本實(shí)用新型涉及一種卡片，具體是一種IC卡。

背景技術(shù)：

IC卡又稱集成電路卡，它是在大小和普通信用卡相同的塑料卡片上嵌置一個(gè)或多個(gè)集成電路構(gòu)成的。集成電路芯片可以是存儲(chǔ)器或向處理器。帶有存儲(chǔ)器的IC卡又稱為記憶卡或存儲(chǔ)卡，帶有微處理器的IC卡又稱為智能卡或智慧卡。記憶卡可以存儲(chǔ)大量信息；智能卡則不僅具有記憶能力，而且還具有處理信息的功能。由于便于攜帶，存儲(chǔ)量大，它日益受到人們的青睞。IC卡可以十分方便地存汽車費(fèi)、電話費(fèi)、地鐵乘車費(fèi)、食堂就餐費(fèi)、公路付費(fèi)以及購(gòu)物旅游、貿(mào)易服務(wù)等。目前現(xiàn)有的IC卡是采用PVC材料作為卡基，通過(guò)符合PVC粘合力的層壓溫度進(jìn)行層壓，芯片通過(guò)銑槽的工藝進(jìn)行封裝，但是PVC遇高溫容易彎曲變形，老化后易折斷；變形后的PVC卡，明顯降低了卡片的檔次；PVC不易降解，不環(huán)保，這都為人們的使用帶來(lái)了不便。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種IC卡，以解決上述背景技術(shù)中提出的問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：

一種IC卡，包括第一層、第二層、第三層、第四層、第五層、第六層和第七層，所述第一層、第二層、第三層、第四層、第五層、第六層和第七層從上至下依次設(shè)置并且采用高溫層壓技術(shù)相連，第一層和第七層均采用膠膜材料制作，第二層和第六層均采用PC材料制作，第三層和第五層均采用不干膠材料制作，第四層采用金屬材料制作，第一層、第二層和第四層上均開(kāi)有相互配合使用的通孔，第二層的通孔中封裝有芯片。

作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的方案：第四層采用錳鋼材料制作，高溫層壓的溫度為180-200攝氏度，第一層和第二層的通孔的長(zhǎng)度均為13mm，寬度均為12mm，第四層的通孔長(zhǎng)度和寬度均為9mm。

作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的方案：第一層和第七層的厚度均為0.04mm，第二層和第六層的厚度均為0.2mm，第三層和第五層的厚度均為0.05mm，第四層的厚度為0.35mm。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：該產(chǎn)品結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，設(shè)計(jì)合理，硬度大于PVC材料生產(chǎn)的卡片，不易彎曲和折斷；外觀大方，比PVC材料生產(chǎn)的卡片更有檔次，凸顯客戶的尊貴性；該產(chǎn)品在金屬表面封裝芯片并且各層之間采用高溫層壓技術(shù)制作成型，外觀符合ISO7816標(biāo)準(zhǔn)，電性能達(dá)到ISO14443標(biāo)準(zhǔn)，生產(chǎn)成本低，使用效果好。

附圖說(shuō)明

圖1為IC卡的爆炸圖。

其中：1-第一層，2-第二層，3-第三層，4-第四層，5-第五層，6-第六層，7-第七層，8-通孔，9-芯片。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合具體實(shí)施方式對(duì)本專利的技術(shù)方案作進(jìn)一步詳細(xì)地說(shuō)明。

請(qǐng)參閱圖1，一種IC卡，包括第一層1、第二層2、第三層3、第四層4、第五層5、第六層6和第七層7，所述第一層1、第二層2、第三層3、第四層4、第五層5、第六層6和第七層7從上至下依次設(shè)置并且采用高溫層壓技術(shù)相連，第一層1和第七層7均采用膠膜材料制作，第二層2和第六層6均采用PC材料制作，第三層3和第五層5均采用不干膠材料制作，第四層4采用金屬材料制作，第一層1、第二層2和第四層4上均開(kāi)有相互配合使用的通孔8，第二層2的通孔8中封裝有芯片9。第四層4采用錳鋼材料制作，高溫層壓的溫度為180-200攝氏度，第一層1和第二層2的通孔8的長(zhǎng)度均為13mm，寬度均為12mm，第四層4的通孔8長(zhǎng)度和寬度均為9mm。第一層1和第七層7的厚度均為0.04mm，第二層2和第六層6的厚度均為0.2mm，第三層3和第五層5的厚度均為0.05mm，第四層4的厚度為0.35mm。

本實(shí)用新型的工作原理是：該產(chǎn)品采用錳鋼板和PC材料相結(jié)合的方式，并且在180-200攝氏度的溫度下進(jìn)行層壓，滿足各層之間的粘合力，并且將該產(chǎn)品制作成標(biāo)準(zhǔn)卡，使得該產(chǎn)品的硬度大于PVC制作的IC卡，不易彎曲、變形和折斷，更加耐用；該產(chǎn)品比常見(jiàn)的PVC卡更有檔次，更顯尊貴；在金屬表面封裝芯片，技術(shù)上解決了不導(dǎo)電，又不妨礙其使用功能，外觀能達(dá)到ISO7816標(biāo)準(zhǔn)，電性能達(dá)到ISO14443標(biāo)準(zhǔn)；PC材料為自然降解材料，更為環(huán)保；錳鋼板的耐磨性好，使用壽命長(zhǎng)，更為節(jié)約成本和環(huán)保。該產(chǎn)品的制備流程如下：第一，將金屬按照生產(chǎn)要求采用沖床沖一個(gè)長(zhǎng)度和寬度均為9mm的孔；第二，將PC材料按照生產(chǎn)要求采用沖床沖一個(gè)長(zhǎng)度為13mm，寬度為12mm的孔；第三，依次將第一層、第二層、第三層、第四層、第五層、第六層和第七層采用層壓機(jī)在180-200攝氏度下進(jìn)行層壓；第四，將層壓好的卡片采用模具沖成標(biāo)準(zhǔn)卡；第五，采用封裝機(jī)在標(biāo)準(zhǔn)卡上封裝芯片；第六，測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)卡的性能，如果符合ISO7816和ISO14443的要求即可入庫(kù)。生產(chǎn)廠家可以采用其他材料，比如PVC材料，代替膠膜，滿足生產(chǎn)廠家的不同需求。

該產(chǎn)品結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，設(shè)計(jì)合理，硬度大于PVC材料生產(chǎn)的卡片，不易彎曲和折斷；外觀大方，比PVC材料生產(chǎn)的卡片更有檔次，凸顯客戶的尊貴性；該產(chǎn)品在金屬表面封裝芯片9并且各層之間采用高溫層壓技術(shù)制作成型，外觀符合ISO7816標(biāo)準(zhǔn)，電性能達(dá)到ISO14443標(biāo)準(zhǔn)，生產(chǎn)成本低，使用效果好。

對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本實(shí)用新型不限于上述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié)，而且在不背離本實(shí)用新型的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型。因此，無(wú)論從哪一點(diǎn)來(lái)看，均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說(shuō)明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本實(shí)用新型內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記視為限制所涉及的權(quán)利要求。

此外，應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說(shuō)明書按照實(shí)施方式加以描述，但并非每個(gè)實(shí)施方式僅包含一個(gè)獨(dú)立的技術(shù)方案，說(shuō)明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見(jiàn)，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說(shuō)明書作為一個(gè)整體，各實(shí)施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實(shí)施方式。