本公開涉及器件仿真領(lǐng)域，具體涉及一種器件模型更新方法、裝置、電子設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)。

背景技術(shù)：

1、隨著先進(jìn)半導(dǎo)體節(jié)點(diǎn)尺寸的進(jìn)一步下降以及工藝越來越復(fù)雜，如何最大化先進(jìn)半導(dǎo)體節(jié)點(diǎn)給芯片帶來的收益越來越得到重視，相應(yīng)的電路設(shè)計(jì)與工藝協(xié)同優(yōu)化(designtechnology?co-optimization，dtco)是關(guān)注的重點(diǎn)。

2、常規(guī)的半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)是在工藝和工藝設(shè)計(jì)工具包(puppet?development?kit，pdk)給定的情況下優(yōu)化電路設(shè)計(jì)。傳統(tǒng)的半導(dǎo)體pdk組件包括器件庫(含符號(hào)和版圖)、驗(yàn)證規(guī)則集(如設(shè)計(jì)規(guī)則檢查和電路布局驗(yàn)證)、技術(shù)數(shù)據(jù)(比如層、顏色和工藝約束)、原始器件的仿真模型(比如晶體管、電容器、電阻器和電感器)和設(shè)計(jì)規(guī)則手冊(cè)。由于開發(fā)一套pdk組件并根據(jù)該pdk組件進(jìn)行器件仿真并對(duì)仿真的器件進(jìn)行性能評(píng)估，所耗費(fèi)的周期較長(zhǎng)，因此，需要提高器件模型的更新效率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本公開提供一種器件模型更新方法、裝置、電子設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)，用于提高器件模型的更新效率。

2、本公開實(shí)施例提供一種器件模型更新方法，包括：使用電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化仿真軟件對(duì)待處理工藝節(jié)點(diǎn)所需的器件進(jìn)行仿真，基于所述仿真過程中提取的所述器件的模型仿真參數(shù)，構(gòu)建器件精簡(jiǎn)模型，并根據(jù)所述器件精簡(jiǎn)模型生成對(duì)應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)單元電路；在電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化仿真軟件中，利用仿真電路模擬器搭建包含有標(biāo)準(zhǔn)單元電路的仿真測(cè)試電路，并對(duì)仿真測(cè)試電路進(jìn)行網(wǎng)表仿真；計(jì)算網(wǎng)表仿真結(jié)果和器件的實(shí)際電路測(cè)試結(jié)果的差值，根據(jù)差值調(diào)整模型仿真參數(shù)；利用所述調(diào)整后的模型仿真參數(shù)，生成所述器件的更新后的器件模型。

3、本公開實(shí)施例提供一種器件模型更新裝置，包括：器件仿真模塊，用于使用電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化仿真軟件對(duì)待處理工藝節(jié)點(diǎn)所需的器件進(jìn)行仿真，基于所述仿真過程中提取的所述器件的模型仿真參數(shù)，構(gòu)建器件精簡(jiǎn)模型，并根據(jù)所述器件精簡(jiǎn)模型生成對(duì)應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)單元電路；電路仿真模塊，用于在電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化仿真軟件中，利用仿真電路模擬器搭建包含有標(biāo)準(zhǔn)單元電路的仿真測(cè)試電路，并對(duì)仿真測(cè)試電路進(jìn)行網(wǎng)表仿真；參數(shù)調(diào)整模塊，用于計(jì)算網(wǎng)表仿真結(jié)果和器件的實(shí)際電路測(cè)試結(jié)果的差值，根據(jù)差值調(diào)整模型仿真參數(shù)；模型更新模塊，用于利用所述調(diào)整后的模型仿真參數(shù)，生成所述器件的更新后的器件模型。

4、本公開實(shí)施例提供一種電子設(shè)備，包括：一個(gè)或多個(gè)處理器；存儲(chǔ)器，其上存儲(chǔ)有一個(gè)或多個(gè)程序，當(dāng)一個(gè)或多個(gè)程序被一個(gè)或多個(gè)處理器執(zhí)行，使得一個(gè)或多個(gè)處理器實(shí)現(xiàn)本公開實(shí)施例中的任意一種器件模型更新方法。

5、本公開實(shí)施例提供了一種存儲(chǔ)介質(zhì)，存儲(chǔ)介質(zhì)存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)本公開實(shí)施例中的任意一種器件模型更新方法。

6、根據(jù)本公開實(shí)施例的器件模型更新方法，可以使用電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化仿真軟件對(duì)待處理工藝節(jié)點(diǎn)所需的器件進(jìn)行仿真，提取器件的模型仿真參數(shù)，根據(jù)提取的模型仿真參數(shù)構(gòu)建器件精簡(jiǎn)模型，根據(jù)器件精簡(jiǎn)模型生成對(duì)應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)單元電路；在電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化仿真軟件中，可以利用仿真電路模擬器搭建的包含標(biāo)準(zhǔn)單元電路的仿真測(cè)試電路，并對(duì)該器件進(jìn)行網(wǎng)表仿真，從而根據(jù)計(jì)算得到的網(wǎng)表仿真結(jié)果和實(shí)際測(cè)試結(jié)果的差值，調(diào)整模型仿真參數(shù)，利用調(diào)整后的模型仿真參數(shù)，生成更新后的器件模型。根據(jù)該方法，可以通過對(duì)待處理工藝節(jié)點(diǎn)下的器件進(jìn)行仿真、構(gòu)建器件精簡(jiǎn)模型和設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)單元電路，從而可以在電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化仿真軟件中，根據(jù)器件精簡(jiǎn)模型和標(biāo)準(zhǔn)單元電路快速搭建仿真測(cè)試電路和進(jìn)行網(wǎng)表仿真，并根據(jù)仿真結(jié)果和實(shí)際測(cè)試結(jié)果的差值進(jìn)行器件模型的更新，實(shí)現(xiàn)器件模型優(yōu)化或校準(zhǔn)，有利于快速評(píng)估器件模型的設(shè)計(jì)效果，縮短器件模型的性能評(píng)估的處理周期，節(jié)約開發(fā)成本和提高器件模型更新效率。

7、關(guān)于本公開的以上實(shí)施例和其他方面以及其實(shí)現(xiàn)方式，在附圖說明、具體實(shí)施方式和權(quán)利要求中提供更多說明。

技術(shù)特征：

1.一種器件模型更新方法，其特征在于，所述方法包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述使用電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化仿真軟件對(duì)待處理工藝節(jié)點(diǎn)所需的器件進(jìn)行仿真，包括：

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，所述基于所述仿真過程中提取的所述器件的模型仿真參數(shù)，構(gòu)建器件精簡(jiǎn)模型，并根據(jù)所述器件精簡(jiǎn)模型生成對(duì)應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)單元電路，包括：

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化仿真軟件中，利用仿真電路模擬器搭建的包含所述標(biāo)準(zhǔn)單元電路的仿真測(cè)試電路，并對(duì)所述器件進(jìn)行網(wǎng)表仿真，包括：

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述實(shí)際電路測(cè)試結(jié)果是在對(duì)所述器件精簡(jiǎn)模型進(jìn)行流片處理得到對(duì)應(yīng)器件的實(shí)際芯片之后，基于所述實(shí)際芯片進(jìn)行的電路硬件測(cè)試；

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，在所述利用仿真電路模擬器搭建的包含所述標(biāo)準(zhǔn)單元電路的仿真測(cè)試電路之后，所述方法還包括：

7.根據(jù)權(quán)利要求1-6中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，

8.一種器件更新裝置，其特征在于，所述裝置包括：

9.一種電子設(shè)備，包括：

10.一種存儲(chǔ)介質(zhì)，其特征在于，所述存儲(chǔ)介質(zhì)存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，所述計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的方法。

技術(shù)總結(jié)
本公開提出一種器件模型更新方法、裝置、電子設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)，該方法包括：使用電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化仿真軟件對(duì)待處理工藝節(jié)點(diǎn)所需的器件進(jìn)行仿真，基于仿真過程中提取的器件的模型仿真參數(shù)，構(gòu)建器件精簡(jiǎn)模型，并根據(jù)器件精簡(jiǎn)模型生成對(duì)應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)單元電路；在電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化仿真軟件中，利用仿真電路模擬器搭建包含有標(biāo)準(zhǔn)單元電路的仿真測(cè)試電路，并對(duì)仿真測(cè)試電路進(jìn)行網(wǎng)表仿真；計(jì)算網(wǎng)表仿真結(jié)果和器件的實(shí)際電路測(cè)試結(jié)果的差值，根據(jù)差值調(diào)整模型仿真參數(shù)；利用調(diào)整后的模型仿真參數(shù)，生成器件的更新后的器件模型。

技術(shù)研發(fā)人員：王健,陳奎蒞,周坤,渾婷婷,周國(guó)華,黎嘉勇
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市中興微電子技術(shù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/9