本技術(shù)涉及服務(wù)器，特別是涉及一種服務(wù)器控制方法、服務(wù)器控制裝置、服務(wù)器控制系統(tǒng)、服務(wù)器以及計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)。

背景技術(shù)：

1、服務(wù)器作為重要的運(yùn)算基本設(shè)施，通常需要進(jìn)行定期進(jìn)行維護(hù)、升級(jí)等，以保障其性能以及安全性。譬如服務(wù)器出現(xiàn)異?；蚓哂懈呐湫枨蟮惹闆r時(shí)，可能需要將服務(wù)器諸如基板管理控制器、中央處理器、板卡、硬盤等的部分節(jié)點(diǎn)進(jìn)行下架。然而，由于服務(wù)器通常處于高性能運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài)，故容易存在其溫度過高，不適宜進(jìn)行服務(wù)器維護(hù)的情況。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、基于此，有必要針對(duì)上述技術(shù)問題，提供一種服務(wù)器控制方法、服務(wù)器控制裝置、服務(wù)器控制系統(tǒng)、服務(wù)器以及計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，能夠在服務(wù)器等待修改配置的過程中對(duì)服務(wù)器內(nèi)部溫度進(jìn)行監(jiān)測(cè)，獲取服務(wù)器組成組件的溫度信息，以降低修改配置時(shí)服務(wù)器內(nèi)部溫度較高甚至導(dǎo)致燙傷的風(fēng)險(xiǎn)。

2、一方面，提供一種服務(wù)器控制方法，服務(wù)器控制方法包括：服務(wù)器控制裝置獲取修改配置指令；其中，修改配置指令用于表示將對(duì)服務(wù)器進(jìn)行修改配置處理；響應(yīng)于獲取修改配置指令，獲取服務(wù)器的目標(biāo)組成硬件的溫度參數(shù)；其中，目標(biāo)組成硬件包括中央處理器、基板管理控制器、硬盤、內(nèi)存以及板卡中的至少一者；將各目標(biāo)組成硬件的溫度參數(shù)與溫度閾值進(jìn)行比對(duì)；響應(yīng)于溫度參數(shù)達(dá)到溫度閾值，向散熱裝置發(fā)送降溫指令，以令散熱裝置接收降溫指令后啟動(dòng)，對(duì)服務(wù)器內(nèi)部進(jìn)行降溫。

3、在本技術(shù)的一實(shí)施例中，獲取服務(wù)器的目標(biāo)組成硬件的溫度參數(shù)之前包括：識(shí)別服務(wù)器的供電模式；響應(yīng)于服務(wù)器處于系統(tǒng)供電模式，生成第一供電指令；其中，第一供電指令用于指示系統(tǒng)電源向服務(wù)器的預(yù)設(shè)組成硬件輸出待機(jī)電信號(hào)，以維持預(yù)設(shè)組成硬件處于待機(jī)模式；目標(biāo)組成硬件為預(yù)設(shè)組成硬件中的至少一者；第一供電指令還用于指示系統(tǒng)電源向溫度感測(cè)裝置以及服務(wù)器控制裝置輸出供電信號(hào)；以令溫度感測(cè)裝置獲取供電信號(hào)后，對(duì)目標(biāo)組成硬件的溫度進(jìn)行監(jiān)測(cè)，將監(jiān)測(cè)結(jié)果形成溫度參數(shù)；第一供電指令還用于指示系統(tǒng)電源向散熱裝置輸出供電信號(hào)，以為散熱裝置提供供電電能，令散熱裝置獲取來自服務(wù)器控制裝置的降溫指令后啟動(dòng)；和/或，響應(yīng)于服務(wù)器處于電池供電模式，生成第二供電指令并發(fā)送至電池模組；其中，第二供電指令用于指示電池模組向服務(wù)器控制裝置以及溫度感測(cè)裝置輸出供電信號(hào)；以令溫度感測(cè)裝置獲取供電信號(hào)后，對(duì)目標(biāo)組成硬件的溫度進(jìn)行監(jiān)測(cè)，將監(jiān)測(cè)結(jié)果形成溫度參數(shù)；第二供電指令還用于指示系統(tǒng)電源向散熱裝置輸出供電信號(hào)。

4、在本技術(shù)的一實(shí)施例中，獲取修改配置指令包括：響應(yīng)于服務(wù)器處于關(guān)機(jī)狀態(tài)，獲取來自第一引腳的第一觸發(fā)信號(hào)，判定獲取修改配置指令；其中，第一引腳連接修改配置開關(guān)件；向第一發(fā)光組件發(fā)送第一發(fā)光指令，以指示第一發(fā)光組件的發(fā)光模式為修改配置狀態(tài)；識(shí)別服務(wù)器的供電模式，并基于供電模式向第二發(fā)光組件發(fā)送第二發(fā)光指令，以指示第二發(fā)光組件的發(fā)光模式適應(yīng)當(dāng)前供電模式。

5、另一方面，提供了一種服務(wù)器控制裝置，服務(wù)器控制裝置包括：控制模塊，用于與修改配置開關(guān)件、溫度感測(cè)裝置以及散熱裝置連接，以實(shí)現(xiàn)以下步驟：服務(wù)器控制裝置獲取修改配置指令；其中，修改配置指令用于表示將對(duì)服務(wù)器進(jìn)行修改配置處理；響應(yīng)于獲取修改配置指令，獲取服務(wù)器的目標(biāo)組成硬件的溫度參數(shù)；其中，目標(biāo)組成硬件包括中央處理器、基板管理控制器、硬盤、內(nèi)存以及板卡中的至少一者；將各目標(biāo)組成硬件的溫度參數(shù)與溫度閾值進(jìn)行比對(duì)；響應(yīng)于溫度參數(shù)達(dá)到溫度閾值，向散熱裝置發(fā)送降溫指令，以令散熱裝置接收降溫指令后啟動(dòng)，對(duì)服務(wù)器內(nèi)部進(jìn)行降溫。

6、另一方面，提供了一種服務(wù)器控制系統(tǒng)，服務(wù)器控制系統(tǒng)包括：服務(wù)器控制裝置以及修改配置組件；服務(wù)器控制裝置如上述實(shí)施例中所闡述的，服務(wù)器控制裝置還包括第一引腳組；修改配置組件與第一引腳組連接，用于獲取修改配置觸發(fā)指令，基于修改配置觸發(fā)指令形成第一觸發(fā)信號(hào)，將第一觸發(fā)信號(hào)發(fā)送至服務(wù)器控制裝置，令服務(wù)器控制裝置生成供電指令。

7、在本技術(shù)的一實(shí)施例中，第一引腳組包括第一引腳以及第二引腳；修改配置組件包括修改配置開關(guān)件以及第一發(fā)光組件，修改配置開關(guān)件與第一引腳連接，第一發(fā)光組件與第二引腳連接；當(dāng)修改配置開關(guān)件獲取修改配置觸發(fā)指令時(shí)，向服務(wù)器控制裝置發(fā)送第一觸發(fā)信號(hào)；服務(wù)器控制裝置獲取自第一引腳輸入的第一觸發(fā)信號(hào)，通過第二引腳向第一發(fā)光組件發(fā)送第一發(fā)光指令。

8、在本技術(shù)的一實(shí)施例中，修改配置組件還包括第一上拉電阻、第二上拉電阻、第一開關(guān)件以及第一限流電阻；第一上拉電阻的一端連接輸入電壓，另一端連接于修改配置開關(guān)件與第一引腳之間的通路；第一開關(guān)件包括第一端、第二端以及控制端；第一開關(guān)件的第二端與第一發(fā)光組件連接，輸入電壓通過第一限流電阻輸入第一開關(guān)件的第二端；第一開關(guān)件的第一端接地；第一開關(guān)件的控制端連接第二引腳；第二上拉電阻的一端連接輸入電壓，另一端連接于第一開關(guān)件的控制端與第二引腳之間的通路。

9、在本技術(shù)的一實(shí)施例中，服務(wù)器控制系統(tǒng)還包括電源切換模塊；服務(wù)器控制裝置還包括第三引腳；電源切換模塊與第三引腳連接，用于自系統(tǒng)電源與電池模組二者之間切換供電電源，并經(jīng)第三引腳向服務(wù)器控制裝置輸出電源信號(hào)；其中，電源信號(hào)用于標(biāo)識(shí)當(dāng)前供電電源為系統(tǒng)電源或電池模組。

10、在本技術(shù)的一實(shí)施例中，電源切換模塊包括第二開關(guān)件、第三開關(guān)件、第四開關(guān)件、第三上拉電阻、第四上拉電阻、第一分壓電阻、第二分壓電阻；第二開關(guān)件包括第一端、第二端以及控制端；第二開關(guān)件的第一端用于與電池模組連接；第二開關(guān)件的控制端與第三上拉電阻連接，以通過第三上拉電阻連接系統(tǒng)電源；第三開關(guān)件包括第一端、第二端以及控制端；第三開關(guān)件的第一端與第二開關(guān)件的第二端連接；第三開關(guān)件的第二端通過第四上拉電阻連接至第三開關(guān)件的控制端，第三開關(guān)件的第二端還通過第一分壓電阻以及第二分壓電阻接地；第一分壓電阻與第三開關(guān)件的第二端連接的一端還連接系統(tǒng)電源；第四開關(guān)件包括第一端、第二端以及控制端；第四開關(guān)件的第一端接地；第四開關(guān)件的第二端連接第三開關(guān)件的控制端；第四開關(guān)件的控制端連接第三引腳，且與連接于第一分壓電阻與第二分壓電阻之間的通路。

11、在本技術(shù)的一實(shí)施例中，服務(wù)器控制裝置還包括第四引腳；服務(wù)器控制系統(tǒng)還包括第二發(fā)光組件、第五開關(guān)件、第五上拉電阻以及第二限流電阻；第五開關(guān)件包括第一端、第二端以及控制端；第五開關(guān)件的第一端與第二發(fā)光組件連接；輸入電壓通過第二限流電阻輸入第五開關(guān)件的第一端；第五開關(guān)件的第二端接地；第五開關(guān)件的控制端與第四引腳連接；輸入電壓通過第五上拉電阻輸入控制端。

12、再一方面，提供了一種服務(wù)器，服務(wù)器包括服務(wù)器本體以及如上述任一項(xiàng)實(shí)施例中所闡述的服務(wù)器控制系統(tǒng)，服務(wù)器控制系統(tǒng)設(shè)于服務(wù)器本體。

13、又一方面，提供了一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，其上存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)以下步驟：服務(wù)器控制裝置獲取修改配置指令；其中，修改配置指令用于表示將對(duì)服務(wù)器進(jìn)行修改配置處理；響應(yīng)于獲取修改配置指令，獲取服務(wù)器的目標(biāo)組成硬件的溫度參數(shù)；其中，目標(biāo)組成硬件包括中央處理器、基板管理控制器、硬盤、內(nèi)存以及板卡中的至少一者；將各目標(biāo)組成硬件的溫度參數(shù)與溫度閾值進(jìn)行比對(duì)；響應(yīng)于溫度參數(shù)達(dá)到溫度閾值，向散熱裝置發(fā)送降溫指令，以令散熱裝置接收降溫指令后啟動(dòng)，對(duì)服務(wù)器內(nèi)部進(jìn)行降溫。

14、上述服務(wù)器控制方法、服務(wù)器控制裝置、服務(wù)器控制系統(tǒng)、服務(wù)器以及計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，響應(yīng)于獲取標(biāo)識(shí)將對(duì)服務(wù)器進(jìn)行修改配置的修改配置指令，可以認(rèn)為存在要對(duì)服務(wù)器節(jié)點(diǎn)進(jìn)行下架的潛在傾向，對(duì)服務(wù)器內(nèi)目標(biāo)組成硬件的溫度進(jìn)行感測(cè)，得到服務(wù)器內(nèi)部/各目標(biāo)組成硬件的溫度信息，并將所得到的溫度參數(shù)與預(yù)設(shè)的溫度閾值進(jìn)行比對(duì)，若溫度參數(shù)達(dá)到溫度閾值，則可以認(rèn)為服務(wù)器較熱甚至存在燙傷運(yùn)維人員的風(fēng)險(xiǎn)，故對(duì)向散熱裝置發(fā)送降溫指令，以通過散熱裝置對(duì)服務(wù)器進(jìn)行降溫，降低修改配置時(shí)服務(wù)器內(nèi)部溫度較高甚至導(dǎo)致燙傷的風(fēng)險(xiǎn)，進(jìn)一步提高服務(wù)器的安全性。