電子標簽的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及電子標簽領(lǐng)域，尤其是涉及一種電子標簽。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著RFID(Rad1 Frequency Identificat1n的縮寫，即射頻識別)技術(shù)的盛行，RFID電子標簽應用越來越廣泛。相關(guān)技術(shù)中，傳統(tǒng)的RFID電子標簽使用過后由于結(jié)構(gòu)限制不能輕易銷毀，如果想要銷毀，必須用剪刀剪破，銷毀困難。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型旨在至少在一定程度上解決相關(guān)技術(shù)中的技術(shù)問題之一。為此，本實用新型的目的在于提出一種電子標簽，所述電子標簽具有易銷毀的優(yōu)點。
[0004]根據(jù)本實用新型的電子標簽，包括:RFID天線層，所述RFID天線層包括基板和天線，所述基板包括撕裂部和天線部，所述天線設在所述天線部上，所述撕裂部上形成有貫穿的第一撕裂口，所述RFID天線層包括背對設置的第一面和第二面；第一膠層，所述第一膠層貼設在所述第一面上且與所述天線部的至少一部分以及所述撕裂部的至少一部分相對；表面層，所述表面層貼設在所述第二面上，且所述表面層的一端可翻轉(zhuǎn)粘貼到所述第一膠層的遠離所述RFID天線層的一側(cè)表面上。
[0005]根據(jù)本實用新型的電子標簽，由于第一膠層同時與天線部和具有第一撕裂口的撕裂部相對，當撕掉粘貼在第一膠層上的表面層時，第一膠層可以在第一撕裂口的作用下同時撕裂與其相對的撕裂部和天線部，從而撕斷設在天線部上的天線，以輕松地銷毀電子標簽。
[0006]根據(jù)本實用新型的一個實施例，所述天線的至少部分環(huán)繞所述撕裂部設置，所述第一膠層與所述天線的所述至少部分相對。
[0007]根據(jù)本實用新型的一個實施例，所述撕裂部形成為矩形。
[0008]根據(jù)本實用新型的一個實施例，所述第一膠層上形成有第二撕裂口。
[0009]可選地，所述第一撕裂口和所述第二撕裂口均為多個且分別多排多列地分布在所述RFID天線層和所述第一膠層上。
[0010]可選地，所述第一撕裂口和所述第二撕裂口一一正對設置。
[0011]可選地，所述第一撕裂口和/或第二撕裂口形成為尖角形。
[0012]根據(jù)本實用新型的一個實施例，所述電子標簽進一步包括:第二膠層，所述第二膠層設在所述表面層與所述RFID天線層之間以將所述表面層粘接在所述RFID天線層上，所述第二膠層上形成有貫穿的避讓孔，所述避讓孔與所述撕裂部相對。
[0013]根據(jù)本實用新型的一個實施例，所述表面層完全覆蓋在所述RFID天線層的所述第一面上。
[0014]根據(jù)本實用新型的一個實施例，所述第一膠層為雙面膠層，所述電子標簽進一步包括:離型層，所述離型層可脫離地貼設在所述第一膠層的遠離所述RFID天線層的一側(cè)表面上。
[0015]本實用新型的附加方面和優(yōu)點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本實用新型的實踐了解到。
【附圖說明】
[0016]圖1是根據(jù)本實用新型實施例的電子標簽的示意圖；
[0017]圖2是圖1中所示的電子標簽的爆炸圖；
[0018]圖3是圖2中所示的RFID天線層的示意圖；
[0019]圖4是圖2中所示的第一膠層的示意圖；
[0020]圖5是圖2中所示的表面層的示意圖；
[0021]圖6是圖2中所示的第二膠層的示意圖；
[0022]圖7是圖2中所示的離型層的示意圖。
[0023]附圖標記:
[0024]電子標簽100，
[0025]RFID天線層110，第二面110b，基板111，撕裂部112，第一撕裂口 113，天線部114，天線115，
[0026]第一膠層120，第二撕裂口 121，
[0027]表面層130，
[0028]第二膠層140，避讓孔141，
[0029]離型層150。
【具體實施方式】
[0030]下面詳細描述本實用新型的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，旨在用于解釋本實用新型，而不能理解為對本實用新型的限制。
[0031]下面參考圖1-圖7詳細描述根據(jù)本實用新型實施例的電子標簽100。
[0032]如圖1和圖2所示，根據(jù)本實用新型實施例的電子標簽100，包括:RFID天線層110、第一膠層120和表面層130。
[0033]具體而言，參照圖2和圖3，RFID天線層110包括基板111和天線115，基板111包括撕裂部112和天線部114，天線115設在天線部114上，也就是說，基板111上用于設置天線115的部分均為天線部114，撕裂部112上形成有貫穿的第一撕裂口 113，RFID天線層110包括背對設置的第一面(圖未示出)和第二面110b，例如，第一面可以為圖2中所示的RFID天線層110的下表面，第二面IlOb可以為圖2所示的RFID天線層110的上表面。根據(jù)本實用新型實施例的RFID天線層的其他構(gòu)成例如連橋和芯片等以及工作原理對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員而言都是已知的，這里不再詳細描述。
[0034]參照圖2，第一膠層120可以具有粘性且貼設在第一面上，第一膠層120與天線部114的至少一部分以及撕裂部112的至少一部分同時相對。也就是說，第一膠層120貼設在第一面上，可以與天線部114的一部分或全部相對，同時還可以與撕裂部112的一部分或全部相對。由此在撕掉第一膠層120時，第一膠層120可以將與其貼設且相對的至少一部分撕裂部112通過第一撕裂口 113銷毀，并且第一膠層120可以拉動撕裂部112將與第一膠層120相對的至少一部分天線115撕斷，從而銷毀電子標簽100。
[0035]表面層130可以直接或者間接貼設在第二面IlOb上，且表面層130的一端(例如圖2中所示的右端)可翻轉(zhuǎn)粘貼到第一膠層120的遠離RFID天線層110的一側(cè)表面上(例如圖2中所示的第一膠層120的下表面上)，由此可以將電子標簽100環(huán)繞成一個環(huán)形套入需要鑒別的物體，防止電子標簽100與需要鑒別的物體脫離。
[0036]這里，需要說明的是，表面層130可以用于印刷，且表面層130的材料不做限制。例如，表面層130可以為無紡布的表面層130，也可以為塑料的表面層130，還可以為紙質(zhì)的表面層130。
[0037]由此，當電子標簽100需要銷毀時，可以拉動與第一膠層120粘貼的表面層130的一端，表面層130帶動第一膠層120從RFID天線層110上撕下，同時由于粘性作用，第一膠層可以在第一撕裂口的作用下同時撕裂與其相對的撕裂部和天線部，從而撕斷設在天線部上的天線，以輕松地銷毀電子標簽。
[0038]根據(jù)本實用新型實施例的電子標簽100，由于第一膠層120同時與天線部114和具有第一撕裂口 113的撕裂部112相對，當撕掉粘貼在第一膠層120上的表面層130時，第一膠層120可以在第一撕裂口 113的作用下同時撕裂與其相對的撕裂部112和天線部114，從而撕斷設在天線部114上的天線115，以輕松地銷毀電子標簽100。
[0039]在本實用新型的一個實施例中，參照圖2，天線115的至少部分環(huán)繞撕裂部112設置，第一膠層120與天線115的上述至少部分相對。也就是說，至少一部分天線115可以環(huán)繞在撕裂部112的外邊緣，第一膠層120與環(huán)繞在撕裂部112外邊緣的天線115所在的天線部114相對。例如