本申請涉及電子制造，尤其涉及pcb智能優(yōu)化布局布線方法、裝置、設(shè)備及存儲介質(zhì)。

背景技術(shù)：

1、隨著電子設(shè)備的高性能和多功能集成化，pcb（printed?circuit?board，印刷電路板）的布局布線設(shè)計(jì)變得更加復(fù)雜。傳統(tǒng)的布局布線方法往往效率低下且容易出錯(cuò)，導(dǎo)致設(shè)計(jì)周期延長和成本增加。因此，開發(fā)一種pcb智能優(yōu)化布局布線的方法，以提高設(shè)計(jì)效率和減少錯(cuò)誤，是行業(yè)內(nèi)迫切需要解決的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本申請的主要目的在于提供一種pcb智能優(yōu)化布局布線方法、裝置、設(shè)備及存儲介質(zhì)，旨在解決如何提高印刷電路板布局布線效率和精確性的技術(shù)問題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本申請?zhí)岢鲆环Npcb智能優(yōu)化布局布線方法，所述方法包括：

3、獲取印制電路板的初始布局；

4、基于第一優(yōu)化算法，根據(jù)功能模塊區(qū)域和編寫設(shè)計(jì)要求自動調(diào)整所述初始布局的布局位置，得到調(diào)整布局；

5、通過熱分析優(yōu)化所述調(diào)整布局的散熱結(jié)構(gòu)，得到參考布局；

6、基于第二優(yōu)化算法對所述參考布局進(jìn)行布線，以完成所述印制電路板的布局布線。

7、在一實(shí)施例中，所述通過熱分析優(yōu)化所述調(diào)整布局的散熱結(jié)構(gòu)，得到參考布局的步驟包括：

8、對所述調(diào)整布局進(jìn)行軟件元件熱特性分析，得到熱點(diǎn)區(qū)域；

9、基于流體動力學(xué)模擬所述調(diào)整布局的散熱效果；

10、根據(jù)所述熱點(diǎn)區(qū)域和所述散熱效果，優(yōu)化所述調(diào)整布局的散熱結(jié)構(gòu)，得到參考布局。

11、在一實(shí)施例中，所述基于第二優(yōu)化算法對所述參考布局進(jìn)行布線的步驟包括：

12、基于第二優(yōu)化算法，識別所述參考布局的電路信號類型；

13、基于所述電路信號類型，得到布線規(guī)則；

14、根據(jù)所述布線規(guī)則，對所述參考布局進(jìn)行布線。

15、在一實(shí)施例中，所述基于所述電路信號類型，得到布線規(guī)則的步驟包括：

16、獲取信號干擾影響和電磁兼容性要求；

17、根據(jù)所述電路信號類型、所述信號干擾影響以及所述電磁兼容性要求，得到布線規(guī)則，所述布線規(guī)則包括布線限制條件和禁止布線區(qū)域。

18、在一實(shí)施例中，所述根據(jù)所述布線規(guī)則，對所述參考布局進(jìn)行布線的步驟包括：

19、基于所述布線規(guī)則，布置并調(diào)整所述參考布局的線寬和線間距，得到參考布線布局；

20、對所述參考布線布局進(jìn)行檢測；

21、在檢測到所述參考布線布局不符合預(yù)設(shè)要求時(shí)，對所述參考布線布局進(jìn)行布線調(diào)整。

22、在一實(shí)施例中，所述在檢測到所述參考布線布局不符合預(yù)設(shè)要求時(shí)，對所述參考布線布局進(jìn)行布線調(diào)整的步驟包括：

23、在檢測到所述參考布線布局不符合預(yù)設(shè)要求時(shí)，根據(jù)所述布線規(guī)則生成修正信息；

24、根據(jù)所述修正信息對所述參考布線布局進(jìn)行布線調(diào)整。

25、在一實(shí)施例中，所述獲取印制電路板的初始布局的步驟包括：

26、獲取印制電路板布局的元件參數(shù)和電路參數(shù)；

27、根據(jù)所述元件參數(shù)和所述電路參數(shù)，通過第一優(yōu)化算法對所述印制電路板進(jìn)行布局，得到初始布局。

28、此外，為實(shí)現(xiàn)上述目的，本申請還提出一種pcb智能優(yōu)化布局布線裝置，所述裝置包括：

29、布局模塊，用于獲取印制電路板的初始布局；

30、所述布局模塊，還用于基于第一優(yōu)化算法，根據(jù)功能模塊區(qū)域和編寫設(shè)計(jì)要求自動調(diào)整所述初始布局的布局位置，得到調(diào)整布局；

31、所述布局模塊，還用于通過熱分析優(yōu)化所述調(diào)整布局的散熱結(jié)構(gòu)，得到參考布局；

32、布線模塊，用于基于第二優(yōu)化算法對所述參考布局進(jìn)行布線，以完成所述印制電路板的布局布線。

33、此外，為實(shí)現(xiàn)上述目的，本申請還提出一種pcb智能優(yōu)化布局布線設(shè)備，所述設(shè)備包括：存儲器、處理器及存儲在所述存儲器上并可在所述處理器上運(yùn)行的計(jì)算機(jī)程序，所述計(jì)算機(jī)程序配置為實(shí)現(xiàn)如上文所述的pcb智能優(yōu)化布局布線方法的步驟。

34、此外，為實(shí)現(xiàn)上述目的，本申請還提出一種存儲介質(zhì)，所述存儲介質(zhì)為計(jì)算機(jī)可讀存儲介質(zhì)，所述存儲介質(zhì)上存儲有計(jì)算機(jī)程序，所述計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)如上文所述的pcb智能優(yōu)化布局布線方法的步驟。

35、此外，為實(shí)現(xiàn)上述目的，本申請還提供一種計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品，所述計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品包括計(jì)算機(jī)程序，所述計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)如上文所述的pcb智能優(yōu)化布局布線方法的步驟。

36、本申請?zhí)岢龅囊粋€(gè)或多個(gè)技術(shù)方案，至少具有以下技術(shù)效果：

37、由于采用了結(jié)合熱分析和電路分析的智能布局優(yōu)化和自適應(yīng)布線系統(tǒng)，解決了傳統(tǒng)的布局布線方法效率低下且容易出錯(cuò)，進(jìn)而導(dǎo)致設(shè)計(jì)周期延長和成本增加的技術(shù)問題，與現(xiàn)有技術(shù)相比，實(shí)現(xiàn)了提高印刷電路板布局布線效率和精確性。

技術(shù)特征：

1.一種pcb智能優(yōu)化布局布線方法，其特征在于，所述方法包括：

2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述通過熱分析優(yōu)化所述調(diào)整布局的散熱結(jié)構(gòu)，得到參考布局的步驟包括：

3.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于第二優(yōu)化算法對所述參考布局進(jìn)行布線的步驟包括：

4.如權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，所述基于所述電路信號類型，得到布線規(guī)則的步驟包括：

5.如權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，所述根據(jù)所述布線規(guī)則，對所述參考布局進(jìn)行布線的步驟包括：

6.如權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，所述在檢測到所述參考布線布局不符合預(yù)設(shè)要求時(shí)，對所述參考布線布局進(jìn)行布線調(diào)整的步驟包括：

7.如權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述獲取印制電路板的初始布局的步驟包括：

8.一種pcb智能優(yōu)化布局布線裝置，其特征在于，所述裝置包括：

9.一種pcb智能優(yōu)化布局布線設(shè)備，其特征在于，所述設(shè)備包括：存儲器、處理器及存儲在所述存儲器上并可在所述處理器上運(yùn)行的計(jì)算機(jī)程序，所述計(jì)算機(jī)程序配置為實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的pcb智能優(yōu)化布局布線方法的步驟。

10.一種存儲介質(zhì)，其特征在于，所述存儲介質(zhì)為計(jì)算機(jī)可讀存儲介質(zhì)，所述存儲介質(zhì)上存儲有計(jì)算機(jī)程序，所述計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的pcb智能優(yōu)化布局布線方法的步驟。

技術(shù)總結(jié)
本申請公開了一種PCB智能優(yōu)化布局布線方法、裝置、設(shè)備及存儲介質(zhì)，涉及電子制造技術(shù)領(lǐng)域，包括：獲取印制電路板的初始布局；基于第一優(yōu)化算法，根據(jù)功能模塊區(qū)域和編寫設(shè)計(jì)要求自動調(diào)整所述初始布局的布局位置，得到調(diào)整布局；通過熱分析優(yōu)化所述調(diào)整布局的散熱結(jié)構(gòu)，得到參考布局；基于第二優(yōu)化算法對所述參考布局進(jìn)行布線，以完成所述印制電路板的布局布線。本申請能夠?qū)崿F(xiàn)提高印刷電路板布局布線效率和精確性。

技術(shù)研發(fā)人員：馮偉,張鈺
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市豐潤達(dá)科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/28