1.一種IC卡，其特征在于，包括第一層、第二層、第三層、第四層、第五層、第六層和第七層，所述第一層、第二層、第三層、第四層、第五層、第六層和第七層從上至下依次設(shè)置并且采用高溫層壓技術(shù)相連，第一層和第七層均采用膠膜材料制作，第二層和第六層均采用PC材料制作，第三層和第五層均采用不干膠材料制作，第四層采用金屬材料制作，第一層、第二層和第四層上均開有相互配合使用的通孔，第二層的通孔中封裝有芯片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC卡，其特征在于，所述第四層采用錳鋼材料制作，高溫層壓的溫度為180-200攝氏度，第一層和第二層的通孔的長度均為13mm，寬度均為12mm，第四層的通孔長度和寬度均為9mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的IC卡，其特征在于，所述第一層和第七層的厚度均為0.04mm，第二層和第六層的厚度均為0.2mm，第三層和第五層的厚度均為0.05mm，第四層的厚度為0.35mm。