. 一種坐標(biāo)數(shù)據(jù)的設(shè)置方法，包括： a) 可選擇的如權(quán)利要求5的方法設(shè)置的規(guī)則引用請(qǐng)求； b) 可選擇的如權(quán)利要求5的方法設(shè)置的參數(shù)引用請(qǐng)求； c) 可選擇的如權(quán)利要求6的方法設(shè)置的單元引用請(qǐng)求； d) 可選擇的如權(quán)利要求7的方法設(shè)置的引腳引用請(qǐng)求； e) 可選擇的如權(quán)利要求8的方法設(shè)置的穿孔引用請(qǐng)求； f) 可操作的如權(quán)利要求3的方法將引用結(jié)果以及參考坐標(biāo)值（如有必要）一起求和的 方法； g) 可操作的如權(quán)利要求4的方法將引用結(jié)果變換的方法。
10. -種在模塊電路或模塊版圖中元器件的例化請(qǐng)求的設(shè)置方法；包括： a) 設(shè)置一個(gè)總線參數(shù)； b) 設(shè)置一個(gè)數(shù)量參數(shù)； c) 設(shè)置一個(gè)元器件可變參數(shù)的列表； d) 設(shè)置一個(gè)元器件引腳及其連接的列表； e) 可操作的如權(quán)利要求2的方法設(shè)置的放置方向； f) 可操作的如權(quán)利要求9的方法設(shè)置的橫軸坐標(biāo)和縱軸坐標(biāo)。
11. 一種在電路圖中放置標(biāo)簽、引腳、無(wú)連接標(biāo)記等請(qǐng)求的設(shè)置方法，包括： a) 可操作的如權(quán)利要求2的方法設(shè)置的放置方向； b) 可操作的如權(quán)利要求9的方法設(shè)置的橫軸坐標(biāo)和縱軸坐標(biāo)。
12. -種在版圖中放置標(biāo)簽請(qǐng)求的設(shè)置方法，包括： a) 可操作的如權(quán)利要求2的方法設(shè)置的圖層選擇； b) 可操作的如權(quán)利要求2的方法設(shè)置的標(biāo)簽字體； c) 可操作的如權(quán)利要求2的方法設(shè)置的標(biāo)簽高度； d) 可操作的如權(quán)利要求2的方法設(shè)置的放置方向； e) 可操作的如權(quán)利要求9的方法設(shè)置的橫軸坐標(biāo)和縱軸坐標(biāo)。
13. -種在電路符號(hào)中放置引腳請(qǐng)求的設(shè)置方法，包括： a) 提供一個(gè)引腳名稱； b) 提供一個(gè)引腳類型； c) 設(shè)置一個(gè)符號(hào)方位； d) 設(shè)置一個(gè)符號(hào)位置； e) 設(shè)置一個(gè)符號(hào)電平。
14. 一種在電路圖中放置連線及標(biāo)簽、引腳、無(wú)連接標(biāo)記請(qǐng)求的設(shè)置方法，包括： a) 提供一個(gè)網(wǎng)絡(luò)名稱； b) 提供一個(gè)網(wǎng)絡(luò)類型； c) 設(shè)置一個(gè)總線參數(shù)； d) 設(shè)置一個(gè)數(shù)量參數(shù)； e) 設(shè)置一個(gè)連線類型； f) 可操作的如權(quán)利要求2的方法設(shè)置的分頁(yè)選擇； g) 可操作的如權(quán)利要求9的方法設(shè)置的連線位置列表； h) 可選擇的如權(quán)利要求11的方法設(shè)置的放置標(biāo)簽請(qǐng)求； i) 可選擇的如權(quán)利要求11的方法設(shè)置的放置引腳請(qǐng)求； j) 可選擇的如權(quán)利要求11的方法設(shè)置的放置無(wú)連接標(biāo)記請(qǐng)求。
15. -種在版圖中放置布線請(qǐng)求的設(shè)置方法，包括： a) 提供一個(gè)網(wǎng)絡(luò)名稱； b) 提供一個(gè)網(wǎng)絡(luò)類型； c) 設(shè)置一個(gè)總線參數(shù)； d) 設(shè)置一個(gè)數(shù)量參數(shù)； e) 設(shè)置一個(gè)布線類型； f) 可操作的如權(quán)利要求2的方法設(shè)置的圖層選擇； g) 可操作的如權(quán)利要求9的方法設(shè)置的布線位置列表； h) 可選擇的如權(quán)利要求12的方法設(shè)置的放置標(biāo)簽請(qǐng)求； i) 可選擇的如權(quán)利要求9的方法設(shè)置的布線寬度設(shè)置。
16. -種在版圖中放置引腳請(qǐng)求的設(shè)置方法，包括： a) 提供一個(gè)網(wǎng)絡(luò)名稱； b) 提供一個(gè)網(wǎng)絡(luò)類型； C)設(shè)置一個(gè)引腳名稱； d) 設(shè)置一個(gè)總線參數(shù)； e) 設(shè)置一個(gè)數(shù)量參數(shù)； f) 可操作的如權(quán)利要求2的方法設(shè)置的圖層選擇； g) 可操作的如權(quán)利要求2的方法設(shè)置的對(duì)齊選擇； h) 可操作的如權(quán)利要求2的方法設(shè)置的方向選擇； i) 可操作的如權(quán)利要求9的方法設(shè)置的橫軸坐標(biāo)和縱軸坐標(biāo)； j) 可選擇的如權(quán)利要求9的方法設(shè)置的引腳長(zhǎng)度； k) 可選擇的如權(quán)利要求9的方法設(shè)置的引腳寬度。
17. -種在版圖中放置穿孔請(qǐng)求的設(shè)置方法，包括： a) 可選擇的提供一個(gè)網(wǎng)絡(luò)名稱； b) 可選擇的提供一個(gè)網(wǎng)絡(luò)類型； c) 設(shè)置一個(gè)穿孔名稱； d) 設(shè)置一個(gè)總線參數(shù)； e) 設(shè)置一個(gè)數(shù)量參數(shù)； f) 設(shè)置一個(gè)穿孔類型； g) 可操作的如權(quán)利要求2的方法設(shè)置的對(duì)齊選擇； h) 可操作的如權(quán)利要求2的方法設(shè)置的方向選擇； i) 可操作的如權(quán)利要求9的方法設(shè)置的橫軸坐標(biāo)和縱軸坐標(biāo)。
18. -種在電路符號(hào)或電路圖或版圖中建立網(wǎng)絡(luò)及放置連線、布線、引腳、穿孔、標(biāo)簽、 無(wú)連接標(biāo)記請(qǐng)求的設(shè)置方法，包括： a) 設(shè)置一個(gè)網(wǎng)絡(luò)名稱； b) 設(shè)置一個(gè)網(wǎng)絡(luò)類型； c) 可操作的如權(quán)利要求13的方法設(shè)置的符號(hào)引腳請(qǐng)求； d) 可操作的如權(quán)利要求14的方法設(shè)置的電路連線及標(biāo)簽、引腳、無(wú)連接標(biāo)記的放置請(qǐng) 求； e) 可操作的如權(quán)利要求15的方法設(shè)置的版圖布線及標(biāo)簽的放置請(qǐng)求； f) 可操作的如權(quán)利要求16的方法設(shè)置的版圖引腳的放置請(qǐng)求； g) 可操作的如權(quán)利要求17的方法設(shè)置的版圖穿孔的放置請(qǐng)求。
19. 一種自動(dòng)實(shí)現(xiàn)電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的數(shù)據(jù)描述方法，包括： a) 可操作的含權(quán)利要求1方法的設(shè)計(jì)模塊的描述數(shù)據(jù)； b) 印制電路或集成電路的加工工藝技術(shù)的設(shè)計(jì)規(guī)則數(shù)據(jù)； c) 用戶自定義的設(shè)計(jì)參數(shù)數(shù)據(jù)； d) 可操作的含權(quán)利要求6方法的模塊電路或模塊版圖中放置元器件請(qǐng)求的模塊例化 數(shù)據(jù)； e) 可操作的含權(quán)利要求18方法的模塊符號(hào)或模塊電路或模塊版圖中建立網(wǎng)絡(luò)及放置 連線、布線、引腳、穿孔、標(biāo)簽、無(wú)連接標(biāo)記等請(qǐng)求的模塊網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)列表。
20. -種自動(dòng)實(shí)現(xiàn)電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的工具軟件，基于如權(quán)利要求19的方法的描述數(shù)據(jù)， 自動(dòng)的生成電子系統(tǒng)的電路符號(hào)和（或）電路圖和（或）版圖及設(shè)置其可變參數(shù)。
【專利摘要】本發(fā)明提供了的一種自動(dòng)實(shí)現(xiàn)電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的數(shù)據(jù)描述方法，這個(gè)數(shù)據(jù)描述方法具有唯一性和完備性，也具有簡(jiǎn)捷性，基于本發(fā)明方法實(shí)現(xiàn)的描述數(shù)據(jù)，可以實(shí)現(xiàn)一種具有如下特點(diǎn)的工具軟件：自動(dòng)生成電路模塊的符號(hào)、電路、版圖及設(shè)置其可變參數(shù)；盡可能少的鍵盤和鼠標(biāo)等輸入操作的工作量；盡可能少的EDA工具軟件的使用經(jīng)驗(yàn)要求；盡可能少的設(shè)計(jì)結(jié)果的修改和維護(hù)工作量；盡可能少的改變加工工藝的移植工作量；盡可能少的改變代加工廠家的移植工作量；尤其適用于全定制集成電路的設(shè)計(jì)。
【IPC分類】G06F17-50
【公開(kāi)號(hào)】CN104615793
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201310535485
【發(fā)明人】劉伯安
【申請(qǐng)人】劉伯安
【公開(kāi)日】2015年5月13日
【申請(qǐng)日】2013年11月4日
【公告號(hào)】WO2015062397A1