技術(shù)特征：

1.一種基于2d監(jiān)督的bev?3d目標(biāo)檢測(cè)模型微調(diào)方法，其特征在于，包括以下步驟：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在利用所述匹配結(jié)果和所述預(yù)設(shè)2d標(biāo)注數(shù)據(jù)微調(diào)所述目標(biāo)損失函數(shù)的之后，還包括：

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述3d檢測(cè)框預(yù)測(cè)輸出結(jié)果、所述2d檢測(cè)框預(yù)測(cè)輸出結(jié)果和預(yù)設(shè)檢測(cè)框投影策略，獲取所述3d檢測(cè)框預(yù)測(cè)輸出結(jié)果對(duì)應(yīng)的2d投影檢測(cè)框，并對(duì)所述2d投影檢測(cè)框和預(yù)設(shè)的2d檢測(cè)框真值進(jìn)行匹配，得到匹配結(jié)果，包括：

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，所述將bev空間坐標(biāo)系下的所述3d檢測(cè)框預(yù)測(cè)輸出結(jié)果向每個(gè)相機(jī)的圖像坐標(biāo)系進(jìn)行坐標(biāo)轉(zhuǎn)換，得到圖像坐標(biāo)系下的3d檢測(cè)框的表示公式為：

5.一種基于2d監(jiān)督的bev?3d目標(biāo)檢測(cè)模型微調(diào)裝置，其特征在于，包括：

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的裝置，其特征在于，還包括：

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的裝置，其特征在于，所述投影模塊，包括：

8.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括：存儲(chǔ)器、處理器及存儲(chǔ)在所述存儲(chǔ)器上并可在所述處理器上運(yùn)行的計(jì)算機(jī)程序，所述處理器執(zhí)行所述程序，以實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的基于2d監(jiān)督的bev?3d目標(biāo)檢測(cè)模型微調(diào)方法。

9.一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，其上存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，其特征在于，該程序被處理器執(zhí)行，以用于實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的基于2d監(jiān)督的bev?3d目標(biāo)檢測(cè)模型微調(diào)方法。

10.一種計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品，包括計(jì)算機(jī)程序，其特征在于，所述計(jì)算機(jī)程序被執(zhí)行時(shí)，以用于實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的基于2d監(jiān)督的bev?3d目標(biāo)檢測(cè)模型微調(diào)方法。

技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)涉及自動(dòng)駕駛技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種基于2D監(jiān)督的BEV?3D目標(biāo)檢測(cè)模型微調(diào)方法，其中，方法包括：將目標(biāo)多視角圖像輸入至預(yù)訓(xùn)練3D目標(biāo)檢測(cè)模型和預(yù)訓(xùn)練2D目標(biāo)檢測(cè)模型，分別得到3D檢測(cè)框預(yù)測(cè)輸出結(jié)果和2D檢測(cè)框預(yù)測(cè)輸出結(jié)果，結(jié)合預(yù)設(shè)檢測(cè)框投影策略，獲取3D檢測(cè)框預(yù)測(cè)輸出結(jié)果對(duì)應(yīng)的2D投影檢測(cè)框，并和預(yù)設(shè)的2D檢測(cè)框真值進(jìn)行匹配，得到匹配結(jié)果；利用匹配結(jié)果和預(yù)設(shè)2D標(biāo)注數(shù)據(jù)優(yōu)化預(yù)訓(xùn)練3D目標(biāo)檢測(cè)模型的目標(biāo)損失函數(shù)，以生成2D標(biāo)注數(shù)據(jù)監(jiān)督微調(diào)的3D目標(biāo)檢測(cè)微調(diào)模型。本申請(qǐng)可以在無(wú)法獲取準(zhǔn)確的深度信息時(shí)，通過2D信息監(jiān)督微調(diào)的方式節(jié)約數(shù)據(jù)標(biāo)注成本，提高模型部署速度，高效低成本地實(shí)現(xiàn)模型更新。

技術(shù)研發(fā)人員：李克強(qiáng),何雷,李升波,許慶,王建強(qiáng),孫弘麟,李嘉琦,戴育岐
受保護(hù)的技術(shù)使用者：清華大學(xué)
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/9