本實用新型涉及電子信息安全技術(shù)領域，具體涉及一種芯片機械自毀裝置。

背景技術(shù)：

隨著電子信息技術(shù)的快速發(fā)展，電子信息的安全、防盜、保密已成為當今重要的課題。傳統(tǒng)的自毀手段多限于軟件控制自毀，芯片內(nèi)部過電燒毀，但因為芯片沒有徹底物理損毀有可能物理修復后再獲取片段信息，依然存在一定的安全隱患。雖然市場上也有一些物理方式破壞電子芯片的裝置，但是這些裝置的結(jié)構(gòu)復雜導致制造成本過高，且需電池或電源供電，使用期間需定期更換電池要保持電源一直處于接通狀態(tài)，如發(fā)生被強行拆卸后，自毀裝置不能重復使用。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的在于提供一種芯片機械自毀裝置，用以解決現(xiàn)有的芯片自毀裝置存在芯片毀壞不徹底、結(jié)構(gòu)復雜、制造成本高和不能重復利用的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供一種芯片機械自毀裝置，所述防拆電子芯片機械自毀裝置包括下殼體、與所述下殼體相扣合的上殼體、固定安裝在所述下殼體內(nèi)的固定殼體、可伸縮地安裝在所述固定殼體前端的撞針、與所述撞針后端連接的儲能彈簧和保險銷；所述撞針的前端呈圓錐體，所述下殼體內(nèi)表面固定安裝有用來固定安裝芯片主板的固定座，所述固定座位于撞針的前方且在撞針伸出固定殼體的 最大范圍內(nèi)，所述固定殼體上設置有穿銷孔，所述保險銷的上端與上殼體連接，所述保險銷的下端插入穿銷孔頂住撞針，使得儲能彈簧處于壓縮或拉伸狀態(tài)，所述上殼體和下殼體均為金屬殼體。

優(yōu)選的，所述儲能彈簧為壓縮彈簧，所述固定殼體后端的內(nèi)部設置有彈簧限位桿，壓縮彈簧的后端套設在所述彈簧限位桿上，壓縮彈簧的前端與所述撞針的后端連接。

優(yōu)選的，所述儲能彈簧為拉伸彈簧，拉伸彈簧位于所述彈簧套筒內(nèi)，拉伸彈簧的后端與所述彈簧套筒的后端連接，拉伸彈簧的前端與所述固定殼體的前端連接。

優(yōu)選的，所述撞針的后端安裝有彈簧套筒，所述固定殼體的側(cè)面設置有導向窗，所述彈簧套筒上連接有伸出導向窗的手動件。

優(yōu)選的，所述上殼體內(nèi)表面安裝有觸發(fā)板，所述觸發(fā)板上設置有鎖緊孔，所述保險銷的上端安裝有至少一個金屬彈片，所述鎖緊孔的形狀和尺寸與保險銷的形狀和尺寸匹配。

本實用新型具有如下優(yōu)點：本實用新型的防拆電子芯片機械自毀裝置通過下殼體與上殼體相扣合形成一個芯片保護殼體，通過固定座來固定芯片主板，通過保險銷鎖緊和觸發(fā)儲能彈簧，通過儲能彈簧帶動撞針擊毀芯片。本實用新型的防拆電子芯片機械自毀裝置具有以下優(yōu)點：

(1)由于是通過撞針將芯片擊毀，屬于物理損毀且無法修復芯片，因此可以有效將芯片毀壞。

(2)由于電子芯片機械自毀裝置的部件較少且加工簡單，因此電子芯片機械自毀裝置結(jié)構(gòu)簡單、不需要供電維護且生產(chǎn)成本較低，此外，使用過后電子芯片機械自毀裝置的各個部件并未損壞，因此還可以重復利用。

附圖說明

圖1為本實用新型儲能彈簧處于自由狀態(tài)下下殼體的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實用新型儲能彈簧處于壓縮狀態(tài)下下殼體的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本實用新型下殼體的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為本實用新型上殼體的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5為本實用新型防拆電子芯片機械自毀裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6為本實用新型實施例2的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

以下實施例用于說明本實用新型，但不用來限制本實用新型的范圍。

實施例1

如圖1和2所示，該防拆電子芯片機械自毀裝置包括下殼體1、上殼體2、固定殼體3、撞針4、儲能彈簧5和保險銷6，本實用新型的防拆電子芯片機械自毀裝置通過下殼體1與上殼體2相扣合形成一個芯片保護殼體，通過固定座11來固定芯片主板12，通過保險銷6鎖緊和觸發(fā)儲能彈簧5，通過儲能彈簧5帶動撞針4擊毀芯片。本實用新型具可有效將芯片毀壞、結(jié)構(gòu)簡單、不需要供電維護、生產(chǎn)成本較低和可重復利用的優(yōu)點。

如圖3、4和5所示，上殼體2和下殼體1相互扣合，組成一個封閉的殼體，上殼體2和下殼體1均為金屬殼體，當需要取出殼體里面的芯片時，無法通過破壞殼體實現(xiàn)，就必須通過強拆上殼體2和下殼體1的手段實現(xiàn)。上殼體2和下殼體1在本實施例中為兩個大小相同的方長形殼體，當然也可以是圓形、多邊形或其他形狀的殼體。撞針4為金屬桿狀結(jié)構(gòu)，撞針4的前端呈圓錐形，撞針4的軸線穿過芯 片，撞針4的后端安裝有彈簧套筒8，彈簧套筒8上連接有手動件9，彈簧套筒8的前端面與撞針4形成一個臺階，便于保險銷6擋住彈簧套筒8，使得壓縮彈簧處于壓縮狀態(tài)。固定殼體3的側(cè)面設置有導向窗，手動件9伸出導向窗并可在導向窗內(nèi)前后滑動。固定殼體3固定安裝在下殼體1內(nèi)部，固定殼體3的上面設置有穿銷孔31，穿銷孔31的形狀與保險銷6的形狀匹配。儲能彈簧5為壓縮彈簧，儲能彈簧5由優(yōu)質(zhì)鋼材制成，具有高抗彈減性能和高抗疲勞性能。為了保證壓縮彈簧在壓縮狀態(tài)下不發(fā)生彎曲，固定殼體3后端的內(nèi)部設置有彈簧限位桿7，壓縮彈簧的后端套設在彈簧限位桿7上，壓縮彈簧的前端插入彈簧套筒8內(nèi)。固定座11用來固定安裝芯片主板12，固定座11上設置有凹槽，芯片主板12可插入該凹槽內(nèi)，固定座11固定安裝在下殼體1內(nèi)表面，固定座11位于撞針4的前方且在撞針4伸出固定殼體3的最大范圍內(nèi)，保證壓縮彈簧帶動撞針4可將芯片擊毀。保險銷6用來擋住彈簧套筒8，保持壓縮彈簧處于壓縮狀態(tài)。保險銷6的上端與上殼體2連接，保險銷6的下端插入穿銷孔31中，保險銷6擋在彈簧套筒8的前端面與撞針4形成的臺階上，保險銷6的上端安裝有兩個金屬彈片61，金屬彈片61呈三角形，兩個金屬彈片61之間的距離從上至下逐漸增大。當儲能彈簧5被觸發(fā)后，為了方便拆卸保險銷6，上殼體2的內(nèi)表面通過螺釘安裝有一塊觸發(fā)板21，觸發(fā)板21為金屬板，觸發(fā)板21與上殼體2的內(nèi)表面間隔一定距離，觸發(fā)板21上設置有鎖緊孔22，鎖緊孔22的形狀和尺寸與保險銷6的形狀和尺寸匹配，鎖緊孔22的位置與穿銷孔31的位置對應，以保證上殼體2和下殼體1扣合時，保險銷6的上端和下端分別插入鎖緊孔22和穿銷孔31中。當保險銷6的上端插入鎖緊孔22時，穿過鎖緊孔22的兩個金屬彈片61向外張開，卡在鎖緊孔22的邊緣，保證保險銷6無法向下拔出。

工作原理：安裝時首先手動向后拉動手動件9，使得壓縮彈簧被 壓縮，當彈簧套筒8的前端面位于穿銷孔31之后時，將保險銷6的下端插入穿銷孔31中擋住彈簧套筒8，將壓縮彈簧鎖定在壓縮狀態(tài)，將芯片主板12插入固定座11的凹槽內(nèi)，再將上殼體2扣合在下殼體1上，保險銷6的上端自動插入鎖緊孔22中，兩個金屬彈片61向外張開，卡在鎖緊孔22的邊緣，保證保險銷6無法向下拔出，同時由于上殼體2的內(nèi)表面頂住保證保險銷6的上端，在上殼體2不移動的情況下，保證保險銷6也無法向上拔出。平時如不拆卸上殼體2和下殼體1時，即使遇到受到外力碰撞，因為有上殼體2和下殼體1的保護，自毀裝置也不能觸發(fā)。當有外力拆卸上殼體2或下殼體1時，在上殼體2和下殼體1分離時，保險銷6被觸發(fā)板21帶走，壓縮彈簧的彈性勢能被瞬間釋放，壓縮彈簧帶動撞針4將芯片主板12的芯片擊毀，使得芯片遭到永久性破壞而無法恢復。如果需要重新利用防拆電子芯片機械自毀裝置，只需拆下觸發(fā)板21，取出保險銷6后再將觸發(fā)板21安裝在上殼體2的內(nèi)表面上，更換新的芯片主板12將芯片主板12與主線路板13連接即可。

實施例2

如圖6所示，本實施例以實施例1為基礎，與實施例1的不同之處在于，本實施例中去掉了彈簧限位桿7，其次本實施例中設置有兩個儲能彈簧5，當然，也可以設置三個、四個或更多的儲能彈簧5，儲能彈簧5為拉伸彈簧，拉伸彈簧位于彈簧套筒8內(nèi)，彈簧套筒8的前端設有開口，拉伸彈簧的后端與彈簧套筒8的后端連接，拉伸彈簧的前端從開口伸出后與固定殼體3連接，當拉動手動件9向后運動時，拉伸彈簧被拉伸，拉伸彈簧同樣可以帶動撞針4將芯片主板12的芯片擊毀。

雖然，上文中已經(jīng)用一般性說明及具體實施例對本實用新型作了詳盡的描述，但在本實用新型基礎上，可以對之做一些修改或改進，這對本領域技術(shù)人員而言是顯而易見的。因此，在不偏離本實用新型 精神的基礎上所做的這些修改或改進，均屬于本實用新型要求保護的范圍。