本實(shí)用新型涉及一種學(xué)生信息管理用卡，屬于學(xué)生用具技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的學(xué)生信息管理用儲(chǔ)存卡在使用時(shí)，其熱量大，而且散熱效率低，導(dǎo)致芯片溫度高，且不能實(shí)現(xiàn)減震，使用壽命短。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)上述問(wèn)題，本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種學(xué)生信息管理用卡。

本實(shí)用新型的一種學(xué)生信息管理用卡，它包含外殼、存儲(chǔ)芯片、連接插接頭、防水板、散熱風(fēng)扇、連接密封墊、波紋式散熱片、連接減震墊、減震板簧；外殼的內(nèi)部安裝有防水板，防水板的后側(cè)安裝有連接密封墊，且連接密封墊的后端安裝有存儲(chǔ)芯片，存儲(chǔ)芯片的后端安裝有減震板簧，減震板簧與外殼的內(nèi)側(cè)壁連接，存儲(chǔ)芯片的兩側(cè)面均安裝有波紋式散熱片，且波紋式散熱片通過(guò)連接減震墊與外殼的內(nèi)側(cè)壁連接，存儲(chǔ)芯片的前端通過(guò)傳輸線(xiàn)與連接插接頭連接，且連接插接頭安裝在外殼的外側(cè)面，其傳輸線(xiàn)穿接連接密封墊與防水板的內(nèi)部，傳輸線(xiàn)與防水板的連接處安裝有密封圈，防水板的外側(cè)壁上安裝有兩個(gè)散熱風(fēng)扇，且兩個(gè)散熱風(fēng)扇均通過(guò)電源線(xiàn)與連接插接頭連接，散熱風(fēng)扇通過(guò)散熱板與波紋式散熱片連接。

作為優(yōu)選，所述的散熱風(fēng)扇為渦輪式散熱風(fēng)扇。

作為優(yōu)選，所述的散熱板上設(shè)置有導(dǎo)風(fēng)槽。

本實(shí)用新型的有益效果為：便于實(shí)現(xiàn)減震與散熱，延長(zhǎng)使用壽命， 且能達(dá)到防水的功效，使用方便。

附圖說(shuō)明

為了易于說(shuō)明，本實(shí)用新型由下述的具體實(shí)施及附圖作以詳細(xì)描述。

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1-外殼；2-存儲(chǔ)芯片；3-連接插接頭；4-防水板；5-散熱風(fēng)扇；6-連接密封墊；7-波紋式散熱片；8-連接減震墊；9-減震板簧。

具體實(shí)施方式

為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚明了，下面通過(guò)附圖中示出的具體實(shí)施例來(lái)描述本實(shí)用新型。但是應(yīng)該理解，這些描述只是示例性的，而并非要限制本實(shí)用新型的范圍。此外，在以下說(shuō)明中，省略了對(duì)公知結(jié)構(gòu)和技術(shù)的描述，以避免不必要地混淆本實(shí)用新型的概念。

如圖1所示，本具體實(shí)施方式采用以下技術(shù)方案：它包含外殼1、存儲(chǔ)芯片2、連接插接頭3、防水板4、散熱風(fēng)扇5、連接密封墊6、波紋式散熱片7、連接減震墊8、減震板簧9；外殼1的內(nèi)部安裝有防水板4，防水板4的后側(cè)安裝有連接密封墊6，且連接密封墊6的后端安裝有存儲(chǔ)芯片2，存儲(chǔ)芯片2的后端安裝有減震板簧9，減震板簧9與外殼1的內(nèi)側(cè)壁連接，存儲(chǔ)芯片2的兩側(cè)面均安裝有波紋式散熱片7，且波紋式散熱片7通過(guò)連接減震墊8與外殼1的內(nèi)側(cè)壁連接，存儲(chǔ)芯片2的前端通過(guò)傳輸線(xiàn)與連接插接頭3連接，且連接插接頭3安裝在外殼1的外側(cè)面，其傳輸線(xiàn)穿接連接密封墊6與防水板4的內(nèi)部，傳輸線(xiàn)與防水板4的連接處安裝有密封圈，防水板4的外側(cè)壁上安裝有兩個(gè)散熱風(fēng)扇5，且兩個(gè)散熱風(fēng)扇5均通過(guò)電源線(xiàn)與連接插接頭3連接，散熱風(fēng)扇5通過(guò)散熱板與波紋式散熱片7連接。

進(jìn)一步的，所述的散熱風(fēng)扇5為渦輪式散熱風(fēng)扇。

進(jìn)一步的，所述的散熱板上設(shè)置有導(dǎo)風(fēng)槽。

本具體實(shí)施方式的工作原理為：使用時(shí)，通過(guò)連接插接頭3連接外置設(shè)備進(jìn)行信息的存儲(chǔ)，在使用時(shí)，由連接插接頭3為散熱風(fēng)扇5提高電源，散熱風(fēng)扇5為存儲(chǔ)芯片2進(jìn)行散熱，散熱時(shí)，由波紋式散熱片7進(jìn)行散熱，波紋散熱片7依靠連接減震墊8實(shí)現(xiàn)連接與減震，存儲(chǔ)芯片2的前端采用連接密封墊6實(shí)現(xiàn)連接與密封，存儲(chǔ)芯片2的后端通過(guò)減震板簧9實(shí)現(xiàn)減震，在存儲(chǔ)芯片工作時(shí)，能實(shí)現(xiàn)減震與散熱，延長(zhǎng)使用壽命，且存儲(chǔ)芯片的前端通過(guò)連接密封墊6、防水板與防水板上的密封圈實(shí)現(xiàn)防水。

以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理和主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說(shuō)明書(shū)中描述的只是說(shuō)明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書(shū)及其等效物界定。