)、減速機(jī)(45 )以及安裝架(47 )，升降驅(qū)動(dòng)電機(jī)(71)與減速機(jī)(45 )相連，所述減速機(jī)(45 )通過安裝架(47 )固定在所述平臺(tái)(2 )上，所述減速機(jī)(45 )的輸出軸與所述升降傳動(dòng)機(jī)構(gòu)(50)相連。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的IC芯片卡數(shù)據(jù)寫入機(jī)構(gòu)，其特征在于:所述升降傳動(dòng)機(jī)構(gòu)(50)除升降往復(fù)同步帶(9)外還包括驅(qū)動(dòng)主動(dòng)輪(8)、驅(qū)動(dòng)同步帶(10)、驅(qū)動(dòng)從動(dòng)輪(56)、升降主動(dòng)輪(13)、升降從動(dòng)輪(14)、同步帶夾塊(11)以及配重塊(12)，其中驅(qū)動(dòng)主動(dòng)輪(8)安裝在所述減速機(jī)(45)的輸出軸上，驅(qū)動(dòng)從動(dòng)輪(56)、升降主動(dòng)輪(13)和升降從動(dòng)輪(14)分別安裝在所述IC塔(I)的側(cè)板(54)上，所述驅(qū)動(dòng)從動(dòng)輪(56)和升降主動(dòng)輪(13)同軸設(shè)置于所述IC塔(I)的塔身底端，升降從動(dòng)輪(14)設(shè)置于所述IC塔(I)的塔身頂端，驅(qū)動(dòng)主動(dòng)輪(8)通過驅(qū)動(dòng)同步帶(10)與驅(qū)動(dòng)從動(dòng)輪(56)相連，升降主動(dòng)輪(13)通過升降往復(fù)同步帶(9)與升降從動(dòng)輪(14)相連，所述升降送卡機(jī)構(gòu)(52)通過同步帶夾塊(11)與升降往復(fù)同步帶(9)的一側(cè)固連，配重塊(12)通過同步帶夾塊(11)安裝在所述升降往復(fù)同步帶(9)的另一側(cè)，所述配重塊(12)遠(yuǎn)離所述升降往復(fù)同步帶(9)的表面上設(shè)有起導(dǎo)向作用的導(dǎo)向片(57)，在IC塔(I)靠近所述升降傳動(dòng)機(jī)構(gòu)(50) —側(cè)的側(cè)板(54)上安裝有支板(59)，所述支板(59)上安裝有導(dǎo)向槽(58)，所述導(dǎo)向片(57)垂直于所述配重塊(12)的一端插入到所述導(dǎo)向槽(58)中。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC芯片卡數(shù)據(jù)寫入機(jī)構(gòu)，其特征在于:所述升降送卡機(jī)構(gòu)(52)包括框架(24)、送卡機(jī)構(gòu)(63)和推手移動(dòng)機(jī)構(gòu)(64)，其中送卡機(jī)構(gòu)(63)和推手移動(dòng)機(jī)構(gòu)(64)安裝在所述框架(24)上，所述送卡滾輪(25)安裝在送卡機(jī)構(gòu)(63)上，所述推手(35)安裝在推手移動(dòng)機(jī)構(gòu)(64)上，所述輸送卡道設(shè)置于所述框架(24)的上沿上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的IC芯片卡數(shù)據(jù)寫入機(jī)構(gòu)，其特征在于:所述框架(24)包括框架固定板(41)及框架側(cè)板(62)，所述框架(24)上靠近所述升降傳動(dòng)機(jī)構(gòu)(50)—側(cè)的框架固定板(41)與所述升降往復(fù)同步帶(9)和所述滑塊(66)均固連，所述框架(24)遠(yuǎn)離所述升降傳動(dòng)機(jī)構(gòu)(50)—側(cè)的框架固定板(41)上設(shè)有限位用的感應(yīng)片(67)，在IC塔(I)遠(yuǎn)離所述升降傳動(dòng)機(jī)構(gòu)(50)—側(cè)的側(cè)板(54)頂部和底部均設(shè)有與所述感應(yīng)片(67)相配合的限位開關(guān)(68)。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的IC芯片卡數(shù)據(jù)寫入機(jī)構(gòu)，其特征在于:所述送卡機(jī)構(gòu)(63)除所述送卡滾輪(25 )外還包括軸承輪(26 )、軸承輪架(27 )、直流電機(jī)(28 )、直流電機(jī)架(36 )、送卡同步帶輪(32)、送卡同步帶(31)、送卡支座(39)以及傳動(dòng)軸(42)，其中送卡支座(39)分別可轉(zhuǎn)動(dòng)地安裝在所述框架(24)兩側(cè)的框架側(cè)板(62)內(nèi)側(cè)，直流電機(jī)(28)通過直流電機(jī)架(36)安裝在靠近所述升降傳動(dòng)機(jī)構(gòu)(50) —側(cè)的送卡支座(39)上，傳動(dòng)軸(42)通過軸承支承分別安裝在送卡支座(39)上，所述直流電機(jī)(28)的輸出軸穿過所述直流電機(jī)架(36)后與送卡同步帶輪(32)相連，所述傳動(dòng)軸(42)遠(yuǎn)離所述輸送卡道的一端也安裝有送卡同步帶輪(32),所述送卡同步帶輪(32)通過送卡同步帶(31)依次相連,所述送卡滾輪(25)安裝在所述傳動(dòng)軸(42)靠近所述輸送卡道的一端，所述送卡滾輪(25)的正下方設(shè)置有軸承輪(26)，所述軸承輪(26)通過軸承輪架(27)安裝在所述框架側(cè)板(62)的內(nèi)側(cè)，IC芯片卡在機(jī)構(gòu)工作時(shí)由所述送卡滾輪(25)和軸承輪(26)之間穿過。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的IC芯片卡數(shù)據(jù)寫入機(jī)構(gòu)，其特征在于:所述推手移動(dòng)機(jī)構(gòu)(64)除所述推手(35)外還包括伺服電機(jī)(46)、移動(dòng)同步帶(30)、導(dǎo)向軸(33)、導(dǎo)向塊(34)、伺服電機(jī)架(37)、帶輪支座(38)和推手驅(qū)動(dòng)帶輪(40)，所述伺服電機(jī)架(37)和帶輪支座(38 )分別安裝在所述框架(24 )兩側(cè)的框架側(cè)板(62 )下沿，伺服電機(jī)(46 )安裝在所述伺服電機(jī)架(37)的下表面上，且所述伺服電機(jī)(46)的輸出軸穿過所述伺服電機(jī)架(37)與推手驅(qū)動(dòng)帶輪(40)相連，所述帶輪支座(38)上也安裝有推手驅(qū)動(dòng)帶輪(40)，所述推手驅(qū)動(dòng)帶輪(40)通過移動(dòng)同步帶(30)相連，所述導(dǎo)向軸(33)兩端分別安裝在所述框架(24)兩側(cè)的框架側(cè)板(62)上，所述導(dǎo)向塊(34)套裝在所述導(dǎo)向軸(33)上，所述導(dǎo)向塊(34)通過連接板(69)與移動(dòng)同步帶(30)固連，在所述導(dǎo)向塊(34)的下方安裝有升降氣缸(70)，所述推手(35)安裝在所述升降氣缸(70)上，所述推手(35)通過所述升降氣缸(70)驅(qū)動(dòng)升降。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的IC芯片卡數(shù)據(jù)寫入機(jī)構(gòu)，其特征在于:所述輸送卡道包括長(zhǎng)卡道(22)和短卡道(23)，所述短卡道(23)分別設(shè)置于寫卡夾機(jī)構(gòu)(51)兩側(cè)，所述長(zhǎng)卡道(22)沿長(zhǎng)度方向的邊沿設(shè)有一個(gè)長(zhǎng)方形缺口，沿垂直于所述平臺(tái)(2)的方向看去，所述短卡道(23 )及所述長(zhǎng)卡道(22 )的長(zhǎng)方形缺口使得所述輸送卡道在沿長(zhǎng)度方向的中部位置形成了一個(gè)方形缺口，所述寫卡夾機(jī)構(gòu)(51)在升降送卡機(jī)構(gòu)(52)移動(dòng)時(shí)依次由所述方形缺口中穿過所述升降送卡機(jī)構(gòu)(52)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC芯片卡數(shù)據(jù)寫入機(jī)構(gòu)，其特征在于:所述寫卡夾機(jī)構(gòu)(51)除所述寫卡夾上夾(4)外還包括寫卡夾底座(3)，所述寫入卡道(65)設(shè)置于所述寫卡夾底座(3)上，所述寫卡夾底座(3)上設(shè)有寫卡夾固定塊(60)，所述寫卡夾機(jī)構(gòu)(51)通過所述寫卡夾固定塊(60 )安裝在所述IC塔(I)的立板(55 )上，所述寫卡夾上夾(4)通過銷軸(6 )與所述寫卡夾底座(3)鉸接，所述銷軸(6)上設(shè)有使所述寫卡夾上夾(4)自動(dòng)復(fù)位的復(fù)位彈簧，所述寫卡夾上夾(4)包括穿過所述立板(55)的舌狀端部(61)，所述開夾機(jī)構(gòu)(53)的開夾手(19)在開啟寫卡夾上夾(4)時(shí)壓住所述舌狀端部(61);所述寫卡夾上夾(4)的兩側(cè)設(shè)有調(diào)整塊(7)，IC芯片卡在所述寫卡夾上夾(4)開啟時(shí)由所述調(diào)整塊(7)的下方進(jìn)入到所述寫卡夾底座(3)的寫入卡道(65)中，所述寫卡夾上夾(4)閉合時(shí)，IC芯片卡夾在所述調(diào)整塊(7)之間；在所述寫卡夾底座(3)遠(yuǎn)離所述寫卡夾固定塊(60)的一端設(shè)有定位軸承(5)，所述定位軸承(5)的軸向與寫卡夾底座(3)垂直,所述定位軸承(5)的外圈在IC芯片卡進(jìn)入所述寫卡夾機(jī)構(gòu)(51)時(shí)與IC芯片卡的邊沿接觸。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC芯片卡數(shù)據(jù)寫入機(jī)構(gòu)，其特征在于:所述開夾機(jī)構(gòu)(53)除所述開夾手(19)外還包括氣缸(15)、氣缸底座(16)、連桿(17)、開夾手座(18)以及氣缸架(20)，所述開夾機(jī)構(gòu)(53)通過氣缸底座(16)安裝在所述升降送卡機(jī)構(gòu)(52)的窄端開口邊沿，開夾手座(18)和氣缸架(20)安裝在所述氣缸底座(16)上，所述開夾手(19)與所述開夾手座(18 )鉸接，氣缸(15 )安裝在所述氣缸架(20 )上，所述氣缸(15 )的缸桿頭部通過連桿(17)與所述開夾手(19)相連，所述開夾機(jī)構(gòu)(53)的開夾手(19)在隨升降送卡機(jī)構(gòu)(52)移動(dòng)時(shí)通過所述氣缸(15)缸桿的縮回與寫卡夾機(jī)構(gòu)(51)無碰觸，所述開夾機(jī)構(gòu)(53)的開夾手(19)在所述氣缸(15)的缸桿伸出時(shí)壓住所述寫卡夾上夾(4)的舌狀端部(61)。
【專利摘要】本發(fā)明涉及金融設(shè)備領(lǐng)域，具體地說是一種能夠使多張IC芯片卡同時(shí)進(jìn)行數(shù)據(jù)寫入的IC芯片卡數(shù)據(jù)寫入機(jī)構(gòu)，包括IC塔、平臺(tái)、升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，升降傳動(dòng)機(jī)構(gòu)、寫卡夾機(jī)構(gòu)、升降送卡機(jī)構(gòu)和開夾機(jī)構(gòu)，IC塔和升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)安裝在平臺(tái)上，升降傳動(dòng)機(jī)構(gòu)和升降送卡機(jī)構(gòu)安裝在IC塔上，升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)通過升降傳動(dòng)機(jī)構(gòu)的傳動(dòng)驅(qū)動(dòng)升降送卡機(jī)構(gòu)升降，升降送卡機(jī)構(gòu)將待寫入的IC芯片卡送到相應(yīng)的寫卡夾機(jī)構(gòu)處，并由推手將IC芯片卡推入寫卡夾機(jī)構(gòu)中進(jìn)行數(shù)據(jù)寫入，寫入完成后IC芯片卡移出寫卡夾機(jī)構(gòu)并由升降送卡機(jī)構(gòu)送至走卡通道層將其送出，寫卡夾機(jī)構(gòu)在寫入時(shí)彼此不影響。本發(fā)明使多張IC芯片卡同時(shí)寫入，提高效率同時(shí)保證數(shù)據(jù)寫入穩(wěn)定。
【IPC分類】G06K17-00
【公開號(hào)】CN104766104
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410008878
【發(fā)明人】董峰, 李虎
【申請(qǐng)人】沈陽友聯(lián)電子裝備有限公司
【公開日】2015年7月8日
【申請(qǐng)日】2014年1月7日