本實用新型涉及電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種移動終端。

背景技術(shù)：

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，移動終端平臺的核數(shù)越來越多，處理速度越來越快，性能趨近于個人計算機(personal computer，PC)，隨著移動終端性能的提升，中央處理器(Central Processing Unit，CPU)的功耗和發(fā)熱會更加嚴峻，有必要高效地解決移動終端的發(fā)熱問題。

相關(guān)技術(shù)中通過在移動終端內(nèi)置通道將話筒孔旁邊的振動氣流導(dǎo)入到需要散熱的地方，從而達到散熱的作用，這種方式下，移動終端的散熱效果不好?；蛘?，通過金屬或者散熱片進行導(dǎo)熱，將熱量導(dǎo)到低溫區(qū)，這種方式下，散熱效果不明顯，并且對移動終端結(jié)構(gòu)的設(shè)計局限性大。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型旨在至少在一定程度上解決相關(guān)技術(shù)中的技術(shù)問題之一。

為此，本實用新型的目的在于提出一種移動終端，能夠有效提升移動終端的散熱效果，提升用戶的使用體驗。

為達到上述目的，本實用新型實施例提出的移動終端，包括：殼體，所述殼體用于支撐移動終端整體機械強度；與所述殼體相連的散熱模塊，所述散熱模塊用于在所述移動終端的當前溫度值大于預(yù)設(shè)溫度閾值時，對移動終端進行散熱，其中，所述散熱模塊包括：喇叭音腔；與所述喇叭音腔相連的振膜，所述振膜用于振動，以壓縮/擴充所述喇叭音腔內(nèi)部的空氣；與所述移動終端的熱 源相連的空氣腔，所述空氣腔用于在所述喇叭音腔內(nèi)部的空氣壓縮/擴充時，與所述喇叭音腔之間產(chǎn)生對流的空氣以對所述熱源進行散熱；連接所述喇叭音腔和所述空氣腔的導(dǎo)氣通路，所述導(dǎo)氣通路用于在所述喇叭音腔內(nèi)部的空氣壓縮時，將所述喇叭音腔內(nèi)部的空氣輸出至所述空氣腔，在所述喇叭音腔內(nèi)部的空氣擴充時，將所述殼體外的空氣抽入至所述空氣腔，以及把所述空氣腔中的空氣抽入到喇叭音腔中；與所述空氣腔相連的空氣交換孔，所述空氣交換孔用于使所述移動終端的所述殼體外部的空氣與所述空氣腔內(nèi)部的空氣進行交換。

本實用新型實施例提出的移動終端，通過散熱模塊在移動終端的當前溫度值大于預(yù)設(shè)溫度閾值時，對移動終端進行散熱，其中，由設(shè)置在喇叭音腔上的振膜在振動時壓縮/擴充喇叭音腔內(nèi)部的空氣，能夠使設(shè)置在移動終端的熱源上的空氣腔與喇叭音腔之間產(chǎn)生對流的空氣以對熱源進行散熱，有效提升移動終端的散熱效果，提升用戶的使用體驗。

本實用新型附加的方面和優(yōu)點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本實用新型的實踐了解到。

附圖說明

本實用新型上述的和/或附加的方面和優(yōu)點從下面結(jié)合附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1是本實用新型一實施例提出的移動終端的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實用新型另一實施例提出的移動終端的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本實用新型實施例中導(dǎo)氣通路內(nèi)部的空氣對流示意圖。

具體實施方式

下面詳細描述本實用新型的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，僅用于解釋本實用新型， 而不能理解為對本實用新型的限制。相反，本實用新型的實施例包括落入所附加權(quán)利要求書的精神和內(nèi)涵范圍內(nèi)的所有變化、修改和等同物。

圖1是本實用新型一實施例提出的移動終端的結(jié)構(gòu)示意圖。該移動終端10可以通過軟件、硬件或者兩者的結(jié)合實現(xiàn)，該移動終端10可以包括：殼體101，殼體101用于支撐移動終端10整體機械強度；與殼體101相連的散熱模塊102，散熱模塊102用于在移動終端10的當前溫度值大于預(yù)設(shè)溫度閾值時，對移動終端10進行散熱，其中，散熱模塊102包括：喇叭音腔1021；與喇叭音腔1021相連的振膜1022，振膜1022用于振動，以壓縮/擴充喇叭音腔1021內(nèi)部的空氣；與移動終端10的熱源相連的空氣腔1023，空氣腔1023用于在喇叭音腔1021內(nèi)部的空氣壓縮/擴充時，與喇叭音腔1021之間產(chǎn)生對流的空氣以對熱源進行散熱；連接喇叭音腔1021和空氣腔1023的導(dǎo)氣通路1024，導(dǎo)氣通路1024用于在喇叭音腔1021內(nèi)部的空氣壓縮時，將喇叭音腔1021內(nèi)部的空氣輸出至空氣腔1023，在喇叭音腔1021內(nèi)部的空氣擴充時，將殼體101外的空氣抽入至空氣腔1023，以及把空氣腔1023中的空氣抽入到喇叭音腔1021中；與空氣腔1023相連的空氣交換孔1025，空氣交換孔1025用于使移動終端10的殼體101外部的空氣與空氣腔1023內(nèi)部的空氣進行交換。

在本實用新型的一個實施例中，該移動終端10包括殼體101，殼體101用于支撐移動終端10整體機械強度。

其中，移動終端10可以是智能手機、平板電腦、個人數(shù)字助理、電子書等具有各種操作系統(tǒng)的硬件設(shè)備。

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，移動終端10平臺的核數(shù)越來越多，處理速度越來越快，性能趨近于個人計算機(personal computer，PC)，隨著移動終端10性能的提升，中央處理器(Central Processing Unit，CPU)的功耗和發(fā)熱會更加嚴峻，有必要高效地解決移動終端10的發(fā)熱問題。

在本實用新型的另一個實施例中，該移動終端10還包括散熱模塊102，散熱模塊102用于在移動終端10的當前溫度值大于預(yù)設(shè)溫度閾值時，對移動終端 10進行散熱。

可選地，散熱模塊102可以用于對移動終端10的熱源進行散熱，熱源例如移動終端10的CPU。

可選地，一些實施例中，參見圖2，該移動終端10還包括與散熱模塊102相連的控制器103，控制器103用于判斷當前溫度值是否大于預(yù)設(shè)溫度閾值，并在當前溫度值大于預(yù)設(shè)溫度閾值時，控制振膜1022振動。

由控制器103對散熱模塊102中與喇叭音腔1021相連的振膜1022進行控制，以對熱源進行散熱。

在本實用新型的一個實施例中，散熱模塊102包括喇叭音腔1021。

其中，喇叭音腔1021可以設(shè)置在移動終端10喇叭的后部，喇叭音腔1021可以用于使移動終端10的喇叭發(fā)出聲音，喇叭音腔1021也可以用于在振膜1022振動時帶動內(nèi)部的空氣壓縮或者擴充，以對熱源進行散熱。

可選地，在移動終端10的喇叭工作時，喇叭音腔1021內(nèi)部的空氣被壓縮或者擴充，能夠使移動終端10的喇叭發(fā)出聲音，在喇叭音腔1021內(nèi)部的空氣壓縮時，喇叭音腔1021內(nèi)部的空氣壓強增大，喇叭音腔1021內(nèi)部的空氣壓強大于熱源上的空氣腔1023內(nèi)部的壓強，此時，喇叭音腔1021內(nèi)部的空氣壓縮觸發(fā)喇叭音腔1021內(nèi)部的空氣通過倒相孔1026傳輸至熱源上的空氣腔1023，空氣腔1023內(nèi)部的熱空氣被壓縮從殼上的空氣交換孔1025排出，同時將熱量也帶出殼體101外，在喇叭音腔1021內(nèi)部的空氣擴充時，喇叭音腔1021內(nèi)部的空氣壓強減小，喇叭音腔1021內(nèi)部的空氣壓強小于熱源上的空氣腔1023內(nèi)部的壓強，此時，空氣腔1023內(nèi)部的壓強也會變小，殼體101外面的空氣就會通過殼體101上的空氣交換孔1025進入到熱源上面的空氣腔1023內(nèi)部，對熱源進行降溫，這種兩個過程周而復(fù)始，實現(xiàn)熱源上面空氣腔1023內(nèi)部的熱空氣和殼體101外的冷空氣交互的目的。因此，可以理解的是，在喇叭音腔1021內(nèi)部的空氣被壓縮或者擴充時，可以觸發(fā)喇叭音腔1021內(nèi)部的空氣與熱源上的空氣腔1023內(nèi)部的空氣進行對流。

在本實用新型的另一個實施例中，散熱模塊102還包括：

與喇叭音腔1021相連的振膜1022，振膜1022用于振動，以壓縮/擴充喇叭音腔1021內(nèi)部的空氣。

在喇叭音腔1021上的振膜1022產(chǎn)生振動時，可以壓縮或者擴充喇叭音腔1021內(nèi)部的空氣，觸發(fā)喇叭音腔1021內(nèi)部的空氣與熱源上的空氣腔1023內(nèi)部的空氣進行對流。

在本實用新型的另一個實施例中，散熱模塊102還包括：

與移動終端10的熱源相連的空氣腔1023，空氣腔1023用于在喇叭音腔1021內(nèi)部的空氣壓縮/擴充時，與喇叭音腔1021之間產(chǎn)生對流的空氣以對熱源進行散熱。

可選地，熱源可以例如移動終端10的CPU，或者，熱源也可以例如移動終端10中需要散熱的部件，本實用新型實施例對此不作限制。

可選地，空氣腔1023可以通過導(dǎo)熱硅脂連接在熱源上部，空氣腔1023的下部可以為具有導(dǎo)熱功能的金屬，可以有效實現(xiàn)熱源與空氣腔1023之間的熱交換，提升移動終端10的散熱效果。

在本實用新型的另一個實施例中，散熱模塊102還包括：

連接喇叭音腔1021和空氣腔1023的導(dǎo)氣通路1024，導(dǎo)氣通路1024用于在喇叭音腔1021內(nèi)部的空氣壓縮時，將喇叭音腔1021內(nèi)部的空氣輸出至空氣腔1023，在喇叭音腔1021內(nèi)部的空氣擴充時，將殼體101外的空氣抽入至空氣腔1023，以及把空氣腔1023中的空氣抽入到喇叭音腔1021中。

可選地，導(dǎo)氣通路1024可以為軟管，占用空間小，易于在移動終端10的殼體101中進行布置。

與空氣腔1023相連的空氣交換孔1025，空氣交換孔1025用于使移動終端10的殼體101外部的空氣與空氣腔1023內(nèi)部的空氣進行交換。

可選地，空氣腔1023通過空氣交換孔1025連接到移動終端10外部，在喇叭音腔1021內(nèi)部的空氣壓縮觸發(fā)喇叭音腔1021內(nèi)部的空氣通過倒相孔1026 傳輸至熱源上的空氣腔1023，或者在喇叭音腔1021內(nèi)部的空氣被擴充時，空氣腔1023通過空氣交換孔1025與移動終端10外部的空氣進行對流，對熱源與空氣腔1023之間通過導(dǎo)熱金屬熱交換后的熱量進行散熱。

可選地，在本實用新型的實施例中，喇叭音腔1021的容積可以設(shè)計為遠大于空氣腔1023的容積，在喇叭音腔1021的容積遠大于空氣腔1023的容積時，在振膜1022的微弱振動而導(dǎo)致的喇叭音腔1021內(nèi)的空氣壓強的變化，都會帶來散熱裝置內(nèi)部空氣對流，散熱裝置對喇叭音腔1021內(nèi)的空氣對流有明顯的放大作用，喇叭空腔將空氣對流傳遞至熱源上的空氣腔1023后，空氣腔1023通過空氣交換孔1025和移動終端10外部的空氣交換將比喇叭音腔1021內(nèi)部更為劇烈，空氣腔1023內(nèi)部的空氣對流從而實現(xiàn)移動終端10內(nèi)外的熱交換，散熱效果明顯。

可選地，一些實施例中，參見圖2，該移動終端10中的散熱模塊102還包括：

設(shè)置在喇叭音腔1021上的倒相孔1026，通過倒相孔1026將空氣腔1023內(nèi)部的空氣抽入至喇叭音腔1021，以及，通過倒相孔1026將喇叭音腔1021內(nèi)部的空氣輸出至空氣腔1023。

可選地，倒相孔1026可以設(shè)置在喇叭音腔1021上振膜1022的對端，在本實用新型的實施例中，喇叭音腔1021內(nèi)部的空氣壓縮或者擴充時，通過倒相孔1026傳輸至熱源上部的空氣腔1023。

可選地，參見圖3，圖3為本實用新型實施例中導(dǎo)氣通路內(nèi)部的空氣對流示意圖，其中，包括喇叭音腔31、導(dǎo)氣通路32，以及倒相孔33，圖3中的箭頭(包括向上的箭頭和向下的箭頭)用于標識空氣對流的方向，參見喇叭音腔31內(nèi)部向上的箭頭311和向下的箭頭312，以及導(dǎo)氣通路32內(nèi)部向上的箭頭321和向下的箭頭322，當喇叭音腔內(nèi)部的空氣壓縮時，喇叭音腔31內(nèi)部的空氣的壓強大于導(dǎo)氣通路32內(nèi)部的空氣的壓強，觸發(fā)喇叭音腔31內(nèi)部的空氣通過倒相孔33向?qū)馔?2流動(參見喇叭音腔31和導(dǎo)氣通路32的向上的箭 頭)，當喇叭音腔內(nèi)部的空氣擴張時，喇叭音腔31內(nèi)部的空氣的壓強小于導(dǎo)氣通路32內(nèi)部的空氣的壓強，觸發(fā)導(dǎo)氣通路32內(nèi)部的空氣通過倒相孔33向喇叭音腔31流動(參見喇叭音腔31和導(dǎo)氣通路32的向下的箭頭)。

可選地，一些實施例中，參見圖2，該移動終端10還包括：

與熱源相連的溫度傳感器104，溫度傳感器104用于檢測移動終端10中熱源的溫度，得到當前溫度值。

例如，移動終端10中的溫度傳感器104檢測CPU的當前溫度得到當前溫度值，并將當前溫度值發(fā)送至控制器103，由控制器103將當前溫度值與預(yù)設(shè)溫度閾值做比對，判斷當前溫度值是否過高，在當前溫度值大于預(yù)設(shè)溫度閾值時觸發(fā)散熱模塊102進行散熱。具體的散熱過程又可以例如，CPU通過溫度傳感器104檢測出溫度太高，高于預(yù)設(shè)溫度閾值，然后啟動控制器103驅(qū)動喇叭振膜1022發(fā)生振動，從而通過導(dǎo)氣通路1024使得CPU上部空氣腔1023中的空氣產(chǎn)生空氣對流，空氣腔1023內(nèi)部的空氣通過空氣交換孔1025與移動終端10外部的空氣對流，從而起到降溫的作用，當用戶在使用耳機聽音樂時，控制器103可以啟動喇叭，控制振膜1022振動，使得喇叭輸出人耳無法聽到的信號(例如，讓喇叭工作在規(guī)律的低頻10Hz正弦波震蕩模式)，觸發(fā)喇叭上的振膜1022發(fā)生振動，從而起到給CPU進行降溫的作用。

可選地，本實用新型實施例中的散熱模塊102也可以設(shè)置在穿戴設(shè)備中，在穿戴設(shè)備中可以用整個穿戴設(shè)備殼體101內(nèi)部替換喇叭音腔1021，其他組件的設(shè)計可以參考本實用新型的實施例，也可以對穿戴設(shè)備起到散熱的作用，本實用新型實施例對此不作限制。

本實施例中，通過散熱模塊在移動終端的當前溫度值大于預(yù)設(shè)溫度閾值時，對移動終端進行散熱，其中，由設(shè)置在喇叭音腔上的振膜在振動時壓縮/擴充喇叭音腔內(nèi)部的空氣，能夠使設(shè)置在移動終端的熱源上的空氣腔與喇叭音腔之間產(chǎn)生對流的空氣以對熱源進行散熱，有效提升移動終端的散熱效果，提升用戶的使用體驗。

需要說明的是，在本實用新型的描述中，術(shù)語“第一”、“第二”等僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性。此外，在本實用新型的描述中，除非另有說明，“多個”的含義是兩個或兩個以上。

流程圖中或在此以其他方式描述的任何過程或方法描述可以被理解為，表示包括一個或更多個用于實現(xiàn)特定邏輯功能或過程的步驟的可執(zhí)行指令的代碼的模塊、片段或部分，并且本實用新型的優(yōu)選實施方式的范圍包括另外的實現(xiàn)，其中可以不按所示出或討論的順序，包括根據(jù)所涉及的功能按基本同時的方式或按相反的順序，來執(zhí)行功能，這應(yīng)被本實用新型的實施例所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員所理解。

應(yīng)當理解，本實用新型的各部分可以用硬件、軟件、固件或它們的組合來實現(xiàn)。在上述實施方式中，多個步驟或方法可以用存儲在存儲器中且由合適的指令執(zhí)行系統(tǒng)執(zhí)行的軟件或固件來實現(xiàn)。例如，如果用硬件來實現(xiàn)，和在另一實施方式中一樣，可用本領(lǐng)域公知的下列技術(shù)中的任一項或他們的組合來實現(xiàn)：具有用于對數(shù)據(jù)信號實現(xiàn)邏輯功能的邏輯門電路的離散邏輯電路，具有合適的組合邏輯門電路的專用集成電路，可編程門陣列(PGA)，現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)等。

本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解實現(xiàn)上述實施例方法攜帶的全部或部分步驟是可以通過程序來指令相關(guān)的硬件完成，所述的程序可以存儲于一種計算機可讀存儲介質(zhì)中，該程序在執(zhí)行時，包括方法實施例的步驟之一或其組合。

此外，在本實用新型各個實施例中的各功能單元可以集成在一個處理模塊中，也可以是各個單元單獨物理存在，也可以兩個或兩個以上單元集成在一個模塊中。上述集成的模塊既可以采用硬件的形式實現(xiàn)，也可以采用軟件功能模塊的形式實現(xiàn)。所述集成的模塊如果以軟件功能模塊的形式實現(xiàn)并作為獨立的產(chǎn)品銷售或使用時，也可以存儲在一個計算機可讀取存儲介質(zhì)中。

上述提到的存儲介質(zhì)可以是只讀存儲器，磁盤或光盤等。

在本說明書的描述中，參考術(shù)語“一個實施例”、“一些實施例”、“示例”、 “具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合該實施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點包含于本實用新型的至少一個實施例或示例中。在本說明書中，對上述術(shù)語的示意性表述不一定指的是相同的實施例或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點可以在任何的一個或多個實施例或示例中以合適的方式結(jié)合。

盡管上面已經(jīng)示出和描述了本實用新型的實施例，可以理解的是，上述實施例是示例性的，不能理解為對本實用新型的限制，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本實用新型的范圍內(nèi)可以對上述實施例進行變化、修改、替換和變型。