技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開一種防串碼電子標(biāo)簽，包括有基板、非接觸式可讀寫芯片、強(qiáng)力膠層、二維碼印刷層以及防刺穿外套；該基板的上表面凹設(shè)有上嵌置槽，該上嵌置槽的兩端底面均嵌設(shè)有一天線，上嵌置槽的中部位置凹設(shè)有固定凹位，該基板的下表面凹設(shè)有下嵌置槽；該非接觸式可讀寫芯片嵌于固定凹位中。本產(chǎn)品可采用了非接觸式可讀寫芯片，可以儲(chǔ)存大量防偽及產(chǎn)品信息且不易輕易被消除，實(shí)現(xiàn)更好的防串碼功能，并且，通過將非接觸式可讀寫芯片嵌于固定凹位中，各天線嵌于嵌置槽，并配合設(shè)置強(qiáng)力膠層，利用強(qiáng)力膠層覆蓋并牢固粘住天線和非接觸式可讀寫芯片，從而使得產(chǎn)品的整體結(jié)構(gòu)更加牢固，不易被損壞。

技術(shù)研發(fā)人員：阮海雄
受保護(hù)的技術(shù)使用者：東莞市摩根印通智能科技有限公司
文檔號(hào)碼：201720190055
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.01
技術(shù)公布日：2017.09.22