專利名稱：中央處理器散熱片扣件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種中央處理器散熱片扣件，其是一種專供電路板型中央處理器與散熱片相互扣合的扣件，具有可迅速裝卸的作用。
現(xiàn)今電腦使用的中央處理器(CPU)，由于廠家不斷推陳出新，使現(xiàn)今最新的中央處理器(PENTIUMⅡ)分為兩種型式，一種為類似于游戲機(jī)卡的包裝型態(tài)，另一種為去除其卡匣外殼，而僅以裸露的電路板為之(一般稱之為經(jīng)濟(jì)型PENTIUMⅡ)，由于此經(jīng)濟(jì)型包裝的PENTIUMⅡ，其價格較為低廉，且厚度相當(dāng)薄，遂為廠家競相設(shè)計的對象，由于此種電路板包裝的奔騰處理器無法沿用既有的設(shè)計，故而依照英代爾的設(shè)計，基本如圖5所示，為分別在散熱片60以及晶片電路板50形成相應(yīng)的扣孔61及穿孔51，由一中央為形成靠壓平板71而在其四個角落為爪狀彈片72的扣件70成為扣合構(gòu)件，此扣件70四個角落的彈片72必須通過施力使之略微內(nèi)縮，始能穿過晶片電路板50以及散熱片60的穿孔51與扣孔61，配合如圖6的組合剖視圖所示，經(jīng)將扣件70扣合后，通過扣件70中央位置的靠壓平板71呈抵緊于晶片電路板50背面的狀態(tài)，使得晶片電路板50內(nèi)面位置的中央處理晶片52外側(cè)的導(dǎo)熱表面521與散熱片60呈緊貼狀態(tài)，達(dá)到良好的熱傳導(dǎo)效果，并由扣件70各個角落的彈片72的外張彈性而緊扣住散熱片60的扣孔61處，令散熱片60與晶片電路板50相互結(jié)合。
然以上述扣件70為達(dá)到良好的迫緊作用，其各彈片72必須具有相當(dāng)?shù)耐鈴垙椥?，否則容易造成松動與導(dǎo)致散熱片60與晶片電路板50之間產(chǎn)生間隙而影響散熱效果，此舉，即導(dǎo)致必須施以相當(dāng)之力始能將各彈片72伸入至晶片電路板50以及散熱片60的穿孔與扣孔中，而依圖5所示，該扣件70的各彈片72的型式，其上排及下排的兩組彈片72必須同時使用雙手同時施力操作，而無法僅以單手完成，故而操作上顯然較為麻煩而不便，此外，欲將晶片電路板50與散熱片60分離時，亦同樣需雙手同時操作，故本申請人基于該種扣件70使用上較不順手與不盡簡便的缺點，欲提出一種適當(dāng)?shù)慕鉀Q方案。
本實用新型的主要目的在于提供一種中央處理器散熱片扣件，其為一種操作簡便與裝卸相當(dāng)省力的扣件。
本實用新型的技術(shù)方案在于提供一種中央處理器散熱片扣件，為一種適用于將內(nèi)含中央處理晶片的晶片電路板固定在散熱片上的固定扣件，其特征在于此扣件通過其各個角落位置的扣片分別穿過晶片電路板以及散熱片所形成的穿孔及扣孔，而使兩者穩(wěn)固結(jié)合，其構(gòu)造包括一靠壓平板，位于扣件的中央位置，可供靠壓在晶片電路板的背面處，形成一可令晶片電路板與散熱片緊貼的構(gòu)造；兩弓形彈片，形成于靠壓平板的兩側(cè)位置，各弓形彈片的兩端部具有朝向散熱片方向的上、下扣片，各弓形彈片的中段及上扣片處形成對應(yīng)的穿孔及槽孔，而在下扣片處形成一肋條；兩連動板，兩者穿伸于兩弓形彈片的穿孔及槽孔中，各連動板的底端形成一可扣合下扣片肋條的鉤部，上端形成一可穿過上扣片槽孔而略外露的上板片，上板片形成L型槽孔；一撥片，其兩端形成端部控制塊，各控制塊穿套于上述連動板的上板片的L型槽孔中。
在上述的中央處理器散熱片扣件中，該各上、下扣片的末端可形成彎鉤造形；此外，該撥片可呈字形體；而且，該撥片的端部控制塊可呈扁平造形。
本實用新型與已有技術(shù)相比優(yōu)點和積極效果非常明顯。由以上的技術(shù)方案可知，本實用新型僅需通過撥片撥轉(zhuǎn)即可達(dá)到迅速裝卸的效果，從而可解決傳統(tǒng)扣件費力、操作不便的缺點。
以下結(jié)合附圖進(jìn)一步說明本實用新型的具體結(jié)構(gòu)特征及目的。
附圖簡要說明

圖1是本實用新型的外觀結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是本實用新型的扣件的剖視結(jié)構(gòu)圖。
圖3、4是本實用新型的動作示意圖。
圖5是現(xiàn)有散熱片扣件的外觀示意圖。
圖6是現(xiàn)有散熱片扣件的組合剖視圖。
如圖1所示，本實用新型的扣件10，亦為一種可供靠壓在晶片電路板50背面，且通過四支彈片或扣片分別穿過晶片電路板50以及散熱片60對應(yīng)的穿孔51與扣孔61處，而使晶片電路板50以及散熱片60相互扣合者，本實用新型的扣件10的特色為可快速扣合與迅速卸除。
本實用新型的扣件在構(gòu)造上，包括有一呈大面積的靠壓平板11、兩弓形彈片12、撥片30以及貫穿各弓形彈片12的連動板20，其中，該兩弓形彈片12為一體設(shè)置在靠壓平板11的兩側(cè)位置，各弓形彈片12的兩末端為形成可供穿過晶片電路板50以及散熱片60的穿孔51與扣孔61的上、下扣片13、14，各扣片13、14的末端形成可鉤卡于散熱片60孔緣的彎鉤造形，在各弓形彈片12的中段形成可供連動板20貫穿的穿孔16、17，并同時在該上、下扣片13、14的對應(yīng)處形成有槽孔15以及肋條141，配合如圖2的剖視圖所示，位于兩弓形彈片12位置的各連動板20的底端形成可與下扣片14的肋條141扣合的鉤部23，其上端形成一可穿過上扣片13的槽孔15并略外露地形成有L形槽孔22的上板片21，此上板片21的L形槽孔22可供撥片30的端部穿套，亦即如圖1所示，該撥片30呈一字形體，其兩末端形成扁平造形的端部控制塊31，各個端部控制塊31分別穿過該由各弓形彈片12頂面露出的上板片21的L形槽孔22中，經(jīng)將前述連動板20以及撥片30與主體相互組合后，即形成一完整的扣件10。
在圖2的組合剖視圖中可發(fā)現(xiàn)，通過撥片30與連動板20以及與該上、下扣片13、14之間的相對關(guān)系，可形成一種得以通過撥動該撥片30使上、下扣片13、14呈相對夾合或外張放松的動作，如圖3所示，本實用新型的扣件10的兩對上、下扣片13、14的恰可直接穿過晶片電路板50以及散熱片60的穿孔51與扣孔61，其后，僅需如圖4所示，將該撥片30朝散熱片60方向撥轉(zhuǎn)，此時，即可使原先呈橫向型式的端部控制塊31轉(zhuǎn)動成呈縱向型式，同時可藉該端部控制塊31的下緣形成將上扣片13下壓的作用力，而端部控制塊31的上緣則通過與上板片21的L形槽孔22的相關(guān)關(guān)系，亦一并形成帶動連動板20朝上拉動的作用力(連帶使得下扣片14朝上移動)，亦即使得原先呈外張型式的上、下扣片13、14轉(zhuǎn)變?yōu)槌氏鄬A合的型態(tài)，如此，即由上、下扣片13、14內(nèi)緣的彎鉤造形達(dá)到夾緊散熱片60的作用，同理，欲解除上述鎖定時，亦僅需采取相反步驟，將撥片30朝外側(cè)撥動而恢復(fù)至如圖3的狀態(tài)，即可輕易地將扣件10卸下。
權(quán)利要求1．一種中央處理器散熱片扣件，為一種適用于將內(nèi)含中央處理晶片的晶片電路板固定在散熱片上的固定扣件，其特征在于此扣件通過其各個角落位置的扣片分別穿過晶片電路板以及散熱片所形成的穿孔及扣孔，而使兩者穩(wěn)固結(jié)合，其構(gòu)造包括一靠壓平板，位于扣件的中央位置，可供靠壓在晶片電路板的背面處，形成一可令晶片電路板與散熱片緊貼的構(gòu)造，兩弓形彈片，形成于靠壓平板的兩側(cè)位置，各弓形彈片的兩端部具有朝向散熱片方向的上、下扣片，各弓形彈片的中段及上扣片處形成對應(yīng)的穿孔及槽孔，而在下扣片處形成一肋條，兩連動板，兩者穿伸于兩弓形彈片的穿孔及槽孔中，各連動板的底端形成一可扣合下扣片肋條的鉤部，上端形成一可穿過上扣片槽孔而略外露的上板片，上板片形成L型槽孔，一撥片，其兩端形成端部控制塊，各控制塊穿套于上述連動板的上板片的L型槽孔中。
2．根據(jù)權(quán)利要求1所述的中央處理器散熱片扣件，其特征在于其中該各上、下扣片的末端形成彎鉤造形。
3．根據(jù)權(quán)利要求1所述的中央處理器散熱片扣件，其特征在于其中該撥片呈字形體。
4．根據(jù)權(quán)利要求1所述的中央處理器散熱片扣件，其特征在于其中該撥片的端部控制塊呈扁平造形。
專利摘要本實用新型涉及一種中央處理器散熱片扣件,此扣件形成有一可供靠壓在晶片電路板背面的靠壓平板,在靠壓平板的兩側(cè)形成對稱的弓形彈片,各弓形彈片形成有可供穿過晶片電路板以及散熱片的穿孔及扣孔的上、下扣片,在上、下扣片可通過一連動板以及設(shè)置在扣件上方的撥片帶動而使之縮放,故而欲使晶片電路板與散熱片扣合時,僅需將扣件的兩組上、下扣片穿過電路板及散熱片,其后,僅需朝內(nèi)撥動該撥片,即可使上、下扣片收縮而迫緊。
文檔編號G06F1/20GK2346006SQ9821385
公開日1999年10月27日 申請日期1998年5月7日 優(yōu)先權(quán)日1998年5月7日
發(fā)明者何志龍 申請人:全人興業(yè)有限公司