本技術(shù)涉及通信設(shè)備，尤其涉及一種電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、服務(wù)器作為數(shù)據(jù)處理和存儲(chǔ)的關(guān)鍵設(shè)備，廣泛應(yīng)用于云計(jì)算、大數(shù)據(jù)處理等高強(qiáng)度計(jì)算領(lǐng)域。服務(wù)器的性能和穩(wěn)定性直接影響到數(shù)據(jù)處理的速度和效果。而服務(wù)器的性能和穩(wěn)定性又很大程度上取決于其內(nèi)部組件的配置和布局。

2、現(xiàn)有的服務(wù)器設(shè)計(jì)中，為了提高空間利用率和方便維護(hù)，通常將電路板、芯片等關(guān)鍵組件安裝在一個(gè)可以拆卸的殼體內(nèi)。然而，由于芯片在工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量的熱量。如何有效地將熱量從服務(wù)器內(nèi)部導(dǎo)出，防止因過(guò)熱而導(dǎo)致性能下降或設(shè)備損壞，一直是服務(wù)器設(shè)計(jì)中的一個(gè)重要問(wèn)題。目前采用的散熱方式多是借助風(fēng)扇進(jìn)行主動(dòng)散熱，但風(fēng)扇會(huì)產(chǎn)生噪音，成本高且增加了額外的功耗。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型提供一種電子設(shè)備，用以解決現(xiàn)有技術(shù)中散熱方式多借助風(fēng)扇，成本高且需要增加額外功耗的缺陷。

2、本實(shí)用新型提供一種電子設(shè)備，包括殼體、電路板、芯片及散熱器，所述殼體包括第一殼體及第二殼體，所述第一殼體與所述第二殼體相連形成安裝腔，所述電路板固定于所述安裝腔內(nèi)，多個(gè)所述芯片均安裝于所述電路板，所述散熱器的一側(cè)與所述第一殼體抵設(shè)，所述散熱器的另一側(cè)設(shè)有凸臺(tái)，所述凸臺(tái)與所述芯片一一對(duì)應(yīng)設(shè)置，所述散熱器的內(nèi)部填充有冷卻液。

3、根據(jù)本實(shí)用新型提供的一種電子設(shè)備，至少一個(gè)所述芯片與相應(yīng)的所述凸臺(tái)之間設(shè)有導(dǎo)熱凝膠。

4、根據(jù)本實(shí)用新型提供的一種電子設(shè)備，還包括導(dǎo)熱墊片，所述電路板設(shè)有鋪銅區(qū)域，所述導(dǎo)熱墊片同時(shí)與所述芯片及所述鋪銅區(qū)域相連。

5、根據(jù)本實(shí)用新型提供的一種電子設(shè)備，至少一個(gè)所述芯片對(duì)應(yīng)設(shè)置有散熱塊，所述散熱塊貫穿所述電路板并夾設(shè)在所述芯片與所述第二殼體之間。

6、根據(jù)本實(shí)用新型提供的一種電子設(shè)備，所述芯片與所述散熱塊之間設(shè)置有導(dǎo)熱件。

7、根據(jù)本實(shí)用新型提供的一種電子設(shè)備，所述散熱塊為鋁塊或銅塊。

8、根據(jù)本實(shí)用新型提供的一種電子設(shè)備，所述第一殼體設(shè)有若干散熱翅片。

9、根據(jù)本實(shí)用新型提供的一種電子設(shè)備，所述凸臺(tái)上設(shè)有埋線槽，所述埋線槽用于在所述芯片進(jìn)行溫升測(cè)試時(shí)預(yù)埋熱電偶線束。

10、根據(jù)本實(shí)用新型提供的一種電子設(shè)備，各所述埋線槽的出線口朝向所述散熱器的同側(cè)。

11、根據(jù)本實(shí)用新型提供的一種電子設(shè)備，所述散熱器設(shè)置所述凸臺(tái)的一側(cè)設(shè)有凹陷位，所述凹陷位處于所述散熱器的邊角處。

12、本實(shí)用新型提供的電子設(shè)備，通過(guò)填充有冷卻液的散熱器可以將芯片產(chǎn)生的熱量快速導(dǎo)出，散熱器與第一殼體抵設(shè)，借由第一殼體將導(dǎo)出的熱量擴(kuò)散至空氣中，防止因芯片過(guò)熱而導(dǎo)致處理性能下降或設(shè)備損壞，提高了電子設(shè)備的性能和穩(wěn)定性，整個(gè)散熱過(guò)程為純物理散熱，無(wú)需額外設(shè)置風(fēng)扇，也不需消耗額外的功耗。

技術(shù)特征：

1.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括殼體、電路板、芯片及散熱器，所述殼體包括第一殼體及第二殼體，所述第一殼體與所述第二殼體相連形成安裝腔，所述電路板固定于所述安裝腔內(nèi)，多個(gè)所述芯片均安裝于所述電路板，所述散熱器的一側(cè)與所述第一殼體抵設(shè)，所述散熱器的另一側(cè)設(shè)有凸臺(tái)，所述凸臺(tái)與所述芯片一一對(duì)應(yīng)設(shè)置，所述散熱器的內(nèi)部填充有冷卻液。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，至少一個(gè)所述芯片與相應(yīng)的所述凸臺(tái)之間設(shè)有導(dǎo)熱凝膠。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子設(shè)備，其特征在于，還包括導(dǎo)熱墊片，所述電路板設(shè)有鋪銅區(qū)域，所述導(dǎo)熱墊片同時(shí)與所述芯片及所述鋪銅區(qū)域相連。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，至少一個(gè)所述芯片對(duì)應(yīng)設(shè)置有散熱塊，所述散熱塊貫穿所述電路板并夾設(shè)在所述芯片與所述第二殼體之間。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述芯片與所述散熱塊之間設(shè)置有導(dǎo)熱件。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述散熱塊為鋁塊或銅塊。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第一殼體設(shè)有若干散熱翅片。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述凸臺(tái)上設(shè)有埋線槽，所述埋線槽用于在所述芯片進(jìn)行溫升測(cè)試時(shí)預(yù)埋熱電偶線束。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子設(shè)備，其特征在于，各所述埋線槽的出線口朝向所述散熱器的同側(cè)。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述散熱器設(shè)置所述凸臺(tái)的一側(cè)設(shè)有凹陷位，所述凹陷位處于所述散熱器的邊角處。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)提供一種電子設(shè)備，涉及通信設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域。電子設(shè)備，包括殼體、電路板、芯片及散熱器，殼體包括第一殼體及第二殼體，第一殼體與第二殼體相連形成安裝腔，電路板固定于安裝腔內(nèi)，多個(gè)芯片均安裝于電路板，散熱器的一側(cè)與第一殼體抵設(shè)，散熱器的另一側(cè)設(shè)有凸臺(tái)，凸臺(tái)與芯片一一對(duì)應(yīng)設(shè)置，散熱器的內(nèi)部填充有冷卻液。本技術(shù)提供的電子設(shè)備，通過(guò)填充有冷卻液的散熱器可以將芯片產(chǎn)生的熱量快速導(dǎo)出，散熱器與第一殼體抵設(shè)，借由第一殼體將導(dǎo)出的熱量擴(kuò)散至空氣中，防止因芯片過(guò)熱而導(dǎo)致處理性能下降或設(shè)備損壞，提高了電子設(shè)備的性能和穩(wěn)定性，整個(gè)散熱過(guò)程為純物理散熱，無(wú)需額外設(shè)置風(fēng)扇，也不需消耗額外的功耗。

技術(shù)研發(fā)人員：徐群峰,李清,佘旸,吳會(huì)生,吳國(guó)棟,諸臣,謝信珍
受保護(hù)的技術(shù)使用者：科大訊飛股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240102
技術(shù)公布日：2025/1/6