基于圖像確定再加工鉆頭質(zhì)量的方法及裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種鉆頭，特別是涉及一種基于圖像確定再加工鉆頭質(zhì)量的裝置及其方法。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，為了實(shí)現(xiàn)電路基板的小型化，通常使用多層印刷電路基板，所述電路基板的穿孔工藝也越來越精細(xì)。
[0003]電路基板上形成有多個(gè)用于安裝微芯片等各種部件的微型孔。通過所述微型穿孔，電路基板的各部件及另一層的電路連接于印制線，并對(duì)連續(xù)加工提供基準(zhǔn)點(diǎn)。
[0004]電路基板的穿孔和外形的加工技術(shù)需要微米級(jí)精密度。為了滿足上述要求，用于在電路基板上加工穿孔和插槽的鉆頭、端銑刀鉆頭、锪鉆頭等工具也需要采用直徑極小的微型鉆頭。微型鉆頭中的鉆頭用于在電路基板上加工芯片安裝用穿孔，其直徑一般為0.05mm ?3mm0
[0005]如上所述，印刷電路基板上的穿孔直徑非常小，因此，用于穿設(shè)上述孔的鉆頭切削端的直徑也要非常小。為此，微型鉆頭主要由碳化鎢等非常堅(jiān)硬的耐磨材料制成。
[0006]所述微型鉆頭雖然具有高強(qiáng)度和高耐磨性，但是，由于直徑非常小，因此，鉆一定數(shù)量的穿孔之后，鉆頭的性能便下降，其鋒利度無法維持穿孔基準(zhǔn)直徑的允許誤差。
[0007]因此，根據(jù)鉆頭的鈍化程度和磨損率，鉆頭鉆一定數(shù)量的穿孔之后，一般都要更換掉，導(dǎo)致鉆頭報(bào)廢量很大。
[0008]具有微小直徑切削端的微型鉆頭通常用碳化鎢等堅(jiān)硬材料制成，因此，不易制造，特別是，使用高價(jià)材料制作的微型鉆頭因報(bào)廢而造成的浪費(fèi)，會(huì)增加生產(chǎn)部件的成本，提高生產(chǎn)單價(jià)，削弱價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力。
[0009]減少微型鉆頭報(bào)廢量的方法有很多種，通過重磨再生鉆頭的方法為其中之一。所謂再生是指當(dāng)微型鉆頭的切削端因磨損而鈍化時(shí)，通過研磨裝置進(jìn)行重磨而使其恢復(fù)原鉆頭形狀，從而減少費(fèi)用。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]本發(fā)明的目的是彌補(bǔ)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種基于圖像確定再加工鉆頭質(zhì)量的方法。
[0011]本發(fā)明的目的另一目的是提供一種基于圖像確定再加工鉆頭質(zhì)量的裝置。
[0012]為了達(dá)到上述目的本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下:
本發(fā)明的基于圖像確定再加工鉆頭質(zhì)量的方法包括生成再加工鉆頭原始圖像的階段；基于鏡像基準(zhǔn)線生成所述原始圖像的反轉(zhuǎn)圖像的階段；生成所述原始圖像和反轉(zhuǎn)圖像的共同圖像的階段；及基于所述共同圖像確定所述再加工鉆頭質(zhì)量的階段。
[0013]所述反轉(zhuǎn)圖像是基于所述鏡像基準(zhǔn)線將所述原始圖像的上部圖像及下部圖像分別旋轉(zhuǎn)180度而生成的所述原始圖像的上下鏡像圖像。
[0014]所述共同圖像通過所述原始圖像和反轉(zhuǎn)圖像的AND運(yùn)算而生成。
[0015]還包括對(duì)所述再加工鉆頭質(zhì)量的判斷做出決定的階段；生成所述再加工鉆頭的多個(gè)附加原始圖像的階段；基于所述多個(gè)附加原始圖像的AND運(yùn)算，生成附加共同圖像的階段；基于所述附加共同圖像和所述共同圖像的AND運(yùn)算，生成最終共同圖像的階段；及基于所述最終共同圖像，追加確定所述再加工鉆頭質(zhì)量的階段，所述多個(gè)附加原始圖像包括從多個(gè)角度拍攝的所述鉆頭的圖像。
[0016]本發(fā)明的基于圖像確定再加工鉆頭質(zhì)量的裝置包括用于生成再加工鉆頭原始圖像的圖像拍攝部；基于鏡像基準(zhǔn)線生成所述原始圖像的反轉(zhuǎn)圖像的反轉(zhuǎn)圖像生成部；用于生成所述原始圖像和所述反轉(zhuǎn)圖像的共同圖像的共同圖像生成部；及基于所述共同圖像確定所述再加工鉆頭質(zhì)量的鉆頭質(zhì)量確定部。
[0017]所述反轉(zhuǎn)圖像是基于所述鏡像基準(zhǔn)線將所述原始圖像的上部圖像及下部圖像分別旋轉(zhuǎn)180度而生成的所述原始圖像的上下鏡像圖像。
[0018]所述共同圖像通過所述原始圖像和所述反轉(zhuǎn)圖像的AND運(yùn)算而生成。
[0019]本發(fā)明基于圖像確定再加工鉆頭質(zhì)量的裝置還包括用于確定對(duì)所述再加工鉆頭質(zhì)量的判斷的處理器；所述圖像拍攝部用于生成對(duì)所述再加工鉆頭的多個(gè)附加原始圖像；所述共同圖像生成部基于所述多個(gè)附加原始圖像的AND運(yùn)算，生成附加共同圖像；通過所述附加共同圖像和所述共同圖像的AND運(yùn)算，生成最終共同圖像；所述鉆頭質(zhì)量確定部基于所述最終共同圖像進(jìn)一步確定所述再加工鉆頭的質(zhì)量；所述多個(gè)附加原始圖像包括從多個(gè)角度拍攝的所述鉆頭的圖像。
[0020]本發(fā)明基于圖像確定再加工鉆頭質(zhì)量的方法及裝置的有益效果是:當(dāng)檢測(cè)鉆頭質(zhì)量時(shí)，基于鉆頭的圖像進(jìn)行圖像處理，由此減少鉆頭質(zhì)量的檢測(cè)誤差。
【附圖說明】
[0021]圖1是本發(fā)明基于圖像確定再加工鉆頭質(zhì)量的方法的一實(shí)施例流程圖。
[0022]圖2是本發(fā)明基于圖像確定再加工鉆頭質(zhì)量的方法的一實(shí)施例示意圖。
[0023]圖3是本發(fā)明基于共同圖像確定再加工鉆頭質(zhì)量的方法的一實(shí)施例示意圖。
[0024]圖4是本發(fā)明基于共同圖像確定再加工鉆頭質(zhì)量的方法的另一實(shí)施例示意圖。
[0025]圖5是本發(fā)明基于圖像確定再加工鉆頭質(zhì)量的方法的一實(shí)施例示意圖。
[0026]圖6是本發(fā)明基于雜質(zhì)形狀彳目息確定雜質(zhì)的方法流程圖。
[0027]圖7是本發(fā)明基于圖像確定再加工鉆頭質(zhì)量的裝置結(jié)構(gòu)框圖。
【具體實(shí)施方式】
[0028]本發(fā)明可做多種修改，并可以以多種方式實(shí)施。本發(fā)明結(jié)合附圖在說明書中對(duì)特定實(shí)施例進(jìn)行了詳細(xì)說明。但是，本發(fā)明保護(hù)范圍并不限定于上述實(shí)施方式。在權(quán)利要求書和說明書及其附圖所示的范圍之內(nèi)通過一些修改，可實(shí)現(xiàn)不同的實(shí)施方式，而這種修改應(yīng)屬于本發(fā)明的范圍。對(duì)類似的構(gòu)成要素使用了類似標(biāo)號(hào)。
[0029]第一、第二等用語可用于說明多種部件，但所述部件不限定于上述用語，上述用語只用于區(qū)別一部件及另一部件。例如，在不超出本發(fā)明權(quán)利要求所示范圍的前提下可將第一部件命名為第二部件，同樣，也可將第二部件命名為第一部件?！凹?或”表示多個(gè)所記載的相關(guān)項(xiàng)目的組合或多個(gè)所記載的相關(guān)項(xiàng)目中的任意一個(gè)。
[0030]某一部件連接”或“聯(lián)結(jié)”于另一部件，是指兩個(gè)部件直接連接或聯(lián)結(jié)，或者通過中間的其它部件連接或聯(lián)結(jié)。但是，如果表述為某一部件直接連接或直接聯(lián)結(jié)于另一部件時(shí)，則表示中間無其它部件。
[0031]本發(fā)明中使用的用語只限于說明特定實(shí)施例，并非限定本發(fā)明。單數(shù)的表述，只要未從文字上另作明確說明則包括多數(shù)。本申請(qǐng)中的“包括”或“具有”等用語用于表示存在說明書中記載的特征、數(shù)字、階段、動(dòng)作、構(gòu)成要素、零部件及其組合，應(yīng)理解為不排除存在或可附加一個(gè)或多個(gè)其它特征、數(shù)字、階段、動(dòng)作、構(gòu)成要素、零部件或其組合的可能性。
[0032]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說明。附圖中對(duì)相同部件使用了相同的標(biāo)號(hào)，并省略了對(duì)相同部件的重復(fù)說明。
[0033]使用于印刷電路基板(printed circuit board)制造工藝的微米級(jí)微型鉆頭及銘鉆頭出現(xiàn)磨損時(shí)，經(jīng)過再加工可以重新使用。而檢測(cè)再加工鉆頭質(zhì)量的最有效方法是通過處理電腦圖像自動(dòng)進(jìn)行檢測(cè)。但是，由于經(jīng)過再加工的鉆頭上會(huì)粘附有未去除的雜質(zhì)，當(dāng)電腦無法去除雜質(zhì)時(shí)，易導(dǎo)致不正確的檢測(cè)結(jié)果。所述雜質(zhì)包括對(duì)鉆頭進(jìn)行再加工后未去除的鐵粉等。
[0034]本發(fā)明實(shí)施例中的微型鉆頭及锪鉆頭的側(cè)面可呈上下對(duì)稱的形狀。利用鉆頭形狀特征對(duì)處理電腦圖像時(shí)輸入的圖像進(jìn)行上下反轉(zhuǎn)(mirroring)后，與原始圖像進(jìn)行結(jié)合(邏輯運(yùn)算)，即可獲得去除雜質(zhì)后的再加工鉆頭的圖像。下面詳細(xì)說明本發(fā)明基于圖像確定再加工鉆頭質(zhì)量的方法及裝置。
[0035]圖1是本發(fā)明基于圖像確定再加工鉆頭質(zhì)量的方法流程圖。
[0036]如圖1所示，第一階段SlOO:獲得再加工鉆頭的原始圖像。
[0037]本發(fā)明可利用位于再加工鉆頭一側(cè)的攝像頭獲得再加工鉆頭的原始圖像。本發(fā)明實(shí)施例中采用的基于圖像確定再加工鉆頭質(zhì)量的方法，是在去除鉆頭再加工時(shí)生成、并粘附于再加工鉆頭上的雜質(zhì)(例如鐵粉)之后對(duì)再加工鉆頭的質(zhì)量進(jìn)行判斷。即，由于判斷再加工鉆頭質(zhì)量時(shí)不考慮粘附于再加工鉆頭上的雜質(zhì)，因而可提高判斷再加工鉆頭質(zhì)量的準(zhǔn)確度。
[0038]第二階段SllO:在原始圖像中確定鏡像基準(zhǔn)線。
[0039]為了生成原始圖像的反轉(zhuǎn)圖像需要確定鏡像基準(zhǔn)線。所述鏡像基準(zhǔn)線也可以用于判斷原始圖像中上部圖像和下部圖像是否對(duì)稱。例如，所述鏡像基準(zhǔn)線可能經(jīng)過鉆頭直徑的中央。
[0040]本發(fā)明采用的基于圖像判斷再加工鉆頭上雜質(zhì)的方法，可根據(jù)鉆頭的上、下圖像是否對(duì)稱來判斷再加工的鉆頭上是否有雜質(zhì)。如果鉆頭的圖像上下對(duì)稱則表明無雜質(zhì)。當(dāng)再加工鉆頭上粘附有雜質(zhì)時(shí)，再加工鉆頭的原始圖像和反轉(zhuǎn)圖像會(huì)存在不同的部分，該不同部分可被確定為是雜質(zhì)。例如，雜質(zhì)可以是再加工時(shí)產(chǎn)生并粘附于鉆頭的鐵粉等。鐵粉可以從鉆頭上脫落，因此，本發(fā)明基于圖像判斷再加工鉆頭上雜質(zhì)的方法是去除雜質(zhì)(如鐵粉)后判斷再加工鉆頭的加工程度。
[0041]第三階段S120:基于鏡像基準(zhǔn)線生成反轉(zhuǎn)圖像。
[0042]為了確定再加工鉆頭的質(zhì)量，基于鏡像基準(zhǔn)線生成反轉(zhuǎn)上部圖像和下部圖像的反轉(zhuǎn)圖像。
[0043]第四階段S130:確定原始圖像和反轉(zhuǎn)圖像的共同圖像。
[0044]通過原始圖像和反轉(zhuǎn)圖像可確定共同圖像。例如，可通過原始圖像和反轉(zhuǎn)圖像的AND邏輯運(yùn)算，算出共同圖像。確定的共同圖像可以是從原始圖像中刪除雜質(zhì)圖像后的圖像。本發(fā)明可對(duì)通過共同圖像對(duì)再加工的鉆頭的質(zhì)量進(jìn)行判斷，也就是不受鐵粉等雜質(zhì)的影響，可準(zhǔn)確判斷再加工鉆頭的加工質(zhì)量。
[0045]第五階段S140:基于共同圖像確定再加工鉆頭的質(zhì)量。
[0046]去除雜質(zhì)后對(duì)再加工鉆頭的加工質(zhì)量進(jìn)行準(zhǔn)確的判斷，以確定再加工鉆頭的質(zhì)量。
[0047]圖2是本發(fā)明基于圖像確定再加工鉆頭質(zhì)量的方法示意圖。
[0048]圖2所示的是原本圖像、反轉(zhuǎn)圖像及共同圖像。
[0049]圖2a所示的是再加工鉆頭的原始圖像。
[0050]從再加工鉆頭原始圖像中可以看出，通過再加工后的鉆頭上仍然粘附有雜質(zhì)。此時(shí)，因粘附有雜質(zhì)而無法準(zhǔn)確確定再加工鉆頭的質(zhì)量。
[0051]圖2b所示的是再加工鉆頭的反轉(zhuǎn)圖像。
[0052]如上所述，本發(fā)明通過對(duì)原始圖像生成的反轉(zhuǎn)圖像，確定再加工鉆頭的質(zhì)量。再加工鉆頭的反轉(zhuǎn)圖像以鏡像基準(zhǔn)線為基準(zhǔn)，將原始圖像劃分為上部圖像和下部圖像，并可反轉(zhuǎn)生成上部圖像和下部圖像。
[0053]圖2c所示的是再