專利名稱：智能卡制造方法的改進(jìn)以及由此獲得的智能卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種由卡體和電子模塊構(gòu)成的智能卡制造方法的改進(jìn)，以及用該方法所獲得的智能卡。
在現(xiàn)有方法中，人們了解一種提供帶有空腔的卡體，主要含有接觸區(qū)的電子模塊和含有集成電路的半導(dǎo)體芯片，借助粘合劑如氰基丙烯酸酯粘合劑(cyanocrylate)，將電子模塊固定在上述空腔中的方法。通常，粘合工序包括預(yù)先上膠工序，模塊插入空腔工序以及在預(yù)定時間內(nèi)施壓工序。
這種方法在自動化工業(yè)領(lǐng)域一般被稱為插板式的方法，實(shí)際實(shí)施需要不同裝置進(jìn)行具有明顯節(jié)奏的操作，如用高節(jié)奏將卡從一個裝置運(yùn)往另一個裝置，約每小時成千上萬張卡，因此是影響成品質(zhì)量的各種問題的發(fā)源地。
發(fā)明人特別證實(shí)根據(jù)上述的工序粘合所獲得的卡經(jīng)常具有大量缺陷。
在這些缺陷中，人們要主發(fā)現(xiàn)在空腔中的模塊不易居中的缺陷。其實(shí)，盡管將模塊準(zhǔn)確插入空腔中，發(fā)明人在粘合之后發(fā)現(xiàn)模塊還是偏離中心，即，不在最初插入的位置上。這種被證實(shí)的偏離中心線的表現(xiàn)形式或是輕微轉(zhuǎn)動，或是平移，或是在空腔內(nèi)同時出現(xiàn)輕微轉(zhuǎn)動和平移，或在非常情況下移出空腔與卡體表面上的接觸區(qū)邊緣重疊。
發(fā)明人發(fā)現(xiàn)中心偏移是由在其從一個裝置向另一個裝置移動的過程中卡上產(chǎn)生的力造成的，特別是由插入裝置開始和卡到壓力裝置上分別產(chǎn)生的突然加速或減速的力所造成的。
中心偏移同樣是由模塊上具有的能使模塊有輕微內(nèi)曲的多余應(yīng)力造成的。在這種情況下，模塊就會有可能在每次加速或減速中從空腔內(nèi)出來。
人們還發(fā)現(xiàn)模塊與卡體沒有很好粘合的缺點(diǎn)。在這種情況下，卡不能達(dá)到彎曲/扭曲機(jī)械強(qiáng)度標(biāo)準(zhǔn)，或(ISO，AFNOR)現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的拔出強(qiáng)度。
因此，需要在不減少生產(chǎn)效率的同時，解決這些問題。
本發(fā)明的目的是提出一種卡體中模塊粘貼方法的改進(jìn)，它可工業(yè)自動化生產(chǎn)，效率很高，不會產(chǎn)生上述缺陷，即，將模塊插入中心，又能粘合好。
為此，本發(fā)明是一種電子模塊智能卡制造方法，該方法在于提供一種帶有空腔的卡體，一種體積與上述空腔相一致的電子模塊，至少一種能粘合卡體和模塊的粘貼劑，并包括一些工藝步驟，根據(jù)這些步驟，至少將上述第一種粘貼劑放入上述空腔中，將上述模塊插入空腔的明顯是中心的位置，并在卡與模塊之間對上述第一種粘貼劑施壓。
該方法的特點(diǎn)是，還有一個步驟，在于提供第二種同樣放入空腔的粘貼劑，上述第二種粘貼劑可具有粘性特性，足以使在空腔內(nèi)的模塊處于中心位置至少保持到對上述第一種粘貼劑施壓。
多虧使用了具有粘性性能(粘合與高粘度)的第二種粘貼劑，卡可承受在其制造中的任何加速或減速，不會出現(xiàn)中心偏移。
另外，還可大量減少用于插模的時間，因此提高了生產(chǎn)效率。
本發(fā)明同樣可優(yōu)選第一種粘貼劑，并將其在最佳條件下使用，以便更好地抗模塊拉力和彎曲/扭應(yīng)力。
根據(jù)本方法的有效實(shí)施，人們從在處理后適用于抗拉力和/或彎曲/扭應(yīng)力的材料中選擇第二種粘貼劑，并使用上述材料，以使其對抗這些力產(chǎn)生作用。
當(dāng)?shù)诙N粘貼劑適當(dāng)?shù)靥幚碇螅c第一種粘貼劑一起增加了抗拉力和/或彎曲/扭應(yīng)力(現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定)的補(bǔ)充作用。
根據(jù)最佳實(shí)施方式，人們使用一種光激活環(huán)氧樹脂。這種樹脂可承受在模塊插入之前紫外線照射，如人們希望它長期保持機(jī)械性能和使卡體和模塊構(gòu)成的整體具有機(jī)械性能。
由于采用了該方式，人們可最有效地使第二種粘貼劑活化，并不受周圍的操作條件影響。另外，人們可隨意調(diào)節(jié)紫外線照射樹脂的曝光時間和強(qiáng)度，控制樹脂一直保持聚合反應(yīng)活化作用。
根據(jù)另一個特點(diǎn)，可使模塊保持良好效果，樹脂具有50 000m.p/秒的粘度。
根據(jù)另一個可有良好效果的特點(diǎn)并便于實(shí)施該方法，將0.003克滴狀物放入空腔中心處并將樹脂放置紫外線下，以便使其開啟時間約為60秒。
根據(jù)該方法實(shí)施的第二方式，人們使用一種在預(yù)先適合插模的大氣濕度和溫度的條件下使用氰基丙烯酸酯粘合劑凝膠。
這種凝膠的使用有很大益處，因為可在經(jīng)濟(jì)條件下使用凝膠。
根據(jù)另一個使用凝膠模塊保持良好效果的特點(diǎn)，將滴狀物放入空腔中心，大氣濕度和溫度條件可使開啟時間約為60秒。
根據(jù)該方法的另一個特點(diǎn)，按照第一或第二實(shí)施方式，該方法可在于使用氰基丙烯酸酯粘合劑型凝膠作為第一粘貼劑。
該粘合劑具有使用方便、經(jīng)濟(jì)的特點(diǎn)。
第一粘貼劑可放置能覆蓋上述空腔表面的50％和100％粘合表面的數(shù)量，施壓之后，在18-24℃溫度和大氣濕度在60％和75％之間，在接觸板的地方至少是四個側(cè)向點(diǎn)。
這種操作條件可高效率少缺陷的工業(yè)化生產(chǎn)，第一粘貼劑為氰基丙烯酸酯粘合劑。
根據(jù)該方法另一最佳特點(diǎn)，在插模之前將氰基丙烯酸酯粘合劑放入。
這樣，人們獲得氰基丙烯酸鹽粘合劑與模塊的粘合的最佳效果。
根據(jù)該方法的另一特點(diǎn)，人們最好選擇相當(dāng)純的氰基丙烯酸鹽粘合劑，在上述操作條件下氰基丙烯酸鹽粘合劑的啟開時間約為60秒。
該粘合劑可保證良好地粘合，因為它的聚合相當(dāng)慢。
本發(fā)明同樣涉及根據(jù)上述方法獲得的電子模塊智能卡。
通過閱讀下面用一個實(shí)例實(shí)施的兩種主要方式的說明，可更清楚地了解本發(fā)明的其他特點(diǎn)和益處。它將參照附圖加以說明

圖1是在本發(fā)明方法中使用的卡體；圖2是用于本發(fā)明方法中的電子模塊的剖面圖；圖3是電子模塊載體片俯視圖；圖4是模塊與卡組配的示意圖。
圖5是帶有粘合劑放置點(diǎn)的空腔俯視示意圖；圖6是在施壓后空腔上粘貼劑粘合表面示意圖；圖7至圖12是該方法的不同步驟，或安裝的不同操作裝置；圖13是擠壓裝置；圖14是高速率實(shí)施該方法裝備實(shí)例俯視圖；圖15是乙醇潤濕裝置。
現(xiàn)在根據(jù)圖5至圖12中第一種實(shí)施方式，描述本發(fā)明方法。
本發(fā)明方法需要提供帶有空腔的卡體和體現(xiàn)與上述空腔一致的電子模塊。
圖1中介紹了用于該方法的智能卡體1的實(shí)例。它包括一個通過鑄造或加工與卡體同時獲得的空腔。
這種卡體是按ISO，AFNOR標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)的，并擁有預(yù)定體積。
空腔將可放入模塊。所以它可根據(jù)模塊有不同的形狀。在本實(shí)例中它是由兩凹槽構(gòu)成，第一個開口3，形狀一般為長方形，通到卡的前表面，第二開口4一般為圓形，比第一個處在中心的長方形要深一些，通到第一個底部。第二個開口直徑為8.2mm，高0.6mm(圖4)。
使用的材料，通常是塑料，要取決于用途。例如電話智能卡或電話卡都是ABS(丙烯腈丁二烯-苯乙烯)。也可是PVC(聚氯乙烯)，或呈片狀的聚碳酸酯(PC)或PC/ABS或PC/PVC。
在實(shí)例中，人們使用一種ISO和ABS卡體材料的空腔。
電子模塊5(圖2和圖3)一般包括一種絕緣合成材料承載膜6a，導(dǎo)電材料的接觸板7，硅片8含有一個集成電路，硅片與接觸板的連線9，覆蓋硅片和連線的樹脂保護(hù)層10。
通常保護(hù)層是熱固性環(huán)氧樹脂，形成一種可有不規(guī)則體積，尤其是厚度不一的凸起部分。凸起部可根據(jù)一側(cè)的準(zhǔn)確厚度用銑削切平，以便易于卡體內(nèi)模塊粘合工序。本發(fā)明最好直接使用凸起部分，而無需銑削。
模塊(圖2和圖3)可有多種形狀，例如《LFCC》型(lead Frame contrecollé)具有聚酰亞胺承載膜，或一種含有環(huán)氧樹脂承載膜的類型。
在實(shí)例中，模塊是《LFCC》型，所以具有一個聚酰亞胺下表面。是由在卷筒上的連續(xù)膜6b(圖3)提供的模塊。
卡的空腔用于接收模塊如圖4中所示。為此，凹槽4與凸起部分10相一致，而凹槽3與帶有組裝所需間隙(J)的接觸板5一致。這種間隙致使卡板中的模塊單一轉(zhuǎn)動或在同一板中單一平移，是可用肉眼注意到的，由此構(gòu)成中心偏移的缺陷。
該方法同樣在于提供至少適于粘合卡體和模塊的第一種粘貼劑。通常是在活化或處理后進(jìn)行粘合。當(dāng)是電子模塊卡時，粘貼劑要保證具有上文涉及的標(biāo)準(zhǔn)的抗拉力和/或彎曲/扭應(yīng)力的作用。
第一種粘貼劑可以有許多種。例如它可是基于呈點(diǎn)狀或線狀放置的液體氰基丙烯酸酯粘合劑。也可是一種熱粘合或熱塑和呈薄膜狀放置的材料。它可補(bǔ)充卡體或象在法國專利FR2579799中那樣它是卡體的組成部分。它可被放置在卡體或模塊上。
在敘述的實(shí)例中，根據(jù)將在下面描述并在圖5中進(jìn)行說明的最佳草圖，人們使用了放置空腔中的氰基丙烯酸酯粘合劑。
根據(jù)該方法，它包括幾個步驟，按照這些步驟，將上述氰基丙烯酸酯粘合劑放入空腔或放在模塊上，最好是放入空腔，將上述模塊插入空腔的對中心位置，并至少在卡與模塊之間擠壓上述第一粘合劑。通過圖7至圖12中的實(shí)施例將詳細(xì)說明這些步驟。
本發(fā)明方法的特征是，還包括一個在于提供和放置在空腔內(nèi)的第二種粘合劑，它能使模塊在空腔內(nèi)保持定中心位置，直到上述第一粘合劑被壓緊。
根據(jù)本發(fā)明，可使用的第二種粘合劑含有具有粘性特性的物質(zhì)。由此粘性物質(zhì)可理解為不僅是塑料卡體的粘合材料，而且它還具有很高粘度，如下面所述。該粘合將是模塊無論遇到任何力，直到壓緊不會開膠。作為實(shí)例這種物質(zhì)可以列舉很多，尤其是單一合成的環(huán)氧樹脂，氰基丙烯酸酯粘合凝膠，熱固性環(huán)氧樹脂等。這些物質(zhì)比經(jīng)常使用的粘度約為190mP/s的氰基丙烯酸鹽粘合劑的粘度更高。人們希望該物質(zhì)比上述的氰基丙烯酸鹽粘合劑的粘度高，因此該物質(zhì)的粘度要比上述的氰基丙烯酸鹽粘合劑的粘度高十倍。最好使用一種粘度高于100系數(shù)的物質(zhì)。
在實(shí)例中，人們使用了光激活化單一合成環(huán)氧樹脂(盡管它在該實(shí)例中沒有活化)，由于它的單一合成是有效的并將ABS和聚酰亞胺模塊薄膜較好地粘合。在實(shí)例中，根據(jù)圖7說明的步驟，將該樹脂放入空腔內(nèi)。
這種樹脂的粘度為50 000P/秒，當(dāng)模塊承受加速等于在本發(fā)明高速率工業(yè)安裝中存在的加速時，它可使模塊良好地保持中心位置，這種實(shí)例在下面描述。
粘性材料的總?cè)莘e特別要取決于所放位置(在空腔中可利用的容)、其粘合性質(zhì)、其粘度以及它要承受的力。
當(dāng)它被放置在一個點(diǎn)上時，其總重量可以是0.002和0.004克。該容量也可分成四個點(diǎn)放置例如當(dāng)樹脂從側(cè)面放置在第一凹槽內(nèi)，就可是0.001克的四個點(diǎn)。
在實(shí)例中，致使模塊保持良好狀態(tài)的粘度為50 000mP/s的樹脂，以0.003克重量的滴狀物被置入空腔中心。該值與制造一致，例如采用將在下面描述的裝置，在該生產(chǎn)過程中，通過從后側(cè)擊打的觸頭將卡從一個工位運(yùn)到另一個工位，這可導(dǎo)致高加速。
可以推斷，在不太劇烈的生產(chǎn)條件下，即卡移動力較小，可減少樹脂的量或/和降低粘度。
用于實(shí)例中作為第一粘合劑的氰基丙烯酸鹽粘合劑凝膠根據(jù)下述說明按照凝膠點(diǎn)的方式，以0.001克的4個凝膠側(cè)點(diǎn)形式被放入接觸板的位置中。
在已知的預(yù)定時間，專業(yè)人員可使用各種具有一定數(shù)量的氰基丙烯酸酯粘合劑的放置方法。樹脂的分放裝置也是各種各樣的。使用的樹脂最好是單合成和觸變(tixtropique)型的，以便使分放與生產(chǎn)的高節(jié)奏相一致。
選擇一種適合需保持高節(jié)奏快速分放的工業(yè)裝置的粘性材料將與前例不同，據(jù)此，為了越來越容易和快速分放一種材料，需分放的材料不必越來越粘性和粘合。多虧樹脂的觸變性質(zhì)和盡管它非常粘稠和粘著，人們可以與前例相反很容易和很快地分放，尤其是《Delo》公司的4597號環(huán)氧樹脂。
至于在環(huán)境操作條件下的氰基丙烯酸鹽粘合劑，已證實(shí)太低溫度和大氣濕度使粘合劑聚合非常慢，并因此導(dǎo)致模塊不粘合和偏離中心(由于聚合出現(xiàn)表面污染《blooming》)。相反，已經(jīng)證實(shí)溫度和大氣濕度太高，使粘合劑快速聚合，一方面同樣導(dǎo)致不粘合，另一方面又有弄臟和堵塞在粘合劑分放方法中所用針管的不足。另外，已經(jīng)同樣證實(shí)大氣濕度太低會導(dǎo)致靜電。靜電的缺陷是強(qiáng)力吸引零亂散開和產(chǎn)生缺點(diǎn)的氰基丙烯酸鹽粘合劑。
當(dāng)在18℃至24℃溫度之間和60％與75％的濕度下，處理或?qū)嵤┣杌┧狨フ澈蟿r，無論是抗拉力還是抗彎曲/扭應(yīng)力均具有良好的機(jī)械性能。
有效的方式是，根據(jù)本發(fā)明，多虧第二粘合劑的直接固定模塊的作用，人們可選擇一種在相對比較長的時間內(nèi)產(chǎn)生效果的較純的氰基丙烯酸酯粘合劑，以便在比如高于60秒的時間內(nèi)具有最佳粘合質(zhì)量。
在該實(shí)例中，粘合劑在上述環(huán)境操作條件下，具有約60秒的開啟時間。開啟時間是其在這段時間內(nèi)還能用粘合劑粘合一種物體的時間。該時間越長，其聚合就越好。如有必要該聚合可在施壓操作之后結(jié)束。
在采用本方法的實(shí)例中，人們使用了一種圖5中描述的并表示有11a至15a點(diǎn)的空腔最佳草圖。它包括一個所謂中心點(diǎn)11a和四個所謂側(cè)點(diǎn)12a至15a，11a處在圓狀凹槽3中，而12a至15a則處在接觸板凹槽4中并在該槽的四個角內(nèi)。
四個側(cè)點(diǎn)在擠壓之后可覆蓋的粘合表面是上述空腔表面(圖6)的50-100％。進(jìn)行擠壓以便獲得厚度約為0.02mm的氰基丙烯酸酯粘合劑墊。每個側(cè)膠點(diǎn)表現(xiàn)為“U”型半圓表面12c至15c，從第二凹槽4邊附近明顯輻射狀地向由第一凹槽劃界的直角附近擴(kuò)展，“U”型底部面向角部。因此，人們獲得的模塊粘合，足以抗上述標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的強(qiáng)度。
根據(jù)本發(fā)明的一種優(yōu)選操作方式，人們在擠壓步驟之前又在放入第一種粘合劑之后放入氰基丙烯酸酯粘合劑。這樣，當(dāng)模塊被插入并壓緊時粘合劑可保持聚合和附著的潛力。
在實(shí)施的實(shí)例中，從圖7至圖12同樣可代表著不同的方法步驟和將在下面描述的設(shè)備連續(xù)操作加工工位。
在第一操作工位臺(圖7)上并根據(jù)第一步驟a)，首先借助分配器16將樹脂滴狀物11b放入空腔中心處，然后將卡移送下一個操作臺(圖8)。
在該操作工位臺上并根據(jù)第二步驟b，借助分配器17和18，將所謂四個側(cè)面氰基丙烯酸酯粘合劑滴狀物12b至14b放入上面凹槽的四個角部，將卡移送所謂的插入操作臺(圖10)。
在插入操作工位臺上并根據(jù)方法d)的另一個步驟，用插入裝置19將電子模塊5插入，在該實(shí)例中，插入時間為300毫秒(ms)，但還可再縮短，將卡送往擠壓工位臺(圖11)或(根據(jù)優(yōu)選變型為圖12)。
在擠壓臺(圖11)上，根據(jù)方法e)的另一步驟，借助壓力裝置20a，在22秒鐘內(nèi)，用約34daN的力向粘合件施壓。
根據(jù)優(yōu)選的另一壓力方式并按照步驟F，借助壓力裝置20b，只對接觸板周圍施壓，這樣做的益處是僅對粘合劑適當(dāng)施壓，不會導(dǎo)致對半導(dǎo)體圓狀物或連線造成損害的機(jī)械應(yīng)力。
其實(shí)，正如上面已經(jīng)介紹的那樣，凸出涂層的厚度可有輕微變化。在非常情況下，凸突部分貼近空腔底部可起到限位塊的作用，并由此產(chǎn)生一個略高于接觸板的模塊中心點(diǎn)，與卡體表面處在同一水平。在工業(yè)生產(chǎn)中經(jīng)常遇到的這種結(jié)構(gòu)禁止對具有良好品質(zhì)的粘合必需加壓。
可使用的壓力器20b的實(shí)例將在下面的圖13中進(jìn)行描述。
在下一個步驟中(圖中未示出)，將卡抽出或進(jìn)行預(yù)處理，插卡操作就這樣結(jié)束。
根據(jù)該方法的一個特征，人們使用第二種粘合劑物質(zhì)，以使其產(chǎn)生抗拉和/或抗彎曲/扭應(yīng)力的良好效果。
盡管樹脂無需暴置于紫外線輻射，就具有良好的模塊固定作用，人們希望將其固化，不是為了防止兩個膜腔之間的接觸板或粘合表面間(圖6中12c至15c)的微裂縫。在固化的同時，一些粘性物質(zhì)如上述樹脂或氰基丙烯酸酯粘合凝劑具有良好的抗拉和/或抗彎曲/扭應(yīng)力的機(jī)械性能。
在使用環(huán)氧樹脂時，根據(jù)第一實(shí)施方式，該方法包括一個補(bǔ)充步驟，在其間，將上述樹脂放在紫外線輻射之下，加快聚合，這一步驟先于模塊插入之前。
在實(shí)例中，如圖9所示最好僅在上述樹脂滴放置步驟之后實(shí)施該步驟。
曝光的強(qiáng)度與時間是可調(diào)整的，以便使樹脂的開啟時間高于60秒，該時間與使用的氰基丙烯酸酯粘合劑的開啟時間一致。在按上述節(jié)奏工業(yè)應(yīng)用中，曝光時間為0.5至1秒鐘。其強(qiáng)度可通過燈泡的功率調(diào)節(jié)，也可通過燈泡與樹脂分開的距離調(diào)整。
樹脂輪流地照射最晚可在氰基丙烯酸酯粘合劑滴狀物放置的同一時間進(jìn)行。
人們可這樣理解，擠壓步驟第一和第二粘合劑的活化間隔時間盡可能減少，僅有一個操作臺將擠壓與活化分離，這樣可進(jìn)行優(yōu)質(zhì)粘合，因為擠壓時間與每種粘合劑的開啟時間相比都長。
現(xiàn)在根據(jù)實(shí)施的第二種方式，描述本發(fā)明方法的不同步驟。
在第二種實(shí)施方式中，使用氰基丙烯酸酯粘合劑凝膠代替環(huán)氧樹脂。
該凝膠當(dāng)在制造過程中承受導(dǎo)致偏離中心的力時，還具有可使模塊固定的性能。
使用同樣的數(shù)量，并按照環(huán)氧樹脂使用的相同的放置步驟，不同的是沒有活化粘合劑的補(bǔ)充步驟。其實(shí)，凝膠的活化如同氰基丙烯酸鹽粘合劑一樣，尤其都是在相同的溫度和大氣濕度下進(jìn)行。
人們認(rèn)為第二粘合劑的活化較容易實(shí)施，也較經(jīng)濟(jì)。其實(shí)不要使用紫外線輻射發(fā)生裝置，因為該裝置非常昂貴。
專業(yè)人員已知的其它活化劑同樣可以使用。例如，可通過乙醇潤濕法處理模塊膜，以便促進(jìn)氰基丙烯酸鹽粘合劑凝膠與模塊接觸。圖15中描述了該方法。
插入和擠壓步驟與用于樹脂的描述的步驟相同。
現(xiàn)在參照圖14，描述本發(fā)明方法的工業(yè)高節(jié)奏實(shí)施的設(shè)備實(shí)例。
它包括供卡裝置21，可提供多種卡體；多種模塊的供給裝置22a；一個裝有樹脂分配裝置23b的滴狀樹脂分配器23；一個帶有紫外線照射器24b的紫外線輻射照射裝置24；一個裝有兩個針管16和17的分配器25b的氰基丙烯酸鹽粘合劑滴狀分配裝置25；一個裝有插入器26b的模塊插入裝置26；裝有擠壓裝置27a的擠壓臺27，擠壓裝置27a放置在循環(huán)運(yùn)送裝置28的周圍，卡可在擠壓期間在此停留；模塊切割和運(yùn)往插入臺裝置29；乙醇潤濕裝置30；然后是抽出裝置31。該設(shè)備同樣包括一個溫度和大氣濕度調(diào)節(jié)箱(圖中未示出)。
供給裝置由兩個卷盤構(gòu)成。第一卷盤22a載有帶模塊的薄膜6a，第二卷盤22b裝有不帶模塊的薄膜，在另一個卷起來的時間內(nèi)，一個展開。薄膜在經(jīng)過模塊切割裝置29之前，通過上述乙醇潤濕器30。
樹脂分配器23包括一個垂直活動空心針16。
輻照臺由可將紫外線輻射(UV)傳輸?shù)綐渲浇难由旃鈱W(xué)儀32(圖9)與已知類型的紫外線輻射發(fā)生器(UV)連接，以便使空腔僅在輻射下曝光，卡的某些涂層對紫外線輻射很敏感。
氰基丙烯酸酯粘合劑分配裝置包括兩個空心針17，18(圖8)，它們可垂直和橫向移動。
模塊通過切割裝置從薄膜6a上取下并借助運(yùn)送裝置29送往插入臺，在此它們被插進(jìn)每個卡的空腔的中心位置。尤其是在薄膜切割操作中釋放多余的應(yīng)力，這是由上述模塊彎曲造成的。
每個擠壓臺27都裝有擠壓器27a，它包括一個與模塊接觸的垂直活動的邊緣20a。為了實(shí)施最佳形式的擠壓，該邊緣裝有中心穿孔的擠壓襯20b，這樣可以對模塊的邊緣施壓。壓襯是用一種能分配壓力而不損害接觸板的彈性材料制成的。它擁有與模塊形狀一樣的長方形。中心孔20c直徑與第二凹槽直徑相同。
模塊底面乙醇潤濕器30(圖15)，在該實(shí)例中是由一個浸在容器內(nèi)95°乙醇槽33中的海綿制品構(gòu)成。海綿與模塊供給薄膜長期保持接觸。這樣可使氰基丙烯酸酯粘合劑或凝膠活化，以便產(chǎn)生與模塊直接貼緊和/或形成模塊與卡向粘合劑或凝膠的不同連接。
卡從一操作臺到另一操作臺的移位是機(jī)械化完成的，以便使效率提高到至少每小時2000個卡。
當(dāng)卡到達(dá)樹脂分配臺23位置時，分配針管16處于與圖5草圖一致的中心點(diǎn)11a位置的上面，然后，降至空腔表面附近，控制系統(tǒng)(圖中未示出)釋放0.003克樹脂，放入空腔中；然后，針頭上升，以便切斷掛在針頭的多余樹脂線，并復(fù)位等待下一個卡?？刂破骺烧{(diào)整，以便在1.5秒內(nèi)能下降，分配，上升；而后，將卡運(yùn)經(jīng)輻照臺24。
在該工位臺上，將樹脂在0.5至1秒鐘時間內(nèi)通過紫外線輻射曝光，以便使樹脂開啟時間為60秒并將卡送往氰基丙烯酸酯粘合劑滴狀物分配臺25。
在分配臺上，兩個針管17，18處于與預(yù)先設(shè)定的粘痕相一致的12a至15a點(diǎn)的位置，下降、分配四個0.001克的滴，放入空腔中，然后上升并等待下一例卡，這時卡被送往插入臺26b。
在該臺上，卡內(nèi)放入模塊，插入時間為300毫秒，然后將卡送往擠壓臺27。
在該臺上，每個模塊與卡體壓緊，施加的力為34daN?？ㄔ谘h(huán)運(yùn)轉(zhuǎn)裝置上停留22秒，然后被彈向下一個臺。
在循環(huán)裝置出口，可對卡進(jìn)行檢驗，并向貯存裝置31撤出。
權(quán)利要求
1.一種提供帶空腔(2)的卡體(1)型的電子模塊智能卡的制造方法，電子模塊(5)的大小與上述空腔一致，至少有能粘合卡體與模塊的第一粘合劑(12c至15c)，還包括幾個步驟，根據(jù)這些步驟，至少將上述第一粘合劑放入上述空腔內(nèi)，將上述模塊插入空腔的中心位置，至少將卡與模塊之間的上述第一粘合劑壓緊，其特征在于還包括以下步驟-提供同樣放置空腔(2)內(nèi)的第二粘合劑(11b)，上述第二粘合劑具有粘性特性，足以使模塊(5)在空腔內(nèi)保持中心位置，直至上述第一粘合劑被壓緊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征是在處理后能抗拉和/或抗彎曲/扭應(yīng)力的材料中選擇第二種粘合劑，使用上述材料，以便產(chǎn)生抗這些應(yīng)力的效果。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，該方法的特征是使用光活化單組分的環(huán)氧樹脂。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征是，使用氰基丙烯酸酯粘合劑凝膠。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征是，樹脂的粘度為50P/秒。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征是，將0.003克的滴狀物放入空腔中心，將樹脂在輻射下曝光，以便使其開啟時間高于或等于60秒。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征是，將滴狀凝膠放入空腔中心，溫度和大氣濕度條件分別在18℃-24℃和60％-75％之間。
8.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項所述的方法，其特征是使用氰基丙烯酸酯或粘合劑作為第一粘合劑。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其特征是，放入的數(shù)量，在壓緊之后，能覆蓋上述空腔表面的50-100％的粘合表面，上述粘合劑以至少四個側(cè)點(diǎn)粘合劑的形式，在18℃至24℃溫度和60％至75％的大氣濕度下被放入接觸板凹槽中。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其特征是，僅在插入步驟之前，才將氰基丙烯酸酯粘合劑放入。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其特征是，選擇相當(dāng)純的氰基丙烯酸酯粘合劑，氰基丙烯酸酯粘合劑的開啟時間高于或等于60秒。
12.用根據(jù)權(quán)利要求1至11中任意一項所述的方法所獲得的電子模塊智能卡。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種電子模塊智能卡制造方法的改進(jìn),它在于提供一種帶空腔(3,4)的卡體(1),一種大小與上述空腔一樣的電子模塊(5),至少一種能粘合卡體和模塊的粘合劑(12c至15c),并包括一些工藝步驟,據(jù)此至少將上述第一種粘合劑放入空腔內(nèi),將上述模塊插入空腔對準(zhǔn)中心的位置,至少壓緊卡與模塊之間的上述粘合劑。該方法的特點(diǎn)是還包括提供同樣放入空腔(3,4)內(nèi)的第二種粘合劑(11b)的一個步驟,上述第二種粘合劑具有的粘度,足以使模塊在空腔(5)內(nèi)保持定中心位置,直到將第一種粘合劑壓緊。本發(fā)明還涉及到使用該方法所獲得的卡。
文檔編號G06K19/077GK1229495SQ96180444
公開日1999年9月22日 申請日期1996年8月5日 優(yōu)先權(quán)日1996年8月5日
發(fā)明者V·佩爾明格特 申請人:格姆普拉斯有限公司