本實(shí)用新型涉及一種電腦CPU散熱結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

電子器件CPU在工作中，會(huì)產(chǎn)生熱量。如果熱量不能及時(shí)散掉，CPU及其附近的器件會(huì)受影響，導(dǎo)致CPU失效。現(xiàn)有的方式一般采用散熱片結(jié)合散熱風(fēng)扇對(duì)CPU進(jìn)行散熱，但是這種方法散熱性能較差，不能達(dá)到快速散熱的目的。

就散熱性能而言，較好的為水冷結(jié)構(gòu)，但是這種結(jié)構(gòu)存在嚴(yán)重的安全隱患，由于水容易導(dǎo)電，若水從散熱管中溢出，則會(huì)導(dǎo)致整個(gè)設(shè)備的短路，造成不可挽回的損失。若使用絕緣的硅油等材料作為導(dǎo)熱介質(zhì)，則高度粘稠的液體會(huì)導(dǎo)致一面溫度高，一面溫度低，散熱性能很受影響。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型提供了一種電腦CPU散熱結(jié)構(gòu)。

本實(shí)用新型的目的通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)：

電腦CPU散熱結(jié)構(gòu)，包括一設(shè)置于電腦外殼內(nèi)的主板、連接于主板上的中空的散熱管，所述散熱管的一端與CPU連接，另一端置于散熱風(fēng)扇的出風(fēng)口，所述散熱管呈莫比烏斯環(huán)狀。

優(yōu)選地，所述散熱管內(nèi)填充有導(dǎo)熱介質(zhì)。

優(yōu)選地，所述散熱管上開(kāi)設(shè)有一用于填充絕緣導(dǎo)熱介質(zhì)的接口。

優(yōu)選地，所述散熱管與主板粘結(jié)連接。

優(yōu)選地，所述散熱管與所述CPU之間通過(guò)硅膠粘結(jié)連接。

優(yōu)選地，所述導(dǎo)熱介質(zhì)為甘油、石蠟、有機(jī)溶劑、或磁流體。

本實(shí)用新型的有益效果體現(xiàn)在：通過(guò)莫比烏斯環(huán)狀的冷卻結(jié)構(gòu)，能形成兩面冷卻效果，大大提高散熱效率。

附圖說(shuō)明

圖1：本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖具體闡述下本實(shí)用新型的具體方案，本實(shí)用新型揭示了一種電腦CPU散熱結(jié)構(gòu)，如圖1所示，包括一設(shè)置于電腦外殼內(nèi)的主板1、連接于主板1上的中空的散熱管4，所述散熱管4的一端與CPU2連接，另一端置于散熱風(fēng)扇3的出風(fēng)口，所述散熱管4呈莫比烏斯環(huán)狀。所述散熱管4與主板1粘結(jié)連接。所述散熱管4可以為銅管構(gòu)成，也可以采用其他材質(zhì)構(gòu)成。

所述散熱管4內(nèi)填充有絕緣導(dǎo)熱介質(zhì)，所述填充介質(zhì)可以采用甘油，具體是由于甘油沸點(diǎn)為290.9℃，而CPU的溫度一般不會(huì)超過(guò)150℃，大大低于甘油的沸點(diǎn)。當(dāng)散熱管遭受外力破損的時(shí)候，甘油為絕緣物質(zhì)，溢出的甘油不會(huì)損壞電路，同時(shí)CPU自動(dòng)觸發(fā)高溫保護(hù)，增強(qiáng)了設(shè)備的可靠性。當(dāng)然，所述介質(zhì)也可以采用其他填充物，例如石蠟，有機(jī)溶劑，由磁場(chǎng)驅(qū)動(dòng)的磁流體。

所述散熱管上開(kāi)設(shè)有一用于填充絕緣導(dǎo)熱介質(zhì)的接口，當(dāng)導(dǎo)熱介質(zhì)填充后可以通過(guò)焊接等方法將接口進(jìn)行封閉。所述散熱管的導(dǎo)熱部分與CPU接觸，且散熱器和CPU接觸的區(qū)域通過(guò)增加硅膠進(jìn)行減低界面熱阻。散熱管寬度以不小于需要散熱的CPU的寬度為準(zhǔn)，具體是指散熱管與CPU需要散熱部分的接觸面積要相當(dāng)。本實(shí)用新型對(duì)所述散熱管的直徑?jīng)]有限制。

由于散熱管采用的結(jié)構(gòu)形式，使得散熱具有單面散熱，能夠快速的將熱能，通過(guò)環(huán)狀的單面性傳遞出來(lái)，從而使得本實(shí)用新型的散熱效果更好。

本實(shí)用新型尚有多種具體的實(shí)施方式。凡采用等同替換或者等效變換而形成的所有技術(shù)方案，均落在本實(shí)用新型要求保護(hù)的范圍之內(nèi)。