一種ic芯片卡數(shù)據(jù)寫入機(jī)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及金融設(shè)備領(lǐng)域，具體地說是一種能夠使多張IC芯片卡同時(shí)進(jìn)行數(shù)據(jù)寫入的IC芯片卡數(shù)據(jù)寫入機(jī)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前銀行卡、社?？ǖ确请娦蓬惪ㄆ男畔⒋鎯?chǔ)形式是依靠磁條來實(shí)現(xiàn)，磁條卡普遍存在著安全性差、存儲(chǔ)量小的缺點(diǎn)，而隨著信息科技的不斷發(fā)展，信息的安全性日益得到人們的關(guān)注，IC芯片卡作為一種更安全、容量更大、攜帶更方便的新型卡片，已漸漸取代非電信類卡片成為當(dāng)今世界主流的選擇。IC芯片卡主要依靠IC芯片存儲(chǔ)信息，相比于磁條存儲(chǔ)信息，其信息寫入方式發(fā)生了很大變化，以往的信息寫入方式不能再繼續(xù)沿用，而現(xiàn)有技術(shù)中IC芯片數(shù)據(jù)寫入時(shí)間較長，這大大降低了數(shù)據(jù)寫入效率，另外，IC芯片在數(shù)據(jù)寫入過程中也需要保證良好的穩(wěn)定性。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于提供一種IC芯片卡數(shù)據(jù)寫入機(jī)構(gòu)，能夠使多張IC芯片卡同時(shí)進(jìn)行數(shù)據(jù)寫入，在提高IC芯片卡數(shù)據(jù)寫入效率的同時(shí)也保證了數(shù)據(jù)寫入的穩(wěn)定。
[0004]本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的:
[0005]一種IC芯片卡數(shù)據(jù)寫入機(jī)構(gòu)，包括IC塔、平臺(tái)、升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，升降傳動(dòng)機(jī)構(gòu)、寫卡夾機(jī)構(gòu)、升降送卡機(jī)構(gòu)和開夾機(jī)構(gòu)，其中IC塔和升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)安裝在平臺(tái)上，所述IC塔包括側(cè)板和立板，升降傳動(dòng)機(jī)構(gòu)安裝在所述IC塔一側(cè)的側(cè)板上，且所述升降傳動(dòng)機(jī)構(gòu)與所述升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)相連，在該側(cè)板上還安裝有直線導(dǎo)軌及滑塊，升降送卡機(jī)構(gòu)通過所述直線導(dǎo)軌及滑塊安裝在所述IC塔上，所述升降傳動(dòng)機(jī)構(gòu)包括升降往復(fù)同步帶，所述升降送卡機(jī)構(gòu)與所述升降往復(fù)同步帶固連，且所述升降送卡機(jī)構(gòu)通過所述升降往復(fù)同步帶帶動(dòng)升降；寫卡夾機(jī)構(gòu)安裝在所述IC塔的立板上，且所述寫卡夾機(jī)構(gòu)在升降送卡機(jī)構(gòu)升降時(shí)依次穿過所述升降送卡機(jī)構(gòu)，所述寫卡夾機(jī)構(gòu)上設(shè)有寫入卡道，所述升降送卡機(jī)構(gòu)上設(shè)有輸送卡道，所述寫入卡道和輸送卡道在IC芯片卡數(shù)據(jù)寫入時(shí)構(gòu)成一個(gè)輸送IC芯片卡的完整通道，所述升降送卡機(jī)構(gòu)上設(shè)有送卡滾輪及可移動(dòng)的推手，IC芯片卡通過所述推手推動(dòng)進(jìn)入或移出所述寫卡夾機(jī)構(gòu)，通過所述送卡滾輪驅(qū)動(dòng)進(jìn)入或移出所述升降送卡機(jī)構(gòu)；開夾機(jī)構(gòu)安裝在所述升降送卡機(jī)構(gòu)的窄端開口邊沿，所述開夾機(jī)構(gòu)包括開夾手，所述寫卡夾機(jī)構(gòu)包括寫卡夾上夾，所述寫卡夾上夾通過所述開夾機(jī)構(gòu)的開夾手壓下開啟，IC芯片卡在所述寫卡夾上夾開啟時(shí)進(jìn)入到所述寫卡夾機(jī)構(gòu)中，所述寫卡夾上夾在所述IC芯片卡完全進(jìn)入后通過所述開夾機(jī)構(gòu)釋放閉合，在所述寫卡夾上夾上設(shè)有數(shù)據(jù)寫入端口，IC芯片卡上的IC芯片在數(shù)據(jù)寫入時(shí)與所述數(shù)據(jù)寫入端口對(duì)接。
[0006]所述升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括升降驅(qū)動(dòng)電機(jī)、減速機(jī)以及安裝架，升降驅(qū)動(dòng)電機(jī)與減速機(jī)相連，所述減速機(jī)通過安裝架固定在所述平臺(tái)上，所述減速機(jī)的輸出軸與所述升降傳動(dòng)機(jī)構(gòu)相連。
[0007]所述升降傳動(dòng)機(jī)構(gòu)除升降往復(fù)同步帶外還包括驅(qū)動(dòng)主動(dòng)輪、驅(qū)動(dòng)同步帶、驅(qū)動(dòng)從動(dòng)輪、升降主動(dòng)輪、升降從動(dòng)輪、同步帶夾塊以及配重塊，其中驅(qū)動(dòng)主動(dòng)輪安裝在所述減速機(jī)的輸出軸上，驅(qū)動(dòng)從動(dòng)輪、升降主動(dòng)輪和升降從動(dòng)輪分別安裝在所述IC塔的側(cè)板上，所述驅(qū)動(dòng)從動(dòng)輪和升降主動(dòng)輪同軸設(shè)置于所述IC塔的塔身底端，升降從動(dòng)輪設(shè)置于所述IC塔的塔身頂端，驅(qū)動(dòng)主動(dòng)輪通過驅(qū)動(dòng)同步帶與驅(qū)動(dòng)從動(dòng)輪相連，升降主動(dòng)輪通過升降往復(fù)同步帶與升降從動(dòng)輪相連，所述升降送卡機(jī)構(gòu)通過同步帶夾塊與升降往復(fù)同步帶的一側(cè)固連，配重塊通過同步帶夾塊安裝在所述升降往復(fù)同步帶的另一側(cè)，所述配重塊遠(yuǎn)離所述升降往復(fù)同步帶的表面上設(shè)有起導(dǎo)向作用的導(dǎo)向片，在IC塔靠近所述升降傳動(dòng)機(jī)構(gòu)一側(cè)的側(cè)板上安裝有支板，所述支板上安裝有導(dǎo)向槽，所述導(dǎo)向片垂直于所述配重塊的一端插入到所述導(dǎo)向槽中。
[0008]所述升降送卡機(jī)構(gòu)包括框架、送卡機(jī)構(gòu)和推手移動(dòng)機(jī)構(gòu)，其中送卡機(jī)構(gòu)和推手移動(dòng)機(jī)構(gòu)安裝在所述框架上，所述送卡滾輪安裝在送卡機(jī)構(gòu)上，所述推手安裝在推手移動(dòng)機(jī)構(gòu)上，所述輸送卡道設(shè)置于所述框架的上沿上。
[0009]所述框架包括框架固定板及框架側(cè)板，所述框架上靠近所述升降傳動(dòng)機(jī)構(gòu)一側(cè)的框架固定板與所述升降往復(fù)同步帶和所述滑塊均固連，所述框架遠(yuǎn)離所述升降傳動(dòng)機(jī)構(gòu)一側(cè)的框架固定板上設(shè)有限位用的感應(yīng)片，在IC塔遠(yuǎn)離所述升降傳動(dòng)機(jī)構(gòu)一側(cè)的側(cè)板頂部和底部均設(shè)有與所述感應(yīng)片相配合的限位開關(guān)。
[0010]所述送卡機(jī)構(gòu)除所述送卡滾輪外還包括軸承輪、軸承輪架、直流電機(jī)、直流電機(jī)架、送卡同步帶輪、送卡同步帶、送卡支座以及傳動(dòng)軸，其中送卡支座分別可轉(zhuǎn)動(dòng)地安裝在所述框架兩側(cè)的框架側(cè)板內(nèi)側(cè)，直流電機(jī)通過直流電機(jī)架安裝在靠近所述升降傳動(dòng)機(jī)構(gòu)一側(cè)的送卡支座上，傳動(dòng)軸通過軸承支承分別安裝在送卡支座上，所述直流電機(jī)的輸出軸穿過所述直流電機(jī)架后與送卡同步帶輪相連，所述傳動(dòng)軸遠(yuǎn)離所述輸送卡道的一端也安裝有送卡同步帶輪，所述送卡同步帶輪通過送卡同步帶依次相連，所述送卡滾輪安裝在所述傳動(dòng)軸靠近所述輸送卡道的一端，所述送卡滾輪的正下方設(shè)置有軸承輪，所述軸承輪通過軸承輪架安裝在所述框架側(cè)板的內(nèi)側(cè)，IC芯片卡在傳送時(shí)由所述送卡滾輪和軸承輪之間穿過。
[0011]所述推手移動(dòng)機(jī)構(gòu)除所述推手外還包括伺服電機(jī)、移動(dòng)同步帶、導(dǎo)向軸、導(dǎo)向塊、伺服電機(jī)架、帶輪支座和推手驅(qū)動(dòng)帶輪，所述伺服電機(jī)架和帶輪支座分別安裝在所述框架兩側(cè)的框架側(cè)板下沿，伺服電機(jī)安裝在所述伺服電機(jī)架的下表面上，且所述伺服電機(jī)的輸出軸穿過所述伺服電機(jī)架與推手驅(qū)動(dòng)帶輪相連，所述帶輪支座上也安裝有推手驅(qū)動(dòng)帶輪，所述推手驅(qū)動(dòng)帶輪通過移動(dòng)同步帶相連，所述導(dǎo)向軸兩端分別安裝在所述框架兩側(cè)的框架側(cè)板上，所述導(dǎo)向塊套裝在所述導(dǎo)向軸上，所述導(dǎo)向塊通過連接板與移動(dòng)同步帶固連，在所述導(dǎo)向塊的下方安裝有升降氣缸，所述推手安裝在所述升降氣缸上，所述推手通過所述升降氣缸驅(qū)動(dòng)升降。
[0012]所述輸送卡道包括長卡道和短卡道，所述短卡道分別設(shè)置于寫卡夾機(jī)構(gòu)兩側(cè)，所述長卡道沿長度方向的邊沿設(shè)有一個(gè)長方形缺口，沿垂直于所述平臺(tái)的方向看去，所述短卡道及所述長卡道的長方形缺口使得所述輸送卡道在沿長度方向的中部位置形成了一個(gè)方形缺口，所述寫卡夾機(jī)構(gòu)在升降送卡機(jī)構(gòu)移動(dòng)時(shí)依次由所述方形缺口中穿過所述升降送卡機(jī)構(gòu)。
[0013]所述寫卡夾機(jī)構(gòu)除所述寫卡夾上夾外還包括寫卡夾底座，所述寫入卡道設(shè)置于所述寫卡夾底座上，所述寫卡夾底座上設(shè)有寫卡夾固定塊，所述寫卡夾機(jī)構(gòu)通過所述寫卡夾固定塊安裝在所述IC塔的立板上，所述寫卡夾上夾通過銷軸與所述寫卡夾底座鉸接，所述銷軸上設(shè)有使所述寫卡夾上夾自動(dòng)復(fù)位的復(fù)位彈簧，所述寫卡夾上夾包括穿過所述立板的舌狀端部，所述開夾機(jī)構(gòu)的開夾手在開啟寫卡夾上夾時(shí)壓住所述舌狀端部；所述寫卡夾上夾的兩側(cè)設(shè)有調(diào)整塊，IC芯片卡在所述寫卡夾上夾開啟時(shí)由所述調(diào)整塊的下方進(jìn)入到所述寫卡夾底座的寫入卡道中，所述寫卡夾上夾閉合時(shí)，IC芯片卡夾在所述調(diào)整塊之間；在所述寫卡夾底座遠(yuǎn)離所述寫卡夾固定塊的一端設(shè)有定位軸承，所述定位軸承的軸向與寫卡夾底座垂直，所述定位軸承的外圈在IC芯片卡進(jìn)入所述寫卡夾機(jī)構(gòu)時(shí)與IC芯片卡的邊沿接觸。
[0014]所述開夾機(jī)構(gòu)除所述開夾手外還包括氣缸、氣缸底座、連桿、開夾手座以及氣缸架，所述開夾機(jī)構(gòu)通過氣缸底座安裝在所述升降送卡機(jī)構(gòu)的窄端開口邊沿，開夾手座和氣缸架安裝在所述氣缸底座上，所述開夾手與所述開夾手座鉸接，氣缸安裝在所述氣缸架上，所述氣缸的缸桿頭部通過連桿與所述開夾手相連，所述開夾機(jī)構(gòu)的開夾手在隨升降送卡機(jī)構(gòu)移動(dòng)時(shí)通過所述氣缸缸桿的縮回與寫卡夾機(jī)構(gòu)無碰觸，所述開夾機(jī)構(gòu)的開夾手在所述氣缸的缸桿伸出時(shí)壓住所述寫卡夾上夾的舌狀端部。
[0015]本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)與積極效果為:
[0016]1、本發(fā)明通過升降送卡機(jī)構(gòu)沿IC塔上下升降，并把IC芯片卡分配到每個(gè)寫卡夾機(jī)構(gòu)里，充分的利用了塔式結(jié)構(gòu)的優(yōu)勢(shì)，即當(dāng)升降送卡機(jī)構(gòu)運(yùn)行到某一個(gè)寫卡夾機(jī)構(gòu)的時(shí)候，其他寫卡夾機(jī)構(gòu)可以繼續(xù)工作，彼此之間不受影響，直到IC芯片卡數(shù)據(jù)寫入完成，實(shí)現(xiàn)了多個(gè)IC芯片卡同時(shí)數(shù)據(jù)寫入，極大地提高了整個(gè)設(shè)備運(yùn)行效率和設(shè)備的產(chǎn)能。
[0017]2、本發(fā)明通過將寫卡夾機(jī)構(gòu)安裝在固定的IC塔上，使得設(shè)備在運(yùn)行過程中，IC芯片卡數(shù)據(jù)的寫入更加穩(wěn)定，完全避免由于高速運(yùn)動(dòng)而帶來的線纜及通訊方面的各種不良影響。
【附圖說明】
[0018]圖1為本發(fā)明的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖2為圖1中I處放大圖；
[0020]圖3為圖1中本發(fā)明的主視圖
[0021]圖4為圖3中本發(fā)明的俯視圖；
[0022]圖5為圖3中本發(fā)明的左視圖；
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