本實(shí)用新型涉及智能芯片的領(lǐng)域，尤其是一種用于全自動(dòng)生產(chǎn)線控制的雙界面智能卡。

背景技術(shù)：

智能卡(Smart Card)：內(nèi)嵌有微芯片的塑料卡(通常是一張信用卡的大小)的通稱。一些智能卡包含一個(gè)微電子芯片，智能卡需要通過(guò)讀寫(xiě)器進(jìn)行數(shù)據(jù)交互。智能卡配備有CPU、RAM和I/O，可自行處理數(shù)量較多的數(shù)據(jù)而不會(huì)干擾到主機(jī)CPU的工作。智能卡還可過(guò)濾錯(cuò)誤的數(shù)據(jù)，以減輕主機(jī)CPU的負(fù)擔(dān)。適應(yīng)于端口數(shù)目較多且通信速度需求較快的場(chǎng)合。由于目前使用的智能卡，都是單界面的，而且在使用過(guò)程中，需要用專門(mén)的讀取設(shè)備進(jìn)行對(duì)智能卡數(shù)據(jù)的讀取使用，如果沒(méi)有讀取設(shè)備，在使用過(guò)程中很不方便。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是：為了克服上述中存在的問(wèn)題，提供了一種用于全自動(dòng)生產(chǎn)線控制的雙界面智能卡，其設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)合理，并且能夠在生產(chǎn)線控制過(guò)程中方便講數(shù)據(jù)及時(shí)導(dǎo)出和導(dǎo)入，方便使用。

本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是：一種用于全自動(dòng)生產(chǎn)線控制的雙界面智能卡，包括卡基座、設(shè)置在卡基座正面上的卡組件以及集成在卡基座背面上的IC芯片，所述的卡基座由芯片層、天線層以及卡座層依次層壓而成，所述的天線層內(nèi)環(huán)形分布有天線，天線的兩端分別與芯片層和卡座層相互電連接，

所述的卡座層的邊緣處開(kāi)設(shè)有槽口，槽口的上口邊緣上具有三條向內(nèi)延伸的內(nèi)折邊，槽口的兩個(gè)內(nèi)側(cè)邊緣上均具有向內(nèi)凸起的限位卡塊，槽口的內(nèi)底面設(shè)置有與天線相連接的第二信號(hào)連接片，所述的卡組件卡嵌在連接在卡座層的槽口內(nèi)，

所述的卡組件包括與第二信號(hào)連接片相接觸的金屬底板、滑動(dòng)嵌置在金屬底板上的凹型插座以及插接連接在凹型插座上的凸型插頭組件，凹型插座的頭部?jī)啥丝ㄔ谙尬豢▔K上，所述的金屬底板兩端邊緣均具有向上內(nèi)折的L型折邊，L型折邊的下端面上具有向下凸起的定位卡塊，凹型插座的凹口內(nèi)側(cè)面延伸連接有導(dǎo)向連接滑條，凹型插座的兩端開(kāi)設(shè)有與L型折邊相配合的卡座，金屬底板通過(guò)L型折邊的定位卡塊卡合在凹型插座的卡座上，卡座與導(dǎo)向連接滑條相連接，凸型插頭組件包括插接連接在凹型插座上的凸型底殼、嵌置在凸型底殼內(nèi)的主電路板以及蓋在凸型底殼上的凸型上蓋，主電路板上設(shè)置有轉(zhuǎn)換模塊和弓形連接件，凸型底殼上開(kāi)設(shè)有存儲(chǔ)凹槽和與轉(zhuǎn)換模塊相對(duì)應(yīng)的轉(zhuǎn)換孔，存儲(chǔ)凹槽內(nèi)嵌置有存儲(chǔ)電路板，弓形連接件的一端與主電路板相連接，另一端穿過(guò)主電路板與存儲(chǔ)電路板相連接，凸型底殼和凸型上蓋對(duì)合形成殼體，殼體側(cè)面開(kāi)設(shè)有存儲(chǔ)槽，存儲(chǔ)槽內(nèi)插置有與存儲(chǔ)電路板相電路連接的存儲(chǔ)卡，存儲(chǔ)卡與弓形連接件相連接，凸型底殼的凸頭兩側(cè)開(kāi)設(shè)有與導(dǎo)向連接滑條相配合的導(dǎo)向連接槽，導(dǎo)向連接槽與主電路板相線路連接。

所述的芯片層上開(kāi)設(shè)有第一凹槽，第一凹槽的兩側(cè)面均至少開(kāi)設(shè)有一個(gè)L型滑槽，第一凹槽的內(nèi)底面上開(kāi)設(shè)有芯片插入連接槽，芯片插入連接槽內(nèi)插接有兩片與天線相連接的金屬片，兩片金屬片之間具有間隙，IC芯片的兩側(cè)面均連接有用于導(dǎo)入L型滑槽的導(dǎo)向柱，IC芯片的底面連接有第一信號(hào)連接片，IC芯片通過(guò)兩側(cè)面上的導(dǎo)向柱滑入L型滑槽內(nèi)，第一信號(hào)連接片垂直插入芯片插入連接槽的兩片金屬片之間的間隙內(nèi)，使第一信號(hào)連接片與兩片金屬片相接觸，IC芯片嵌置在第一凹槽內(nèi)，IC芯片的端面與第一凹槽的端面相齊平。

所述的第一凹槽的兩側(cè)面均開(kāi)設(shè)有兩個(gè)L型滑槽。

本實(shí)用新型的有益效果是：所述的一種用于全自動(dòng)生產(chǎn)線控制的雙界面智能卡，采用此種設(shè)計(jì)的智能卡，利用卡組件的設(shè)計(jì)，能夠方便數(shù)據(jù)導(dǎo)出和導(dǎo)入，不需要重新對(duì)芯片的整體更換，使用更加方便，并且在線路連接時(shí)，能夠使線路完全接觸，避免斷點(diǎn)的問(wèn)題。

附圖說(shuō)明

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。

圖1是本實(shí)用新型所述的一種用于全自動(dòng)生產(chǎn)線控制的雙界面智能卡的整體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型所述的一種用于全自動(dòng)生產(chǎn)線控制的雙界面智能卡的側(cè)視圖；

圖3是圖1中卡組件的結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖中標(biāo)記分述如下：1、卡基座，11、芯片層，111、第一凹槽，112、L型滑槽，113、芯片插入連接槽，114、金屬片，12、天線層，121、天線，13、卡座層，131、槽口，132、內(nèi)折邊，133、限位卡塊，134、第二信號(hào)連接片，2、卡組件，21、金屬底板，211、L型折邊，212、定位卡塊，22、凹型插座，221、導(dǎo)向連接滑條，222、卡座，23、凸型插頭組件，231、凸型底殼，232、主電路板，233、凸型上蓋，234、轉(zhuǎn)換模塊，235、弓形連接件，236、存儲(chǔ)凹槽，237、轉(zhuǎn)換孔，238、存儲(chǔ)電路板，239、導(dǎo)向連接槽，3、IC芯片，31、導(dǎo)向柱，32、第一信號(hào)連接片。

具體實(shí)施方式

現(xiàn)在結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。這些附圖均為簡(jiǎn)化的示意圖，僅以示意方式說(shuō)明本實(shí)用新型的基本結(jié)構(gòu)，因此其僅顯示與本實(shí)用新型有關(guān)的構(gòu)成。

如圖1和圖2所示的一種用于全自動(dòng)生產(chǎn)線控制的雙界面智能卡，包括卡基座1，在卡基座1正面上設(shè)置有卡組件2，在卡基座1背面上集成有IC芯片3，卡基座1由芯片層11、天線層12以及卡座層13依次層壓而成，天線層12內(nèi)環(huán)形分布有天線121，天線121的兩端分別與芯片層11和卡座層13相互電連接，在卡座層13的邊緣處開(kāi)設(shè)有槽口131，槽口131的上口邊緣上具有三條向內(nèi)延伸的內(nèi)折邊132，槽口131的兩個(gè)內(nèi)側(cè)邊緣上均具有向內(nèi)凸起的限位卡塊133，槽口131的內(nèi)底面設(shè)置有與天線121相連接的第二信號(hào)連接片134，卡組件2卡嵌在連接在卡座層13的槽口131內(nèi)，芯片層11上開(kāi)設(shè)有第一凹槽111，第一凹槽111的兩側(cè)面均開(kāi)設(shè)有兩個(gè)L型滑槽112，第一凹槽111的內(nèi)底面上開(kāi)設(shè)有芯片插入連接槽113，芯片插入連接槽113內(nèi)插接有兩片與天線121相連接的金屬片114，兩片金屬片114之間具有間隙，IC芯片3的兩側(cè)面均連接有用于導(dǎo)入L型滑槽112的導(dǎo)向柱31，IC芯片3的底面連接有第一信號(hào)連接片32，IC芯片3通過(guò)兩側(cè)面上的導(dǎo)向柱31滑入L型滑槽112內(nèi)，第一信號(hào)連接片32垂直插入芯片插入連接槽113的兩片金屬片114之間的間隙內(nèi)，使第一信號(hào)連接片32與兩片金屬片114相接觸，IC芯片3嵌置在第一凹槽111內(nèi)，IC芯片3的端面與第一凹槽111的端面相齊平。

如圖3所示的一種用于全自動(dòng)生產(chǎn)線控制的雙界面智能卡，卡組件2包括與第二信號(hào)連接片134相接觸的金屬底板21，在金屬底板21上滑動(dòng)嵌置有凹型插座22，在凹型插座22上插接連接有凸型底殼231，主電路板232嵌置在凸型底殼231內(nèi)，凸型上蓋233蓋在凸型底殼231上，凹型插座22的頭部?jī)啥丝ㄔ谙尬豢▔K133上，金屬底板21兩端邊緣均具有向上內(nèi)折的L型折邊211，L型折邊211的下端面上具有向下凸起的定位卡塊212，凹型插座22的凹口內(nèi)側(cè)面延伸連接有導(dǎo)向連接滑條221，凹型插座22的兩端開(kāi)設(shè)有與L型折邊211相配合的卡座222，金屬底板21通過(guò)L型折邊211的定位卡塊212卡合在凹型插座22的卡座222上，卡座222與導(dǎo)向連接滑條221相連接，主電路板232上設(shè)置有轉(zhuǎn)換模塊234和弓形連接件235，凸型底殼231上開(kāi)設(shè)有存儲(chǔ)凹槽236和與轉(zhuǎn)換模塊234相對(duì)應(yīng)的轉(zhuǎn)換孔237，存儲(chǔ)凹槽236內(nèi)嵌置有存儲(chǔ)電路板238，弓形連接件235的一端與主電路板232相連接，另一端穿過(guò)主電路板232與存儲(chǔ)電路板238相連接，凸型底殼231和凸型上蓋233對(duì)合形成殼體，殼體側(cè)面開(kāi)設(shè)有存儲(chǔ)槽，存儲(chǔ)槽內(nèi)插置有與存儲(chǔ)電路板238相電路連接的存儲(chǔ)卡，存儲(chǔ)卡與弓形連接件235相連接，凸型底殼231的凸頭兩側(cè)開(kāi)設(shè)有與導(dǎo)向連接滑條221相配合的導(dǎo)向連接槽239，導(dǎo)向連接槽239與主電路板232相線路連接。

本實(shí)用新型的一種用于全自動(dòng)生產(chǎn)線控制的雙界面智能卡，在裝配卡組件時(shí)，將凹型插座22滑動(dòng)嵌置到金屬底板21上，金屬底板21的L型折邊211下端面的定位卡塊212卡在凹型插座22兩端部上，凸型底殼231和凸型上蓋233的頭部插接在凹型插座22內(nèi)，然后將卡組件2插入卡基座1的卡座層13的槽口131內(nèi)，卡組件2的凹型插座22卡嵌在限位卡塊133上，主電路板232通過(guò)線路穿過(guò)導(dǎo)向連接槽239與導(dǎo)向連接滑條221連接，導(dǎo)向連接滑條221通過(guò)卡座222與金屬底板21相連接，金屬底板21與天線121相連接，在芯片層11的第一凹槽111內(nèi)，IC芯片3通過(guò)導(dǎo)向柱31順著L型滑槽112滑嵌入第一凹槽111內(nèi)，IC芯片3底面的第一信號(hào)連接片32插入兩片金屬片114之間，兩片金屬片114與天線121相連接。

以上述依據(jù)本實(shí)用新型的理想實(shí)施例為啟示，通過(guò)上述的說(shuō)明內(nèi)容，相關(guān)工作人員完全可以在不偏離本項(xiàng)實(shí)用新型技術(shù)思想的范圍內(nèi)，進(jìn)行多樣的變更以及修改。本項(xiàng)實(shí)用新型的技術(shù)性范圍并不局限于說(shuō)明書(shū)上的內(nèi)容，必須要根據(jù)權(quán)利要求范圍來(lái)確定其技術(shù)性范圍。