具有新型管腳排列結(jié)構(gòu)的單片機(jī)芯片的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種具有新型管腳排列結(jié)構(gòu)的單片機(jī)芯片，其包括：芯片本體；第一管腳組，其設(shè)置于上述芯片本體的一側(cè)，該第一管腳組至少包括ISP編程腳和外部中斷腳；第二管腳組，其相對上述第一管腳組而設(shè)置于芯片本體的另一側(cè)，該第二管腳組至少包括接地腳、電源腳和復(fù)位腳。本實(shí)用新型的芯片可以兼容不用腳數(shù)的電路板，并且電源腳和接地腳皆位于同側(cè)的第二管腳組內(nèi)，取代了以前的斜交對稱的排列結(jié)構(gòu)，可以有效由于防止芯片插反而對芯片所造成的損傷。
【專利說明】具有新型管腳排列結(jié)構(gòu)的單片機(jī)芯片

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種單片機(jī)芯片，具體涉及一種具有新型管腳排列結(jié)構(gòu)的單片機(jī)
-H-* I I
心/T O

【背景技術(shù)】
[0002]對于不同管腳數(shù)的芯片，若使用傳統(tǒng)的8051管腳排列，則每種管腳數(shù)的芯片之間的腳位都是不兼容的，這給產(chǎn)品的升級帶來了很大的不便。假如以前使用的是20腳的單片機(jī)，為了產(chǎn)品功能升級，現(xiàn)在需要使用28腳的單片機(jī)，但是由于管腳的不兼容，則用戶的線路板必須全部重新制作。另外，這種不兼容也會給工具的制作(例如制作編程器)增加了復(fù)雜度。其中很特別一點(diǎn)的是，由于傳統(tǒng)的8051管腳的排列規(guī)律，所有管腳數(shù)的單片機(jī)的電源腳和地線都是斜角對稱的，而這種設(shè)計(jì)的芯片，一旦芯片插反，勢必導(dǎo)致電源和地線反接而燒毀芯片。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供了一種可以兼容各種具有不同腳數(shù)量的單片機(jī)且可以有效保護(hù)芯片不受損傷的具有新型管腳排列結(jié)構(gòu)的單片機(jī)芯片。
[0004]為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下:具有新型管腳排列結(jié)構(gòu)的單片機(jī)芯片，其包括:
[0005]芯片本體；
[0006]第一管腳組，其設(shè)置于上述芯片本體的一側(cè)，該第一管腳組至少包括ISP編程腳和外部中斷腳；
[0007]第二管腳組，其相對上述第一管腳組而設(shè)置于芯片本體的另一側(cè)，該第二管腳組至少包括接地腳、電源腳和復(fù)位腳。
[0008]進(jìn)一步地，上述的ISP編程腳和外部中斷腳各設(shè)置為兩個，該外部中斷腳依次設(shè)置于該ISP編程腳之后。
[0009]進(jìn)一步地，上述的第一管腳組還包括設(shè)置于上述外部中斷腳組之后的用于擴(kuò)充芯片功能的第一自由腳。
[0010]進(jìn)一步地，上述的第一自由腳的數(shù)量為偶數(shù)個。
[0011]進(jìn)一步地，上述的復(fù)位腳包括第一復(fù)位腳和第二復(fù)位腳，接地腳、第一復(fù)位腳、電源腳和第二復(fù)位腳依次設(shè)置。
[0012]進(jìn)一步地，上述的第二管腳組還包括設(shè)置于上述第二復(fù)位腳之后的多個用于擴(kuò)充芯片功能的第二自由腳。
[0013]進(jìn)一步地，上述的第二自由腳的數(shù)量為偶數(shù)個。
[0014]采用上述技術(shù)方案的有益效果在于:本實(shí)用新型的管腳排列結(jié)構(gòu)主要由第一管腳組和第二管腳組組成，其分設(shè)于芯片本體的相對兩側(cè)，該第一管腳組和第二管腳組包括用于編程、外部中斷、接地、供電和復(fù)位的多個基礎(chǔ)管腳，可以兼容不用腳數(shù)的電路板，并且電源腳和接地腳皆位于同側(cè)的第二管腳組內(nèi)，取代了以前的斜交對稱的排列結(jié)構(gòu)，可以有效由于防止芯片插反而對芯片所造成的損傷。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1為本實(shí)用新型的具有新型管腳排列結(jié)構(gòu)的單片機(jī)芯片在一種實(shí)施方式下的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖2為本實(shí)用新型的具有新型管腳排列結(jié)構(gòu)的單片機(jī)芯片在另一種實(shí)施方式下的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖3為本實(shí)用新型的具有新型管腳排列結(jié)構(gòu)的單片機(jī)芯片在另一種實(shí)施方式下的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖4為本實(shí)用新型的具有新型管腳排列結(jié)構(gòu)的單片機(jī)芯片在另一種實(shí)施方式下的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖5為本實(shí)用新型的具有新型管腳排列結(jié)構(gòu)的單片機(jī)芯片在另一種實(shí)施方式下的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖6為本實(shí)用新型的具有新型管腳排列結(jié)構(gòu)的單片機(jī)芯片在另一種實(shí)施方式下的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]其中，1.芯片本體2.第一管腳組21.1SP編程腳22.外部中斷腳3.第二管腳組31.接地腳32.電源腳33.復(fù)位腳331.第一復(fù)位腳332.第二復(fù)位腳41.第一自由腳42.第二自由腳。

【具體實(shí)施方式】
[0022]下面結(jié)合附圖詳細(xì)說明本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式。
[0023]為了達(dá)到本實(shí)用新型的目的，如圖1所示，在本實(shí)用新型的具有新型管腳排列結(jié)構(gòu)的單片機(jī)芯片的一種實(shí)施方式中，其包括:芯片本體I ;第一管腳組2，其設(shè)置于芯片本體I的一側(cè)，該第一管腳組2包括依次設(shè)置的兩個ISP編程腳21和兩個外部中斷腳22 ;第二管腳組3，其相對上述第一管腳組2而設(shè)置于芯片本體I的另一側(cè)，該第二管腳組3包括接地腳31、電源腳32和復(fù)位腳33。該管腳排列結(jié)構(gòu)主要由第一管腳組3和第二管腳組3組成，其分設(shè)于芯片本體I的相對兩側(cè)，該第一管腳組2和第二管腳組3包括用于編程、外部中斷、接地、供電和復(fù)位的多個基礎(chǔ)管腳，可以兼容不用腳數(shù)的電路板，并且電源腳32和接地腳31皆位于同側(cè)的第二管腳組3內(nèi)，取代了以前的斜交對稱的排列結(jié)構(gòu)，可以有效由于防止芯片插反而對芯片所造成的損傷。
[0024]為了進(jìn)一步地優(yōu)化本實(shí)用新型的實(shí)施效果，如圖1所示，在本實(shí)用新型的具有新型管腳排列結(jié)構(gòu)的單片機(jī)芯片的另一種實(shí)施方式中，在前一個實(shí)施方式的基礎(chǔ)上，上述的復(fù)位腳33包括第一復(fù)位腳331和第二復(fù)位腳332，接地腳31、第一復(fù)位腳331、電源腳32和第二復(fù)位腳332依次設(shè)置，形成更為優(yōu)化的基礎(chǔ)管腳組。
[0025]為了達(dá)到本實(shí)用新型的目的，如圖2所示，在本實(shí)用新型的具有新型管腳排列結(jié)構(gòu)的單片機(jī)芯片的另一種實(shí)施方式中，該芯片是在第一種實(shí)施方式的基礎(chǔ)上擴(kuò)充出來的，其包括:芯片本體I ;第一管腳組2，其設(shè)置于芯片本體I的一側(cè)，該第一管腳組2包括依次設(shè)置的兩個ISP編程腳21、兩個外部中斷腳22和四個第一自由腳41 ;第二管腳組3，其相對上述第一管腳組2而設(shè)置于芯片本體I的另一側(cè)，該第二管腳組3包括依次設(shè)置的接地腳31、電源腳32、復(fù)位腳33和四個第二自由腳42。該管腳排列結(jié)構(gòu)主要由第一管腳組3和第二管腳組3組成，其分設(shè)于芯片本體I的相對兩側(cè)，該第一管腳組2和第二管腳組3包括用于編程、外部中斷、接地、供電和復(fù)位的多個基礎(chǔ)管腳，可以兼容不用腳數(shù)的電路板，并且電源腳32和接地腳31皆位于同側(cè)的第二管腳組3內(nèi)，取代了以前的斜交對稱的排列結(jié)構(gòu)，可以有效由于防止芯片插反而對芯片所造成的損傷。
[0026]為了進(jìn)一步地優(yōu)化本實(shí)用新型的實(shí)施效果，如圖2所示，在本實(shí)用新型的具有新型管腳排列結(jié)構(gòu)的單片機(jī)芯片的另一種實(shí)施方式中，在前一個實(shí)施方式的基礎(chǔ)上，上述的復(fù)位腳33包括第一復(fù)位腳331和第二復(fù)位腳332，接地腳31、第一復(fù)位腳331、電源腳32、第二復(fù)位腳332和四個第二自由腳42依次設(shè)置，形成更為優(yōu)化的基礎(chǔ)管腳組。
[0027]為了達(dá)到本實(shí)用新型的目的，如圖3所示，在本實(shí)用新型的具有新型管腳排列結(jié)構(gòu)的單片機(jī)芯片的另一種實(shí)施方式中，該芯片是在第一種實(shí)施方式的基礎(chǔ)上擴(kuò)充出來的，其包括:芯片本體I ;第一管腳組2，其設(shè)置于芯片本體I的一側(cè)，該第一管腳組2包括依次設(shè)置的兩個ISP編程腳21、兩個外部中斷腳22和六個第一自由腳41 ;第二管腳組3，其相對上述第一管腳組2而設(shè)置于芯片本體I的另一側(cè)，該第二管腳組3包括依次設(shè)置的接地腳31、電源腳32、復(fù)位腳33和六個第二自由腳42。該管腳排列結(jié)構(gòu)主要由第一管腳組3和第二管腳組3組成，其分設(shè)于芯片本體I的相對兩側(cè)，該第一管腳組2和第二管腳組3包括用于編程、外部中斷、接地、供電和復(fù)位的多個基礎(chǔ)管腳，可以兼容不用腳數(shù)的電路板，并且電源腳32和接地腳31皆位于同側(cè)的第二管腳組3內(nèi)，取代了以前的斜交對稱的排列結(jié)構(gòu)，可以有效由于防止芯片插反而對芯片所造成的損傷。
[0028]為了進(jìn)一步地優(yōu)化本實(shí)用新型的實(shí)施效果，如圖3所示，在本實(shí)用新型的具有新型管腳排列結(jié)構(gòu)的單片機(jī)芯片的另一種實(shí)施方式中，在前一個實(shí)施方式的基礎(chǔ)上，上述的復(fù)位腳33包括第一復(fù)位腳331和第二復(fù)位腳332，接地腳31、第一復(fù)位腳331、電源腳32、第二復(fù)位腳332和六個第二自由腳42依次設(shè)置，形成更為優(yōu)化的基礎(chǔ)管腳組。
[0029]為了達(dá)到本實(shí)用新型的目的，如圖4所示，在本實(shí)用新型的具有新型管腳排列結(jié)構(gòu)的單片機(jī)芯片的另一種實(shí)施方式中，該芯片是在第一種實(shí)施方式的基礎(chǔ)上擴(kuò)充出來的，其包括:芯片本體I ;第一管腳組2，其設(shè)置于芯片本體I的一側(cè)，該第一管腳組2包括依次設(shè)置的兩個ISP編程腳21、兩個外部中斷腳22和十個第一自由腳41 ;第二管腳組3，其相對上述第一管腳組2而設(shè)置于芯片本體I的另一側(cè)，該第二管腳組3包括依次設(shè)置的接地腳31、電源腳32、復(fù)位腳33和十個第二自由腳42。該管腳排列結(jié)構(gòu)主要由第一管腳組3和第二管腳組3組成，其分設(shè)于芯片本體I的相對兩側(cè)，該第一管腳組2和第二管腳組3包括用于編程、外部中斷、接地、供電和復(fù)位的多個基礎(chǔ)管腳，可以兼容不用腳數(shù)的電路板，并且電源腳32和接地腳31皆位于同側(cè)的第二管腳組3內(nèi)，取代了以前的斜交對稱的排列結(jié)構(gòu)，可以有效由于防止芯片插反而對芯片所造成的損傷。
[0030]為了進(jìn)一步地優(yōu)化本實(shí)用新型的實(shí)施效果，如圖4所示，在本實(shí)用新型的具有新型管腳排列結(jié)構(gòu)的單片機(jī)芯片的另一種實(shí)施方式中，在前一個實(shí)施方式的基礎(chǔ)上，上述的復(fù)位腳33包括第一復(fù)位腳331和第二復(fù)位腳332，接地腳31、第一復(fù)位腳331、電源腳32、第二復(fù)位腳332和十個第二自由腳42依次設(shè)置，形成更為優(yōu)化的基礎(chǔ)管腳組。
[0031]為了達(dá)到本實(shí)用新型的目的，如圖5所示，在本實(shí)用新型的具有新型管腳排列結(jié)構(gòu)的單片機(jī)芯片的另一種實(shí)施方式中，該芯片是在第一種實(shí)施方式的基礎(chǔ)上擴(kuò)充出來的，其包括:芯片本體I ;第一管腳組2，其設(shè)置于芯片本體I的一側(cè)，該第一管腳組2包括依次設(shè)置的兩個ISP編程腳21、兩個外部中斷腳22和十二個第一自由腳41 ;第二管腳組3，其相對上述第一管腳組2而設(shè)置于芯片本體I的另一側(cè)，該第二管腳組3包括依次設(shè)置的接地腳31、電源腳32、復(fù)位腳33和十二個第二自由腳42。該管腳排列結(jié)構(gòu)主要由第一管腳組3和第二管腳組3組成，其分設(shè)于芯片本體I的相對兩側(cè)，該第一管腳組2和第二管腳組3包括用于編程、外部中斷、接地、供電和復(fù)位的多個基礎(chǔ)管腳，可以兼容不用腳數(shù)的電路板，并且電源腳32和接地腳31皆位于同側(cè)的第二管腳組3內(nèi)，取代了以前的斜交對稱的排列結(jié)構(gòu)，可以有效由于防止芯片插反而對芯片所造成的損傷。
[0032]為了進(jìn)一步地優(yōu)化本實(shí)用新型的實(shí)施效果，如圖5所示，在本實(shí)用新型的具有新型管腳排列結(jié)構(gòu)的單片機(jī)芯片的另一種實(shí)施方式中，在前一個實(shí)施方式的基礎(chǔ)上，上述的復(fù)位腳33包括第一復(fù)位腳331和第二復(fù)位腳332，接地腳31、第一復(fù)位腳331、電源腳32、第二復(fù)位腳332和十二個第二自由腳42依次設(shè)置，形成更為優(yōu)化的基礎(chǔ)管腳組。
[0033]為了達(dá)到本實(shí)用新型的目的，如圖6所示，在本實(shí)用新型的具有新型管腳排列結(jié)構(gòu)的單片機(jī)芯片的另一種實(shí)施方式中，該芯片是在第一種實(shí)施方式的基礎(chǔ)上擴(kuò)充出來的，其包括:芯片本體I ;第一管腳組2，其設(shè)置于芯片本體I的一側(cè)，該第一管腳組2包括依次設(shè)置的兩個ISP編程腳21、兩個外部中斷腳22和十六個第一自由腳41 ;第二管腳組3，其相對上述第一管腳組2而設(shè)置于芯片本體I的另一側(cè)，該第二管腳組3包括依次設(shè)置的接地腳31、電源腳32、復(fù)位腳33和十六個第二自由腳42。該管腳排列結(jié)構(gòu)主要由第一管腳組3和第二管腳組3組成，其分設(shè)于芯片本體I的相對兩側(cè)，該第一管腳組2和第二管腳組3包括用于編程、外部中斷、接地、供電和復(fù)位的多個基礎(chǔ)管腳，可以兼容不用腳數(shù)的電路板，并且電源腳32和接地腳31皆位于同側(cè)的第二管腳組3內(nèi)，取代了以前的斜交對稱的排列結(jié)構(gòu)，可以有效由于防止芯片插反而對芯片所造成的損傷。
[0034]為了進(jìn)一步地優(yōu)化本實(shí)用新型的實(shí)施效果，如圖6所示，在本實(shí)用新型的具有新型管腳排列結(jié)構(gòu)的單片機(jī)芯片的另一種實(shí)施方式中，在前一個實(shí)施方式的基礎(chǔ)上，上述的復(fù)位腳33包括第一復(fù)位腳331和第二復(fù)位腳332，接地腳31、第一復(fù)位腳331、電源腳32、第二復(fù)位腳332和十六個第二自由腳42依次設(shè)置，形成更為優(yōu)化的基礎(chǔ)管腳組。
[0035]以上所述的僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.具有新型管腳排列結(jié)構(gòu)的單片機(jī)芯片，其特征在于，包括: 芯片本體； 第一管腳組，其設(shè)置于所述芯片本體的一側(cè)，所述第一管腳組至少包括ISP編程腳和外部中斷腳； 第二管腳組，其相對所述第一管腳組而設(shè)置于所述芯片本體的另一側(cè)，所述第二管腳組至少包括接地腳、電源腳和復(fù)位腳。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有新型管腳排列結(jié)構(gòu)的單片機(jī)芯片，其特征在于，所述ISP編程腳和所述外部中斷腳各設(shè)置為兩個，所述外部中斷腳依次設(shè)置于所述ISP編程腳之后。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的具有新型管腳排列結(jié)構(gòu)的單片機(jī)芯片，其特征在于，所述第一管腳組還包括設(shè)置于所述外部中斷腳之后的用于擴(kuò)充芯片功能的第一自由腳。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的具有新型管腳排列結(jié)構(gòu)的單片機(jī)芯片，其特征在于，所述第一自由腳的數(shù)量為偶數(shù)個。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有新型管腳排列結(jié)構(gòu)的單片機(jī)芯片，其特征在于，所述復(fù)位腳包括第一復(fù)位腳和第二復(fù)位腳，所述接地腳、第一復(fù)位腳、電源腳和第二復(fù)位腳依次設(shè)置。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或5所述的具有新型管腳排列結(jié)構(gòu)的單片機(jī)芯片，其特征在于，所述第二管腳組還包括設(shè)置于所述第二復(fù)位腳之后的多個用于擴(kuò)充芯片功能的第二自由腳。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的具有新型管腳排列結(jié)構(gòu)的單片機(jī)芯片，其特征在于，所述第二自由腳的數(shù)量為偶數(shù)個。
【文檔編號】G06F11/36GK203966108SQ201420364248
【公開日】2014年11月26日 申請日期:2014年7月2日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月2日
【發(fā)明者】姚永平 申請人:南通國芯微電子有限公司