
【IPC分類】G06K19/07
【公開號】CN205121602
【申請?zhí)枴緾N201520817132
【發(fā)明人】黎理明, 黎理杰, 黎理彬
【申請人】深圳市源明杰科技有限公司
【公開日】2016年3月30日
【申請日】2015年10月20日