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一種電子標(biāo)簽插片的制作方法

文檔序號(hào):9646850閱讀:492來(lái)源:國(guó)知局
一種電子標(biāo)簽插片的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種射頻標(biāo)簽,具體涉及一種電子標(biāo)簽插片。
【背景技術(shù)】
[0002]目前超高頻RFID技術(shù)為核心的新一代金融領(lǐng)域貨幣管理用電子鎖具技術(shù),利用超高頻RFID的距離讀寫(xiě)特性和相關(guān)單位開(kāi)發(fā)的發(fā)卡器,入庫(kù)掃描槍?zhuān)殖种悄芙K端,門(mén)式讀寫(xiě)器等系列產(chǎn)品,能夠?qū)崿F(xiàn)人民銀行發(fā)行基金回籠券全過(guò)程的信息化和自動(dòng)化管理系統(tǒng),可以批量,高速,非接觸的完成整個(gè)管理流程;從而大大提高了工作效率,減少了人工勞動(dòng)強(qiáng)度;能夠解決文字記錄信息在流轉(zhuǎn)過(guò)程中出現(xiàn)差錯(cuò)和意外丟失,增加了物品信息的種類(lèi)和信息量等問(wèn)題。
[0003]用于超高頻RFID電子鎖具的標(biāo)簽插片,需使用特殊材質(zhì),同時(shí),為兼容早期使用條碼的標(biāo)簽插片,插片的外形受到嚴(yán)格限制。為達(dá)到原有鎖具使用機(jī)械方式進(jìn)行卡片銷(xiāo)毀的目的,在天線設(shè)計(jì)過(guò)程中需要充分考慮到銷(xiāo)毀卡片的要求,對(duì)標(biāo)簽芯片的安置位置和天線的饋電結(jié)構(gòu)都有約束。而目前沒(méi)有可以滿足以上要求并可用于超高頻RFID電子鎖具的具有特殊形狀的硬質(zhì)標(biāo)簽插片,而現(xiàn)有硬質(zhì)異形標(biāo)簽的生產(chǎn)方法的最大問(wèn)題在于成本太高,且不能折斷。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明提出一種電子標(biāo)簽插片,該裝置可兼容應(yīng)用需要的復(fù)雜外形設(shè)計(jì),同時(shí)提供高質(zhì)量的鋁制天線,滿足全國(guó)各地區(qū)鈔幣管理使用的(物理)安全性要求。
[0005]本發(fā)明通過(guò)如下技術(shù)實(shí)現(xiàn)上述目的:一種電子標(biāo)簽插片,其特征在于:包括基板、芯片、連接線,基板的上表面設(shè)有內(nèi)凹槽,內(nèi)凹槽表面設(shè)有導(dǎo)電層,芯片置于基板上并通過(guò)連接線與內(nèi)凹槽表面的導(dǎo)電層相連接。
[0006]所述電子標(biāo)簽插片的基板采用注模成型的拼板方式制成并進(jìn)行檢測(cè)。
[0007]所述電子標(biāo)簽插片的導(dǎo)電層為鋁層。
[0008]所述電子標(biāo)簽插片的基板鍍膜完成后,把基板上表面的導(dǎo)電層如鋁層去掉,內(nèi)凹槽部位留有導(dǎo)電層作為天線。
[0009]所述電子標(biāo)簽插片的基板和芯片可分離,可根據(jù)不同需要放置不同芯片。
[0010]所述電子標(biāo)簽插片的基板材質(zhì)可以選用不同類(lèi)型的塑料(例如,PET、ABS、PMMA、HIPS 等)。
[0011]本發(fā)明的有益效果是:本標(biāo)簽結(jié)構(gòu)根據(jù)基板材質(zhì)成分很容易能滿足易碎、耐高溫、高韌度、高強(qiáng)度等各種需求;容易實(shí)現(xiàn)對(duì)標(biāo)簽的批量生產(chǎn),即保證性能,又不需要PCB生產(chǎn)、銑刀切割及腐蝕等工藝,簡(jiǎn)化了工藝流程,便于大規(guī)模批量生產(chǎn),降低了成本,節(jié)省時(shí)間。
【附圖說(shuō)明】
[0012]圖1是一種電子標(biāo)簽插片的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)圖;
[0013]圖2是一種電子標(biāo)簽插片的側(cè)視圖;
[0014]圖3是一種電子標(biāo)簽插片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)不意圖。
[0015]其中,1-基板,2-內(nèi)凹槽,3-芯片,4-導(dǎo)電層,5-連接線。
【具體實(shí)施方式】
[0016]一種電子標(biāo)簽插片,其特征在于:包括基板1、芯片3、連接線5,基板1的上表面設(shè)有內(nèi)凹槽2,內(nèi)凹槽2表面設(shè)有導(dǎo)電層4,芯片3置于基板1上并通過(guò)連接線5與內(nèi)凹槽2表面的導(dǎo)電層4相連接,所述電子標(biāo)簽插片的基板1采用注模成型的拼板方式制成并進(jìn)行檢測(cè),所述導(dǎo)電層4為鋁層,所述電子標(biāo)簽插片的基板1和芯片3可分離,可根據(jù)不同需要放置不同芯片3,所述電子標(biāo)簽插片的基板1材質(zhì)為塑料。電子標(biāo)簽插片進(jìn)入磁場(chǎng)后,基板1上的芯片3通過(guò)內(nèi)凹槽2和導(dǎo)電層4形成的天線接收解讀器發(fā)出的射頻信號(hào),并憑借感應(yīng)電流所獲得的能量發(fā)送出存儲(chǔ)在芯片3中的相關(guān)信息,或芯片3通過(guò)內(nèi)凹槽2和導(dǎo)電層4形成的天線主動(dòng)發(fā)送某一頻率的信號(hào),解讀器讀取信息并解碼后,送至中央信息系統(tǒng)進(jìn)行有關(guān)數(shù)據(jù)處理。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電子標(biāo)簽插片,其特征在于:包括基板(1)、芯片(3)、連接線(5),基板(1)的上表面設(shè)有內(nèi)凹槽(2),內(nèi)凹槽(2)表面設(shè)有導(dǎo)電層(4),芯片(3)置于基板(1)上并通過(guò)連接線(5)與內(nèi)凹槽⑵表面的導(dǎo)電層⑷相連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子標(biāo)簽插片,其特征在于:電子標(biāo)簽插片的基板(1)采用注模成型的拼板方式制成并進(jìn)行檢測(cè)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子標(biāo)簽插片,其特征在于:導(dǎo)電層⑷為鋁層。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子標(biāo)簽插片,其特征在于:電子標(biāo)簽插片的基板(1)和芯片(3)可分離,可根據(jù)不同需要放置不同芯片(3)。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子標(biāo)簽插片,其特征在于:電子標(biāo)簽插片的基板(1)材質(zhì)為塑料。
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明提出一種電子標(biāo)簽插片,包括基板、芯片、連接線,基板的上表面設(shè)有內(nèi)凹槽,內(nèi)凹槽表面設(shè)有導(dǎo)電層,芯片置于基板上并通過(guò)連接線與內(nèi)凹槽表面的導(dǎo)電層相連接,所述電子標(biāo)簽插片的基板采用注模成型的拼板方式制成并進(jìn)行檢測(cè),所述電子標(biāo)簽插片的導(dǎo)電層為鋁層,所述電子標(biāo)簽插片的基板鍍膜完成后,把基板上表面的導(dǎo)電層如鋁層去掉,內(nèi)凹槽部位留有導(dǎo)電層作為天線。本標(biāo)簽插片結(jié)構(gòu)根據(jù)基板材質(zhì)成分很容易能滿足易碎、耐高溫、高韌度、高強(qiáng)度等各種需求;容易實(shí)現(xiàn)對(duì)標(biāo)簽的批量生產(chǎn),即保證性能,又不需要PCB生產(chǎn)、銑刀切割及腐蝕等工藝,簡(jiǎn)化了工藝流程。
【IPC分類(lèi)】G06K19/077
【公開(kāi)號(hào)】CN105404919
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510807356
【發(fā)明人】鄭源
【申請(qǐng)人】天津市盤(pán)石納新科技股份有限公司
【公開(kāi)日】2016年3月16日
【申請(qǐng)日】2015年11月19日
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