專利名稱：熱傳介質(zhì)保護蓋的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種熱傳介質(zhì)保護蓋，特別是該熱傳介質(zhì)保護蓋可裝設在散熱裝置上，用來遮蓋涂抹在散熱裝置表面的熱傳介質(zhì)，以達到防塵及阻止異物沾附于熱傳介質(zhì)上的功效。
電腦在操作使用過程中，各種電氣元件均會產(chǎn)生相當?shù)臒崃?，尤其是中央處理器隨著運算處理速度的增加所產(chǎn)生的熱量更是甚多，而中央處理器大多采用具有散熱鰭片的散熱裝置貼附在處理器晶片上，使熱量由晶片傳導至散熱裝置上，再通過散熱鰭片與空氣接觸的表面將熱量傳導散發(fā)到空氣中。
已知的用以解決中央處理器散熱問題的相關技術可參考美國專利第5,019,940、5,276,585、5,436,798、5,486,981、5,590,025及5,594,624號等案，這些專利均為利用散熱裝置的底面，直接與中央處理器的表面抵接，來將中央處理器所產(chǎn)生的熱量迅速擴散并排出。
這種用散熱裝置的底面與中央處理器表面直接抵接的方式常因兩表面間存有間隙，間隙中的空氣增加了兩表面的熱傳阻抗，使散熱裝置與中央處理器間的熱傳效果大打折扣，因此，便有如

圖1所示在兩表面間增加熱傳介質(zhì)20的方式來增進散熱裝置30與中央處理器10間的散熱效果，而在散熱裝置30與中央處理器10之間增加熱傳介質(zhì)20的方式又大致可分為兩大類一、粘貼熱傳膠帶(Thermal tape)；二、涂抹熱傳脂(Thermal grease)。然而，這些利用熱傳膠帶或熱傳脂的方式仍存在下述的缺點一、熱傳膠帶部份熱傳膠帶大致上分為單面背膠及雙面背膠兩種型式，可先將熱傳膠帶的離型紙撕去并粘貼在散熱裝置的底面上，再粘貼(雙面背膠型式)到中央處理器晶片表面的適當位置上，或直接抵靠(單面背膠型式)在中央處理器表面上。這種用熱傳膠帶先行粘貼在散熱裝置上的方式十分有利于散熱裝置與中央處理器分開運送、包裝的過程，然而，熱傳膠帶本身的熱傳阻抗高，其熱傳效果較差，而且因為粘貼不平整，反而將會降低中央處理器與散熱裝置間的熱傳效果。二、熱傳脂部份熱傳脂直接涂抹在散熱裝置的底面上再抵靠在中央處理器的頂面上，由于熱傳脂的熱傳阻抗較低，因此具有較好的熱傳效果，然而，熱傳脂在常溫下呈現(xiàn)為粘稠狀，涂抹后極易臟污或沾染灰塵，對它的品質(zhì)具有相當?shù)挠绊?，而且涂抹熱傳脂的散熱裝置將十分不利于運送及包裝，該熱傳脂必需在散熱裝置與中央處理器現(xiàn)場組裝時涂抹，十分浪費人力及工時同時也難以兼顧其涂層的品質(zhì)。
由上述可知，熱傳膠帶的熱傳阻抗較高、熱傳效果較差，粘貼在散熱裝置上十分便于運送及包裝，而熱傳脂的熱傳阻抗較低、熱傳效果較好，涂抹在散熱裝置上則十分不利于運送及包裝，兩者均有其利弊存在。如果能將一個熱傳介質(zhì)保護蓋用膠帶粘貼在散熱裝置表面上，來覆蓋在熱傳脂上，就可以同時兼顧上述兩者的優(yōu)點又能回避它們的缺點。然而，用粘貼的方式固定該熱傳介質(zhì)保護蓋在散熱裝置表面上，撕除該保護蓋之后的散熱裝置表面會沾附膠帶上的粘稠物質(zhì)，反而導致散熱裝置接觸中央處理器的表面不平，進而影響它的散熱效果。
本實用新型的目的在于提供一種熱傳介質(zhì)保護蓋，在它的固定端緣上設有凹口，并用粘性薄膜貼覆在該固定端緣上來固定該保護蓋在散熱裝置上，以減少或避免撕除該保護蓋后粘稠物質(zhì)沾附在散熱裝置表面上，并且該熱傳介質(zhì)保護蓋可使涂抹熱傳介質(zhì)的散熱裝置便于運送及包裝。
本實用新型熱傳介質(zhì)保護蓋的技術方案為它裝設在涂抹有熱傳介質(zhì)的散熱裝置表面上，包括蓋體、保護空間、固定端緣及粘性薄膜。其中，該蓋體位于該熱傳介質(zhì)保護蓋的中央部位，并且該蓋體為一內(nèi)凹結構，包括頂壁及側(cè)壁；該保護空間為蓋體內(nèi)凹部位所形成的空間，用來遮蓋散熱裝置上涂抹的熱傳介質(zhì)；該固定端緣位于蓋體的周緣，其上設有固定部、第一及第二表面，該粘性薄膜的兩端粘貼在該固定端緣的第一表面上，其中央部位通過該固定部貼覆在該散熱裝置上。
本實用新型可阻絕外來異物或灰塵對散熱裝置表面上的熱傳介質(zhì)的污染，保持散熱裝置表面清潔，并方便表面上涂抹有熱傳效果較好的熱傳脂的散熱裝置的運送及包裝。
下面通過對附圖和實施例的描述來對本實用新型作進一步說明。
圖1為一般熱傳介質(zhì)應用在散熱裝置與中央處理器間的立體分解圖。
圖2為本實用新型熱傳介質(zhì)保護蓋第一實施例的立體圖。
圖3為本實用新型熱傳介質(zhì)保護蓋第一實施例的立體分解圖。
圖4為本實用新型熱傳介質(zhì)保護蓋第二實施例的立體圖。
圖5為本實用新型熱傳介質(zhì)保護蓋第三實施例的立體圖。
請參閱圖2及圖3，為本實用新型熱傳介質(zhì)保護蓋的第一實施例，其中，該熱傳介質(zhì)保護蓋40通過粘性薄膜50貼覆固定在散熱裝置30的表面31上，用來保護涂抹在該表面31上的熱傳介質(zhì)20(如熱傳脂)。該熱傳介質(zhì)保護蓋40包括蓋體41及固定端緣42，該蓋體41用來遮蓋該熱傳介質(zhì)20，包括頂壁44及側(cè)壁46，該頂壁44及側(cè)壁46形成一個內(nèi)凹的保護空間48；該固定端緣42包括第一表面421及第二表面422，并且設有兩個相對的凹口43以及撕除部45，其中第二表面422覆蓋在前述的表面31上；而該粘性薄膜50為長條狀，它的縱長方向的兩端52貼覆在前述的固定端緣42的第一表面421上，它的中央部位54則通過前述的凹口43粘貼在該散熱裝置30的表面31上。而該撕除部45是從該固定端緣42的一側(cè)向外延伸，以便利組裝時用手撕除該熱傳介質(zhì)保護蓋40。其中，該熱傳介質(zhì)20為熱傳脂類的粘稠性物質(zhì)，被均勻涂抹在散熱裝置30的表面31與中央處理器抵靠的部位上，該蓋體40是用來遮蓋在該熱傳介質(zhì)20的上方，而通過前述粘性薄膜50與凹口43的配合，可將該熱傳介質(zhì)保護蓋40固定在散熱裝置30的表面31上，使該散熱裝置30易于包裝、運送并可隔絕外部灰塵及其他異物沾染該熱傳介質(zhì)20，組裝時，可通過撕除部45直接將該熱傳介質(zhì)保護蓋40從散熱裝置30上撕除，再將該散熱裝置30裝設在中央處理器(圖未示)上。同時，因為粘性薄膜50的前后端52均貼附在該固定端緣42上，僅它的中央部位54貼附在表面31上。在撕除該熱傳介質(zhì)保護蓋40時，該粘性薄膜50亦隨之撕去，并且減少了粘稠物質(zhì)沾附在該散熱裝置30的表面31上，以確保該表面31的潔凈及其熱傳效果。
圖4所示為本實用新型的第二實施例，其中，與第一實施例不同之處在于該熱傳介質(zhì)保護蓋140的固定端緣142的相對兩端設有開口143，粘性薄膜50以中央部位54通過該開口143而粘貼在散熱裝置30的表面31上。
圖5為本實用新型的第三實施例，該熱傳介質(zhì)保護蓋240裝設在另一類型的散熱裝置60上，該熱傳介質(zhì)保護蓋240除了在該固定端緣242上設有凹口243外，并且增設了一個撕除部245，該撕除部245是從該固定端緣242的一側(cè)向外延伸的結構，用來便利于組裝時用手撕除該熱傳介質(zhì)保護蓋240。
權利要求1.一種熱傳介質(zhì)保護蓋，裝設在涂抹有熱傳介質(zhì)的散熱裝置上，其特征在于該熱傳介質(zhì)保護蓋包括蓋體、固定端緣和粘性薄膜，其中，該蓋體上設有一保護空間，是由該蓋體內(nèi)凹部位所形成，用來遮蓋散熱裝置上涂抹的熱傳介質(zhì)，該固定端緣位于蓋體的周緣上，包括至少一個固定部、第一及第二表面，該第二表面覆蓋在該散熱裝置上，該粘性薄膜貼覆在該固定端緣的第一表面上，并且通過該固定部粘貼在該散熱裝置上，使熱傳介質(zhì)保護蓋固定在散熱裝置上。
2.如權利要求1所述的熱傳介質(zhì)保護蓋，其特征在于該蓋體進一步包括頂壁及側(cè)壁，該頂壁用來遮蓋該熱傳介質(zhì)的上方部位，該側(cè)壁用來遮蓋該熱傳介質(zhì)的側(cè)向部位。
3.如權利要求2所述的熱傳介質(zhì)保護蓋，其特征在于該保護空間是由該頂壁及側(cè)壁所包圍形成。
4.如權利要求1所述的熱傳介質(zhì)保護蓋，其特征在于在固定端緣延伸設有撕除部，以便于撕除該熱傳介質(zhì)保護蓋。
5.如權利要求1所述的熱傳介質(zhì)保護蓋，其特征在于該固定端緣所設的固定部為一開口，貫穿第一表面和第二表面。
6.如權利要求1所述的熱傳介質(zhì)保護蓋，其特征在于該粘性薄膜為長條狀，它的縱長兩端貼附在該保護蓋的第一表面上，它的中央部位通過該固定部貼覆在散熱裝置的表面上。
專利摘要一種熱傳介質(zhì)保護蓋,它裝設在涂抹有熱傳介質(zhì)的散熱裝置表面上,包括蓋體、保護空間、固定端緣及粘性薄膜。其中,該蓋體位于該熱傳介質(zhì)保護蓋的中央部位,并且為一內(nèi)凹結構,包括頂壁及側(cè)壁;該保護空間為蓋體內(nèi)凹部位所形成的空間,用來遮蓋散熱裝置上涂抹的熱傳介質(zhì);該固定端緣位于蓋體的周緣,其上設有固定部、第一及第二表面,該粘性薄膜的兩端粘貼在該固定端緣的第一表面上,它的中央部位通過該固定部貼覆在該散熱裝置上。
文檔編號G06F1/20GK2370459SQ9923563
公開日2000年3月22日 申請日期1999年3月25日 優(yōu)先權日1999年3月25日
發(fā)明者李順榮, 李學坤 申請人:富準精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻準精密工業(yè)股份有限公司