透明電極靜電電容傳感器以及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種設計性能優(yōu)異，確保具有寬闊的可視區(qū)域，進一步，通過降低透明電極和輔助電極之間的高度差從而提供一種防止產生氣泡，降低寄生電容，具有優(yōu)越的可靠性，并且降低了材料成本的透明電極靜電電容傳感器以及其制造方法。其具有：透明樹脂基板(11)；透明電極(12a)，其至少為一個以上，設置于透明樹脂基板(11)上；模擬輔助電極(12b)，其設置于透明電極(12a)的外周的至少一部分上；引出配線(13)，其與模擬輔助電極(12b)相連接；模擬輔助電極(12b)比透明電極(12a)的厚度厚，并且模擬輔助電極(12b)含有與透明電極(12a)相同的材料。
【專利說明】
透明電極靜電電容傳感器以及其制造方法
技術領域
[0001 ]本發(fā)明涉及一種透明電極靜電電容傳感器以及其制造方法
【背景技術】
[0002]作為觸摸傳感器的檢測方法的一種，是相對于接觸屏幕的手指上所流經的電流，傳感器發(fā)生反應，將該手指的動作轉換成動作指令的靜電電容的方式。作為利用這種靜電電容方式的靜電電容傳感器，已經公開了一種為了抑制檢測靈敏度的不穩(wěn)定，在透明電極的外周的至少一部分上設置比透明電極的電阻低的輔助電極的技術方案(例如可參照專利文獻I)。
[0003]但是，在專利文獻I中所記載的傳感器制造工序中，當透明電極和輔助電極發(fā)生位置偏離的情況時，透明電極和輔助電極的導通面積會因為偏離量而造成不穩(wěn)定的可能性，為了防止透明電極和輔助電極的導通面積因為偏離量而導致的不穩(wěn)定，可以對透明電極和輔助電極進行高精度位置定位，然而這樣處理則會出現制造工序變得繁雜的問題。為了克服這個問題，公開了一種在沒有被輔助電極所覆蓋的透明電極的輪廓線上，通過將光學透明抗蝕劑的輪廓線進行定位，從而提高輔助電極和透明電極的定位精度的方法(例如可參照專利文獻2)。
[0004]然而，作為輔助電極的材料，在專利文獻I的發(fā)明中所使用的是含有銀離子的油墨等的低電阻的導電性金屬材料的導電性糊料或金屬膜，在專利文獻2的發(fā)明中所使用的是含有銀、銅、或者金等的金屬微粒的油墨、含有碳或者石墨的油墨、金屬箔等。這樣，使用與透明電極材料所不同的材料形成輔助電極的情況時，透明電極外周部的輔助電極部引人注目，導致設計性降低，使得在透明電極和輔助電極之間形成較大的高度差，在形成將這些電極進行包覆的包覆層時，容易產生氣泡，從而會導致寄生電容增加，因而存在由于輔助電極會導致例如透明電極的可視區(qū)域變小的內在問題。此外，由于諸如銀、金等所述材料的價格昂貴的原因，也導致了使用這些材料會造成材料成本上升的問題。
現有技術專利文獻
[0005]專利文獻1:日本發(fā)明專利公開第2012-133673號公報專利文獻2:日本發(fā)明專利公開第2012-178149號公報

【發(fā)明內容】

發(fā)明要解決的技術問題
[0006]本發(fā)明是鑒于上述問題所完成的，其目的在于提供一種設計性能優(yōu)異，確保具有寬闊的可視區(qū)域，進一步，通過降低透明電極和輔助電極之間的高度差，可以防止產生氣泡、降低寄生電容，具有優(yōu)越的可靠性，并且降低了材料成本的透明電極靜電電容傳感器以及其制造方法。
解決技術問題的技術手段
[0007](I)本發(fā)明的第一實施方式是一種透明電極靜電電容傳感器，其具有:透明樹脂基板;透明電極，其至少為一個以上，設置于透明樹脂基板上;模擬輔助電極，其設置于透明電極的外周的至少一部分上；引出配線，其與模擬輔助電極相連接;其特征在于，模擬輔助電極比透明電極的厚度厚，并且模擬輔助電極含有與透明電極相同的材料。
[0008](2)在上述(I)的透明電極靜電電容傳感器中，引出配線也可以配置于透明樹脂基板上，并且，還可以含有金屬蒸鍍薄膜。
[0009](3)在上述(I)或者(2)的透明電極靜電電容傳感器中，引出配線可以通過透明電極與模擬輔助電極相連接。
[0010](4)在上述(I)至(3)的任意一個透明電極靜電電容傳感器中，模擬輔助電極可以形成為，在不超過透明電極的厚度上增加6μπι的厚度范圍內，比透明電極的厚度厚。
[0011](5)在上述(I)或者(2)的透明電極靜電電容傳感器中，模擬輔助電極可以形成為，在不超過在透明電極的厚度上增加4μπι的厚度的范圍內，比透明電極的厚度厚。
[0012](6)在上述(I)至(3)的任意一個所述的透明電極靜電電容傳感器中，模擬輔助電極可以被配置在透明電極的外周的1/7以上的范圍。
[0013](7)在上述(2)或者(3)的透明電極靜電電容傳感器中，引出配線可以形成為0.Ιμπι以上3μηι以下的厚度。
[0014](8)在上述(2)的透明電極靜電電容傳感器中，在引出配線上的與模擬輔助電極相連接的部分上設置炭層，引出配線和模擬輔助電極的連接可以通過炭層而進行。
[0015](9)在上述(3)的透明電極靜電電容傳感器中，模擬輔助電極和引出配線可以僅間隔俯視圖中所示出的引出配線的厚度的I至10倍的距離。
[0016](10)在上述(3)的透明電極靜電電容傳感器中，在引出配線上進一步配置炭層，設置了炭層的引出配線的部分可以通過透明電極與模擬輔助電極相連接。
[0017](11)本發(fā)明的第二實施方式是透明電極靜電電容傳感器的制造方法，其特征在于包括:在透明樹脂基板上設置具有能夠引發(fā)咖啡環(huán)現象的粘度的透明導電材料的工序1Α;將透明導電材料在引發(fā)咖啡環(huán)現象的干燥條件下使其干燥固化，形成透明電極、并在透明電極的外周形成厚度比透明電極的厚度厚的模擬輔助電極的工序1Β;形成與模擬輔助電極相連接的引出配線的工序1C。
[0018](12)在上述(II)的透明電極靜電電容傳感器的制造方法中，在工序IB之后，還可以包括，在工序IB之后，對模擬輔助電極上的至少一部分的厚度進行加厚的工序1Β2;工序1Β2是將含有相同的透明導電材料的層通過印刷法形成在模擬輔助電極上的至少一部分上的工序。
[0019](13)本發(fā)明的第三實施方式是透明電極靜電電容傳感器的制造方法，其特征在于包括:在透明樹脂基板上形成含有金屬蒸鍍薄膜的引出配線的工序3Α;在透明樹脂基板上，將具有能夠引發(fā)咖啡環(huán)現象的粘度的透明導電材料，使其一部分以與引出配線的一部分重疊的方式進行設置的工序3Β;將透明導電材料在引發(fā)咖啡環(huán)現象的干燥條件下使其干燥固化，形成透明電極、并在透明電極的外周形成厚度比透明電極的厚度厚的模擬輔助電極的工序3C。
[0020](14)在上述(13)的透明電極靜電電容傳感器的制造方法中，在工序3Α之后，還可以包括，以覆蓋引出配線的一部分的方式形成炭層的工序3Α1;在工序3C之后，利用含有相同的透明導電材料的層對模擬輔助電極上的至少一部分的厚度進行加厚的工序3C2，工序3C2是利用印刷法將含有相同的透明導電材料的層形成于模擬輔助電極上的至少一部分上的工序。
發(fā)明效果
[0021]根據本發(fā)明，能夠提供一種設計性能優(yōu)異，確保具有寬闊的可視區(qū)域，進一步，通過降低透明電極和輔助電極之間的高度差，可以防止產生氣泡、降低寄生電容，具有優(yōu)越的可靠性，并且降低了材料成本的透明電極靜電電容傳感器以及其制造方法。
【附圖說明】
[0022]圖1(a)表示的是本發(fā)明的第一實施方式所涉及的透明電極靜電電容傳感器的俯視圖。圖1(b)表示的是圖1(a)的A-A箭頭所示的剖面圖。圖1(c)表示的是圖1(b)的圓圈部的部分的放大圖。
圖2表示的是本發(fā)明的第一實施方式所涉及的咖啡環(huán)(成幀)現象的說明圖。
圖3(a)表示的是本發(fā)明的第一實施方式所涉及的透明電極靜電電容傳感器的俯視圖。圖3(b)表示的是圖4(a)的B-B箭頭所示的剖面圖。
圖4(a)表示的是本發(fā)明的第一實施方式所涉及的透明電極靜電電容傳感器的俯視圖。圖4(b)表示的是圖5(a)的C-C箭頭所示的剖面圖。
圖5表示的是本發(fā)明的第一實施方式所涉及的透明電極靜電電容傳感器的制造工序的流程圖。
圖6表示的是本發(fā)明的第二實施方式所涉及的透明電極靜電電容傳感器的制造工序的流程圖。
圖7表示的是本發(fā)明的第二實施方式所涉及的透明電極靜電電容傳感器的制造工序的變形例的流程圖。
圖8(a)表示的是本發(fā)明的第三實施方式所涉及的透明電極靜電電容傳感器的俯視圖。圖8(b)表示的是圖1 (a)的A-A箭頭所示的剖面圖。
圖9表示的是本發(fā)明的第三實施方式所涉及的咖啡環(huán)(成幀)現象的說明圖。
圖10(a)表示的是本發(fā)明的第三實施方式所涉及的透明電極靜電電容傳感器的俯視圖。圖10(b)表示的是圖4(a)的B-B箭頭所示的剖面圖。
圖11(a)表示的是本發(fā)明的第三實施方式所涉及的透明電極靜電電容傳感器的俯視圖。圖11(b)表示的是圖5(a)的C-C箭頭所示的剖面圖。
圖12表示的是本發(fā)明的第三實施方式所涉及的透明電極靜電電容傳感器的制造工序的流程圖。
圖13表示的是本發(fā)明的第四實施方式所涉及的透明電極靜電電容傳感器的制造工序的流程圖。
圖14表示的是本發(fā)明的第四實施方式所涉及的透明電極靜電電容傳感器的制造工序的變形例的流程圖。
圖15(a)表示的是本發(fā)明的第五實施方式所涉及的透明電極靜電電容傳感器的俯視圖。圖15(b)表示的是圖15(a)的A-A箭頭所示的剖面圖。圖15(c)表示的是圖15(b)的圓圈部的部分的放大圖。 圖16表示的是本發(fā)明的第五實施方式所涉及的制造方法的說明圖。
圖17(a)表示的是本發(fā)明的第五實施方式所涉及的透明電極靜電電容傳感器的俯視圖。圖17(b)表示的是圖17(a)中的B-B箭頭所示的剖面圖。
圖18(a)表示的是本發(fā)明的第五實施方式所涉及的透明電極靜電電容傳感器的俯視圖。圖18(b)表示的是圖18(a)的C-C箭頭所示的剖面圖。
圖19(a)表示的是本發(fā)明的第五實施方式所涉及的透明電極靜電電容傳感器的俯視圖。圖19(b)表示的是圖19(a)的D-D箭頭所示的剖面圖。
圖20(a)表示的是本發(fā)明的第五實施方式所涉及的透明電極靜電電容傳感器的俯視圖。圖20(b)表示的是圖20(a)的E-E箭頭所示的剖面圖。
圖21(a)表示的是本發(fā)明的第五實施方式所涉及的透明電極靜電電容傳感器的俯視圖。圖21(b)表示的是圖21 (a)的F-F箭頭所示的剖面圖。
圖22表示的是本發(fā)明的第五實施方式所涉及的透明電極靜電電容傳感器的制造工序的流程圖。
【具體實施方式】
[0023]以下，參照附圖，對實施本發(fā)明的方式(以下，簡稱為實施方式)進行詳細說明。
(第一實施方式)
[0024]對本發(fā)明的第一實施方式所涉及的透明電極靜電電容傳感器進行說明。圖1(a)表示的是本發(fā)明的第一實施方式所涉及的透明電極靜電電容傳感器的俯視圖，圖1(b)表示的是圖1(a)的A-A箭頭所示的剖面圖。圖1(c)表示的是圖1(b)的圓圈部的部分的放大圖。
[0025]透明電極靜電電容傳感器I具有:透明樹脂基板11;透明電極12a，其設置在透明樹脂基板11的一個表面上;模擬輔助電極12b，其設置在透明電極12a的外周部；引出配線13，其一端與模擬輔助電極12b相連接;粘合劑層14，其設置在圖1(b)中所示的上表面。
[0026]如圖1(c)所示，模擬輔助電極12b被設置為具有比透明電極12&厚4的高度差的厚度。這里，模擬輔助電極12b和透明電極12a包含相同的材料。
[0027]透明樹脂基板11是由具有透光性的絕緣材料所形成的膜狀、片狀或者板狀的部件。作為透明樹脂基板11的材料，可以適當地使用含有聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)，聚碳酸酯(PC)，或者諸如丙烯酸樹脂等的硬質材料、熱塑性聚氨酯、熱固性聚氨酯、硅橡膠等的彈性材料的物質。
[0028]更具體地說，作為透明樹脂基板11可以適當地使用聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚碳酸酯(PC)、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚乙烯醇、聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚偏氟乙烯、聚芳酯、環(huán)烯烴聚合物(C0P)、環(huán)烯烴共聚物(COC)等的樹脂材料。在這些樹脂材料中，從強度等觀點出發(fā)，作為透明樹脂基板11的材料，優(yōu)選使用聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)，聚碳酸酯(PC)。此外，作為透明樹脂基板11的材料，也可以采用玻璃、透明金屬氧化物。透明樹脂基板11的厚度優(yōu)選為IΟμπι以上200μηι以下。當透明樹脂基板11的厚度為ΙΟμπι以上時，透明樹脂基板11不容易發(fā)生斷裂，當透明樹脂基板11的厚度在200μπι以下時，可以制成薄型的透明電極靜電電容傳感器I。
[0029]透明電極12a為使用含有諸如ITO(銦錫氧化物)、FT0(摻氟氧化錫)等，或者聚噻吩、聚苯胺等的具有透明性的導電性聚合物，或者也可以使用分散有金屬(Ag、Cu、N1、Au等)納米線的聚合物的具有透光性的導電性材料，通過印刷或涂布等在透明樹脂基板11上形成為矩形形狀。另外，透明電極自身的形狀不必局限于矩形形狀，因為它也可以為圓形或橢圓形的形狀，在這種情況下，通過印刷或涂布等方法在透明樹脂基板11上形成圓形或橢圓形。
[0030]當使用導電性聚合物的情況時，作為透明電極12a的材料，可以適當地使用聚吡咯、聚(N-甲基吡咯)、聚(3-甲基噻吩)、聚(3-甲氧基噻吩)、聚(3,4-乙撐二氧噻吩)(PEDOT)等。優(yōu)選使用聚苯乙烯磺酸(PSS)分散于水溶性高分子中所形成的水分散性的聚噻吩衍生物(PED0T/PSS)，因為它是水溶性的，所以可以通過單純的涂布工藝形成導電性聚合物的涂膜。
[0031]當透明電極12a是通過印刷或涂布的方法所形成的情況時，構成透明電極12a的導電性涂膜的厚度優(yōu)選為0.05μηι以上5μηι以下，進一步優(yōu)選為0.Ιμπι以上Ιμπι以下。當導電性涂膜的厚度為0.05μπι以上時，則能夠適當地確保導電性，當導電性涂膜的厚度在0.Ιμπι以上時，則可以穩(wěn)定地獲得作為檢測靈敏度的600 Ω/□以下的足夠的表面電阻。此外，當導電性涂膜的厚度為5μπι以下時，則能夠容易地形成涂膜。
[0032]引出配線13由具有比構成透明電極12a的電阻低的材料所構成，優(yōu)選使用Ag漿料。這里，如一開始所述的【背景技術】中所提及的，為了抑制檢測靈敏度的不穩(wěn)定，以與引出配線中所使用的具有相同的或類似的材料電阻的材料作為輔助電極的材料，使該輔助電極介于引出配線和透明電極之間。
[0033]在【背景技術】中，為了抑制檢測靈敏度的不穩(wěn)定，以與引出配線中所使用的具有相同的或類似的材料電阻的材料作為輔助電極的材料，使該輔助電極介于引出配線和透明電極之間?？紤]到諸如電阻值和設計性等的總體的狀態(tài)，多數情況下使用銀的輔助電極，為了形成這種銀的輔助電極，可以使用銀漿料。由于用于高分辨率印刷，所以這種銀漿料是一種銀粒子和樹脂粘合劑的固體成分比率高，并且溶劑等的揮發(fā)性成分少的材料。因此，印刷后的厚度變化小。在使用根據一般的SUS目篩網的絲網印刷版的絲網印刷法中，通常，存在40μm至50μπι的紗厚度，進一步也可以考慮減小紗厚度，當考慮到批量生產時，限度為它們的1/4至1/5。根據該抄厚度決定印刷時的銀漿料的涂布厚度，銀漿料在干燥等的工序中，如上所述，由于揮發(fā)成分少所以厚度不會變得太薄。此外，進一步為了減小輔助電極的厚度，雖然不是不能使用薄的超高目篩網等使抄厚度變薄，但是在這種情況下，由于操作性變得精細會導致處理性變差。根據所述的這些問題，當考慮到大量生產時，難以充分降低【背景技術】中的透明電極和輔助電極之間的高度差。
[0034]另一方面，在本發(fā)明中，通過在引出配線13和透明電極12a之間設置由與透明電極12a相同的材料所構成的、具有比透明電極12a的厚度厚的模擬輔助電極12b，能夠抑制檢測靈敏度的不穩(wěn)定。也就是說，在本發(fā)明中，由于透明電極12a和模擬輔助電極12b由相同的材料所形成，所以材料組成上的電阻是相同的。不過，如圖1(c)中所示，由于使模擬輔助電極12b形成為比透明電極12a的厚度厚4的高度差，所以作為模擬輔助電極12b部分的電阻，其與透明電極12a部分的電阻相比會降低。但是，當高度差變大時，由于會出現諸如氣泡的問題等，所以即便與透明電極12a使用相同的材料，由于厚度的增加會導致透明性下降，所以會造成設計性下降的問題，所以高度差tP優(yōu)選為6μπι以下，進一步優(yōu)選為4μπι以下，更進一步優(yōu)選為3μπι以下。這里，由于透明電極材料是能夠進行諸如薄層印刷或者涂布等的材料，所以即便模擬輔助電極12b的部分比透明電極12a的厚度厚，但與以往的由銀漿料等所形成的輔助電極相比較，也可以構成足夠薄的厚度，因此，能夠使得透明電極12a與模擬輔助電極12b的高度差足夠小。
[0035]粘合劑層14是一種形成為覆蓋在透明電極12a、模擬輔助電極12b、以及引出配線13上的用于保護等的層。粘合劑層14是一種在具有透光性的樹脂膜的一個表面上涂布粘合劑，通過該粘合劑被添加到透明電極12a、模擬輔助電極12b以及引出配線13上的層。此外，粘合劑層14例如可以使用感光性干膜、紫外線固化型抗蝕劑材料、加熱固化型抗蝕材料等形成。
[0036]構成粘合劑層14的樹脂膜，例如可以由，聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)，聚碳酸酯(PC)，丙烯酸樹脂，聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)，聚乙烯，聚丙烯，聚苯乙烯，聚氯乙烯，聚乙烯醇，聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)，聚偏氟乙烯，聚芳酯等的樹脂作為材料而構成。此外，粘合劑層14可以用玻璃或者透明金屬氧化物等形成的膜代替樹脂膜，或是在樹脂薄膜上附加玻璃或透明金屬氧化物等的所形成的薄膜。此外，作為粘合劑層的具體例子，可以列舉丙烯酸類樹脂。
[0037]相對于【背景技術】，在本發(fā)明的第一實施方式中，由于使用相同的PED0T/PSS構成透明電極12a和模擬輔助電極12b，所以當用于觸摸面板等時，模擬輔助電極12b的部分不會很引人注目，從而使得其在設計性方面具有優(yōu)異性。此外，也可以根據稍后詳細描述的方法，在本發(fā)明的第一實施方式中，如上所述，由于圖1(c)中所示的高度差4可以為6μπι以下，所以能夠消除粘合劑層44在涂布時產生氣泡的問題，使得寄生電容被減小。此外，與使用象銀那樣的昂貴的材料相比，能夠降低材料的成本。
[0038]此外，在圖1(a)中，雖然模擬輔助電極12b形成于透明電極12a的整個外周，但是已經確認到，當將本發(fā)明的透明電極靜電電容傳感器I應用于觸摸面板等的情況時，比透明電極12a的厚度厚的模擬輔助電極12b的長度只要為透明電極12a的外周的周向長度的I /7以上即可。通過減小模擬輔助電極部的面積，能夠確保寬闊的可視區(qū)域。
[0039]然后，關于本發(fā)明的第一實施方式中所涉及的透明電極靜電電容傳感器的制造方法，通過圖1(a)、圖1(b)、圖1(c)、圖2以及圖5進行說明。圖5表示的是本發(fā)明的第一實施方式中所涉及的透明電極靜電電容傳感器的制造工序的流程圖。
[0040]〈步驟11(S11)>(也稱為工序1A)
在聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)等的透明聚合物的基板11的一個表面上，通過噴墨印刷或絲網印刷形成PED0T/PSS等的透明導電材料的透明電極12a。
[0041]〈步驟12(S12)>(也稱為工序1B)
通過對步驟Il(Sll)中所形成的在一個表面上具備透明電極12a的基板11進行低溫干燥處理，使在含有PED0T/PSS等的透明電極12a上引發(fā)咖啡環(huán)(成幀)現象，以生成如圖1 (c)中所示的高度差tp的方式，在外周形成比透明電極12a的厚度厚的模擬輔助電極12b。這里，將參考圖2對咖啡環(huán)(成幀)現象進行說明。
[0042]圖2是用于說明本發(fā)明的第一實施方式所涉及的咖啡環(huán)(成幀)現象的說明圖。在含有聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)等的基板11的一個表面上，通過噴墨印刷或絲網印刷將PED0T/PSS等的涂層材料涂布形成透明電極12a后，在約為60°C的干燥條件下進行低溫干燥使其固化時，PH)0T/PSS等的涂層材料向外周部移動。通過上述移動使得外周部分的厚度能夠變厚。這種現象是液體在干燥過程中所看到的被稱為咖啡環(huán)(成幀)的現象。然后，在約120°C下進行干燥并燒成，在透明電極12a的外周，完成形成含有與透明電極12a的材料相同的、厚度比透明電極12a厚的模擬輔助電極12b。
[0043]根據上述的方法，由于在透明電極12a中使用PED0T/PSS，并且通過低溫干燥處理使其引發(fā)咖啡環(huán)現象，從而形成透明電極12a和模擬輔助電極12b，所以能夠形成比透明電極12a的厚度厚，并且該厚度差本身足夠小的模擬輔助電極12b。具體而言，圖1(c)中所示的高低差tp在6μηι以下，并且進一步能夠形成在3μηι以下。
[0044]此外，在工序IB中，使在含有PED0T/PSS等的透明電極12a上引發(fā)咖啡環(huán)(成幀)現象，并在外周形成模擬輔助電極12b后，進一步，在該模擬輔助電極12b的部分上，通過噴墨印刷或絲網印刷將PED0T/PSS等的相同材料進行涂布，能夠調制出高度差tP(也稱之為工序1B2)。在這種情況下，透明電極中所使用的材料與以往的輔助電極中所使用的材料相比，由于能夠形成相對薄層的材料較多，所以能夠抑制和透明電極12a的高度差，并且能夠生成比透明電極12a的厚度厚的模擬輔助電極12b。此外，在這種情況下，也能夠充分保持3μπι以下的高度差。
[0045]〈步驟13(S13)>(也稱為工序1C)
如圖1(a)所示，將含有銀漿料等的引出配線13通過絲網印刷，使其一端與模擬輔助電極12b以重疊方式而形成。
[0046]〈步驟14(S14)>
如圖l(a)、(b)所示，將聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)等透明聚合物以覆蓋住透明樹脂基板11、透明電極12a、模擬輔助電極12b以及引出配線13的方式，形成粘合劑層14。
[0047]這里所述的方法是在步驟I(Sll)中的含有PET等的基板11的一個表面上形成含有PED0T/PSS等的透明電極12a，然后在步驟2(S12)中進行低溫干燥處理形成模擬輔助電極12b后，在步驟3(S13)中形成引出配線13，也可以最先進行在含有PET等的基板11的一個表面上形成引出配線13的步驟。
[0048](第二實施方式)
接著，對本發(fā)明的第二實施方式所涉及的透明電極靜電電容傳感器進行說明。由于本發(fā)明的第二實施方式所涉及的透明電極靜電電容傳感器的幾何形狀以及構成材料與第一實施方式所涉及的透明電極靜電電容傳感器的幾何形狀以及構成材料相同，所以省略對它們的說明。第二實施方式所涉及的透明電極靜電電容傳感器也具有如圖1的(a)，(b)以及(c)中所示的幾何形狀。
[0049]關于本發(fā)明的第二實施方式所涉及的透明電極靜電電容傳感器的制造方法，通過圖1(a)，(b)、(c)以及圖6進行說明。圖6表示的是本發(fā)明的第二實施方式所涉及的透明電極靜電電容傳感器的制造工序的流程圖。
[0050]〈步驟21(S21)>
在發(fā)明的第二實施方式所涉及的透明電極靜電電容傳感器的制造方法中，首先，在含有聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)等的透明聚合物的基板11的一個表面上，利用噴墨印刷或絲網印刷，形成PED0T/PSS等的透明導電材料的透明電極12a。
[0051]〈步驟22(S22)>
在透明電極12a的外周的至少一部分上，通過噴墨印刷或者絲網印刷，將與透明電極12a相同的PED0T/PSS等的透明導電材料進行一次以上的涂布(重復涂布)，以生成如圖1 (c)中所示的高度差tp的方式，從而形成比透明電極12a的厚度厚的模擬輔助電極12b。
[0052]
〈步驟 23(S23)>
如圖1(a)所示，將含有銀漿料等的引出配線13通過絲網印刷，使其一端與模擬輔助電極12b以重疊方式而形成。
[0053]〈步驟24(S24)>
如圖l(a)、(b)所示，將聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)等透明聚合物以覆蓋住透明樹脂基板11、透明電極12a、模擬輔助電極12b以及引出配線13的方式，形成粘合劑層14。
[0054]接著，通過圖1(a)，(b)、(c)以及圖7對本發(fā)明的第二實施方式所涉及的透明電極靜電電容傳感器的制造方法的變形例進行說明。圖7表示的是本發(fā)明的第二實施方式所涉及的透明電極靜電電容傳感器的制造工序的變形例的流程圖。
[0055]〈步驟211(S211)>
在本發(fā)明的第二實施方式所涉及的透明電極靜電電容傳感器的變形例中，首先，在含有聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)等的透明聚合物的基板11的一個表面的形成模擬輔助電極12b的部分的至少一部分上，利用噴墨印刷或絲網印刷，涂布PED0T/PSS—次以上。
[0056]
〈步驟 221(S221)>
在模擬輔助電極12b的部分以及透明電極12a的部分的兩者之上，利用噴墨印刷或絲網印刷，涂布PED0T/PSS—次以上。使得模擬輔助電極12b的部分形成PED0T/PSS等的重復涂布狀態(tài)，從而形成圖1(c)中所示的高度差tP。
[0057]〈步驟231(S231)>
如圖1(a)所示，將含有銀漿料等的引出配線13通過絲網印刷，使其一端與模擬輔助電極12b以重疊方式而形成。
[0058]〈步驟241(S241)>
如圖l(a)、(b)所示，將聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)等透明聚合物以覆蓋住透明樹脂基板11、透明電極12a、模擬輔助電極12b以及引出配線13的方式，形成粘合劑層14。
[0059]上述的本發(fā)明的第二實施方式所涉及的透明電極靜電電容傳感器的制造方法，根據其變形例的任意一種的制造方法都能夠形成圖1(c)中所示的6μπι以下的高度差tP，進一步還能夠形成3μπι以下的高度差tP。
[0060](第三實施方式)
接著，對本發(fā)明的第三實施方式所涉及的透明電極靜電電容傳感器進行說明。圖8(a)表示的是本發(fā)明的第三實施方式所涉及的透明電極靜電電容傳感器的俯視圖。圖8(b)表示的是圖8(a)的A-A箭頭所示的剖面圖。
[0061]透明電極靜電電容傳感器I具有:透明樹脂基板11;透明電極12a，其設置在透明樹脂基板11的一個表面上;模擬輔助電極12b，其設置在透明電極12a的外周部；引出配線13，其一端(一部分)與模擬輔助電極12b相連接，被設置于模擬輔助電極12b和透明樹脂基板11之間；粘合劑層14，其設置在如圖8(b)所示的上表面。透明樹脂基板11以及透明電極12a的性能、材料以及優(yōu)選的厚度等都與第一實施方式的相同。
[0062]引出配線13是由含有具有比透明電極12a的電阻小的銅、鋁、鎳、銀或者金等，也可以是它們的合金的金屬蒸鍍薄膜所構成。此外，可以將如上所述的金屬進行層壓形成層壓結構，例如，以銅作為基礎層，在基礎上設置鎳的中間層，然后在上面設置金作為被覆層。引出配線13的厚度范圍為0.Ιμπι?3μηι，優(yōu)選為0.Ιμπι?Ιμπι，進一步優(yōu)選為0.Ιμπι?0.5μηι。如果厚度在0.Um以上的情況時，透明電極12a的電阻值不會發(fā)生衰減，能夠確保穩(wěn)定的導電性，如果厚度在3mi以下的情況時，能夠使得與透明電極12a的高度差足夠小，如果厚度為Um以下，進一步為0.5μπι以下的情況時，高度差可以更小。
[0063]通過在引出配線13和透明電極12a之間設置由與透明電極12a相同的材料所構成的、具有比透明電極12a的厚度厚的模擬輔助電極12b，能夠抑制檢測靈敏度的不穩(wěn)定的問題點，粘合劑層14的性質以及材料等與第一實施方式相同。
[0064]相對于【背景技術】，在本發(fā)明的第三實施方式中，由于透明電極12a和模擬輔助電極12b使用相同的PED0T/PSS所構成，所以當用于觸摸面板等時，模擬輔助電極12b的部分不會很引人注目，從而使得其在設計性方面具有優(yōu)異性。此外，如前所述，一般情況下，由于應用于透明電極中的材料能夠形成薄層，所以模擬輔助電極12b也能夠形成薄層。
[0065]進一步，如圖8(b)所示，引出配線13與模擬輔助電極12b在連接部以重疊方式而構成。這里，由于引出配線13不是使用以往的銀漿料所形成，而是使用銅等的金屬蒸鍍薄膜所形成，所以引出配線13的厚度可以形成為0.Ιμπι以上3μπι以下的極薄厚度。因此，由于引出配線13的厚度的影響，能夠抑制在引出配線13和模擬輔助電極12b所重疊形成的連接部與連接部以外的模擬輔助電極12b相比較產生較大的高度差。由于該結果使得包括連接部的模擬輔助電極12b的高度差4(參照圖8(b))能夠形成為6μπι以下，所以由該高度差所導致的在覆蓋粘合劑層14時產生氣泡的問題能夠被消除，從而使得寄生容量被降低。另外，與使用象銀那樣的高價的金屬材料相比能夠降低材料的成本。
[0066]此外，在圖8(a)中，雖然模擬輔助電極12b形成于透明電極12a的外周的整個一周，然而已經確認到，當將本發(fā)明的透明電極靜電電容傳感器I應用于觸摸面板等的情況時，比透明電極12a的厚度厚的模擬輔助電極12b的長度只要為透明電極12a的外周的周向長度的1/7以上即可。通過減小模擬輔助電極的面積，能夠確保寬闊的可視區(qū)域。
[0067]接著，通過圖8(a)、(b)、圖9以及圖12對本發(fā)明的第三種實施方式所涉及的透明電極靜電電容傳感器的制造方法進行說明。圖12表示的是本發(fā)明的第三實施方式所涉及的透明電極靜電電容傳感器的制造工序的流程圖。
[0068]〈步驟31(S31)>(也稱為工序3A)
對在聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)等的透明聚合物的透明樹脂基板11的一個表面的全體上通過真空蒸鍍法等的蒸鍍方法所形成的銅、鋁、銀或者金等的金屬蒸鍍膜進行層壓所形成的厚度為0.Ιμπι?0.3μηι的附有金屬蒸鍍薄膜的透明樹脂基板膜上，通過干蝕刻或濕蝕刻將金屬蒸鍍薄膜部分地除去，從而形成引出配線13。
[0069]〈步驟32(S32)>(也稱為工序3Β)
透明樹脂基板11的在步驟31(S31)中所形成的引出配線13的一側的表面上，通過噴墨印刷或絲網印刷，將含有PED0T/PSS等的透明導電材料的透明電極12a以覆蓋引出配線13的端部(部分)的方式而形成。
[0070]〈步驟33(S33)>(也稱為工序3C)
通過對引出配線13以及在一個表面上具備透明電極12a的基板11進行低溫干燥處理，使在含有PEDOT/PSS等的透明電極12a上引發(fā)咖啡環(huán)(幀)的現象，以生成如圖8 (b)中所示的高度差tP的方式，在外周形成比透明電極12a的厚度厚的模擬輔助電極12b。這里，將參考圖9對咖啡環(huán)(成幀)現象進行說明。
[0071]圖9表示的是本發(fā)明的第三實施方式所涉及的咖啡環(huán)(成幀)現象的說明圖。在設置于夾具板15上的含有聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)等的透明樹脂基板11的一側的表面上，通過噴墨印刷或絲網印刷將PED0T/PSS等的涂料進行涂布形成透明電極12a后，當在600C的干燥條件下低溫干燥使其硬化時，PED0T/PSS等的涂料向外周部移動。這使得外周部的厚度能夠變厚。這個現象是液體物質在干燥過程中所看到的被稱作咖啡環(huán)(成幀)現象。然后，在120°C下進行干燥和燒成，從而完成在透明電極12a的外周形成具有含有與透明電極12a相同的材料的、比透明電極12a的厚度厚的模擬輔助電極12b。
[0072]根據上述的方法，由于透明電極12a中使用PED0T/PSS，通過低溫干燥處理使其引發(fā)咖啡環(huán)(成幀)現象，從而形成透明電極12a和模擬輔助電極12b，所以能夠形成比透明電極12a的厚度厚，并且厚度的差本身很小的模擬輔助電極12b。具體而言，如圖8(b)中所示的tp的高度差能夠形成為6μηι以下，進一步能夠形成為3μηι以下。
[0073]當在含有PED0T/PSS等的透明電極12a上引發(fā)咖啡環(huán)(成幀)現象，在外周形成模擬輔助電極12b時，將含有厚度為0.Ιμπι?0.3μηι的金屬蒸鍍膜的引出配線13的端部(一部分)按照如圖8(b)所示，配置于模擬輔助電極12b和透明樹脂基板11之間。
[0074]此外，在工序3C中，使含有PED0T/PSS等的透明電極12a上引發(fā)咖啡環(huán)(成幀)現象，在外周形成模擬輔助電極12b后，進一步在該模擬輔助電極12b的一部分上通過噴墨印刷或絲網印刷進行PED0T/PSS等的相同材料的涂布，從而能夠調制高度差如(也稱為工序3C2)。在這種情況下，透明電極中所使用的材料與以往的輔助電極中所使用的材料相比，由于能夠形成相對薄層的材料較多，所以能夠抑制與透明電極12a的高度差，并且能夠形成比透明電極12a的厚度厚的模擬輔助電極12b。此外，在這種情況下，也能夠充分保持3μπι以下的高度差。
[0075]〈步驟34(S34)>
如圖8(a)、圖8(b)所示、將聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)等透明聚合物以覆蓋住透明樹脂基板11、透明電極12a、模擬輔助電極12b以及引出配線13的方式，形成粘合劑層14。
[0076]另外，在圖8(b)所示的配置中，在透明樹脂基板11上所形成的引出配線13的端部(一部分)上，含有PED0T/PSS等的透明導電性涂料的模擬輔助電極12b在引出配線13的端部直接相接觸，以覆蓋住引出配線13的方式被配置。由于該透明導電性涂料的溶劑為酸性的，所以含有金屬蒸鍍薄膜的引出配線13的端部(一部分)有可能被氧化。這里，在工序3A之后，如圖10(a)、(b)所示、在引出配線23b的端部(一部分)和模擬輔助電極22b之間，通過印刷法形成炭層23a(也稱作工序3A2)，從而使引出配線23b的端部(一部分)和模擬輔助電極22b以不直接接觸的方式而形成，避免了被氧化，能夠提高連接的可靠性。
[0077](第四實施方式)
接著，對本發(fā)明的第四實施方式所涉及的透明電極靜電電容傳感器進行說明。本發(fā)明的第四實施方式所涉及的透明電極靜電電容傳感器的構成以及材料，與參照圖8(a)、(b)進行說明的第三實施方式所涉及的透明電極靜電電容傳感器的構成以及材料相同，省略對同樣的部分的說明。由于第四實施方式所涉及的透明電極靜電電容傳感器和第三實施方式所涉及的透明電極靜電電容傳感器在制造方法上存在主要的區(qū)別，以下以制造方法為主進行說明。
[0078]關于本發(fā)明的第四實施方式所涉及的透明電極靜電電容傳感器的制造方法，參照圖8(a)、(b)以及圖13進行說明。圖13表示的是本發(fā)明的第四實施方式所涉及的透明電極靜電電容傳感器的制造工序的流程圖。
[0079]〈步驟41(S41)>
對在聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)等的透明聚合物的透明樹脂基板11的一個表面的前面部分上通過真空蒸鍍法等的蒸鍍方法所形成的銅、鋁、銀或者金等的金屬蒸鍍膜進行層壓所形成的厚度為0.Ιμπι以上0.3μπι以下的附有金屬蒸鍍薄膜的透明樹脂基板膜上，通過干蝕刻或濕蝕刻將金屬蒸鍍薄膜部分地除去，從而形成引出配線13。
[0080]〈步驟42(S42)>
在透明樹脂基板11的步驟41(S41)中所形成的引出配線13的一側的表面上，通過噴墨印刷或絲網印刷，使PED0T/PSS等的透明導電材料的透明電極12a以覆蓋引出配線13的端部(一部分)的方式而形成。
[0081]〈步驟43(S43)>
在透明電極12a的外周的至少一部分上，通過噴墨印刷或絲網印刷，將與透明電極12a相同的PED0T/PSS等的透明導電材料進行涂布I次以上(重復涂布)，以生成如圖8(b)所示的高度差tP，從而形成比透明電極12a的厚度厚的模擬輔助電極12b。
[0082]〈步驟44(S44)>
如圖8(a)、圖8(b)所示、將聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)等透明聚合物以覆蓋住透明樹脂基板11、透明電極12a、模擬輔助電極12b以及引出配線13的方式，形成粘合劑層14。
[0083]然后，參照圖8(a)、(b)以及圖14對本發(fā)明的第四實施方式所涉及的透明電極靜電電容傳感器的制造方法的變形例進行說明。圖14表示的是本發(fā)明的第四實施方式所涉及的透明電極靜電電容傳感器的制造工序的變形例的流程圖。
[0084]〈步驟411(5411)>
對在聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)等的透明聚合物的透明樹脂基板11的一個表面的前面部分上通過真空蒸鍍法等的蒸鍍方法所形成的銅、鋁、銀或者金等的金屬蒸鍍膜進行層壓所形成的厚度為0.Ιμπι以上0.3μπι以下的附有金屬蒸鍍薄膜的透明樹脂基板膜上，通過干蝕刻或濕蝕刻將金屬蒸鍍薄膜部分地除去，從而形成引出配線13。
[0085]〈步驟421(S421)>
在含有PET等的透明樹脂基板U的一側表面的形成模擬輔助電極12b的部分上，通過噴墨印刷或絲網印刷，將PED0T/PSS等進行一次以上的涂布。
[0086]〈步驟431(S431)>
在模擬輔助電極12b的部分以及透明電極12a的部分的兩者之上，利用噴墨印刷或絲網印刷，涂布PED0T/PSS—次以上。使得模擬輔助電極12b的部分形成PED0T/PSS等的重復涂布狀態(tài)，從而形成如圖8(b)所示的高度差tP。
[0087]〈步驟441(S441)>
如圖8(a)、(b)所示、使PET等的透明聚合物以覆蓋住透明樹脂基板11、透明電極12a、模擬輔助電極12b以及引出配線13的方式，形成粘合劑層14。
[0088]通過本發(fā)明的第四實施方式所涉及的透明電極靜電電容傳感器的制造方法的變形例中的任意一種方法都能夠形成如圖8(b)所示的6μπι以下的高度差tP，進一步，還有可能使其形成為3μπι以下。此外，在本發(fā)明的第四實施方式所涉及的透明電極靜電電容傳感器的制造方法中，在引出配線13的設置了模擬輔助電極12b的部分上，通過以設置炭層的方式，能夠避免引出配線13發(fā)生氧化，從而能夠制造出連接部的可靠性高的透明電極靜電電容傳感器。
[0089](第五實施方式)
接著，對本發(fā)明的第五實施方式所涉及的透明電極靜電電容傳感器進行說明。圖15(a)表示的是本發(fā)明的第五實施方式所涉及的透明電極靜電電容傳感器的俯視圖。圖15(b)表示的是圖15(a)的A-A箭頭所示的剖面圖。圖15(c)表示的是圖15(b)的圓圈部的部分的放大圖。
[0090]透明電極靜電電容傳感器I具備，透明樹脂基板11;透明電極12a，其設置于透明樹脂基板11上;模擬輔助電極12b，其外周的一部分上具有缺口部12c;引出配線13，其一個端部在缺口部12c與透明電極12a相連接;粘合劑層4，其設置于如圖15(b)中所示的上表面。透明電極12a與模擬輔助電極12b由相同的材料所形成。透明樹脂基板11以及透明電極12a的性質、材料、優(yōu)選厚度等與實施方式I中的相同。
[0091]在第五實施方式中，為了使引出配線13不直接與模擬輔助電極12b相連接，在模擬輔助電極12b的一部分上設置了缺口部12c，引出將布線13與該缺口部12c的透明電極12a相連接。
[0092]在缺口部12c的引出配線13和透明電極12a的連接部，模擬輔助電極12b和引出配線13的間隔距離如圖15(a)的圖中所示，優(yōu)選為引出配線13的厚度的I?10倍，進一步優(yōu)選為引出配線13的厚度的2?5倍。如果模擬輔助電極12b和引出配線13的間隔距離未達到引出配線13的厚度的I倍時，會導致氣泡混入的可能性，如果超過10倍時，會降低模擬輔助電極12b的效果。
[0093]如圖15(c)所示，引出配線13與透明電極12a的端部相連接，在連接部，引出配線13的厚度比透明電極12a的厚度厚知的高度差。
[0094]引出配線13由具有比透明電極12a的電阻小的材料所構成。例如，引出配線13可以使用銀漿料所構成。此外，引出配線13也可以由含有Cu、Al、N1、Ag或者Au等，或者含有它們的合金的金屬薄膜所構成，如上所述的金屬(Cu、Al、N1、Ag或者Au等)構成層壓的層狀結構，例如，以銅作為基礎層，在基礎層上設置鎳的中間層，然后在金屬鎳的上面設置金作為被覆層。當引出配線13為金屬薄膜的情況時，引出配線13的厚度范圍為0.Ιμπι?3μηι，優(yōu)選為0.1μm?Ιμπι，進一步優(yōu)選為0.Ιμπι?0.5μηι。當厚度在0.Ιμπι以上的情況時，透明電極12a的電阻值不會發(fā)生衰減，能夠確保穩(wěn)定的導電性，當厚度在3 μπι以下的情況時，能夠使得與透明電極12a的高度差足夠小，當厚度為Ιμπι以下，進一步為0.5μπι以下的情況時，高度差可以更小。在如上所述的構成中，從能夠確保導電性，并且使高度差變小的觀點出發(fā)，優(yōu)選金屬薄膜作為引出配線13。這里，在【背景技術】中，為了抑制檢測靈敏度的不穩(wěn)定，以具有與引出配線中所使用的相同或類似的材料電阻的材料作為輔助電極的材料，使該輔助電極介于引出配線和透明電極之間。
[0095]在以往的技術中，考慮到諸如電阻值和設計性等的總體的狀態(tài)，使用銀的輔助電極的場合較多，為了形成這種銀的輔助電極，可以使用銀漿料。由于用于高分辨率印刷，所以這種銀漿料是一種銀粒子和樹脂粘合劑的固體成分比率高，并且溶劑等的揮發(fā)性成分少的材料。因此，印刷后的厚度變化小。在使用根據一般的SUS目篩網的絲網印刷版的絲網印刷法中，通常，存在20μπι至50μπι的膜厚度，進一步也可以考慮減小膜厚度，當考慮到批量生產時，限度為它們的1/4至1/5。根據該膜厚度決定印刷時的銀漿料的涂布厚度，銀漿料在干燥等的工序中，如上所述，由于揮發(fā)成分少所以厚度不會變得太薄。此外，進一步為了減小輔助電極的厚度，雖然不是不能使用薄的超高目篩網等使膜厚度變薄，但是在這種情況下，由于操作性變得精細會導致處理性變差。根據所述的這些問題，當考慮到大量生產時，難以充分降低以往技術中的透明電極和輔助電極之間的高度差。
[0096]另一方面，在本發(fā)明中，通過在透明電極12a的外周部設置由與透明電極12a的構成材料相同的、比透明電極12a的厚度厚的模擬輔助電極12b，從而抑制檢測靈敏度的不穩(wěn)定。也就是說，在本發(fā)明中，由于透明電極12a和模擬輔助電極12b由相同的材料所形成，所以材料的組成上的電阻是相同的。然而，由于使模擬輔助電極12b形成為比透明電極12a的厚度厚，所以作為模擬輔助電極12b部分的電阻，其與透明電極12a部分的電阻相比會降低。但是，伴隨著模擬輔助電極12b的厚度變厚，模擬輔助電極12b和透明電極12a的高度差變大，會導致諸如氣泡的問題等，即便與透明電極12a使用相同的材料，但由于厚度的增加會導致透明性下降，所以會導致設計性下降的問題，因此，透明電極12a和模擬輔助電極12b的高度差tp優(yōu)選為6μηι以下，進一步優(yōu)選為4μηι以下，更進一步優(yōu)選為3μηι以下。這里，由于透明電極材料是能夠進行諸如薄層印刷或者涂布等的材料，所以即便模擬輔助電極12b的部分是比透明電極12a的厚度厚的電極，但與以往的由銀漿料等所形成的輔助電極相比較，也有可能構成足夠薄的厚度，因此，可以使透明電極12a與模擬輔助電極12b的高度差足夠小。因此，可能發(fā)生氣泡的高度差為圖15(c)中所示的tP，該高度差發(fā)生部位如15(c)所示被限制在的引出配線13和透明電極12a的連接部的狹小的區(qū)域內。
[0097]另一方面，當使引出配線13由金屬薄膜構成的情況時，在透明樹脂基板11上，通過將金屬蒸鍍從而形成引出配線13，然后，形成透明電極12a和模擬輔助電極12b。在這種情況時，為了使引出配線13不與含有PED0T/PSS等的透明電極12a直接接觸，在引出配線13上設置炭層，優(yōu)選將透明電極12a設置在該炭層上。由于PED0T/PSS等的透明電極材料的溶液為酸性，在引出配線13上以直接接觸的方式涂布透明電極材料時，引出配線13有被氧化的可能性。這里，通過印刷法等在引出配線13上形成炭層，并且，以在該炭層上形成透明電極12a的方式，就能夠避免如上所述的引出配線13的氧化問題。因此，使炭層介于引出配線13和透明電極12a之間，可以改善接續(xù)狀態(tài)的可靠性。關于粘合劑層14的性質以及材料等，與第一實施方式相同。
[0098]相對于【背景技術】，在第五實施方式中，由于透明電極12a和模擬輔助電極12b使用相同的PED0T/PSS所構成，所以當用于觸摸面板等時，模擬輔助電極12b的部分不會很引人注目，從而使得其在設計性方面具有優(yōu)異性。進一步，也可以根據稍后詳細描述的方法，在本發(fā)明的第五實施方式中，如上所述，由于透明電極12a和模擬輔助電極12b的高度差tP可以為6μπι以下，所以氣泡生成的高度差發(fā)生部可以被限制在如上所述的圖15(a)中所顯示的引出配線13和透明電極12a的連接部的狹小的區(qū)域內。因此，能夠消除粘合劑層14在涂布時產生氣泡的問題，使得寄生電容被減小。此外，與使用象銀那樣的昂貴的材料相比，能夠降低材料的成本。
[0099]在圖15(a)中，雖然模擬輔助電極12b被形成在除了透明電極12a的外周的一部分之外的幾乎整個一周上，但當將本發(fā)明的透明電極靜電電容傳感器I應用于觸摸面板等的情況時，已經確認到當具有比透明電極12a的厚度厚的模擬輔助電極12b的長度為透明電極12a的外周的周向長度的1/7以上時即可。通過減小模擬輔助電極的面積，能夠確保寬闊的可視區(qū)域。
[0100]然后，關于本發(fā)明的第五實施方式所涉及的透明電極靜電電容傳感器的制造方法，通過圖15(a)、(b)、(c)、圖16以及圖22進行說明。圖22表示的是本發(fā)明的第五實施方式所涉及的透明電極靜電電容傳感器的制造工序的流程圖。
[0101]〈步驟51(S51)>
在聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)等的透明聚合物的基板11的一個表面上，利用印刷法以形成預先設定的圖案的方式將PED0T/PSS等的透明導電材料進行涂布，從而形成透明電極 12a。
[0102]另外，作為印刷法，可以使用噴墨印刷、絲網印刷、PAD印刷、柔性版印刷等一般的方法。在這些方法中，因為噴墨印刷所形成的涂層圖案靈活性高，所以優(yōu)選。此外，為了形成預先設定的圖案，也可應將透明電極材料的涂布圖案按照預先設定的圖案進行涂布，還可以將透明電極材料進行涂布后，通過干蝕刻等進行圖案化以形成預先設定的圖案。
[0103]〈步驟52(S52)>
在步驟51 (S51)中所形成的透明電極12a上，為了形成如圖16所示的缺口部12c，在透明電極12a的外周，通過印刷法，利用與步驟I中所使用的材料相同的透明電極材料(PEDOT/PSS)進行涂布，從而形成模擬輔助電極12b。這樣，由于在模擬輔助電極12b的部分，重復涂布了透明電極材料，所以其厚度比透明電極12a的厚度厚。
[0104]模擬輔助電極12b由于是在透明電極12a上將透明電極材料進行重復涂布而形成的比透明電極12a的厚度厚的部分，所以在透明電極12a和模擬輔助電極12b之間形成高度差。然而，如前面所述，由于透明電極材料與以往的銀漿料等相比能夠進行薄層涂布，所以如上所述的所形成的模擬輔助電極12b和透明電極12a之間能夠形成小的高度差。因此，當形成粘合劑層14時，能夠抑制其在高度差部分產生氣泡，并且能夠防止由于該氣泡導致的寄生電容減小，從而能夠防止透明電極靜電電容傳感器的靈敏度降低。模擬輔助電極12b和透明電極12a之間的高度差能夠形成為在6μπι以下，進一步還可能形成為3μπι以下。
[0105]此外，在上述步驟I以及步驟2中，雖然分別對進行了一次涂布透明電極材料的情況進行了說明，但涂布次數并沒有特別的限制，為了形成透明電極12a也可以進行多次(2次以上)透明電極材料的涂布，為了形成模擬輔助電極12b，也可以進行多次(2次以上)透明電極材料的涂布。
[0106]與通過涂布一次透明電極材料所獲得的狀態(tài)相比，進行多次更薄的涂布的方法，能夠容易對透明電極12a和模擬輔助電極12b的厚度進行精確控制。但是另一方面，由于增加透明電極材料的涂布次數會增加工時，所以為了形成透明電極12a和模擬輔助電極12b，透明電極材料的各涂布次數，可以適當地根據厚度等的控制性能的改進和工時的增加進行考慮并適當地確定。
[0107]〈步驟53(S53)> 如圖15(a)所示，在缺口部12c，通過絲網印刷將含有銀漿料等的引出配線13與透明電極12a以相重疊的方式而形成。含有銀漿料的引出配線13的厚度為5μπι以上20μπι以下。
[0108]〈步驟54(S54)>
如圖15(a)、(b)所示，將聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)等透明聚合物以覆蓋住透明樹脂基板11、透明電極12a、模擬輔助電極12b以及引出配線13的方式，形成粘合劑層14。
[0109]另外，在上述內容中公開了首先形成透明電極12a以及模擬輔助電極12b，然后再形成引出配線13的順序，也可以首先在透明樹脂基板11上形成引出配線13。例如在透明樹脂基板11上通過金屬蒸鍍形成金屬薄膜，然后，通過干蝕刻形成預先設定的引出配線13，接著，進行步驟1(形成透明電極12a)以及步驟2(形成模擬輔助電極12b)的透明電極材料的涂布操作。在這種情況時，如上所述，為了避免引出配線13的氧化，在引出配線13上的涂布了透明電極材料的部分上，通過印刷法等形成炭層，優(yōu)選透明電極材料不直接與引出配線13相接觸的方式。
【實施例】
[0110]首先，對上面所述的第一以及第二實施方式所涉及的實施例1至5進行說明。
[0111]【實施例1】
在圖1(a)、(b)、(c)的結構中，在聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)的基板11上，使用PEDOT/PSS形成透明電極12a以及模擬輔助電極12b之后，形成銀漿料的引出配線13。
[0112]在厚度為50μπι的PET薄膜上，使用噴墨印刷裝置將粘度約為1Cp的PED0T/PSS溶液涂布在預先設定的圖案上，形成透明電極12a。使其在大約為60°C的熱板上緩慢地進行干燥后，通過在120°C下燒成大約5分鐘，使其引發(fā)咖啡環(huán)(成幀)現象，從而在透明電極12a的外周部上形成PED0T/PSS的模擬輔助電極12b。然后，利用比透明電極12a的電阻小的Ag漿料在模擬輔助電極12b的一部分上以重疊方式形成引出配線13后，在整個表面上形成粘合劑層14從而獲得透明電極靜電電容傳感器I。
[0113]【實施例2】
在圖1(a)、(b)、(c)的結構中，在聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)的基板11上，使用PEDOT/PSS形成透明電極12a以及模擬輔助電極12b之后，形成銀漿料的引出配線13。
[0114]在厚度為75μπι的PEN膜上，使用噴墨印刷裝置將粘度約為1Cp的PED0T/PSS溶液涂布在預先設定的圖案上，形成透明電極12a。使其在大約為60°C的熱板上緩慢地進行干燥后，通過在120°C下燒成大約5分鐘，使其引發(fā)咖啡環(huán)(成幀)現象，從而在透明電極12a的外周部上形成PED0T/PSS的模擬輔助電極12b。然后，利用比透明電極12a的電阻小的Ag漿料在模擬輔助電極12b的一部分上以重疊方式形成引出配線13后，在整個表面上形成粘合劑層14從而獲得透明電極靜電電容傳感器I。
[0115]【實施例3】
在圖1 (a)、(b)、( c)的結構中，在聚碳酸酯(PC)的基板11上，使用PED0T/PSS形成透明電極12a以及模擬輔助電極12b之后，形成銀漿料的引出配線13。
[0116]在厚度為ΙΟΟμπι的PC薄膜上，使用噴墨印刷裝置將粘度約為1Cp的PED0T/PSS溶液涂布在預先設定的圖案上，形成透明電極12a。使其在大約為60°C的熱板上緩慢地進行干燥后，通過在120°C下燒成大約5分鐘，使其引發(fā)咖啡環(huán)(成幀)現象，從而在透明電極12a的外周部上形成PED0T/PSS的模擬輔助電極12b。然后，利用比透明電極12a的電阻小的Ag漿料在模擬輔助電極12b的一部分上以重疊方式形成引出配線13后，在整個表面上形成粘合劑層14從而獲得透明電極靜電電容傳感器I。
[0117]【實施例4】
在圖3(a)、(b)的結構中，在聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)的基板21上形成Ag漿料的引出配線23后，使用PED0T/PSS形成透明電極22a以及模擬輔助電極22b。
[0118]在厚度為50μπι的PET薄膜上，通過絲網印刷法利用Ag漿料形成引出配線23，在其末端部約Imm的位置處以重疊的方式，使用噴墨印刷裝置將粘度約為1Cp的PED0T/PSS溶液涂布在預先設定的圖案上，形成透明電極22a。使其在大約為60°C的熱板上緩慢地進行干燥后，通過在120°C下燒成大約5分鐘，使其引發(fā)咖啡環(huán)(成幀)現象，從而在透明電極22a的外周部上形成PED0T/PSS的模擬輔助電極22b，然后，使粘合劑層24形成在整個表面上從而獲得透明電極靜電電容傳感器2。透明電極22a的厚度大約為0.2μπι，模擬輔助電極22b的厚度大約為1.Ομπι。
[0119]【實施例5】
在圖4(a)、(b)、(c)的結構中，在聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)的基板31上，形成Ag楽料的引出配線33后，在其端部實施炭印刷層33a后，使用PED0T/PSS形成透明電極32a以及模擬輔助電極32b。
[0120]在厚度為50μπι的PET薄膜上，通過絲網印刷法利用Ag漿料形成引出配線33b后，在其末端部約2mm的位置處以重疊的方式，通過PAD印刷方法實施炭印刷層33a的印刷，進一步在該炭印刷層33a上約Imm重疊的位置處，使用噴墨印刷裝置將粘度約為1Cp的PED0T/PSS溶液涂布在預先設定的圖案上，形成透明電極32a。此外，炭印刷層的部分的表面電阻約為100 Ω/□。使其在大約為60°C的熱板上緩慢地進行干燥后，通過在120°C下燒成大約5分鐘，使其引發(fā)咖啡環(huán)(成幀)現象，從而在透明電極32a的外周部上形成PED0T/PSS的模擬輔助電極32b，然后使粘合劑層34形成在整個表面上從而獲得透明電極靜電電容傳感器3。透明電極32a的厚度大約為0.2μπι，模擬輔助電極32b的厚度大約為1.Ομπι。
[0121]從實施例1至實施例5中已經明顯確認到能夠獲得以下(甲)、(乙)、(丙)的效果。 (甲)在實施例1、2以及4中，與以往的由Ag漿料等所形成的輔助電極相比，本發(fā)明能夠形成具有薄壁的、并且具有透光性的模擬輔助電極，透明電極和輔助電極的高度差能夠被大大降低，形成粘合劑層時產生氣泡的問題能夠被抑制，能夠降低作為靜電電容傳感器的寄生電容。此外，由于輔助電極不會很引人注目，所以能夠實現改進設計性。進一步，在實施例2中，除了具有上述效果，由于其使用PEN薄膜作為基板，所以能夠提高基板側的紫外線吸收性能以及氣體阻擋性能，因此能夠抑制來自基板側的紫外線以及氣體的影響。
[0122](乙)在實施例3中，由于使用PC薄膜作為基板，所以除了具有實施例1和2的共通的效果外，還能夠形成雙折射效應小的具有優(yōu)異的光學特性的透明電極靜電電容傳感器。
[0123](丙)實施例5是在實施例4的結構中，進一步在PED0T/PSS和Ag引出配線的連接部插入炭印刷層。由于PED0T/PSS溶液為酸性，所以在將要形成Ag引出配線的情況時，該溶液和Ag引出配線因為相互接觸可能導致被氧化。這里，如實施例5所述，通過在與該溶液相接觸的部分插入炭印刷層，從而能夠避免Ag引出配線發(fā)生氧化，因此能夠進一步提高連接部的可靠性。
[0124]此外，模擬輔助電極會根據其厚度等發(fā)生變化，例如，能夠使表面電阻大約為200Ω/□。此外，模擬輔助電極可以適當地形成為具有比透明電極的厚度厚0.Ιμπι以上、0.2μπι以上、還可以為0.5μπι以上的厚度，通過這種構成，透明電極部分和模擬輔助電極部分不僅具有相同的材料，并且能夠降低模擬輔助電極部分的電阻。
[0125]然后，對上述的第三以及第四實施方式所涉及的實施例6至8進行說明。
[0126](實施例6)
在圖8(a)、(b)所示的結構中，在聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)的透明樹脂基板11上形成Cu的金屬蒸鍍薄膜的引出配線13之后，利用PED0T/PSS形成透明電極12a和模擬輔助電極12b。
[0127]在厚度為50μπι的PET薄膜上全面蒸鍍Cu之后，實施蝕刻，以形成Cu的金屬蒸鍍薄膜的引出配線13。進一步，以與引出配線13的末端部重疊僅約Imm的方式，使用噴墨裝置將粘度約為1Cp的PED0T/PSS溶液涂布在預先設定的圖案上。使其在大約60°C的熱板上緩慢地進行干燥后，通過在120°C下燒成大約5分鐘，使其引發(fā)咖啡環(huán)(成幀)現象，從而在透明電極12a的外周部上形成PED0T/PSS的模擬輔助電極12b。然后，使粘合劑層14形成在整個表面上從而獲得透明電極靜電電容傳感器I。
[0128](實施例7)
在圖10 (a)、(b)的結構中，在PET的透明樹脂基板21上形成Cu的金屬蒸鍍薄膜的引出配線23b之后，進一步以包覆住引出配線23b的端部的方式形成炭層23a后，使用PED0T/PSS形成透明電極22a和模擬輔助電極22b。
[0129]在厚度為50μπι的PET薄膜上全面蒸鍍Cu之后，實施蝕刻，以形成Cu的金屬蒸鍍薄膜的引出配線23b，然后，在該引出配線23b的端部約2mm處通過PAD印刷法形成炭層23a。進一步，以與炭層23a的端部重疊僅約Imm的方式，通過使用噴墨裝置涂布PED0T/PSS溶液。此時，涂布后的外周部在0.5mm的幅度上形成厚壁。然后，通過在120°C下燒成大約5分鐘從而形成透明電極22a以及模擬輔助電極22b。然后，使粘合劑層24形成于整個表面上從而獲得透明電極靜電電容傳感器2。
[0130](實施例8)
在圖11 (a)、(b)的結構中，在PET的透明樹脂基板31上形成Cu的金屬蒸鍍薄膜的引出配線33c、33b之后，使用Ag納米線分散PED0T/PSS形成透明電極32a、32e以及模擬輔助電極32b、32d0
[0131]在厚度為ΙΟΟμπι的PET薄膜上全面蒸鍍Cu之后，實施蝕刻，從而形成Cu的金屬蒸鍍薄膜的引出配線33c、33b。進一步，以與引出配線13的末端部重疊僅約Imm的方式，使用噴墨裝置將Ag納米線分散PED0T/PSS溶液涂布在發(fā)射電極和接收電極一體化的預先設定的圖案處，從而使得外周部的0.5mm的幅度上的壁厚變厚，在低溫下進行臨時燒成后，照射紫外線使其固化。然后，進行干蝕刻將含有Ag納米線分散的PED0T/PSS的透明電極32a (發(fā)射側)和模擬輔助電極32b、以及透明電極32e(接受側)和模擬輔助電極32d以分開的形式形成。然后，使粘合劑層34形成于整個表面上從而獲得透明電極靜電電容傳感器3。
[0132]從實施例6至實施例8中，已經明顯確認到能夠獲得以下(甲)、(乙)、(丙)的效果。 (甲)在實施例6至8中，通過將PET薄膜上事先設置的Cu蒸鍍薄膜用作引出配線，能夠在包括引出配線和模擬輔助電極的連接部的模擬輔助電極上，將高度差極小的引出配線進行高精度的配置，所以可視區(qū)域的比例變大，能夠制造出柔韌性非常好的透明電極靜電電容傳感器。
[0133](乙)在實施例7中，通過將炭層插入實施例1的Cu蒸鍍薄膜和PED0T/PSS模擬輔助電極之間，能夠避免引出配線發(fā)生氧化，與實施例6相比，能夠進一步制造出連接部的可靠性高的透明電極靜電電容傳感器。
[0134]此外，當模擬輔助電極為PED0T/PSS的情況時，因為其厚度等發(fā)生變化，例如，能夠將表面電阻設為約200 Ω /□。另一方面，當模擬輔助電極為Ag納米線分散的PED0T/PSS的情況時，能夠進一步使電阻降低，當將Ag納米線分散的PED0T/PSS用于透明電極時，例如能夠將透明電極的表面電阻設為約800 Ω/□，當用于模擬輔助電極時，例如能夠將模擬輔助電極的表面電阻設為約40 Ω/□以上50 Ω /□以下。此外，模擬輔助電極的厚度與透明電極的厚度相比，能夠適當地使其形成為具有比透明電極的厚度厚0.Ιμπι以上、0.2μπι以上，進一步可以為0.5μπι以上厚度，通過這種構成，透明電極部分和模擬輔助電極部分不僅具有相同的材料，并且能夠減小模擬輔助電極部分的電阻。
[0135]接著，對上述的第五實施方式中所涉及的實施例9至13進行說明。
[0136](實施例9)
在圖17(a)、(b)的結構中，在聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)的透明樹脂基板21上，使用PED0T/PSS形成透明電極22a以及模擬輔助電極22b之后，在模擬輔助電極22b的一個邊的外偵U(圖17(a)的右側)，形成了與保留的透明電極22a相連接的Ag漿料的引出配線23。
[0137]在厚度為50μπι的PET薄膜的透明樹脂基板21上，使用噴墨印刷法將粘度約為1Cp的PED0T/PSS溶液涂布在預先設定的圖案上，形成透明電極22a。然后，使用噴墨印刷法，將相同的粘度約為1Cp的PED0T/PSS溶液按照如圖17(a)所示的那樣進行涂布，以在模擬輔助電極22b的一個邊的外側(圖的右側)，使透明電極22a保留的方式形成模擬輔助電極22b。然后，在模擬輔助電極22b的一個邊的外側，以與所保留的透明電極22a的一部分重疊的方式，使用比透明電極22a的電阻小的Ag漿料形成引出配線23后，使粘合劑層24形成于整個表面上從而獲得透明電極靜電電容傳感器2。
[0138]透明電極22a的厚度為0.05μπι以上5μπι以下，模擬輔助電極22b的在透明電極22a上增加的厚度為0.3μπι以上3μπι以下，Ag漿料的引出配線23的厚度為5μπι以上20μπι以下。
[0139](實施例10)
在圖18(a)、(b)的結構中，在聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)的透明樹脂基板31上，使用PED0T/PSS形成透明電極32a以及模擬輔助電極32b后，其中模擬輔助電極32b的一個邊的外偵叭圖18(a)的右側)具有一對突起部32c。在模擬輔助電極32b的一對的突起部32c之間的部分形成與所設置的透明電極32a相連接的Ag漿料的引出配線33。
[0140]在厚度為50μπι的PET薄膜的透明樹脂基板31上，使用噴墨印刷裝置將粘度約為1Cp的PED0T/PSS溶液涂布在預先設定的圖案上，形成透明電極32a。然后，使用噴墨印刷法，將相同的粘度約為1Cp的PED0T/PSS溶液按照如圖18 (a)所示的那樣，在模擬輔助電極32b的一個邊的外側(圖的右側)，使透明電極32a保留的方式形成具有一對突起部32c的模擬輔助電極32b。然后，在模擬輔助電極的一對突起部32c之間的透明電極32a的一部分上，以重疊的方式，使用比透明電極32a的電阻小的Ag漿料形成引出配線33后，使粘合劑層34形成于整個表面上從而獲得透明電極靜電電容傳感器3。
[0141]透明電極32a的厚度為0.05μπι以上5μπι以下，模擬輔助電極32b的一對突起部32c的增加的厚度為0.3μπι以上3μπι以下，Ag漿料的引出配線33的厚度為5μπι以上20μπι以下。
[0142](實施例11)
在圖19(a)、(b)的結構中，在聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)的透明樹脂基板41上，使用PED0T/PSS形成透明電極42a以及模擬輔助電極42b后，其中模擬輔助電極42b的一個邊的外偵叭圖19(a)的右側)具有一對突起部42c。在模擬輔助電極42b的一對突起部42c之間的部位事先通過蒸鍍Cu所形成的引出配線43的圖案上形成透明電極42a。
[0143]在厚度為50μπι的PET薄膜的透明樹脂基板41的預先設定的部位上通過蒸鍍Cu形成引出配線43的圖案后，使用噴墨印刷法將粘度約為1Cp的PED0T/PSS溶液涂布在預先設定的圖案上，形成透明電極42a。然后，使用噴墨印刷法，將相同的粘度約為1Cp的PED0T/PSS溶液按照如圖19(a)所示的那樣，以使模擬輔助電極42b的一個邊的外側(圖的右側)的引出配線43所處的位置的透明電極42a保留的方式，形成具有一對突起部42c的模擬輔助電極42b后。引出配線43的一端，在模擬輔助電極42b的一對突起部42c之間的透明電極42a的端部，以重疊Imm的方式而配置，其中引出配線43是通過事先蒸鍍比透明電極42a的電阻低的Cu形成在透明樹脂基板41上的。然后，使粘合劑層44形成于整個表面上從而獲得透明電極靜電電容傳感器4。
[0144]透明電極32a的厚度為0.05μπι以上5μπι以下，模擬輔助電極32b的一對突起部32c的增加的厚度為0.3μηι以上3μηι以下，通過Cu蒸鍍的引出配線43的厚度為0.Ιμπι以上3μηι以下。
[0145](實施例12)
在圖20(a)、(b)的結構中，在聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)的透明樹脂基板51上，使用PED0T/PSS形成透明電極52a以及模擬輔助電極52b后，在模擬輔助電極52b的一對突起部52c之間的部位形成與所設置的透明電極52a相連接的Ag漿料引出配線53。
[0146]在厚度為50μπι的PET薄膜的透明樹脂基板51上，使用噴墨印刷法將粘度約為1Cp的PED0T/PSS溶液涂布在預先設定的圖案上，形成透明電極52a。然后，使用噴墨印刷法，將相同的粘度約為1Cp的PED0T/PSS溶液按照如圖20(a)所示的形狀的PED0T/PSS的模擬輔助電極52b以及一對的突起部52c。設置于圖20(a)的透明電極52a的內部的模擬輔助電極52b的厚度形成為，比在實施例9(圖17(a))、實施例10(圖18(a))中的透明電極22a、32a的外周部所形成模擬輔助電極22b、32b的厚度薄。圖20(a)的模擬輔助電極的一對突起部52c的厚度形成為，與實施例9(圖17(a))、實施例10(圖18(a))中的透明電極22a、32a的外周部所形成模擬輔助電極22b、32b的厚度相同。然后，以與模擬輔助電極的一對的突起部52c之間所設置的透明電極52a的一部分重疊的方式，利用比透明電極32a的電阻低的Ag漿料形成引出配線53之后，使粘合劑層54形成于整個表面上從而獲得透明電極靜電電容傳感器5。
[0147]透明電極52a的厚度為0.05μπι以上5μπι以下，模擬輔助電極32b的一對突起部52c的增加的厚度為0.3μπι以上3μπι以下，Ag漿料的引出配線33的厚度為5μπι以上20μπι以下。
[0148](實施例13)
在圖21(a)、(b)的結構中，在聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)的透明樹脂基板61上，形成Ag納米線分散PED0T/PSS的透明電極62a以及Ag納米線分散PED0T/PSS的模擬輔助電極62b之后，在模擬輔助電極的一對突起部62c之間的部位，形成與所設置的透明電極62a相連接的Ag漿料引出配線63。
[0149]在厚度為50μπι的PET薄膜的透明樹脂基板61上，使用噴墨印刷法將粘度約為1Cp的PEDOT/PSS溶液涂布在預先設定的圖案上形成透明電極62a。然后，通過噴墨印刷法，使用Ag納米線分散PED0T/PSS溶液形成如圖21(a)所示的形狀的模擬輔助電極62b以及一對突起部62c。設置于圖21(a)的透明電極62a的內部的模擬輔助電極62b的厚度形成為，比實施例9(圖17(a))、實施例qO (圖18(a))中的透明電極22a、32a的外周部所形成模擬輔助電極22b、32b的厚度薄。圖21 (a)的模擬輔助電極的一對的突起部62c的厚度為，比實施例9 (圖17(a))、實施例10(圖18(a))中的透明電極22a、32a的外周部所形成模擬輔助電極22b、32b的厚度薄。然后，以與設置于模擬輔助電極的一對突起部62c之間的透明電極62a的一部分重疊的方式，利用比透明電極62a的電阻低的Ag漿料形成引出配線63之后，使粘合劑層64形成于整個表面上從而獲得透明電極靜電電容傳感器6。
[0150]透明電極62a的厚度為0.05μπι以上5μπι以下，含有銀納米線的模擬輔助電極的一對突起部62c的增加厚度為0.Ιμπι以上Ιμπι以下，Ag漿料的引出配線63的厚度為5μπι以上20μπι以下。
[0151]從實施例9至13中，已經明顯確認到能夠獲得以下(甲)、(乙)、(丙)以及(丁)的效果O
(甲)在實施例9、10中，與通過以往的銀油墨等形成的輔助電極相比，能夠形成具有薄壁的、并且具有透光性的模擬輔助電極，所以透明電極和輔助電極的高度差能夠大大降低，根據該構成，能夠實現抑制OCA層和界面的氣泡，降低寄生電容。此外，相對于可視領域，由于引出配線被配置在外側，所以引出配線不會引人注目，能夠實現提高設計性。
(乙)在實施例11中，與實施例9、10相比，由于來自銅蒸鍍膜的引出配線薄，所以幾乎能夠消除生成高度差的部分。
(丙)在實施例12中，與實施例9、10相比，能夠使透明電極部的中央部分的特性穩(wěn)定。(丁)在實施例13中，與實施例11相比，由于使用了導電性高的Ag納米線PEDOT/PSS作為模擬輔助電極，所以能夠使得中央部的模擬輔助電極進一步變得不引人注目，提高設計性會K。
[0152]此外，模擬輔助電極為PEDOT/PSS的情況時，根據其厚度等發(fā)生變化，例如，能夠將表面電阻設為約200 Ω /□。另一方面，當模擬輔助電極為Ag納米線分散的PEDOT/PSS的情況時，能夠進一步使電阻降低，當將Ag納米線分散的PED0T/PSS用于透明電極時，例如能夠將透明電極的表面電阻設為約80 Ω/□，當用于模擬輔助電極時，例如能夠將模擬輔助電極的表面電阻設為約40?50 Ω/□。此外，模擬輔助電極的厚度與透明電極的厚度相比，能夠適當地使其形成為具有比透明電極的厚度厚0.Ιμπι以上、0.2μηι以上，進一步可以為0.5μηι以上厚度，通過這種構成，透明電極部分和模擬輔助電極部分不僅具有相同的材料，并且能夠減小模擬輔助電極部分的電阻。
[0153]如上所述，通過本發(fā)明的實施方式所涉及的透明電極靜電電容傳感器的制造方法。透明電極和模擬輔助電極的高度差能夠為6μπι以下，進一步，其還可能為3μπι以下。
[0154](實施方式的效果)
如以上所說明的本發(fā)明所涉及的各實施方式，不同于【背景技術】，其是一種使設置在透明電極的外周的一部分上的輔助電極含有與透明電極的材料相同的模擬輔助電極而形成的。因此，相對于傳統的輔助電極，其有透明性，但又不引人注目，具有優(yōu)異的設計性。另外，與輔助電極中使用銀等的昂貴的材料形成的輔助電極相比，由于模擬輔助電極采用與透明電極相同的材料所構成，所以能夠抑制材料成本。進一步，由于與透明電極使用相同材料而構成，即使比透明電極的厚度變厚，但如果與傳統的輔助電極中所使用的材料相比，模擬輔助電極還是能夠形成相當薄的厚度，所以，形成為透明電極和模擬輔助電極的高度差可以極小，因此，能夠抑制在粘合劑層形成時因高度差所導致發(fā)生氣泡的問題，能夠降低寄生電容。另外，通過絲網印刷或噴墨印刷形成時，由于相對于形成模擬輔助電極的范圍的自由度高，所以減少了模擬輔助電極的面積，從而能夠適當地進行擴大可視區(qū)域。
[0155]此外，如前面所描述的那樣，通過將透明電極中所使用的材料經過多次印刷，從而形成透明電極和模擬輔助電極的情況。在這種情況時，每次印刷(涂布)所使用的材料，基本上是相同的材料(同樣的透明電極用材料)，但是，例如在涂布、干燥工序結束為止的期間，為了防止在沒有涂布材料的部位發(fā)生材料流出的問題，在有些情況下，有調節(jié)粘度的必要性，這時，可以通過調整稀釋劑等的量以形成合適的粘度。稀釋劑等通?？梢栽诟稍锕ば蛑邪l(fā)生氣化，幾乎不殘留也可以殘留微量的成分。但是，這種程度上的差異，可以被視為是相同的材料。
[0156]此外，上述的具體說明是以噴墨印刷法或絲網印刷法為例進行的說明，但是除此以外，顯而易見的是，也可以利于諸如PAD印刷法、柔性印刷法等一般的印刷方法。進一步，在第三實施方式以及第四實施方式中，公開了在形成導電性聚合物的PEDOT/PSS溶液中使Ag納米線分散的情況，由于Ag納米線自身能夠發(fā)揮導電性，所以也可以形成非導電性的聚合物的溶液。另外，在第五實施方式中，透明電極62a和模擬輔助電極62b(包括突起部62c)等也可以只由Ag漿料所形成。
[0157]以上，利用實施方式對本發(fā)明進行了說明，但本發(fā)明的技術范圍并不局限于上述實施方式中所記載的范圍。對于本領域技術人員顯而易見的是，能夠對上述實施方式施加各種改變或改良。另外，根據權利要求書的記載的范圍顯而易見的是，該施加各種改變或改良的實施方式也包含在本發(fā)明的技術范圍內。
符號說明
[0158]1、2、3、4、5、6、7透明電極靜電電容傳感器
11、21、31、41、51、61、71 透明樹脂基板 12a、22a、32a、42a、52a、62a、72 透明電極 12b、22b、32b、32d、42b、52b、62b、73a 模擬輔助電極 12c缺口部
13、23、23b、33、33b、33c、43、43b、53、63、73b引出配線
14、24、34、44、54、64、74粘合劑層 15夾具板
23a炭層
32a透明電極(發(fā)送側)
32e透明電極(接收側)
33a炭印刷層
32c、42c、52c、62c —對的突起部 43a輔助電極 tP、t。高度差
【主權項】
1.一種透明電極靜電電容傳感器，其具有: 透明樹脂基板； 透明電極，其至少為一個以上，設置于所述透明樹脂基板上； 模擬輔助電極，其設置于所述透明電極的外周的至少一部分上； 引出配線，其與所述模擬輔助電極相連接； 其特征在于，所述模擬輔助電極比所述透明電極的厚度厚，并且所述模擬輔助電極含有與所述透明電極相同的材料。2.根據權利要求1所述的透明電極靜電電容傳感器，其特征在于， 所述引出配線設置于所述透明樹脂基板上，并且，其含有金屬蒸鍍薄膜。3.根據權利要求1或2所述的透明電極靜電電容傳感器，其特征在于， 所述引出配線通過所述透明電極與所述模擬輔助電極相連接。4.根據權利要求1至3中任一項所述的透明電極靜電電容傳感器，其特征在于， 所述模擬輔助電極可以形成為，在不超過所述透明電極的厚度上增加6μπι的厚度范圍內，比所述透明電極的厚度厚。5.根據權利要求1或2所述的透明電極靜電電容傳感器，其特征在于， 所述模擬輔助電極可以形成為，在不超過所述透明電極的厚度上增加4μπι的厚度范圍內，比所述透明電極的厚度厚。6.根據權利要求1至3中任一項權利要求所述的透明電極靜電電容傳感器，其特征在于， 所述模擬輔助電極被設置在所述透明電極的外周的1/7以上的范圍。7.根據權利要求2或3所述的透明電極靜電電容傳感器，其特征在于， 所述引出配線形成為0.Ιμπι以上3μπι以下的厚度。8.根據權利要求2所述的透明電極靜電電容傳感器，其特征在于， 在所述引出配線上的與所述模擬輔助電極相連接的部分上設置炭層，所述引出配線和所述模擬輔助電極的所述連接是通過炭層而進行的。9.根據權利要求3所述的透明電極靜電電容傳感器，其特征在于， 所述模擬輔助電極和所述引出配線僅間隔俯視圖中所示出的所述引出配線的厚度的I至10倍的距離。10.根據權利要求3所述的透明電極靜電電容傳感器，其特征在于， 在所述引出配線上進一步設置炭層， 設置了所述炭層的所述引出配線的部分通過所述透明電極與所述模擬輔助電極相連接。11.一種透明電極靜電電容傳感器的制造方法，其特征在于包括: 在透明樹脂基板上設置具有能引發(fā)咖啡環(huán)現象的粘度的透明導電材料的工序1Α， 將所述透明導電材料在引發(fā)咖啡環(huán)現象的干燥條件下使其干燥固化，形成透明電極，并在所述透明電極的外周形成厚度比所述透明電極的厚度厚的模擬輔助電極的工序1Β; 形成與所述模擬輔助電極相連接的引出配線的工序1C。12.根據權利要求11所述的透明電極靜電電容傳感器的制造方法，其特征在于，還具備: 在所述工序IB之后，對所述模擬輔助電極上的至少一部分的厚度進行加厚的工序1B2;所述工序1B2是將含有相同的所述透明導電材料的層通過印刷法形成在所述模擬輔助電極上的至少一部分上的工序。13.一種透明電極靜電電容傳感器的制造方法，其特征在于包括: 在透明樹脂基板上形成含有金屬蒸鍍薄膜的引出配線的工序3A; 在所述透明樹脂基板上，將具有能夠引發(fā)咖啡環(huán)現象的粘度的透明導電材料，使其一部分以與所述引出配線的一部分重疊的方式進行設置的工序3B; 將所述透明導電材料在引發(fā)咖啡環(huán)現象的干燥條件下使其干燥固化，形成透明電極，并在所述透明電極的外周形成厚度比所述透明電極的厚度厚的模擬輔助電極的工序3C。14.根據權利要求13所述的透明電極靜電電容傳感器的制造方法，其特征在于，還具備: 在所述工序3A之后，以覆蓋所述引出配線的所述一部分的方式形成炭層的工序3A1;在所述工序3C之后，利用含有相同的所述透明導電材料的層對所述模擬輔助電極上的至少一部分的厚度進行加厚的工序3C2; 所述工序3C2是利用印刷法將含有相同的所述透明導電材料的層形成于所述模擬輔助電極上的至少一部分上的工序。
【文檔編號】G06F3/041GK105830003SQ201480068629
【公開日】2016年8月3日
【申請日】2014年12月12日
【發(fā)明人】野崎智浩, 小松博登, 川村崇
【申請人】信越聚合物株式會社