邊緣裂縫檢測系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及邊緣裂縫檢測系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]在管芯鋸切期間，管芯經(jīng)常產(chǎn)生邊緣裂縫。用于檢測邊緣裂縫的傳統(tǒng)的方法是目測，在晶圓級封裝工藝(諸如，帶和卷(tape and reel,TnR))之后，目測就不能實現(xiàn)了。因此，需要開發(fā)一種用于檢測邊緣裂縫的新方法。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的問題，本發(fā)明提供了一種在測試中檢測管芯中的邊緣裂縫的方法，包括:接收指令信號；由所述指令信號提供功率；基于所述指令信號提供響應(yīng)信號；以及基于所述指令信號自毀。
[0004]在上述方法中，還包括比較所述指令信號與查找表以確定是否提供所述響應(yīng)信號或自毀。
[0005]根據(jù)本發(fā)明的另一個方面，提供了一種在測試中檢測管芯中的邊緣裂縫的方法，包括:通過使用RFID閱讀器以提供與RFID標(biāo)簽的響應(yīng)相關(guān)的指令信號；通過使用RFID標(biāo)簽以接收所述指令信號并且由所述指令信號產(chǎn)生功率；通過使用所述RFID標(biāo)簽以基于所述指令信號提供響應(yīng)信號；通過使用所述RFID閱讀器以接收所述響應(yīng)信號并且基于所述響應(yīng)信號提供與所述RFID標(biāo)簽的自毀相關(guān)的指令信號；以及通過使用所述RFID標(biāo)簽以接收所述指令信號并且基于所述指令信號自毀。
[0006]在上述方法中，還包括在所述管芯的密封環(huán)下方設(shè)置所述RFID標(biāo)簽的處理器。
[0007]在上述方法中，還包括在所述管芯的密封環(huán)外側(cè)設(shè)置所述RFID標(biāo)簽的天線。
[0008]在上述方法中，還包括當(dāng)接收所述響應(yīng)信號時，確定測試中的所述管芯沒有邊緣裂縫。
[0009]在上述方法中，還包括在所述RFID標(biāo)簽自毀之后，不再提供所述響應(yīng)信號。
[0010]在上述方法中，還包括在所述RFID標(biāo)簽自毀之后，在測試中所述管芯不受影響。
[0011]在上述方法中，還包括通過使用所述RFID標(biāo)簽以對比所述指令信號與查找表，從而確定是否提供所述響應(yīng)信號或自毀。
[0012]在上述方法中，其中，通過使用所述RFID閱讀器提供所述指令信號還包括:以電磁波的形式提供所述指令信號。
[0013]在上述方法中，其中，通過使用所述RFID標(biāo)簽提供所述響應(yīng)信號還包括:以電磁波的形式提供所述響應(yīng)信號。
[0014]根據(jù)本發(fā)明的又一個方面，提供了一種用于測試中的管芯的邊緣裂縫檢測系統(tǒng)，包括:RFID閱讀器，提供指令信號；以及RFID標(biāo)簽，無線連接至所述RFID閱讀器，接收所述指令信號，由所述指令信號產(chǎn)生功率，并且基于所述指令信號提供響應(yīng)信號，其中，所述RFID閱讀器接收所述響應(yīng)信號并且基于所述響應(yīng)信號提供與所述RFID標(biāo)簽的自毀相關(guān)的所述指令信號，并且所述RFID標(biāo)簽接收所述指令信號且基于所述指令信號自毀。
[0015]在上述系統(tǒng)中，當(dāng)接收到所述響應(yīng)信號時，所述RFID閱讀器確定測試中的所述管芯沒有邊緣裂縫。
[0016]在上述系統(tǒng)中，其中，在所述RFID標(biāo)簽自毀之后，所述RFID標(biāo)簽不再提供所述響應(yīng)信號。
[0017]在上述系統(tǒng)中，其中，在所述RFID標(biāo)簽自毀之后，所述RFID標(biāo)簽對測試中的所述管芯沒有影響。
[0018]在上述系統(tǒng)中，其中，所述RFID標(biāo)簽比較所述指令信號與查找表以確定是否提供所述響應(yīng)信號或自毀。
[0019]在上述系統(tǒng)中，其中，所述RFID閱讀器以電磁波的形式提供所述指令信號。
[0020]在上述系統(tǒng)中，其中，所述RFID標(biāo)簽以電磁波的形式提供所述響應(yīng)信號。
[0021]在上述系統(tǒng)中，其中，所述RFID標(biāo)簽還包括:設(shè)置在所述管芯的密封環(huán)下方的處理器。
[0022]在上述系統(tǒng)中，其中，所述RFID標(biāo)簽還包括:設(shè)置在所述管芯的密封環(huán)外側(cè)的天線。
【附圖說明】
[0023]當(dāng)結(jié)合附圖進行閱讀時，通過以下詳細(xì)描述可以最佳地理解本發(fā)明的各方面。應(yīng)該強調(diào)的是，根據(jù)工業(yè)中的標(biāo)準(zhǔn)實踐，各個部件未按比例繪出。事實上，為了清楚的討論，各個部件的尺寸可以任意地增大或減小。
[0024]圖1是根據(jù)一些實施例示出了示例性邊緣裂縫檢測系統(tǒng)的框圖。
[0025]圖2是根據(jù)一些實施例的用于在測試中檢測管芯中邊緣裂縫的方法的流程圖。
[0026]圖3是根據(jù)一些實施例的用于在測試中檢測管芯中邊緣裂縫的方法的流程圖。
[0027]圖4是根據(jù)一些實施例示出了包括具有示例性RFID標(biāo)簽的芯片的晶圓的框圖。
[0028]圖5是根據(jù)一些實施例示出了使用帶和卷封裝的示例性邊緣裂縫檢測系統(tǒng)的框圖。
[0029]圖6是根據(jù)一些實施例示出了另一示例性RFID標(biāo)簽的框圖。
【具體實施方式】
[0030]以下公開內(nèi)容提供了許多用于實施所提供的主題的不同特征的不同實施例或?qū)嵗Ｒ韵旅枋霾考筒贾玫木唧w實例以簡化本發(fā)明。當(dāng)然，這僅僅是實例，并不是用于限制本發(fā)明。例如，在以下描述中，第一部件形成在第二部件上方或者上可以包括第一部件和第二部件以直接接觸的方式形成的實施例，還可以包括在第一部件和第二部件之間可以形成有額外的部件，從而使得第一部件和第二部件不直接接觸的實施例。此外，本公開可在各個實例中重復(fù)參考標(biāo)號和/或字符。該重復(fù)是為了簡明和清楚，而且其本身沒有規(guī)定所述各種實施例和/或結(jié)構(gòu)之間的關(guān)系。
[0031]而且，為了便于描述，諸如“在…下方”、“在…下面”、“下”、“在…上方”、“上”等空間相對位置術(shù)語在本文中可以用于描述如附圖所示的一個元件或部件與另一個(或另一些)元件或部件的關(guān)系。除了圖中描述的方位外，這些空間相對位置術(shù)語旨在包括器件在使用或操作中的不同方位。裝置可以以其他方式定向(旋轉(zhuǎn)90度或在其他方位上)，并且本文中使用的空間相對位置描述符可以同樣地進行相應(yīng)的解釋。
[0032]本公開描述了一種在測試中使用RFID閱讀器和RFID標(biāo)簽來檢測管芯中的邊緣裂縫的方法。RFID標(biāo)簽包括標(biāo)簽天線和標(biāo)簽處理器。標(biāo)簽處理器設(shè)置在管芯的密封環(huán)下方。標(biāo)簽天線設(shè)置在管芯的密封環(huán)外側(cè)。RFID閱讀器將指令信號發(fā)送到RFID標(biāo)簽。當(dāng)測試中的管芯沒有邊緣裂縫時，可使用圍繞測試中的管芯的標(biāo)簽天線和標(biāo)簽處理器將響應(yīng)信號發(fā)送到RFID閱讀器。就是說，當(dāng)接收到響應(yīng)信號時，RFID閱讀器確定了測試下的管芯沒有邊緣裂縫。此外，當(dāng)確定管芯沒有邊緣裂縫之后，RFID閱讀器發(fā)送自毀指令以破壞或使RFID標(biāo)簽喪失能力，所以該方法不影響管芯的正常運行。當(dāng)在測試中邊緣裂縫破壞管芯時，標(biāo)簽天線或標(biāo)簽處理器發(fā)揮作用(occur)，RFID閱讀器不能得到任何響應(yīng)信號。
[0033]更詳細(xì)地，該方法可包括以下操作:標(biāo)簽天線在電磁波和電信號之間轉(zhuǎn)換；標(biāo)簽處理器通過標(biāo)簽天線提供響應(yīng)信號；RFID閱讀器接收響應(yīng)信號；如果標(biāo)簽天線不工作，則RFID閱讀器就不能從RFID標(biāo)簽接收任何信號；如果RFID閱讀器從RFID標(biāo)簽接收響應(yīng)信號，則RFID閱讀器就發(fā)送自毀指令以使RFID標(biāo)簽自毀。
[0034]邊緣裂縫檢測系統(tǒng)可以用于任何RF帶，例如:120kHz至135kHz的低頻(LF)；13.56MHz 的高頻(HF) ；433MHz 或 860kHz 至 960MHz 的超高頻(UHF) ； 2450MHz 的微波。
[0035]圖1是根據(jù)一些實施例示出了示例性邊緣裂縫檢測系統(tǒng)的框圖。如圖1所示，提供了系統(tǒng)100。系統(tǒng)100包括RFID閱讀器110和無線連接到RFID閱讀器110的RFID標(biāo)簽120。RFID標(biāo)簽120物理連接至測試中的管芯130。
[0036]RFID標(biāo)簽120可以包括位于管芯130的密封環(huán)131外側(cè)的天線122。天線122的寬度可為I微米。RFID標(biāo)簽120可以包括設(shè)置在管芯130的密封環(huán)131下方的處理器124。處理器124的寬度可以為10微米，并且其長度可以為500微米。
[0037]RFID閱讀器110提供指令信號111。RFID標(biāo)簽120接收指令信號111。RFID標(biāo)簽120從指令信號111產(chǎn)生功率，并且基于指令信號111提供響應(yīng)信號121。RFID閱讀器110接收響應(yīng)信號121，使得RFID閱讀器110確定RFID標(biāo)簽120和測試中的管芯130的可使用性。
[0038]RFID閱讀器110基于響應(yīng)信號121提供與RFID標(biāo)簽的自毀相關(guān)的指令信號111。RFID標(biāo)簽120接收指令信號111并且基于指令信號111自毀。RFID標(biāo)簽還可以將指令信號111與查找表(未示出)對比以確定是否提供響應(yīng)信號121或自毀。例如，指令信號111與查找表(未示出)都可以包括兩個位數(shù)。代表RFID標(biāo)簽的自毀的兩個位數(shù)可以指“00”，而代表RFID標(biāo)簽的響應(yīng)或可使用性的指令信號111的兩個位數(shù)可以指“11”。
[0039]此外，當(dāng)接收到表示RFID標(biāo)簽120可使用性的響應(yīng)信號121時，RFID閱讀器110確定測試中的管芯130沒有邊緣裂縫。RFID標(biāo)簽120自毀之后，RFID標(biāo)簽120不再提供響應(yīng)信號121并且對測試中的管芯130沒有影響。此外，RFID閱讀器110以電磁波的形式提供指令信號111，并且RFID標(biāo)簽120也以電磁波的形式提供響應(yīng)信號121。
[0040]圖2是根據(jù)一些實施例的用于在測試中檢測管芯的邊緣裂縫的方法的流程圖。如圖1和圖2所示，提供了方法200。該方法200包括以下操作:接收指令信號111 (步驟202)；由指令信號111提供功率(步驟204);基于指令信號111提供響應(yīng)信號121 (步驟206);以及基于指令信號111自毀(步驟208)。方法200還包括將指令信號111與查找表(未示