本實(shí)用新型涉及電腦設(shè)備領(lǐng)域，特別涉及到一種基于新型硬盤組合裝置的電腦機(jī)箱。

背景技術(shù)：

隨著計(jì)算機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的快速發(fā)展，電腦已經(jīng)成為日常生活、工作、學(xué)習(xí)和娛樂的必需品。常見的臺(tái)式電腦主要由主機(jī)和顯示器兩部分組成，主機(jī)包括機(jī)箱以及裝設(shè)于機(jī)箱內(nèi)的主板、電源、硬盤和光驅(qū)等硬件，上述硬件通過機(jī)箱內(nèi)的支撐部件進(jìn)行連接固定。硬盤架用于將硬盤裝設(shè)于機(jī)箱內(nèi)，起到承托和保護(hù)作用。

現(xiàn)有技術(shù)中，多數(shù)通過螺釘直接將硬盤直接固定在機(jī)箱內(nèi)，安裝效率較低，或通過設(shè)有單獨(dú)安裝硬盤的硬盤架提高安裝的便利性，但大硬盤對(duì)應(yīng)著大硬盤架，小硬盤對(duì)應(yīng)著小硬盤架，搭配方式較為單一，且沒有對(duì)硬盤架整體的散熱進(jìn)行優(yōu)化。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是：提供一種基于新型硬盤組合裝置的電腦機(jī)箱，解決上述技術(shù)問題。

本實(shí)用新型的技術(shù)方案為：一種基于新型硬盤組合裝置的電腦機(jī)箱，包括機(jī)箱本體和硬盤組合裝置，所述機(jī)箱本體包括機(jī)箱底板和機(jī)箱前板，所述硬盤組合裝置設(shè)于機(jī)箱本體內(nèi)部，所述機(jī)箱底板和機(jī)箱前板分別與所述硬盤組合裝置連接,所述機(jī)箱本體內(nèi)設(shè)有一蓋件，所述蓋件邊緣設(shè)有卡勾，所述蓋件與機(jī)箱本體通過所述卡勾可拆裝連接，形成一個(gè)電源包倉，將電源及相關(guān)線材設(shè)置其中，使機(jī)箱內(nèi)部更加整潔，便于裝配。

所述硬盤組合裝置包括大硬盤架、小硬盤架和硬盤框架，所述硬盤框架包括橫向頂板、平行設(shè)置的縱向前板縱向后板，所述橫向頂板連接所述縱向前板和縱向后板的頂部，所述硬盤框架與機(jī)箱底板連接形成一個(gè)軸向橫截面呈矩形的容置空間，所述小硬盤架設(shè)于橫向頂板的頂部，所述大硬盤架設(shè)于所述容置空間中；所述容置空間可間隔裝設(shè)多個(gè)大硬盤架，所述橫向頂板的頂部對(duì)應(yīng)設(shè)置小硬盤架的位置還可設(shè)有散熱網(wǎng)孔，便于小硬盤散熱。

所述大硬盤架包括架體和蓋體，所述蓋體的一端與架體的側(cè)壁鉸接，所述蓋體與架體鉸接處沿著蓋體長度方向延伸設(shè)有鉤狀突起，所述硬盤框架設(shè)有用于卡住鉤狀突起的第一通孔，所述蓋體的另一端設(shè)有彈性折彎部，所述彈性折彎部設(shè)有卡扣突起，所述硬盤框架設(shè)有與所述卡扣突起配合的第二通孔；大硬盤架裝設(shè)硬盤后，將架體裝設(shè)于所述容置空間中，所述蓋體蓋合于所述架體上時(shí)，所述鉤狀突起卡設(shè)于第一通孔中，所述卡扣突起卡設(shè)于第二通孔中，實(shí)現(xiàn)免工具安裝，且十分連接較為牢固。

進(jìn)一步的，所述縱向前板的側(cè)邊向前側(cè)延伸設(shè)有折片，所述折片垂直于縱向前板，形成一個(gè)風(fēng)扇的安裝位，可配置風(fēng)扇專門對(duì)硬盤相關(guān)單元進(jìn)行散熱，所述折片前端設(shè)有前折邊，所述前折邊垂直于折片，所述前折邊與所述機(jī)箱前板連接，所述縱向前板和縱向后板底部均設(shè)有底部折邊，所述底部折邊與所述機(jī)箱底板連接；通過前折邊、底部折邊分別與機(jī)箱前板、機(jī)箱底板連接，使硬盤組合裝置更加牢固的設(shè)有機(jī)箱本體內(nèi)。

進(jìn)一步的，所述架體包括底架和側(cè)壁，所述側(cè)壁設(shè)有卡設(shè)大硬盤兩側(cè)螺釘孔的柱狀突起，通過柱狀突起可將大硬盤固定在大硬盤架中，所述底架設(shè)有分別對(duì)應(yīng)大硬盤、小硬盤底部螺釘孔的第一固定孔，可以進(jìn)一步加固大硬盤，也可以鎖小硬盤；所述側(cè)壁設(shè)有用于將大硬盤架與硬盤框架連接固定的第二固定孔，所述縱向前板和縱向后板設(shè)有與所述第二固定孔對(duì)應(yīng)的第三固定孔，可進(jìn)一步加固大硬盤架與硬盤框架的連接。

進(jìn)一步的，所述小硬盤架包括頂板、第一側(cè)板和第二側(cè)板，所述第一側(cè)板和第二側(cè)板分別設(shè)于頂板的兩側(cè)且分別與頂板垂直，所述頂板、第一側(cè)板和第二側(cè)板為一體化結(jié)構(gòu)，所述第一側(cè)板底端垂直于第一側(cè)板向外延伸設(shè)有可卡設(shè)于縫隙固定第一側(cè)板的片狀突起，所述第二側(cè)板底端垂直于第二底板向外延伸設(shè)有固定件，所述固定件上設(shè)有用于鎖螺釘?shù)牡谌?，通過片狀突起和固定件上的第三通孔配合螺釘可將小硬盤架與硬盤框架連接固定，所述第一側(cè)板和第二側(cè)板設(shè)有用于鎖螺釘?shù)牡谒耐?，所述第四通孔可用于從?cè)面固定小硬盤，所述頂板上設(shè)有向上突起的凸臺(tái)，所述凸臺(tái)的頂部平面上設(shè)有用于鎖螺釘?shù)牡谖逋?利用所述第五通孔在小硬盤架的頂部、底部均可裝設(shè)小硬盤，可根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行配置。

進(jìn)一步的，所述機(jī)箱前板內(nèi)側(cè)面上設(shè)有光驅(qū)架，可用于裝設(shè)光驅(qū)。

進(jìn)一步的，所述機(jī)箱本體包括機(jī)箱后板，所述機(jī)箱后板設(shè)有顯卡蓋，所述顯卡蓋通過螺釘與所述機(jī)箱后板可拆裝連接，可使用手動(dòng)螺釘，免工具便可安裝和拆卸，便于安裝、更換顯卡。

本實(shí)用新型的有益效果是：本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)科學(xué)合理，通過硬盤框架將大、小硬盤架同時(shí)進(jìn)行裝配，再設(shè)置獨(dú)立風(fēng)扇專門進(jìn)行散熱，改善整個(gè)硬盤組合裝置的散熱情況；通過在大硬盤架上設(shè)置鉤狀突起、卡扣突起分別與第一通孔、第二通孔配合，使大硬盤架可實(shí)現(xiàn)免工具、免螺釘安裝，且設(shè)有大、小硬盤安裝孔位，提高兼容性；通過在小硬盤架上設(shè)置第四通孔、第五通孔，使小硬盤架的頂部、底部均可裝設(shè)小硬盤，可根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行配置。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例整體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例分解結(jié)構(gòu)示意圖

圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例硬盤組合裝置結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例硬盤框架立體結(jié)構(gòu)示意圖一；

圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例硬盤框架立體結(jié)構(gòu)示意圖二；

圖6為本實(shí)用新型實(shí)施例大硬盤架立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7為本實(shí)用新型實(shí)施例大硬盤架俯視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖8為本實(shí)用新型實(shí)施例小硬盤架立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖9為本實(shí)用新型實(shí)施例小硬盤架俯視結(jié)構(gòu)示意圖；

附圖標(biāo)記：300-蓋件、301-卡勾、200-機(jī)箱本體、201-機(jī)箱底板、202-機(jī)箱前板、203-機(jī)箱后板、204-光驅(qū)架、205-顯卡蓋、100-硬盤組合裝置、1-大硬盤架、11-架體、111-底架、112-側(cè)壁、113-柱狀突起、114-第一固定孔、115-第二固定孔、116-第三固定孔、12-蓋體、121-鉤狀突起、122-彈性折彎部、123-卡扣突起、2-小硬盤架、21-頂板、22-第一側(cè)板、221-第四通孔、23-第二側(cè)板、24-片狀突起、25-固定件、26-凸臺(tái)、261-第五通孔、251-第三通孔、3-硬盤框架、31-橫向頂板、311-散熱網(wǎng)孔、32-縱向前板、321-折片、322-前折邊、323-底部折邊、33-縱向后板、34-容置空間、35-第一通孔、36-第二通孔。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合說明書附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。

實(shí)施例1：如圖1至圖9所示，一種基于新型硬盤組合裝置的電腦機(jī)箱，包括機(jī)箱本體200和硬盤組合裝置100，所述機(jī)箱本體200包括機(jī)箱底板201、機(jī)箱前板202和機(jī)箱后板203，所述機(jī)箱前板202內(nèi)側(cè)面上設(shè)有光驅(qū)架204，所述機(jī)箱本體200內(nèi)設(shè)有一蓋件300，所述蓋件300邊緣設(shè)有卡勾301，所述蓋件300與機(jī)箱本體200通過所述卡勾301可拆裝連接，所述機(jī)箱后板203設(shè)有顯卡蓋205，所述顯卡蓋205通過螺釘與所述機(jī)箱后板203可拆裝連接。

所述硬盤組合裝置100包括大硬盤架1、小硬盤架2和硬盤框架3，所述硬盤框架3包括橫向頂板31、平行設(shè)置的縱向前板32和縱向后板33，所述橫向頂板31連接所述縱向前板32和縱向后板33的頂部，所述硬盤框架3與機(jī)箱底板201連接形成一個(gè)軸向橫截面呈矩形的容置空間34，所述小硬盤架2設(shè)于橫向頂板31的頂部，所述大硬盤架1設(shè)于所述容置空間34中，所述大硬盤架1包括架體11和蓋體12，所述蓋體12的一端與架體11的側(cè)壁鉸接，所述蓋體12與架體11鉸接處沿著蓋體12長度方向延伸設(shè)有鉤狀突起121，所述硬盤框架3設(shè)有用于卡住鉤狀突起121的第一通孔35，所述蓋體12的另一端設(shè)有彈性折彎部122，所述彈性折彎部122設(shè)有卡扣突起123，所述硬盤框架3設(shè)有與所述卡扣突起123配合的第二通孔36。

所述架體11包括底架111和側(cè)壁112，所述側(cè)壁112設(shè)有卡設(shè)大硬盤兩側(cè)螺釘孔的柱狀突起113，所述底架111設(shè)有分別對(duì)應(yīng)大硬盤、小硬盤底部螺釘孔的第一固定孔114，所述側(cè)壁112設(shè)有用于將大硬盤架1與硬盤框架3連接固定的第二固定孔115，所述縱向前板32和縱向后板33設(shè)有與所述第二固定孔115對(duì)應(yīng)的第三固定孔116。

所述縱向前板32向前側(cè)延伸設(shè)有折片321，所述折片321垂直于縱向前板32，所述折片321前端設(shè)有前折邊322，所述前折邊322與所述機(jī)箱前板202連接，所述縱向前板32和縱向后板33底部設(shè)有底部折邊323，所述底部折邊323與所述機(jī)箱底板201連接，所述橫向頂板31對(duì)應(yīng)小硬盤架2安裝位置設(shè)有散熱網(wǎng)孔311。

所述小硬盤架2包括頂板21、第一側(cè)板22和第二側(cè)板23，所述第一側(cè)板22和第二側(cè)板23分別設(shè)于頂板21的兩側(cè)且分別與頂板21垂直，所述頂板21、第一側(cè)板22和第二側(cè)板23為一體化結(jié)構(gòu)，所述第一側(cè)板22底端垂直于第一側(cè)板22向外延伸設(shè)有兩個(gè)可卡設(shè)于縫隙固定第一側(cè)板22的片狀突起24，所述第二側(cè)板23底端垂直于第二底板23向外延伸設(shè)有固定件25，所述固定件25上設(shè)有用于鎖螺釘?shù)牡谌?51，所述第一側(cè)板22和第二側(cè)板23設(shè)有用于鎖螺釘?shù)牡谒耐?21，所述頂板21上設(shè)有向上突起的凸臺(tái)26，所述凸臺(tái)26的頂部平面上設(shè)有用于鎖螺釘?shù)牡谖逋?61。

本實(shí)施例的裝配過程：將硬盤框架3設(shè)于機(jī)箱本體200中，并將前折邊322、底部折邊323分別與機(jī)箱前板202、機(jī)箱底板201通過螺釘連接固定；將裝有SSD小硬盤裝的小硬盤架2裝設(shè)于硬盤框架3的頂部；大硬盤架1裝設(shè)硬盤后，將架體11裝設(shè)于所述容置空間34中，所述蓋體12蓋合于所述架體11上時(shí)，所述鉤狀突起121卡設(shè)于第一通孔35中，所述卡扣突起123卡設(shè)于第二通孔36中；裝配電源后，將蓋件300與機(jī)箱本體200通過所述卡勾301連接，形成電源包倉；利用螺釘將光驅(qū)架204設(shè)于機(jī)箱前板202內(nèi)側(cè)面上，安裝光驅(qū)；安裝顯卡后，利用手動(dòng)螺釘將顯卡蓋205設(shè)于機(jī)箱后板203上。

以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施方式，本實(shí)用新型并不局限于上述實(shí)施方式，在實(shí)施過程中可能存在局部微小的結(jié)構(gòu)改動(dòng)，如果對(duì)本實(shí)用新型的各種改動(dòng)或變型不脫離本實(shí)用新型的基本原理和范圍，且屬于本實(shí)用新型的權(quán)利要求和等同技術(shù)范圍之內(nèi)，則本實(shí)用新型也意圖包含這些改動(dòng)和變型。