本發(fā)明涉及通信設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種指紋模組以及一種應(yīng)用所述指紋模組的移動終端。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有移動終端的指紋模組的裝飾圈大多采用金屬材料，人手觸碰裝飾圈或裝飾圈在摩擦過程中容易產(chǎn)生靜電，裝飾圈上的靜電會對指紋模組產(chǎn)生不良的影響。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于提供一種能夠防靜電指紋模組及一種應(yīng)用所述指紋模組的移動終端。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明實施方式采用如下技術(shù)方案：

一方面，提供一種指紋模組，包括：

電路板，包括導(dǎo)電部和圍設(shè)在所述導(dǎo)電部周邊的隔離部，所述隔離部用于隔離靜電；

指紋芯片，設(shè)在所述電路板上且電連接所述導(dǎo)電部；及

金屬圈，所述金屬圈套設(shè)在所述指紋芯片的外周側(cè)。

另一方面，還提供一種移動終端，包括如上所述的指紋模組及殼體，所述殼體包括通孔，所述金屬圈卡設(shè)于所述通孔。

相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明具有以下有益效果：

由于所述電路板上設(shè)置有隔離部，所述隔離部能夠隔離靜電，所述隔離部圍設(shè)在所述導(dǎo)電部周邊，因此所述隔離部能夠避免外界的靜電進(jìn)入所述導(dǎo)電部，從而避免外界的靜電破壞所述電路板，故而所述指紋模組能夠防靜電，工作可靠性高，使用壽命長，使得所述移動終端工作可靠性高。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明的技術(shù)方案，下面將對實施方式中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施方式，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以如這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明實施例提供的一種移動終端的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是圖1所示移動終端的一種指紋模組的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是圖2所示指紋模組的一種電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4是圖3所示電路板的導(dǎo)電層的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5是圖2所示指紋模組的另一種電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6是圖5所示電路板的第一導(dǎo)電層及第二導(dǎo)電層的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖，對本申請的實施例進(jìn)行描述。

請參閱圖1，本發(fā)明實施例提供一種移動終端200，包括指紋模組100和殼體300。所述殼體300包括通孔301，所述指紋模組100卡設(shè)于所述通孔301，以固定至所述殼體300的內(nèi)部。所述移動終端200可以是手機(jī)、筆記本電腦、平板電腦等電子設(shè)備。所述殼體300可以是所述移動終端200的上殼或外殼。

請一并參閱圖1至圖6，所述指紋模組100，包括電路板1、指紋芯片2以及金屬圈3。所述電路板1包括導(dǎo)電部11和圍設(shè)在所述導(dǎo)電部11周邊的隔離部12，所述隔離部12用于隔離靜電。所述指紋芯片2設(shè)在所述電路板1上且電連接所述導(dǎo)電部11。所述金屬圈3套設(shè)在所述指紋芯片2的外周側(cè)。所述金屬圈3卡設(shè)于所述通孔301，以使所述指紋模組100固定至所述殼體300。換言之，所述金屬圈3圍設(shè)出收容空間，所述指紋芯片2收容于所述收容空間。

在本實施例中，由于所述電路板1上設(shè)置有隔離部12，所述隔離部12能夠隔離靜電，所述隔離部12圍設(shè)在所述導(dǎo)電部11周邊，因此所述隔離部12能夠避免外界的靜電進(jìn)入所述導(dǎo)電部11，從而避免外界的靜電破壞所述電路板1，故而所述指紋模組100能夠防靜電，工作可靠性高，使用壽命長，使得所述移動終端100工作可靠性高。

可選的，所述隔離部12采用導(dǎo)電材料且接地設(shè)置，所述隔離部12與所述導(dǎo)電部11彼此絕緣。所述隔離部12接地從而構(gòu)成靜電釋放路徑，所述金屬圈3導(dǎo)入外界靜電時，靜電通過所述隔離部12快速地導(dǎo)入地，從而避免外界靜電進(jìn)入所述導(dǎo)電部11。

所述隔離部12與所述導(dǎo)電部11之間形成間隙，以實現(xiàn)彼此絕緣?；蛘撸龈綦x部12與所述導(dǎo)電部11之間夾設(shè)絕緣材料，以實現(xiàn)彼此絕緣。

所述導(dǎo)電材料包括但不限于金屬材料，例如銅、銀、鋁等?？蛇x的，所述導(dǎo)電材料選用可饒性導(dǎo)電材料。

請一并參閱圖2至圖4，在一種實施方式中，所述電路板1包括基材層13和形成在所述基材層13上的導(dǎo)電層14。所述導(dǎo)電部11包括位于所述導(dǎo)電層14的多個第一焊盤111和電連接所述多個第一焊盤111的信號線112，所述多個第一焊盤111用于電連接所述指紋芯片2。

所述隔離部12包括位于所述導(dǎo)電層14的地極121，所述地極121圍設(shè)在所述多個第一焊盤111周邊和所述信號線112周邊。如此，所述地極121接地以形成靜電釋放路徑，所述金屬圈3導(dǎo)入外界靜電時，靜電通過所述地極121快速地導(dǎo)入地，從而避免外界靜電進(jìn)入所述多個第一焊盤111和所述信號線112。

可選的，所述基材層13采用柔性材料制成，使得所述電路板1為柔性電路板。所述柔性材料包括但不限于聚酰亞胺(PI)或者聚對苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene terephthalate，PET)，以便于在所述基材層13上設(shè)置所述導(dǎo)電層14，并且能夠提供絕緣環(huán)境，以便于實現(xiàn)所述導(dǎo)電層14的刻蝕。所述導(dǎo)電層14為圖案化的銅箔層。

所述電路板1還包括第一覆蓋膜15和第二覆蓋膜16。所述第一覆蓋膜15位于所述導(dǎo)電層14遠(yuǎn)離所述基材層13的一側(cè)，所述第一覆蓋膜15覆蓋所述信號線112和所述地極121且暴露出所述多個第一焊盤111。所述第二覆蓋膜16位于所述基材層13遠(yuǎn)離所述導(dǎo)電層14的一側(cè)。具體的，所述第一覆蓋膜15可以采用聚酯材料進(jìn)行熱壓成型。所述第一覆蓋膜15通過粘膠粘貼在所述導(dǎo)電層14上，從而保護(hù)所述信號線112和所述地極121不受到折損或者損壞。同時，采用粘膠粘貼的方式，也能夠使得所述第一覆蓋膜15與所述導(dǎo)電層14的連接更緊密，防止所述第一覆蓋膜15移位或脫離而無法對露出所述第一覆蓋膜15的所述信號線112和所述地極121進(jìn)行保護(hù)。同樣的，所述第二覆蓋膜16可以采用聚酯材料進(jìn)行熱壓成型。所述第二覆蓋膜16通過粘膠粘貼于所述基材層13，從而保護(hù)所述基材層13不受到折損或者損壞。同時，采用粘膠粘貼的方式，也能夠使得所述第二覆蓋膜16與所述基材層13的連接更緊密，防止所述第二覆蓋膜16移位或脫離。

進(jìn)一步地，所述地極121的厚度大于所述信號線112的厚度和所述多個第一焊盤111的厚度。此時，所述地極121與所述金屬圈3的距離更近，靜電更易自所述地極121流向地，所述指紋模組100的防靜電性能更佳。同時，較大厚度的所述地極121可作為所述電路板1的補(bǔ)強(qiáng)板，用于增加所述電路板1的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。

請一并參閱圖2、圖5及圖6，在另一種實施方式中，所述電路板1包括基材層13、位于所述基材層13朝向所述指紋芯片2一側(cè)的第一導(dǎo)電層17及位于所述基材層13遠(yuǎn)離所述指紋芯片2一側(cè)的第二導(dǎo)電層18。所述導(dǎo)電部11包括位于所述第一導(dǎo)電層17的多個第一焊盤111、位于所述第二導(dǎo)電層18的多個第二焊盤113以及電連接所述多個第二焊盤113的信號線112，所述多個第一焊盤111用于電連接所述指紋芯片2，所述多個第二焊盤113一一對應(yīng)地電連接所述多個第一焊盤111。

所述隔離部12包括位于所述第一導(dǎo)電層17的第一地極122和位于所述第二導(dǎo)電層18的第二地極123，所述第一地極122圍設(shè)在所述多個第一焊盤111周邊，所述第二地極123圍設(shè)在所述多個第二焊盤113周邊和所述信號線112周邊。此時，所述第一地極122接地和所述第二地極123接地以形成靜電釋放路徑，所述第一地極122避免靜電進(jìn)入所述多個第一焊盤111，所述第二地極123避免靜電進(jìn)入所述多個第二焊盤113和所述信號線112。所述金屬圈3導(dǎo)入外界靜電時，靜電通過所述第一地極122和所述第二地極123快速地導(dǎo)入地，從而避免外界靜電進(jìn)入所述多個第一焊盤111、所述多個第二焊盤113以及所述信號線112。

可以理解的，由于所述第一導(dǎo)電層17較所述第二導(dǎo)電層18更靠近所述金屬圈3，因此所述第一地極122的靜電釋放效果更為明顯，在一種實施例中，也可僅設(shè)置所述第一地極122而省去所述第二地極123。當(dāng)然，在另一種實施例中，也可僅設(shè)置所述第二地極123而省去所述第一地極122。

所述基材層13包括多個過孔131，所述多個過孔131用于一一對應(yīng)地電連接所述多個第二焊盤113和所述多個第一焊盤111。當(dāng)然，所述基材層13還可包括用于電連接所述第一地極122和所述第二地極123的過孔。

可選的，所述基材層13采用柔性材料制成，使得所述電路板1為柔性電路板。所述柔性材料包括但不限于聚酰亞胺(PI)或者聚對苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene terephthalate，PET)，以便于在所述基材層13上設(shè)置所述導(dǎo)電層14，并且能夠提供絕緣環(huán)境，以便于實現(xiàn)所述導(dǎo)電層14的刻蝕。所述第一導(dǎo)電層17為圖案化的銅箔層。所述第二導(dǎo)電層18為圖案化的銅箔層。

所述電路板1還包括第一覆蓋膜15和第二覆蓋膜16。所述第一覆蓋膜15位于所述第一導(dǎo)電層17遠(yuǎn)離所述基材層13的一側(cè)，所述第一覆蓋膜15覆蓋所述第一地極122且暴露出所述多個第一焊盤111。所述第二覆蓋膜16位于所述第二導(dǎo)電層18遠(yuǎn)離所述基材層13遠(yuǎn)離的一側(cè)，所述第二覆蓋膜16覆蓋所述多個第二焊盤113、所述信號線112以及所述第二地極123。具體的，所述第一覆蓋膜15可以采用聚酯材料進(jìn)行熱壓成型。所述第一覆蓋膜15通過粘膠粘貼在所述第一導(dǎo)電層17上，從而保護(hù)所述第一地極122不受到折損或者損壞。同時，采用粘膠粘貼的方式，也能夠使得所述第一覆蓋膜15與所述第一導(dǎo)電層17的連接更緊密，防止所述第一覆蓋膜15移位或脫離而無法對露出所述第一覆蓋膜15的所述第一地極122進(jìn)行保護(hù)。同樣的，所述第二覆蓋膜16可以采用聚酯材料進(jìn)行熱壓成型。所述第二覆蓋膜16通過粘膠粘貼于所述第二導(dǎo)電層18，從而保護(hù)所述多個第二焊盤113、所述信號線112以及所述第二地極123不受到折損或者損壞。同時，采用粘膠粘貼的方式，也能夠使得所述第二覆蓋膜16與所述第二導(dǎo)電層18的連接更緊密，防止所述第二覆蓋膜16移位或脫離。

進(jìn)一步地，所述第一地極122的厚度大于所述多個第一焊盤111的厚度。此時，所述第一地極122與所述金屬圈3的距離更近，靜電更易自所述第一地極122流向地，所述指紋模組100的防靜電性能更佳。同時，較大厚度的所述第一地極122可作為所述電路板1的補(bǔ)強(qiáng)板，用于增加所述電路板1的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。

請一并參閱圖2至圖6，作為一種可選實施例，所述指紋芯片2包括多個連接焊盤21，所述多個連接焊盤21位于所述指紋芯片2朝向所述印刷電路板1的一側(cè)，所述多個第一焊盤111與所述多個連接焊盤21一一對應(yīng)抵接。此時，所述多個第一焊盤111位于所述指紋芯片2在所述電路板1上的垂直投影范圍內(nèi)。

在本實施例中，由于所述多個第一焊盤111與所述多個連接焊盤21一一對應(yīng)抵接，因此所述指紋芯片2倒裝在所述電路板1上，倒裝組裝方式可降低所述指紋模組100的整體高度。由于所述多個第一焊盤111位于所述指紋芯片2在所述電路板1上的垂直投影范圍內(nèi)，因此所述多個第一焊盤111與所述金屬圈3的距離較遠(yuǎn)，能夠進(jìn)一步避免所述金屬圈3上的靜電進(jìn)入所述多個第一焊盤111。

所述多個第一焊盤111與所述多個連接焊盤21可通過焊接連接。

可選的，所述信號線112(和所述多個第二焊盤113)也位于所述指紋芯片2在所述電路板1上的垂直投影范圍內(nèi)，從而使所述信號線112(和所述多個第二焊盤113)與所述金屬圈3的距離較遠(yuǎn)，能夠進(jìn)一步避免所述金屬圈3上的靜電進(jìn)入所述信號線112(和所述多個第二焊盤113)。

請參閱圖2，作為一種可選實施例，所述指紋模組100還包括補(bǔ)強(qiáng)板4，所述補(bǔ)強(qiáng)板4位于所述電路板1遠(yuǎn)離所述指紋芯片2的一側(cè)。所述補(bǔ)強(qiáng)板4貼合所述電路板1，用于增加所述電路板1的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，防止所述電路板1彎折而損壞。特別的，所述電路板1為柔性電路板時，所述補(bǔ)強(qiáng)板4的補(bǔ)強(qiáng)作用更為重要。

可選的，所述補(bǔ)強(qiáng)板4采用金屬材質(zhì)且接地設(shè)置。例如，所述補(bǔ)強(qiáng)板4為補(bǔ)強(qiáng)鋼板。此時，所述補(bǔ)強(qiáng)板4也可用于吸收所述金屬圈3所導(dǎo)入的靜電、并釋放至地。

請一并參閱圖1和圖2，作為一種可選實施例，所述指紋模組100還包括第一絕緣部5，所述第一絕緣部5填充于所述金屬圈3與所述指紋芯片2之間的縫隙。所述第一絕緣部5采用絕緣材料制成，例如絕緣膠。

在本實施例中，所述第一絕緣部5能夠隔離靜電，防止所述金屬圈3的靜電直接進(jìn)入所述指紋芯片2而損壞指紋芯片2，因此所述第一絕緣部5能夠進(jìn)一步提高所述指紋模組100的防靜電性能。

可以理解的，所述絕緣部同時還可起到密封作用，密封所述金屬圈3與所述指紋芯片2之間的間隙，從而能夠避免外界液體(例如用戶手上的汗液)或粉塵進(jìn)入所述移動終端200內(nèi)部而損壞所述移動終端200內(nèi)部的零部件，起到防水防塵作用，保證所述移動終端200工作的可靠性。

可選的，所述金屬圈3包括本體31及自所述本體31一端延伸出的凸緣32，所述本體31圍設(shè)出所述收容空間，所述凸緣32抵接所述電路板1。

進(jìn)一步地，請一并參閱圖2至圖6，所述指紋模組100還包括第二絕緣部6，所述第二絕緣部6夾設(shè)于所述凸緣32與所述電路板1之間。此時，所述金屬圈3、所述第二絕緣部6及所述電路板1的所述隔離部12(即所述地極121、所述第一地極122或所述第二地極123)共同形成耦合電容，所述耦合電容可吸收靜電，進(jìn)而釋放至地，因此能夠防止靜電損傷所述指紋模組100。

所述本體31連接所述凸緣32的一端設(shè)有倒角311，從而增大所述耦合電容。同時，所述第一絕緣部5和所述第二絕緣部6一體成型，所述倒角311使所述第一絕緣部5與所述第二絕緣部6連接處的結(jié)構(gòu)牢固、可靠。

請參閱圖2，作為一種可選實施例，所述指紋模組100還包括蓋板7，所述蓋板7位于所述指紋芯片2遠(yuǎn)離所述電路板1的一側(cè)。所述蓋板7覆蓋所述指紋芯片2，用于保護(hù)所述指紋芯片2。所述蓋板7收容于所述收容空間。所述蓋板7與所述金屬圈3之間填充所述第一絕緣部5。

可選的，所述蓋板7為玻璃蓋板或陶瓷蓋板。

以上對本發(fā)明實施例進(jìn)行了詳細(xì)介紹，本文中應(yīng)用了具體個例對本發(fā)明的原理及實施方式進(jìn)行了闡述，以上實施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想；同時，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在具體實施方式及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本發(fā)明的限制。