本實(shí)用新型屬于計算機(jī)設(shè)備領(lǐng)域,具體是一種便于散熱的PC機(jī)機(jī)箱。
背景技術(shù):
近幾年P(guān)C機(jī)箱逐步小型化,目前市面上的小型PC機(jī)主機(jī)機(jī)箱包括如下產(chǎn)品:(1)2L-10L大小的純鋁合金機(jī)箱;(2)熱管風(fēng)冷散熱器。當(dāng)選用上述產(chǎn)品和小型主板(mini-ITX)組建電腦主機(jī)時,存在著眾多問題:(1)散熱能力低下;(2)散熱器、主板、機(jī)箱三者難以物理兼容;(3)機(jī)箱和散熱器選配難度大、選擇面太?。?4)因?yàn)榘l(fā)熱量原因被迫放棄選擇高端CPU。存在上述問題的根本原因是:在機(jī)箱尺寸越來越小的情況下,機(jī)箱和散熱器這兩個配件分立設(shè)計,即機(jī)箱是機(jī)箱、散熱器是散熱器,互相之間的兼容性很難考慮周全,并且為了考慮兼容性,互相之間留出了一定空間余量,這無形中對小機(jī)箱內(nèi)部的寶貴空間是個浪費(fèi)。另外,適用于迷你PC的mini-ITX等規(guī)格的主板,其CPU插槽在主板上的相對位置變得較為固定化,一般只有2至3種可能的位置,而且隨著主板的同質(zhì)化,CPU插槽位置固化的趨勢將更加明顯,因此可考慮將散熱器固定于機(jī)箱內(nèi)側(cè)壁上(而非固定于主板上),再將主板固定于機(jī)箱側(cè)壁,散熱器夾在機(jī)箱側(cè)壁與主板之間。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本實(shí)用新型提供一種便于散熱的PC機(jī)機(jī)箱,解決目前臺式計算機(jī)(不包括一體機(jī)、不能自由選配全部硬件配件的超迷你主機(jī))很難平衡機(jī)箱尺寸、散熱能力、靜音效果三者的關(guān)系,并且散熱器和周邊主板、機(jī)箱等部件的物理兼容性越來越差的問題;解決傳統(tǒng)的機(jī)箱、電源、散熱器在各自獨(dú)立的情況下, 要想進(jìn)一步縮小主機(jī)尺寸,就不可避免地犧牲了散熱能力、靜音效果、散熱器兼容性的問題,以及大大增加了消費(fèi)者的選購難度的問題。
本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:一種便于散熱的PC機(jī)機(jī)箱,包括機(jī)箱主體、CPU散熱器、顯卡散熱器、電源,其特征在于:所述CPU散熱器、顯卡散熱器分別與機(jī)箱主體的內(nèi)側(cè)壁緊貼,并與機(jī)箱主體固定連接;所述機(jī)箱主體底部設(shè)有進(jìn)風(fēng)網(wǎng)孔,機(jī)箱主體頂部設(shè)有出風(fēng)網(wǎng)孔,所述機(jī)箱底部還設(shè)有風(fēng)扇。
較佳地,所述CPU散熱器以及顯卡散熱器與機(jī)箱主體的內(nèi)側(cè)壁采用焊接的方式連接。
較佳地,所述CPU散熱器、顯卡散熱器均包括設(shè)于其上的且面向機(jī)箱主體內(nèi)部的散熱鰭片,所述散熱鰭片沿豎直方向設(shè)置。
較佳地,所述CPU散熱器以及顯卡散熱器均采用熱管風(fēng)冷散熱器。
較佳地,所述機(jī)箱主體的內(nèi)側(cè)壁上圍繞CPU散熱器設(shè)有四個用于固定主板的固定柱一,以及所述機(jī)箱主體的內(nèi)側(cè)壁上圍繞顯卡散熱器設(shè)有四個用于固定顯卡的固定柱二。
較佳地,所述CPU散熱器、顯卡散熱器分別設(shè)于機(jī)箱主體的兩個相對的內(nèi)側(cè)壁上。
較佳地,所述機(jī)箱主體采用鋁合金材質(zhì)制成。
較佳地,所述機(jī)箱主體底部的進(jìn)風(fēng)網(wǎng)孔位置設(shè)有防塵網(wǎng)。
較佳地,所述風(fēng)扇的個數(shù)為一個或多個,所述機(jī)箱主體的下端設(shè)有可以抽出或推進(jìn)機(jī)箱主體內(nèi)部的抽拉架體,所述風(fēng)扇設(shè)于抽拉架體內(nèi)。
較佳地,所述電源為外置電源或內(nèi)置電源;當(dāng)電源為內(nèi)置電源時,內(nèi)置電源設(shè)于風(fēng)扇與進(jìn)風(fēng)網(wǎng)孔之間。
本實(shí)用新型實(shí)施例中,提供了一種便于散熱的PC機(jī)機(jī)箱,其包括如下優(yōu)點(diǎn):
(1)縮小了機(jī)箱體積:散熱器與機(jī)箱合并后,由于散熱器散熱體橫向面積增大,可減小散熱器縱向高度,節(jié)省空間。
(2)增強(qiáng)了散熱能力:因?yàn)樯狍w的整體體積還是增大了,而且散熱體的外壁直接與機(jī)箱外部空間接觸。
(3)可支持更高功耗高性能的硬件:散熱能力增強(qiáng)的原因。
(4)更好的靜音效果:散熱體的散熱能力增強(qiáng),并且風(fēng)扇由下壓式改為側(cè)吹式之后,降低了風(fēng)扇轉(zhuǎn)速,當(dāng)選擇較低功耗的芯片時,可以讓風(fēng)扇停轉(zhuǎn)徹底靜音。
(5)更好的防塵效果:側(cè)吹外加統(tǒng)一風(fēng)道,使得沒有必要在機(jī)箱上大量設(shè)置散熱孔,只有底部進(jìn)風(fēng)口和頂部出風(fēng)口,因此只需在底部進(jìn)風(fēng)口加裝防塵網(wǎng)。
(6)更好的兼容性、更好地保護(hù)用戶投資:比如,Intel的桌面CPU從2002年至今經(jīng)歷了Socket478、LGA775、LGA1156、LGA1155、LGA1150、LGA1151等接口,用戶升級主板和CPU之后,由于安裝兼容性往往需重新購買新的散熱器,顯卡方面也是如此,顯卡散熱器依賴于不同顯卡的不同孔距。采用本專利的產(chǎn)品,升級換代主板顯卡CPU等之后,只要芯片在板卡上的相對位置不發(fā)生大的變動,便可沿用原有的機(jī)箱散熱器。
(7)避免散熱器壓迫板卡:高性能高功耗硬件使得傳統(tǒng)風(fēng)冷散熱器越來越重,傳統(tǒng)方式是板卡固定在機(jī)箱上,散熱器固定在板卡上,這種方式勢必導(dǎo)致散熱器易于在運(yùn)輸中松脫,散熱器壓迫板卡變形。現(xiàn)在是板卡固定在散熱器上,自然避免了該問題。
附圖說明
圖1為本實(shí)用新型的整體外觀示意圖;
圖2為本實(shí)用新型的整體內(nèi)部示意圖;
圖3為本實(shí)用新型的機(jī)箱去掉側(cè)蓋板部分及其上的CPU散熱器;
圖4為本實(shí)用新型的側(cè)蓋板和顯卡散熱器;
圖5為本實(shí)用新型的機(jī)箱側(cè)蓋板和顯卡散熱器、以及顯卡;
圖6為本實(shí)用新型的顯卡固定在機(jī)箱側(cè)板上的示意圖;
圖7為本實(shí)用新型的主板與顯卡之間的彈性背板正面示意圖;
圖8為本實(shí)用新型的主板與顯卡之間的彈性背板側(cè)面示意圖;
圖9為本實(shí)用新型的機(jī)箱底部進(jìn)風(fēng)結(jié)構(gòu)示意圖;
圖10為本實(shí)用新型的共用的風(fēng)扇組示意圖;
圖11為本實(shí)用新型的內(nèi)置電源相對位置示意圖。
附圖標(biāo)記說明:1、CPU散熱器;2、顯卡散熱器;3、進(jìn)風(fēng)網(wǎng)孔;4、出風(fēng)網(wǎng)孔;5、風(fēng)扇;6、散熱鰭片;7、固定柱一;8、固定柱二;9、抽拉架體。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖,對本實(shí)用新型的一個具體實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)描述,但應(yīng)當(dāng)理解本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不受具體實(shí)施方式的限制。
參見圖1-圖11,本實(shí)用新型提供了一種便于散熱的PC機(jī)機(jī)箱,包括機(jī)箱主體、CPU散熱器1、顯卡散熱器2、電源,所述CPU散熱器1、顯卡散熱器2分別與機(jī)箱主體的內(nèi)側(cè)壁緊貼,并與機(jī)箱主體固定連接;即散熱器固定于機(jī)箱側(cè)壁(而非固定于主板或顯卡上),再將主板或顯卡固定于機(jī)箱側(cè)壁,散熱器夾在機(jī)箱側(cè)壁與主板之間,機(jī)箱也具備與散熱器等同的散熱能力;所述機(jī)箱主體底部設(shè)有進(jìn)風(fēng)網(wǎng)孔3,機(jī)箱主體頂部設(shè)有出風(fēng)網(wǎng)孔4,所述機(jī)箱底部還設(shè)有風(fēng)扇5。所述機(jī)箱具備底部進(jìn)風(fēng)、頂部出風(fēng)的豎直上吹風(fēng)道;為實(shí)現(xiàn)上述兩個基本特征而進(jìn)行的必要設(shè)計:散熱器與豎直方向的機(jī)箱側(cè)壁為一體式焊接或鋁擠設(shè)計,散熱器鰭片與豎向風(fēng)道平行,主板和顯卡豎直放置,其帶芯片一側(cè)面向散熱器并與之接觸。本實(shí)用新型在使用時,在主板與顯卡之間通過可彎曲的PCIE延長線連接,實(shí)現(xiàn)主板與顯卡平行分布。其中圖2為本實(shí)用新型外觀示意圖。需要注意的是,本實(shí)用新型既可以設(shè)計為支持顯卡的機(jī)箱,也可設(shè)計為不支持顯卡的機(jī)箱。支持顯卡的機(jī)箱如本實(shí)施例中所給出的那樣,有專門的顯卡散熱器;如果是不支持顯卡的機(jī)箱(此時顯卡為集成顯卡,該集成顯 卡與CPU集成在一起),則只要將本實(shí)施例中顯卡散熱器省去,其集成顯卡和CPU均通過CPU散熱器進(jìn)行散熱。
進(jìn)一步地,所述CPU散熱器1以及顯卡散熱器2與機(jī)箱主體的內(nèi)側(cè)壁采用焊接的方式連接,使CPU散熱器1以及顯卡散熱器2與機(jī)箱主體的內(nèi)側(cè)壁結(jié)合為一個整體,也可以采用整體鑄造,使散熱器和機(jī)箱側(cè)板做成一體,也可以將將該一體結(jié)構(gòu)分成若干鑄件,然后焊接成一個整體。
進(jìn)一步地,所述CPU散熱器1、顯卡散熱器2均包括設(shè)于其上的且面向機(jī)箱主體內(nèi)部的散熱鰭片6,所述散熱鰭片6沿豎直方向設(shè)置。本實(shí)用新型整個主機(jī)內(nèi)部主要散熱部件實(shí)現(xiàn)風(fēng)扇共用(不再為CPU、顯卡、電源單獨(dú)設(shè)置風(fēng)扇),共用后的風(fēng)扇組,其吹風(fēng)方向?yàn)橛上轮辽?,?shí)現(xiàn)與豎直風(fēng)道的配合。該風(fēng)扇組可設(shè)計為易于更換的可抽拉方式。
進(jìn)一步地,如圖1、圖3所示,所述CPU散熱器1以及顯卡散熱器2均采用熱管風(fēng)冷散熱器。所述CPU散熱器的特點(diǎn)是:采用與當(dāng)前傳統(tǒng)的熱管風(fēng)冷散熱器相同的主體結(jié)構(gòu)、工藝及材質(zhì)(銅或鋁),但散熱器的外側(cè)與機(jī)箱側(cè)壁為焊接設(shè)計,并且散熱器省去了與主板互相固定的扣具。主板反扣著與圖1中的四個固定柱通過螺絲固定,即可實(shí)現(xiàn)CPU與散熱器底部的良好接觸。本實(shí)用新型適用于mini-ITX規(guī)格主板;顯卡支持全高顯卡、但顯卡長度不超過17.5cm。用于超迷你PC主機(jī),其內(nèi)部安裝最大17*17cm的主板,這種小型主板的CPU插座位置相對固定,絕大多數(shù)此類主板只有兩種CPU插槽相對位置布局,本實(shí)用新型的該實(shí)施方式即按照這兩種布局設(shè)計機(jī)箱,因此,本實(shí)用新型的散熱器雖然在機(jī)箱內(nèi)壁上固定,但也能夠與CPU接觸面準(zhǔn)確的進(jìn)行接觸并散熱。所述顯卡散熱器的結(jié)構(gòu)是:采用與當(dāng)前傳統(tǒng)的熱管風(fēng)冷散熱器相同的主體結(jié)構(gòu)、工藝及材質(zhì)(銅或鋁),但散熱器的外側(cè)與機(jī)箱側(cè)壁為焊接設(shè)計,并且散熱器省去了與顯卡互相固定的扣具,顯卡通過與機(jī)箱側(cè)壁固定進(jìn)而實(shí)現(xiàn)與顯卡散熱器2的緊密接觸,如圖4、圖5、圖6所示。主板背部安裝表面絕 緣的金屬背板,該背板面向顯卡一側(cè)具有彈性絕緣墊片,使顯卡與顯卡散熱器能夠緊密接觸并保持一定的壓力,如圖7、圖8所示。
進(jìn)一步地,所述機(jī)箱主體的內(nèi)側(cè)壁上圍繞CPU散熱器1設(shè)有四個用于固定主板的固定柱一7,以及所述機(jī)箱主體的內(nèi)側(cè)壁上圍繞顯卡散熱器2設(shè)有四個用于固定顯卡的固定柱二8。
進(jìn)一步地,所述CPU散熱器1、顯卡散熱器2分別設(shè)于機(jī)箱主體的兩個相對的內(nèi)側(cè)壁上。
進(jìn)一步地,所述機(jī)箱主體采用鋁合金材質(zhì)制成。
進(jìn)一步地,所述機(jī)箱主體底部的進(jìn)風(fēng)網(wǎng)孔3位置設(shè)有防塵網(wǎng)。如圖9所示。
進(jìn)一步地,所述風(fēng)扇5的個數(shù)為一個或多個,所述機(jī)箱主體的下端設(shè)有可以抽出或推進(jìn)機(jī)箱主體內(nèi)部的抽拉架體9,所述風(fēng)扇設(shè)于抽拉架體9內(nèi)。如圖10所示。
進(jìn)一步地,所述電源具體為外置電源。本實(shí)用新型電源除了采用外置電源,即DC-ATX配合外置電源適配器,其適合于小功率主機(jī);還可以采用內(nèi)置電源,可內(nèi)置ATX電源,核心特點(diǎn)為透風(fēng)設(shè)計,盡量減小對由下至上的氣流的阻力,內(nèi)置電源還可以設(shè)置在機(jī)箱內(nèi)的任何不影響機(jī)箱內(nèi)風(fēng)道循環(huán)的位置。如圖11所示,為一種內(nèi)置電源實(shí)現(xiàn)方式:電源內(nèi)部的電路板居于電源中央并且與豎直風(fēng)道平行,電源外殼的上面和下面為透風(fēng)的網(wǎng)孔設(shè)計。
本實(shí)用新型以實(shí)現(xiàn)豎直風(fēng)道和最大化散熱面積為設(shè)計目標(biāo):
(1)通過PCIE延長線,使得主板和顯卡由垂直轉(zhuǎn)為平行,是風(fēng)道順暢、空間縮小的前提。
(2)主板和顯卡背對背,使芯片朝向外側(cè),便于后續(xù)設(shè)計中利用機(jī)箱金 屬體散熱。
(3)風(fēng)道方向?yàn)橛上孪蛏?,主板I/O部分、內(nèi)存插槽均需要與風(fēng)道平行。
(4)熱源盡量在下方,以上四條可完全確定主板和顯卡的空間唯一朝向。
(5)按照市面主流技術(shù)設(shè)計風(fēng)冷熱管散熱器,并根據(jù)風(fēng)道方向確定散熱鰭片朝向。
(6)設(shè)計機(jī)箱側(cè)壁上適用于mini-ITX主板的固定孔柱,孔柱距機(jī)箱側(cè)壁高度、散熱器底部距機(jī)箱側(cè)壁高度,兩個高度要精確匹配,使CPU與散熱器接觸良好但又不至于壓彎主板。
(7)設(shè)計機(jī)箱側(cè)壁上的顯卡固定孔柱,孔柱距機(jī)箱側(cè)壁高度、散熱器底部距機(jī)箱側(cè)壁高度,兩個高度要精確匹配,使GPU與散熱器接觸良好但又不至于壓彎顯卡。
(8)設(shè)計顯卡固定背板,背板主體為金屬以保證強(qiáng)度,表面為絕緣層。背板與顯卡之間通過絕緣彈性墊片接觸。背板與PCIE延長線上的PCIE插槽,通過螺絲緊密固定。
(9)顯卡固定背板與機(jī)箱側(cè)壁上的顯卡固定孔柱,最終用戶在安裝時通過螺絲將二者固定,使得顯卡、PCIE延長線上的PCIE插槽、顯卡固定背板三者可靠固定,并使得顯卡GPU與散熱器良好接觸。
(10)設(shè)計好顯卡上的PCI擋板與機(jī)箱側(cè)壁的固定裝置,采用雙槽設(shè)計。
(11)機(jī)箱頂部開設(shè)出風(fēng)網(wǎng)孔,網(wǎng)孔為兩排設(shè)計,分別對應(yīng)著CPU散熱器鰭片和顯卡散熱器2鰭片。
(12)機(jī)箱底部開設(shè)進(jìn)風(fēng)網(wǎng)孔,因在底部不影響美觀,網(wǎng)孔部分總面積 可盡量大些。
(13)機(jī)箱底部設(shè)置防塵濾網(wǎng),為便于更換,可設(shè)計為抽拉式。
(14)整個主機(jī)內(nèi)部主要散熱部件實(shí)現(xiàn)風(fēng)扇共用(不再為CPU、顯卡、電源單獨(dú)設(shè)置風(fēng)扇),共用后的風(fēng)扇組,其吹風(fēng)方向?yàn)橛上轮辽?,?shí)現(xiàn)與豎直風(fēng)道的配合。該風(fēng)扇組可設(shè)計為易于更換的可抽拉方式。
(15)若要采用內(nèi)置電源,則電源規(guī)格仿照市面上1U小電源設(shè)計,區(qū)別在于:電源內(nèi)部的電路板居于電源中央并且與豎直風(fēng)道平行,電源器件居于電路板兩側(cè),或者設(shè)計背對背的兩片PCB電路板,電源外殼的上面和下面為透風(fēng)的網(wǎng)孔設(shè)計。
(16)其余外設(shè)部件放置于機(jī)箱前面板內(nèi)部,不影響風(fēng)道。
(17)對主板I/O部位、顯卡I/O部位做一定的密封處理,以防止漏風(fēng)、防塵,需最終產(chǎn)品附帶密封貼條。
本實(shí)用新型的最終用戶裝機(jī)步驟(推薦的操作步驟):
(1)根據(jù)兼容性列表,檢查本產(chǎn)品與您的主板、顯卡是否兼容,若不兼容,請根據(jù)指定的退換貨方法換貨。
(2)安裝硬盤,用本產(chǎn)品附件提供的螺絲。
(3)將CPU、內(nèi)存、MSATA SSD或M.2SSD安裝到主板上。
(4)設(shè)置好主板跳線針(若需要)。
(5)將過高的MOSFET散熱片更換為本產(chǎn)品附帶的(若需要)。
(6)連接主板上各種線路:將ATX 24pin主板供電、ATX 12V供電、CPU FAN 4pin插針、前置USB插針、SATA數(shù)據(jù)線、PCIE延長線全部與主板接好。
(7)安裝主板:先將主板反過來,并將上步接好的各種線縷好(避免軋到散熱器底部),然后輕放到散熱器上,用本產(chǎn)品附件提供的螺絲固定。注意:不要一次將某一個螺絲固定死,要將四個螺絲逐步輪流緊固。
(8)將硬盤數(shù)據(jù)線、硬盤電源線分別與硬盤連接。
(9)拆掉顯卡的原裝散熱器,清除一切殘留硅脂,然后將本產(chǎn)品附帶的MOSFET散熱片安裝在顯卡對應(yīng)位置。
(10)將顯卡插入PCIE延長線的插槽內(nèi),并將顯卡供電線插入顯卡。
(11)安裝顯卡:將顯卡反過來并輕放到散熱器上,此時顯卡的PCI擋板部分已經(jīng)到預(yù)定位置,但先不要上擋板螺絲。先將顯卡固定背板與機(jī)箱側(cè)壁固定柱初步固定;再將四個螺絲逐步輪流緊固;最后固定顯卡PCI擋板螺絲(全部用本產(chǎn)品附件提供的螺絲固定)。
(12)安裝電源:將電源放入正確位置,并用螺絲緊固。
(13)安裝機(jī)箱側(cè)板:將機(jī)箱側(cè)板前端插入正確位置,后端用螺絲固定。
(14)插入風(fēng)扇模組。
(15)插入防塵網(wǎng)。
本實(shí)用新型的最終產(chǎn)品,還需附帶用于主板和顯卡的MOSFET供電模塊的散熱片,并附帶硅膠。
綜上所述,本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種便于散熱的PC機(jī)機(jī)箱,其獨(dú)創(chuàng)性地實(shí)現(xiàn)主機(jī)板、全高顯卡、內(nèi)置電源容納于6升左右體積的機(jī)箱內(nèi)。在臺式機(jī)組裝電腦中實(shí)現(xiàn)以CPU或GPU芯片正對側(cè)的機(jī)箱面板作為散熱器。散熱器和機(jī)箱側(cè)壁合一,板卡直接固定到機(jī)箱側(cè)壁上。機(jī)箱主體:鋁合金材質(zhì),體積約為5-8升,底部設(shè)有進(jìn)風(fēng)網(wǎng)孔,頂部設(shè)有出風(fēng)網(wǎng)孔,其余位置全封閉無散熱孔;機(jī)箱側(cè)面版:鋁合金材質(zhì);CPU散熱器:位于機(jī)箱主體側(cè)壁;主板:此系統(tǒng)可容納標(biāo)準(zhǔn)的Mini-ITX規(guī)格主板;顯卡:此系統(tǒng)可容納全高顯卡,顯卡限長為18厘米;風(fēng)扇:CPU、芯片組、顯卡、電源的通排風(fēng)全部由此風(fēng)扇承擔(dān);電源:尺寸和內(nèi)部經(jīng)過特殊設(shè)計,尺寸接近1U服務(wù)器電源,電源內(nèi)部PCB板與機(jī)箱側(cè)板為平行平面;防塵網(wǎng):位于機(jī)箱最底部進(jìn)風(fēng)位置。
本實(shí)用新型完全不同于傳統(tǒng)的連接方式,其連接方式為:CPU散熱器與機(jī)箱主體:全焊接或鋁擠一體式設(shè)計;主板與CPU散熱器:取消了傳統(tǒng)的散熱器扣具固定方式,二者之間無需固定;主板與機(jī)箱:主板“倒扣著”與機(jī)箱固定;顯卡與主板:通過PCIE數(shù)據(jù)延長線連接;顯卡散熱器與機(jī)箱主體:整體鑄鋁、鋁擠或分部分鑄鋁、鋁擠再焊接設(shè)計;顯卡與散熱器:顯卡“倒扣著” 與機(jī)箱固定;本實(shí)用新型將機(jī)箱與散熱器(CPU散熱器、顯卡散熱器)合二為一,并改變板卡和機(jī)箱散熱器的固定方式。
本實(shí)用新型包括如下優(yōu)點(diǎn):
(1)縮小了機(jī)箱體積:散熱器與機(jī)箱合并后,由于散熱器散熱體橫向面積增大,可減小散熱器縱向高度,節(jié)省空間。
(2)增強(qiáng)了散熱能力:因?yàn)樯狍w的整體體積還是增大了,而且散熱體的外壁直接與機(jī)箱外部空間接觸。
(3)可支持更高功耗高性能的硬件:散熱能力增強(qiáng)的原因。
(4)更好的靜音效果:散熱體的散熱能力增強(qiáng),并且風(fēng)扇由下壓式改為側(cè)吹式之后,降低了風(fēng)扇轉(zhuǎn)速,當(dāng)選擇較低功耗的芯片時,可以讓風(fēng)扇停轉(zhuǎn)徹底靜音。
(5)更好的防塵效果:側(cè)吹外加統(tǒng)一風(fēng)道,使得沒有必要在機(jī)箱上大量設(shè)置散熱孔,只有底部進(jìn)風(fēng)口和頂部出風(fēng)口,因此只需在底部進(jìn)風(fēng)口加裝防塵網(wǎng)。
(6)更好的兼容性、更好地保護(hù)用戶投資:比如,Intel的桌面CPU從2002年至今經(jīng)歷了Socket478、LGA775、LGA1156、LGA1155、LGA1150、LGA1151等接口,用戶升級主板和CPU之后,由于安裝兼容性往往需重新購買新的散熱器,顯卡方面也是如此,顯卡散熱器依賴于不同顯卡的不同孔距。采用本專利的產(chǎn)品,升級換代主板顯卡CPU等之后,只要芯片在板卡上的相對位置不發(fā)生大的變動,便可沿用原有的機(jī)箱散熱器。
(7)避免散熱器壓迫板卡:高性能高功耗硬件使得傳統(tǒng)風(fēng)冷散熱器越來越重,傳統(tǒng)方式是板卡固定在機(jī)箱上,散熱器固定在板卡上,這種方式勢必導(dǎo)致散熱器易于在運(yùn)輸中松脫,散熱器壓迫板卡變形?,F(xiàn)在是板卡固定在散熱器上,自然避免了該問題。
以上公開的僅為本實(shí)用新型的幾個具體實(shí)施例,但是,本實(shí)用新型實(shí)施例并非局限于此,任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員能思之的變化都應(yīng)落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。