本實(shí)用新型涉及電子標(biāo)簽卡，特別是涉及一種帶SIM/UIM卡的RFID電子標(biāo)簽卡。

背景技術(shù)：

市面上現(xiàn)有的RFID標(biāo)簽卡一般都使用125K、13.56M、2.4G等RFID技術(shù)中的一種。13.56MHz技術(shù)已廣泛用于身份識別、公共交通管理、物流管理等多個(gè)領(lǐng)域，SIM卡一般用于手機(jī)支付，而2.4GHz技術(shù)目前則主要用于煤礦人員定位、校車管理、學(xué)生遠(yuǎn)距離考勤等領(lǐng)域。有部分客戶(目前主要是學(xué)校市場)需要13.56M標(biāo)簽、2.4G標(biāo)簽及通信，而為了滿足這三種需求分別使用三種卡顯然是不實(shí)用的。目前出現(xiàn)一種可以將13.56M，2.4G以及SIM/UIM卡功能集成到一張RFID標(biāo)簽(如圖1所示)中，同時(shí)也可以解決SIM/UIM卡裸露在外面的問題，且便于學(xué)生在回到家后拆卸SIM卡安裝在手機(jī)上。

如圖1所示，其將標(biāo)簽分隔成兩個(gè)區(qū)域：右半部分為2.4G模塊以及13.56M模塊，這部分是完全隔絕可以防水的。左半部分是SIM/UIM的轉(zhuǎn)接電路。通過一個(gè)PCB正面焊接一個(gè)SIM/UIM卡卡槽組件，通過內(nèi)部走線引出到反面的七個(gè)金手指。這七個(gè)金手指分別對應(yīng)SIM/UIM卡中的Vcc,CLK,I/O,RST,GND。還有兩個(gè)金手指對應(yīng)的是電話機(jī)中的偵測pin。對應(yīng)的電話機(jī)內(nèi)部同樣有七個(gè)彈片與此金手指一一對應(yīng)。通過接觸導(dǎo)通實(shí)現(xiàn)SIM/UIM卡插入電話機(jī)撥號的功能。由于該現(xiàn)有的RFID電子標(biāo)簽卡存在轉(zhuǎn)接電路及金屬觸片，不僅增加了卡的制造成本，而且使用不便，影響使用壽命。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的是提供一種帶SIM/UIM卡的RFID電子標(biāo)簽卡，可一卡多用，提高使用的便捷性。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供了如下方案：

一種帶SIM/UIM卡的RFID電子標(biāo)簽卡，所述RFID電子標(biāo)簽卡包括：殼體，嵌入在所述殼體內(nèi)的單片機(jī)、儲能電源、耦合元件、天線、射頻芯片及卡槽；其中，所述卡槽內(nèi)放置SIM/UIM卡；

射頻芯片分別連接所述單片機(jī)和耦合元件；所述耦合元件還與所述單片機(jī)和天線連接，所述儲能電源分別連接所述耦合元件、單片機(jī)及射頻芯片；

所述殼體上對應(yīng)所述卡槽位置處設(shè)有開口以及與所述開口匹配的蓋板。

可選的，所述開口的兩側(cè)設(shè)有滑道，所述蓋板的兩側(cè)設(shè)置有第一凸起部，所述第一凸起部能夠在所述滑道上滑動。

可選的，所述開口的底部設(shè)有凹陷部，所述蓋板上設(shè)置有第二凸起部，所述第二凸起部能夠插入到所述凹陷部中。

可選的，所述蓋板與殼體上的同一位置處分別設(shè)置有通孔，穿繩通過所述通孔固定在所述RFID電子標(biāo)簽卡上。

根據(jù)本實(shí)用新型提供的具體實(shí)施例，本實(shí)用新型公開了以下技術(shù)效果：

本實(shí)用新型帶SIM/UIM卡的RFID電子標(biāo)簽卡的殼體內(nèi)設(shè)置有2.4G射頻芯片、13.56M射頻芯片以及卡槽，卡槽內(nèi)放置有SIM/UIM卡，可以實(shí)現(xiàn)一卡多用；同時(shí)在所述殼體上對應(yīng)所述卡槽位置處設(shè)有開口以及與所述開口匹配的蓋板，可通過所述開口和蓋板直接使用所述SIM/UIM卡，使用方便。

附圖說明

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為現(xiàn)有的RFID電子標(biāo)簽卡的結(jié)構(gòu)框圖；

圖2為本實(shí)用新型帶SIM/UIM卡的RFID電子標(biāo)簽卡的結(jié)構(gòu)框圖；

圖3為本實(shí)用新型帶SIM/UIM卡的RFID電子標(biāo)簽卡中蓋板處的結(jié)構(gòu)示意圖。

符號說明：

殼體—1，單片機(jī)—2，儲能電源—3，耦合元件—4，天線—5，2.4G射頻芯片—6、13.56M射頻芯片—7，卡槽—8，SIM/UIM卡—9，開口—10，蓋板—11，第一凸起部—12，凹陷部—13，第二凸起部—14，通孔—15。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

本實(shí)用新型的目的是提供一種帶SIM/UIM卡的RFID電子標(biāo)簽卡，通過在殼體內(nèi)設(shè)置有2.4G射頻芯片、13.56M射頻芯片以及卡槽，卡槽內(nèi)放置有SIM/UIM卡，可以實(shí)現(xiàn)一卡多用；同時(shí)在所述殼體上對應(yīng)所述卡槽位置處設(shè)有開口以及與所述開口匹配的蓋板，可通過所述開口和蓋板直接使用所述SIM/UIM卡，使用方便。

為使本實(shí)用新型的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。

如圖2所示，本實(shí)用新型帶SIM/UIM卡的RFID電子標(biāo)簽卡包括殼體1，嵌入在所述殼體1內(nèi)的單片機(jī)2、儲能電源3、耦合元件4、天線5、2.4G射頻芯片6、13.56M射頻芯片7及卡槽8；其中，所述卡槽8內(nèi)放置SIM/UIM卡9；所述2.4G射頻芯片6分別連接所述單片機(jī)2和耦合元件4，所述13.56M射頻芯片7分別連接所述單片機(jī)2和耦合元件4；所述耦合元件4還與所述單片機(jī)2和天線5連接，所述儲能電源3分別連接所述耦合元件4、單片機(jī)2、2.4G射頻芯片6及13.56M射頻芯片7；則所述2.4G射頻芯片6與13.56M射頻芯片7并聯(lián)設(shè)置。

所述殼體上1對應(yīng)所述卡槽8位置處設(shè)有開口10以及與所述開口11匹配的蓋板11(如圖3所示)。

進(jìn)一步地，所述開口10的兩側(cè)設(shè)有滑道(圖中未示出)，所述蓋板11的兩側(cè)設(shè)置有第一凸起部12，所述第一凸起部12能夠在所述滑道上滑動。在電子標(biāo)簽插入電話機(jī)使用之前，可按壓第一凸起部12使其在滑道上向外滑動，從而將所述蓋板從所述殼體上拆除，使得顯露出的SIM/UIM卡的觸點(diǎn)與電話機(jī)內(nèi)部的接觸彈片接觸。當(dāng)使用完畢后，按壓第一凸起部12使其在滑道上向內(nèi)滑動，從而將所述蓋板11蓋和在所述殼體1的開口10處。

為了使所述蓋板11穩(wěn)定固定在所述殼體1上，以保護(hù)所述SIM/UIM卡9，所述開口10的底部設(shè)有凹陷部13(如圖2所示)，所述蓋板11上設(shè)置有第二凸起部14(如圖3所示)，所述第二凸起部14能夠插入到所述凹陷部13中。當(dāng)?shù)谝煌蛊鸩?2沿滑道上向內(nèi)滑動到開口10的底部時(shí)，所述凹陷部13插入到所述第二凸起部14中。

優(yōu)選方案，所述蓋板11與殼體1上同一位置處分別設(shè)置有通孔15，穿繩可通過所述通孔15固定在所述RFID電子標(biāo)簽卡上，方便學(xué)生攜帶，避免丟失。

本說明書中各個(gè)實(shí)施例采用遞進(jìn)的方式描述，每個(gè)實(shí)施例重點(diǎn)說明的都是與其他實(shí)施例的不同之處，各個(gè)實(shí)施例之間相同相似部分互相參見即可。

本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對本實(shí)用新型的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說明只是用于幫助理解本實(shí)用新型的方法及其核心思想；同時(shí)，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型的思想，在具體實(shí)施方式及應(yīng)用范圍上均會有改變之處。綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本實(shí)用新型的限制。