本實(shí)用新型涉及集成電路技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種副芯片軟件更新用擴(kuò)展裝置。

背景技術(shù)：

當(dāng)今電子設(shè)備的功能越來越多樣化，一個(gè)設(shè)備上同時(shí)使用多個(gè)不同功能的集成芯片的情況非常普遍，如下圖1所示，A芯片為主控芯片，B芯片為副芯片，A芯片通過數(shù)據(jù)線和B芯片通訊，從而控制B芯片工作。當(dāng)B芯片需要更新軟件時(shí)，如果下圖1這樣直接將燒錄器或者仿真器直接掛在數(shù)據(jù)線上時(shí)，往往不能正常工作，因?yàn)锳芯片也掛在這些數(shù)據(jù)線上，對(duì)數(shù)據(jù)的正常通訊會(huì)產(chǎn)生干擾。

現(xiàn)有技術(shù)中，解決這個(gè)問題的做法通常是，通過其他方法將A芯片從數(shù)據(jù)線上斷開，等B芯片軟件更新完成后再將A芯片的數(shù)據(jù)線接回去，如圖2所示的通過將A芯片與B芯片之間的數(shù)據(jù)線進(jìn)行割線的方式來實(shí)現(xiàn)，或者如圖3所示的通過在A芯片與B芯片之間的數(shù)據(jù)線進(jìn)行跳電阻的方式來實(shí)現(xiàn)。這兩種方式很顯然不適合大批量生產(chǎn)，沒有效率，生產(chǎn)難度大。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供了一種副芯片軟件更新用擴(kuò)展裝置，可以很容易導(dǎo)入到大規(guī)模的批量生產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)大批量芯片的快速軟件更新，提高了生產(chǎn)效率。

對(duì)此，本實(shí)用新型的技術(shù)方案為：

一種副芯片軟件更新用擴(kuò)展裝置，所述副芯片通過數(shù)據(jù)線與主控芯片連接，所述副芯片軟件更新用擴(kuò)展裝置包括電源接口、開機(jī)按鍵和復(fù)位按鍵，所述主控芯片的電源正極引腳和電源負(fù)極引腳通過電源接口與外界電源連接；所述開機(jī)按鍵與主控芯片的開機(jī)引腳和電源引腳連接，或開機(jī)按鍵與主控芯片的開機(jī)引腳和地引腳連接；所述復(fù)位按鍵與主控芯片的復(fù)位引腳和電源引腳連接；或復(fù)位按鍵與主控芯片的復(fù)位引腳和地引腳連接；所述副芯片軟件更新用擴(kuò)展裝置設(shè)有數(shù)據(jù)線接口，所述副芯片的數(shù)據(jù)線通過數(shù)據(jù)線接口與燒錄器或仿真器連接。

其中，主控芯片優(yōu)選為MT6260、MT621、MT2502或MT2503手機(jī)平臺(tái)的主控芯片。對(duì)于低電平開機(jī)的平臺(tái)，開機(jī)按鍵與主控芯片的開機(jī)引腳和地引腳連接；對(duì)于高電平開機(jī)的平臺(tái)，所述開機(jī)按鍵與主控芯片的開機(jī)引腳和電源引腳連接；對(duì)于低電平復(fù)位的平臺(tái)，所述復(fù)位按鍵與主控芯片的復(fù)位引腳和地引腳連接；對(duì)于高電平復(fù)位的平臺(tái)，所述復(fù)位按鍵與主控芯片的復(fù)位引腳和電源引腳連接。

采用此技術(shù)方案，打開電源開關(guān)，將主控芯片與電源連通，然后按一下開機(jī)按鍵，這樣，主控芯片的狀態(tài)就處于初始化的高阻狀態(tài)，然后就可以正常的更新副芯片的軟件或者單獨(dú)調(diào)試B芯片了。對(duì)于主控芯片優(yōu)選為MT6260、MT621、MT2502或MT2503手機(jī)平臺(tái)的主控芯片的平臺(tái)，也可以通過按住復(fù)位鍵來使其進(jìn)入復(fù)位模式來消除對(duì)外部數(shù)據(jù)總線的不良干擾。這種做法不需要?jiǎng)拥桨遄拥娜魏斡布?，只需要將板上的相?yīng)引腳與所述副芯片軟件更新用擴(kuò)展裝置連接，便可以實(shí)現(xiàn)副芯片的軟件更新，容易導(dǎo)入到大規(guī)模的批量生產(chǎn)，提高生產(chǎn)效率。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述電源接口通過頂針與主控芯片的電源正極引腳和電源負(fù)極引腳對(duì)接。對(duì)于開機(jī)按鍵、復(fù)位按鍵也是如此。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述電源接口與外界電源之間連接有防浪涌元件。采用此技術(shù)方案，可以防止電源導(dǎo)通時(shí)產(chǎn)生的浪涌對(duì)芯片造成損害。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述防浪涌元件為TVS管。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果為：

采用本實(shí)用新型的技術(shù)方案，可以很方便的對(duì)副芯片進(jìn)行軟件更新，不需要進(jìn)行通過割線或通過增加跳電阻，方法更加簡單，便于導(dǎo)入到大規(guī)模的批量生產(chǎn)，快速實(shí)現(xiàn)軟件更新，提高了生產(chǎn)效率。

附圖說明

圖1是現(xiàn)有技術(shù)集成芯片主控A芯片和副芯片B芯片的連接示意圖。

圖2是現(xiàn)有技術(shù)集成芯片副芯片B芯片采用割線方式進(jìn)行軟件更新的電路圖。

圖3是現(xiàn)有技術(shù)集成芯片副芯片B芯片采用跳電阻方式進(jìn)行軟件更新的電路圖。

圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例1副芯片B芯片軟件更新用擴(kuò)展裝置更新B芯片軟件的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例2副芯片B芯片軟件更新用擴(kuò)展裝置更新B芯片軟件的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型的較優(yōu)的實(shí)施例作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。

實(shí)施例1

如圖4所示，一種副芯片軟件更新用擴(kuò)展裝置，所述副芯片B芯片1通過數(shù)據(jù)線與主控芯片A芯片2連接，所述A芯片2為帶開機(jī)引腳或者復(fù)位引腳的平臺(tái)，所述A芯片2為高電平開機(jī)、高電平復(fù)位的平臺(tái)，所述副芯片軟件更新用擴(kuò)展裝置其包括電源接口3、開機(jī)按鍵4、復(fù)位按鍵5、數(shù)據(jù)線接口7，所述A芯片2的電源正極引腳和電源負(fù)極引腳通過電源接口3與外界電源6連接，所述開機(jī)按鍵4與A芯片2的開機(jī)引腳和電源引腳連接，所述復(fù)位按鍵5與A芯片2的復(fù)位引腳和電源引腳連接；所述B芯片1通過數(shù)據(jù)線接口7與燒錄器或仿真器連接。其中，所述電源接口3通過頂針與A芯片2的電源正極引腳和電源負(fù)極引腳對(duì)接。

實(shí)施例2

一種副芯片軟件更新用擴(kuò)展裝置，在實(shí)施例1的基礎(chǔ)上，如圖5所示，在所述外界電源6與電源接口3之間并聯(lián)有防浪涌元件雙向TVS管8。

以上所述之具體實(shí)施方式為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施方式，并非以此限定本實(shí)用新型的具體實(shí)施范圍，本實(shí)用新型的范圍包括并不限于本具體實(shí)施方式，凡依照本實(shí)用新型之形狀、結(jié)構(gòu)所作的等效變化均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。