基于pli/vpi和專(zhuān)用加速硬件的仿真硬件加速器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明創(chuàng)造屬于集成電路設(shè)計(jì)中仿真驗(yàn)證加速器的技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種基于PLI/VPI和專(zhuān)用加速硬件的仿真硬件加速器。
【背景技術(shù)】
[0002]深亞微米超大規(guī)模集成電路的設(shè)計(jì)中，仿真驗(yàn)證任務(wù)既是必不可少的一項(xiàng)工作，同時(shí)又因?yàn)殡S著芯片規(guī)模幾何級(jí)數(shù)的增長(zhǎng)而逐漸成為SoC芯片設(shè)計(jì)整體項(xiàng)目的瓶頸，進(jìn)行仿真就需要設(shè)計(jì)驗(yàn)證工程師根據(jù)芯片功能列表為設(shè)計(jì)項(xiàng)目建立一個(gè)測(cè)試平臺(tái)，從而提供可供觀測(cè)的輸出響應(yīng)，根據(jù)這些輸出響應(yīng)信息，工程師便可以判斷電路是否滿足預(yù)期的功能。因?yàn)槟壳癝oC芯片功能的復(fù)雜性，在保證芯片基本功能正確的測(cè)試覆蓋率都需要大量迭代的仿真回歸測(cè)試向量，從而導(dǎo)致驗(yàn)證工程師在針對(duì)復(fù)雜電路進(jìn)行仿真時(shí)，系統(tǒng)的仿真時(shí)間往往需要占據(jù)大部分的設(shè)計(jì)時(shí)間。常常會(huì)為了仿真電路的某些功能，而不得不等上幾天或者幾個(gè)星期。如何提高仿真效率，減少仿真復(fù)雜度，縮短仿真時(shí)間，找到Time-to-Market的最佳平衡點(diǎn)，將成為系統(tǒng)設(shè)計(jì)和項(xiàng)目成功的關(guān)鍵一環(huán)。
[0003]因此仿真加速技術(shù)是解決難題目前唯一途徑，但是目前市場(chǎng)上的仿真器都是由國(guó)外公司壟斷的幾家產(chǎn)品，因?yàn)榧铀倨鞅仨毣诜抡嫫鬈浖?，所以目前的仿真加速器的硬件也被上述幾家公司壟斷?br>
【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明創(chuàng)造要解決的問(wèn)題是設(shè)計(jì)一種基于PLI/VPI和專(zhuān)用加速硬件的仿真硬件加速器，提高仿真效率，減少仿真復(fù)雜度，縮短仿真時(shí)間。
[0005]為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明創(chuàng)造采取的技術(shù)方案為:一種基于PLI/VPI和專(zhuān)用加速硬件的仿真硬件加速器，其特征在于:包括中央處理器CPU，主板芯片組，內(nèi)存，硬盤(pán)，電源，專(zhuān)用硬件加速卡，所述中央處理器CPU包括4wayCPU ;所述專(zhuān)用硬件加速卡設(shè)有PCIE接口、SOC芯片、DDR3內(nèi)存；所述專(zhuān)用硬件加速卡包括4way專(zhuān)用硬件加速卡，形成SOC計(jì)算陣列；所述電源為中央處理器CPU、主板芯片組、內(nèi)存、硬盤(pán)、專(zhuān)用硬件加速卡供電。
[0006]優(yōu)選的，所述仿真硬件加速器基于PLI/VPI接口。
[0007]進(jìn)一步的，還包括光驅(qū)、網(wǎng)卡、擴(kuò)展槽。
[0008]優(yōu)選的，所述中央處理器CPU為E5-2600。
[0009]優(yōu)選的，所述主板芯片組為Chipsets Intel C602芯片組。
[0010]優(yōu)選的，所述內(nèi)存為256GB RECC內(nèi)存。
[0011]優(yōu)選的，所述硬盤(pán)為32T硬盤(pán)存儲(chǔ)器。
[0012]優(yōu)選的，所述電源為2.5kff電源。
[0013]本發(fā)明創(chuàng)造的有益效果為:本發(fā)明創(chuàng)造提供了仿真驗(yàn)證技術(shù)所必需的硬件加速器，提高了仿真效率，減少了仿真復(fù)雜度，縮短了仿真時(shí)間，為集成電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)中完成了關(guān)鍵的一環(huán)。
【附圖說(shuō)明】
[0014]圖1是本發(fā)明創(chuàng)造的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明創(chuàng)造做進(jìn)一步說(shuō)明。
[0016]如圖1所示，本發(fā)明創(chuàng)造是由中央處理器CPU，主板芯片組，內(nèi)存，硬盤(pán)，光驅(qū)，電源，擴(kuò)展口，專(zhuān)用硬件加速卡PCIE卡組成。所述中央處理器CPU包括4wayCPU ;所述專(zhuān)用硬件加速卡設(shè)有PCIE接口、SOC芯片、DDR3內(nèi)存；所述專(zhuān)用硬件加速卡包括4way專(zhuān)用硬件加速卡，形成SOC計(jì)算陣列；所述電源為中央處理器CPU、主板芯片組、內(nèi)存、硬盤(pán)、專(zhuān)用硬件加速卡供電。所述中央處理器CPU為E5-2600。所述主板芯片組為Chipsets Intel C602芯片組。所述內(nèi)存為256GB RECC內(nèi)存。所述硬盤(pán)為32T硬盤(pán)存儲(chǔ)器。所述電源為2.5kW電源。
[0017]本所述仿真硬件加速器基于PLI/VPI接口。
[0018]仿真加速軟件通過(guò)PLI/VPI接口獲得仿真數(shù)據(jù)，講仿真數(shù)據(jù)進(jìn)行組合邏輯和時(shí)序邏輯劃分，再進(jìn)行軟硬件劃分，然后將大部分硬件加速的數(shù)據(jù)，通過(guò)PCIE插槽下載到專(zhuān)用硬件加速卡中，計(jì)算完畢后再由SOC芯片將計(jì)算結(jié)果返回到服務(wù)器CPU仿真加速軟件中。
[0019]以上所述僅為本發(fā)明創(chuàng)造的具體實(shí)施例而已，并不用于限定本發(fā)明創(chuàng)造的保護(hù)范圍，凡在本發(fā)明創(chuàng)造的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明創(chuàng)造的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種基于PLI/VPI和專(zhuān)用加速硬件的仿真硬件加速器，其特征在于:包括中央處理器CPU，主板芯片組，內(nèi)存，硬盤(pán)，電源，專(zhuān)用硬件加速卡，所述中央處理器CPU包括4wayCPU ;所述專(zhuān)用硬件加速卡設(shè)有PCIE接口、SOC芯片、DDR3內(nèi)存；所述專(zhuān)用硬件加速卡包括4way專(zhuān)用硬件加速卡，形成SOC計(jì)算陣列；所述電源為中央處理器CPU、主板芯片組、內(nèi)存、硬盤(pán)、專(zhuān)用硬件加速卡供電。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于PLI/VPI和專(zhuān)用加速硬件的仿真硬件加速器，其特征在于:所述仿真硬件加速器基于PLI/VPI接口。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于PLI/VPI和專(zhuān)用加速硬件的仿真硬件加速器，其特征在于:還包括光驅(qū)、網(wǎng)卡、擴(kuò)展槽。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于PLI/VPI和專(zhuān)用加速硬件的仿真硬件加速器，其特征在于:所述中央處理器CPU為E5-2600。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于PLI/VPI和專(zhuān)用加速硬件的仿真硬件加速器，其特征在于:所述主板芯片組為Chipsets Intel C602芯片組。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于PLI/VPI和專(zhuān)用加速硬件的仿真硬件加速器，其特征在于:所述內(nèi)存為256GB RECC內(nèi)存。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于PLI/VPI和專(zhuān)用加速硬件的仿真硬件加速器，其特征在于:所述硬盤(pán)為32T硬盤(pán)存儲(chǔ)器。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于PLI/VPI和專(zhuān)用加速硬件的仿真硬件加速器，其特征在于:所述電源為2.5kff電源。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型創(chuàng)造設(shè)計(jì)一種基于PLI/VPI和專(zhuān)用加速硬件的仿真硬件加速器，結(jié)合并行處理軟硬件技術(shù)來(lái)構(gòu)建加速硬件的仿真硬件加速器，該加速器是由中央處理器CPU，主板芯片組，內(nèi)存，硬盤(pán)，光驅(qū)，電源，擴(kuò)展口，專(zhuān)用硬件加速卡PCIE卡組成。所述中央處理器CPU包括4wayCPU；所述專(zhuān)用硬件加速卡包括4way專(zhuān)用硬件加速卡，形成SOC計(jì)算陣列；本實(shí)用新型創(chuàng)造提高了仿真效率，減少了仿真復(fù)雜度，縮短了仿真時(shí)間，為集成電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)中完成了關(guān)鍵的一環(huán)。
【IPC分類(lèi)】G06F11-26
【公開(kāi)號(hào)】CN204423357
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201420864741
【發(fā)明人】楊利民
【申請(qǐng)人】天津益華微電子有限公司
【公開(kāi)日】2015年6月24日
【申請(qǐng)日】2014年12月31日