本實(shí)用新型涉及應(yīng)用POS、PC、AIO等計算機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種按鍵觸感改善結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

目前，大部分按鍵采用直上直下的按壓方式，對于這種按鍵，通常只通過選用不同硬度的支撐橡膠（Rubber）來解決反彈力和觸感的問題。一般，硬度越高反彈力越好，但也會增加按壓按鍵的最大力，觸感比率會變差，存在一定的局限性。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的是提供一種按鍵觸感改善結(jié)構(gòu)。

為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是：

一種按鍵觸感改善結(jié)構(gòu)，包括PCB板、連接在所述的PCB板上的連接鍵、位于所述的連接鍵上方的按鍵，所述的連接鍵與按鍵之間設(shè)置有片體，當(dāng)按壓所述的按鍵時，通過所述的片體觸動所述的連接鍵。

優(yōu)選地，所述的片體的厚度為0.5-2mm。

優(yōu)選地，所述的片體為PC材質(zhì)的片體。

優(yōu)選地，所述的片體為透明片體。

優(yōu)選地，所述的片體連接在所述的按鍵的底部。

優(yōu)選地，所述的按鍵為硅橡膠按鍵。

優(yōu)選地，所述的按鍵成型在面板上。

由于上述技術(shù)方案運(yùn)用，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)：

本實(shí)用新型采用按鍵下設(shè)置一片體，利用片體的硬度增加按鍵的觸感效果，觸感比率較好的情況下，也不會增加按鍵的壓力。

附圖說明

附圖1為本實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

其中：1、PCB板；2、連接鍵；3、按鍵；4、片體；5、面板。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述：

如圖1所示一種按鍵觸感改善結(jié)構(gòu)，包括PCB板1、連接在PCB板1上的連接鍵2、位于連接鍵2上方的按鍵3以及連接鍵2與按鍵3之間設(shè)置的片體4。

在本實(shí)施例中：片體4采用PC材質(zhì)的透明片體，其厚度約為1.0mm左右，片體4粘貼在按鍵3底部。

按鍵3為硅橡膠按鍵，按鍵3成型在面板5上。

當(dāng)按壓按鍵3時，通過片體4觸動連接鍵2，從而通過PCB板1執(zhí)行操作；當(dāng)松開按鍵3，按鍵3的彈性使得片體4與連接鍵2脫離，回到初始狀態(tài)。

上述實(shí)施例只為說明本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項技術(shù)的人士能夠了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本實(shí)用新型精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。