Rfid電子標(biāo)簽制作設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于電子標(biāo)簽技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種RFID電子標(biāo)簽制作設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]電子標(biāo)簽，又稱RFID標(biāo)簽，是利用射頻識(shí)別技術(shù)制成的標(biāo)簽。射頻識(shí)別(RFID)是一種無線通信技術(shù)，可以通過無線電訊號(hào)識(shí)別特定目標(biāo)并讀寫相關(guān)數(shù)據(jù)，而無需識(shí)別系統(tǒng)與特定目標(biāo)之間建立機(jī)械或者光學(xué)接觸。射頻識(shí)別系統(tǒng)最重要的優(yōu)點(diǎn)是非接觸識(shí)別，它能穿透雪、霧、冰、涂料、塵垢和條形碼無法使用的惡劣環(huán)境閱讀標(biāo)簽，并且閱讀速度極快，大多數(shù)情況下不到100毫秒?；谶@種優(yōu)點(diǎn)，電子標(biāo)簽原來越多地應(yīng)用在各種場(chǎng)合。
[0003]目前的一種RFID電子標(biāo)簽或吊牌，是將RFID芯片復(fù)合在兩張卡紙之間?，F(xiàn)有的RFID電子標(biāo)簽在制作時(shí)，需要RFID芯片制造廠商將RFID芯片卷切割成單個(gè)的RFID芯片，然后再在單個(gè)的RFID芯片背面涂抹上不干膠依次黏貼到底紙卷上。在RFID芯片電子標(biāo)簽生產(chǎn)企業(yè)在制作RFID芯片電子標(biāo)簽時(shí)則需要將買來的帶有底紙卷上的背面帶有不干膠的RFID芯片剝離下來復(fù)合到兩層卡紙之間?？梢?，現(xiàn)有的RFID芯片電子標(biāo)簽制造方式需要預(yù)先將RFID芯片涂膜不干膠并且附著在底紙卷，然后在制作電子標(biāo)簽時(shí)還需要將背面帶有不干膠的RFID芯片從底紙卷上剝離，這就需要事先消耗不干膠和底紙卷，造成材料的浪費(fèi)，并且涂不干膠、黏貼和剝離底紙的工序也增加了 RFID芯片電子標(biāo)簽的成本。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]基于此，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種直接將RFID芯片復(fù)合在基材和面材之間的RFID電子標(biāo)簽制作設(shè)備，以克服現(xiàn)有技術(shù)存在的不足。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用如下的技術(shù)方案:
[0006]一種RFID電子標(biāo)簽制作設(shè)備，其特征在于:包括基材輸送裝置、涂膠裝置、RFID芯片卷輸送裝置、切刀、貼標(biāo)裝置、面材輸送裝置以及覆合裝置；
[0007]所述涂膠裝置位于所述基材輸送裝置的輸送平臺(tái)上方后部，所述RFID芯片卷輸送裝置、所述切刀以及所述貼標(biāo)裝置位于所述輸送平臺(tái)上方，所述切刀位于所述RFID芯片卷輸送裝置的出口位置；所述貼標(biāo)裝置緊鄰所述切刀前方，為一盒體，盒體底部具有均勻間隔分布有吸風(fēng)孔和吹風(fēng)孔的平板，所述盒體內(nèi)部的空間通過吸風(fēng)管線與空壓機(jī)連接，所述吹風(fēng)孔通過在所述盒體內(nèi)穿過的吹風(fēng)管線與吹風(fēng)機(jī)連接，所述吹風(fēng)管線上設(shè)置有電磁閥；所述平板的下表面與芯片的輸出方向齊平；所述切刀與所述貼標(biāo)裝置之間間隙上方設(shè)有位置傳感器:
[0008]所述面材輸送裝置位于所述輸送平臺(tái)上方，所述覆合裝置位于所述輸送平臺(tái)前方；
[0009]所述位置傳感器、空壓機(jī)、電磁閥、切刀的驅(qū)動(dòng)裝置均與控制裝置電連接。
[0010]所述貼標(biāo)裝置安裝在一機(jī)械轉(zhuǎn)臂上，所述貼標(biāo)裝置的盒體上有芯片識(shí)讀器，所述芯片識(shí)讀器、機(jī)械轉(zhuǎn)臂的驅(qū)動(dòng)裝置也電連接控制裝置也電連接控制裝置。
[0011]所述切刀與所述貼標(biāo)裝置之間間隙下方設(shè)置有吹風(fēng)管，所述吹風(fēng)管上分布有朝向所述平板的下表面的吹風(fēng)孔。
[0012]所述基材輸送裝置還包括基材放卷輥和產(chǎn)品收卷輥，所述輸送平臺(tái)位于所述基材放卷輥和產(chǎn)品收卷輥之間。
[0013]所述涂膠裝置包括涂膠輥和儲(chǔ)膠盒，所述涂膠輥的下表面與所述輸送平臺(tái)接觸，上表面與儲(chǔ)膠盒接觸。
[0014]所述RFID芯片卷輸送裝置包括設(shè)置在輸送平臺(tái)上方的芯片卷放卷輥以及位于芯片卷放卷輥前方的一對(duì)夾緊牽引輥。
[0015]所述覆合裝置由位于輸送平臺(tái)和產(chǎn)品收卷輥之間的承壓輥和位于承壓輥上的覆壓輥構(gòu)成。
[0016]采用上述技術(shù)方案，本發(fā)明的RFID電子標(biāo)簽制作設(shè)備實(shí)現(xiàn)了直接將不帶不干膠的RFID芯片復(fù)合到基材和面材之間，減少了電子標(biāo)簽制作所需材料(如不干膠和底紙)的使用，并且簡(jiǎn)化了電子標(biāo)簽制作的工藝、節(jié)約了電子標(biāo)簽制作的成本。
【附圖說明】
[0017]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明:
[0018]圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖2為平板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖3為本發(fā)明的控制系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0021]如圖1所示，本發(fā)明的RFID電子標(biāo)簽制作設(shè)備，包括基材輸送裝置100、涂膠裝置200、RFID芯片卷輸送裝置300、切刀400、貼標(biāo)裝置500、面材輸送裝置600以及覆合裝置700。
[0022]其中，基材輸送裝置100為包括基材放卷輥101、產(chǎn)品收卷輥102以及位于基材放卷輥101和產(chǎn)品收卷輥102之間的輸送平臺(tái)103。
[0023]涂膠裝置200設(shè)置在基材輸送裝置100的上方后部，具體包括位于輸送平臺(tái)103上方后部的涂膠輥201和儲(chǔ)膠盒202，其中涂膠輥201下表面與輸送平臺(tái)3接觸，上表面與儲(chǔ)膠盒202接觸。
[0024]RFID芯片卷輸送裝置300、切刀400、貼標(biāo)裝置500位于基材輸送裝置100上方中部。
[0025]RFID芯片卷輸送裝置300，包括設(shè)置在輸送平臺(tái)103上方的芯片卷放卷輥301以及位于芯片卷放卷輥301前方的一對(duì)夾緊牽引輥302。
[0026]切刀400位于夾緊牽引輥302的前方出口位置。
[0027]貼標(biāo)裝置500位于緊鄰切刀400前方位置，為一盒體501，該盒體501底部具有平板502，結(jié)合圖2所示，該平板502上均勻間隔密布有吸風(fēng)孔503和吹風(fēng)孔504。該平板502的下表面正好與從芯片輸出方向在同一水平面上。該盒體501內(nèi)部空間通過吸風(fēng)管線與空壓機(jī)801連接。另外，還設(shè)置有吹風(fēng)機(jī)802，該吹風(fēng)機(jī)802通過穿過盒體501內(nèi)部的吹風(fēng)管線與吹風(fēng)孔504連接，且吹風(fēng)管線上均設(shè)有電磁閥803。
[0028]在貼標(biāo)裝置500與切刀400之間的間隙下方設(shè)置有吹風(fēng)管900，該吹風(fēng)管900上分布有朝向盒體501底部平板下表面的吹風(fēng)孔。這樣的結(jié)構(gòu)可以保證從RFID芯片卷輸送裝置300輸出的芯片不致下垂，從而保證輸出的芯片能夠順利被平板的下表面吸附。