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一種電機(jī)集成設(shè)計(jì)仿真系統(tǒng)及其方法與流程

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一種電機(jī)集成設(shè)計(jì)仿真系統(tǒng)及其方法與流程

本發(fā)明屬于航天器電控系統(tǒng)設(shè)計(jì)領(lǐng)域,具體涉及一種電機(jī)集成設(shè)計(jì)仿真系統(tǒng)及其方法。



背景技術(shù):

力矩補(bǔ)償輪是典型的飛行器姿態(tài)穩(wěn)定系統(tǒng),其原理是通過(guò)改變飛輪的動(dòng)量矩矢量,吸收航天器其余部分多余的動(dòng)量矩矢量,從而達(dá)到航天器姿態(tài)控制的目的。從20世紀(jì)70年代以來(lái),該系統(tǒng)已廣泛應(yīng)用于多個(gè)型號(hào)的航天器中,隨著航天技術(shù)的迅猛發(fā)展,航天使命的日益復(fù)雜多樣化,航天器對(duì)姿態(tài)穩(wěn)定系統(tǒng)的要求也越來(lái)越高,因此對(duì)于力矩補(bǔ)償輪的性能指標(biāo)要求也不斷提高,例如更大的輸出力矩、更小的體積和重量、更高的精度以及更長(zhǎng)的使用壽命等。

現(xiàn)有的設(shè)計(jì)方法可以滿足一般性的設(shè)計(jì)要求,但依然存在一系列的挑戰(zhàn),例如:設(shè)計(jì)效率較低、關(guān)鍵技術(shù)難以得到積累、缺乏系統(tǒng)級(jí)動(dòng)態(tài)分析、設(shè)計(jì)迭代周期長(zhǎng)和成本高、仿真與設(shè)計(jì)分析、仿真模型的利用率不高等。往往花費(fèi)很大精力建立的仿真分析模型,在其他的型號(hào)中卻無(wú)法使用,或者更換一個(gè)設(shè)計(jì)師后無(wú)法使用,從而造成了設(shè)計(jì)資源的浪費(fèi)。因此需要通過(guò)模型模板的方式對(duì)設(shè)計(jì)資源進(jìn)行固化,將關(guān)鍵參數(shù)進(jìn)行統(tǒng)一提取,強(qiáng)化模型的內(nèi)涵,弱化軟件的差異。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

針對(duì)上述問(wèn)題,本發(fā)明旨在提供一種電機(jī)集成設(shè)計(jì)仿真系統(tǒng)及其方法,通過(guò)向?qū)浇缑?,?shí)現(xiàn)對(duì)電機(jī)結(jié)構(gòu)的可視化快速計(jì)算,并在此基礎(chǔ)上對(duì)電機(jī)性能進(jìn)行仿真驗(yàn)證和性能分析,形成“設(shè)計(jì)-驗(yàn)證-分析”一體化工具平臺(tái),以提高設(shè)計(jì)效率,降低研發(fā)成本,規(guī)范設(shè)計(jì)流程,積累設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。

為實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)目的,達(dá)到上述技術(shù)效果,本發(fā)明通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):

一種電機(jī)集成設(shè)計(jì)仿真系統(tǒng),所述仿真系統(tǒng)的總體框架由下到上依次分為數(shù)據(jù)層、服務(wù)層、業(yè)務(wù)層和交互層;四層的平臺(tái)架構(gòu),可以達(dá)到將邏輯與數(shù)據(jù)分離、顯示與邏輯分離的良好擴(kuò)展性的效果;

所述數(shù)據(jù)層是所述仿真系統(tǒng)的知識(shí)庫(kù),負(fù)責(zé)提供模板庫(kù)、算法庫(kù)、材料庫(kù)和數(shù)據(jù)庫(kù)等;

所述服務(wù)層負(fù)責(zé)為所述仿真系統(tǒng)提供功能支持,所述服務(wù)層包括一系列功能模塊和外部接口;其中,

所述功能模塊主要包括設(shè)計(jì)流程數(shù)據(jù)管理模塊、電機(jī)設(shè)計(jì)模板管理模塊、三維結(jié)構(gòu)顯示模板管理模塊、結(jié)構(gòu)參數(shù)計(jì)算算法管理模塊、電磁分析算法管理模塊、熱分析算法管理模塊、系統(tǒng)仿真分析模型管理模塊、材料庫(kù)管理模塊、數(shù)據(jù)庫(kù)管理模塊、結(jié)果分析及處理模塊等;

所述外部接口主要包括pro/E接口、Ansoft接口、Ansys接口和二次開(kāi)發(fā)接口等;

所述業(yè)務(wù)層負(fù)責(zé)通過(guò)對(duì)所述服務(wù)層中所述功能模塊的調(diào)用,通過(guò)向?qū)椒绞?,?shí)現(xiàn)對(duì)電機(jī)的結(jié)構(gòu)參數(shù)計(jì)算及電機(jī)本體性能的仿真分析;所述業(yè)務(wù)層按照其工作流程主要包括電機(jī)模板選擇模塊、結(jié)構(gòu)參數(shù)計(jì)算模塊、三維結(jié)構(gòu)顯示模塊、電磁分析模塊、熱分析模塊和系統(tǒng)仿真分析模塊等;其中,

所述電機(jī)模板選擇模塊負(fù)責(zé)電機(jī)模板類型的選擇;

所述結(jié)構(gòu)參數(shù)計(jì)算模塊可根據(jù)所述指標(biāo)輸入模塊提供的輸入指標(biāo),計(jì)算出電機(jī)的結(jié)構(gòu)參數(shù),比如定子幾個(gè)參數(shù)的計(jì)算,包括定子外徑、定子內(nèi)徑等;

所述三維結(jié)構(gòu)顯示模塊可根據(jù)所述結(jié)構(gòu)參數(shù)計(jì)算模塊的計(jì)算結(jié)果對(duì)電機(jī)模型進(jìn)行顯示和參數(shù)驅(qū)動(dòng);所述三維結(jié)構(gòu)顯示模塊亦可顯示和加載Creo模型的電機(jī)三維結(jié)構(gòu)圖,通過(guò)外部修改三維結(jié)構(gòu),能自動(dòng)更新三維結(jié)構(gòu)圖;

所述電磁分析模塊負(fù)責(zé)建立電機(jī)設(shè)計(jì)模型,并通過(guò)軟件的功能實(shí)現(xiàn)電機(jī)性能的仿真計(jì)算要求;

所述熱分析模塊可利用所述電磁分析模塊所建立的模型,通過(guò)軟件功能實(shí)現(xiàn)電機(jī)溫度場(chǎng)的仿真計(jì)算要求;

所述系統(tǒng)仿真分析模塊負(fù)責(zé)建立系統(tǒng)級(jí)仿真模型,即包括電機(jī)、控制器、驅(qū)動(dòng)、傳動(dòng)系統(tǒng)、負(fù)載在內(nèi)的物理模型,并通過(guò)系統(tǒng)級(jí)仿真,以驗(yàn)證包括機(jī)械、電氣、電力電子和控制在內(nèi)的多個(gè)領(lǐng)域耦合對(duì)系統(tǒng)的影響;

所述結(jié)果分析及處理模塊負(fù)責(zé)顯示性能曲線并對(duì)性能曲線上的數(shù)據(jù)進(jìn)行單點(diǎn)提??;電機(jī)參數(shù)計(jì)算后的結(jié)果可通過(guò)多種方式進(jìn)行顯示,如曲線、數(shù)值、報(bào)表等,根據(jù)顯示值,可方便人工進(jìn)行分析結(jié)果是否合理;

所述交互層負(fù)責(zé)提供軟件與用戶的人機(jī)交互界面及數(shù)據(jù)的顯示;所述交互層主要包括設(shè)計(jì)流程視圖、電機(jī)模板選擇界面、指標(biāo)輸入界面、電機(jī)結(jié)構(gòu)參數(shù)計(jì)算界面、電磁分析界面、熱分析界面、系統(tǒng)仿真分析界面、材料庫(kù)界面、報(bào)表視圖、表格視圖、場(chǎng)顯示視圖等。

一種電機(jī)集成設(shè)計(jì)仿真方法,包括如下步驟:

步驟1所述仿真系統(tǒng)利用所述電機(jī)模板選擇模塊對(duì)電機(jī)模板類型進(jìn)行選擇,在選擇需要的電機(jī)模板后,所選電機(jī)模板的所有結(jié)構(gòu)參數(shù)和三維模型構(gòu)型將一同傳至所述仿真系統(tǒng)中;同時(shí),所述仿真系統(tǒng)關(guān)鍵性能指標(biāo)參數(shù)傳至所述結(jié)構(gòu)參數(shù)計(jì)算模塊;

步驟2、所述仿真系統(tǒng)在所選電機(jī)模板中寫(xiě)入設(shè)計(jì)要素及經(jīng)驗(yàn)參數(shù)值,所述結(jié)構(gòu)參數(shù)計(jì)算模塊根據(jù)接收的關(guān)鍵性能指標(biāo)參數(shù)和輸入的設(shè)計(jì)要素及經(jīng)驗(yàn)參數(shù)值,計(jì)算出電機(jī)的結(jié)構(gòu)參數(shù);結(jié)構(gòu)參數(shù)計(jì)算結(jié)束后,所述仿真系統(tǒng)將所述結(jié)構(gòu)參數(shù)計(jì)算模塊計(jì)算出的所有結(jié)構(gòu)參數(shù)傳至所述三維結(jié)構(gòu)顯示模塊,同時(shí)所述仿真系統(tǒng)將包括電阻和電感在內(nèi)的電機(jī)本體參數(shù)傳至所述系統(tǒng)仿真分析模塊;

步驟3、所述三維模型顯示模塊對(duì)從所述結(jié)構(gòu)參數(shù)計(jì)算模塊傳來(lái)的參數(shù)進(jìn)行修改并計(jì)算;同時(shí),所述仿真系統(tǒng)將三維電機(jī)模型傳至所述三維結(jié)構(gòu)顯示模塊;所述仿真系統(tǒng)將所述三維結(jié)構(gòu)顯示模塊計(jì)算出的計(jì)算結(jié)果分別傳至所述電磁分析模塊和所述熱分析模塊;

步驟4、所述仿真系統(tǒng)在所選電機(jī)模板中寫(xiě)入包括負(fù)載、激勵(lì)參數(shù)、運(yùn)動(dòng)條件、仿真時(shí)間和步長(zhǎng)在內(nèi)的參數(shù),所述電磁分析模塊根據(jù)輸入的負(fù)載、激勵(lì)參數(shù)、運(yùn)動(dòng)條件、仿真時(shí)間和步長(zhǎng)進(jìn)行電磁分析,并生成相應(yīng)的電磁分析曲線和云圖;

步驟5、所述仿真系統(tǒng)在所選電機(jī)模板中寫(xiě)入包括材料熱參數(shù)、熱源參數(shù)、仿真時(shí)間和步長(zhǎng)在內(nèi)的參數(shù),所述熱分析模塊根據(jù)輸入的材料熱參數(shù)、熱源參數(shù)、仿真時(shí)間和步長(zhǎng)進(jìn)行熱分析,并生成相應(yīng)的熱分析曲線和云圖;

步驟6、所述系統(tǒng)仿真分析模塊根據(jù)從所述結(jié)構(gòu)參數(shù)計(jì)算模塊傳來(lái)的電機(jī)本體參數(shù)進(jìn)行系統(tǒng)仿真分析計(jì)算。

與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的有益效果是:

1、用工具代替手工推導(dǎo),建立專用人機(jī)交互界面;

(1)本發(fā)明針對(duì)結(jié)構(gòu)參數(shù)計(jì)算開(kāi)發(fā)了專用的計(jì)算工具,代替手工推導(dǎo),提高設(shè)計(jì)效率;

(2)本發(fā)明通過(guò)結(jié)合產(chǎn)品特點(diǎn)、設(shè)計(jì)流程與工程師使用習(xí)慣,定制了專用界面,通過(guò)軟件的易用性,切實(shí)提高產(chǎn)品的設(shè)計(jì)效率。

2、仿真結(jié)果直接應(yīng)用于設(shè)計(jì);

本發(fā)明通過(guò)三維參數(shù)化技術(shù)實(shí)現(xiàn)與Pro/E模型的直接關(guān)聯(lián),設(shè)計(jì)結(jié)果可以直接更新到Pro/E圖紙中,從而實(shí)現(xiàn)仿真分析結(jié)果直接應(yīng)用與設(shè)計(jì)中。

3、增加系統(tǒng)多領(lǐng)域仿真分析;

本發(fā)明基于多領(lǐng)域統(tǒng)一建模仿真語(yǔ)言,充分考慮控制系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、電機(jī)本體和負(fù)載本身的特性,建立電機(jī)系統(tǒng)級(jí)仿真模型。

4、固化設(shè)計(jì)流程,以參數(shù)化驅(qū)動(dòng)的方式實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)自動(dòng)傳遞;

本發(fā)明以設(shè)計(jì)向?qū)У姆绞綄㈦姍C(jī)設(shè)計(jì)流程進(jìn)行固化,電機(jī)設(shè)計(jì)流程中的各個(gè)環(huán)節(jié)對(duì)應(yīng)到軟件系統(tǒng)的方案模板。用戶通過(guò)類型選擇和參數(shù)設(shè)置,即可完成初步方案設(shè)計(jì),與此同時(shí)將自動(dòng)形成與方案相匹配的設(shè)計(jì)模板,實(shí)現(xiàn)電機(jī)結(jié)構(gòu)參數(shù)計(jì)算、電磁、熱分析、系統(tǒng)仿真分析的一體化計(jì)算。當(dāng)需要重新計(jì)算參數(shù)或手工調(diào)整參數(shù)時(shí),相應(yīng)的模板都會(huì)自動(dòng)進(jìn)行更新。信息傳遞過(guò)程不需要人工介入,提高設(shè)計(jì)效率同時(shí)降低了出錯(cuò)概率。

5、形成設(shè)計(jì)仿真分析一體化平臺(tái),實(shí)現(xiàn)快速方案迭代;

本發(fā)明通過(guò)定制專用界面、定制設(shè)計(jì)資源庫(kù)以及底層的參數(shù)化驅(qū)動(dòng)技術(shù),將電機(jī)設(shè)計(jì)的全流程跨專業(yè)的不同環(huán)節(jié)串聯(lián)在一起,形成設(shè)計(jì)仿真分析一體化平臺(tái),借助計(jì)算機(jī)的運(yùn)算優(yōu)勢(shì),實(shí)現(xiàn)快速方案迭代,為產(chǎn)品設(shè)計(jì)的快速響應(yīng)和節(jié)約成本奠定基礎(chǔ)。

上述說(shuō)明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述,為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段,并可依照說(shuō)明書(shū)的內(nèi)容予以實(shí)施,以下以本發(fā)明的較佳實(shí)施例并配合附圖詳細(xì)說(shuō)明。本發(fā)明的具體實(shí)施方式由以下實(shí)施例及其附圖詳細(xì)給出。

附圖說(shuō)明

此處所說(shuō)明的附圖用來(lái)提供對(duì)本發(fā)明的進(jìn)一步理解,構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分,本發(fā)明的示意性實(shí)施例及其說(shuō)明用于解釋本發(fā)明,并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的不當(dāng)限定。在附圖中:

圖1為本發(fā)明仿真系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)框圖;

圖2為本發(fā)明仿真方法的步驟流程及數(shù)據(jù)傳遞示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將參考附圖并結(jié)合實(shí)施例,來(lái)詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明。

參見(jiàn)圖1所示,一種電機(jī)集成設(shè)計(jì)仿真系統(tǒng),所述仿真系統(tǒng)的總體框架由下到上依次分為數(shù)據(jù)層、服務(wù)層、業(yè)務(wù)層和交互層;四層的平臺(tái)架構(gòu),可以達(dá)到將邏輯與數(shù)據(jù)分離、顯示與邏輯分離的良好擴(kuò)展性的效果;

所述數(shù)據(jù)層是所述仿真系統(tǒng)的知識(shí)庫(kù),負(fù)責(zé)提供模板庫(kù)、算法庫(kù)、材料庫(kù)和數(shù)據(jù)庫(kù)等;

所述服務(wù)層負(fù)責(zé)為所述仿真系統(tǒng)提供功能支持,所述服務(wù)層包括一系列功能模塊和外部接口;其中,

所述功能模塊主要包括設(shè)計(jì)流程數(shù)據(jù)管理模塊、電機(jī)設(shè)計(jì)模板管理模塊、三維結(jié)構(gòu)顯示模板管理模塊、結(jié)構(gòu)參數(shù)計(jì)算算法管理模塊、電磁分析算法管理模塊、熱分析算法管理模塊、系統(tǒng)仿真分析模型管理模塊、材料庫(kù)管理模塊、數(shù)據(jù)庫(kù)管理模塊、結(jié)果分析及處理模塊等;

所述外部接口主要包括pro/E接口、Ansoft接口、Ansys接口和二次開(kāi)發(fā)接口等;

所述業(yè)務(wù)層負(fù)責(zé)通過(guò)對(duì)所述服務(wù)層中所述功能模塊的調(diào)用,通過(guò)向?qū)椒绞?,?shí)現(xiàn)對(duì)電機(jī)的結(jié)構(gòu)參數(shù)計(jì)算及電機(jī)本體性能的仿真分析;所述業(yè)務(wù)層按照其工作流程主要包括電機(jī)模板選擇模塊、結(jié)構(gòu)參數(shù)計(jì)算模塊、三維結(jié)構(gòu)顯示模塊、電磁分析模塊、熱分析模塊和系統(tǒng)仿真分析模塊等;其中,

所述電機(jī)模板選擇模塊負(fù)責(zé)電機(jī)模板類型的選擇;

所述結(jié)構(gòu)參數(shù)計(jì)算模塊可根據(jù)所述指標(biāo)輸入模塊提供的輸入指標(biāo),計(jì)算出電機(jī)的結(jié)構(gòu)參數(shù),比如定子幾個(gè)參數(shù)的計(jì)算,包括定子外徑、定子內(nèi)徑等;

所述三維結(jié)構(gòu)顯示模塊可根據(jù)所述結(jié)構(gòu)參數(shù)計(jì)算模塊的計(jì)算結(jié)果對(duì)電機(jī)模型進(jìn)行顯示和參數(shù)驅(qū)動(dòng);所述三維結(jié)構(gòu)顯示模塊亦可顯示和加載Creo模型的電機(jī)三維結(jié)構(gòu)圖,通過(guò)外部修改三維結(jié)構(gòu),能自動(dòng)更新三維結(jié)構(gòu)圖;

所述電磁分析模塊負(fù)責(zé)建立電機(jī)設(shè)計(jì)模型,并通過(guò)軟件的功能實(shí)現(xiàn)電機(jī)性能的仿真計(jì)算要求;

所述熱分析模塊可利用所述電磁分析模塊所建立的模型,通過(guò)軟件功能實(shí)現(xiàn)電機(jī)溫度場(chǎng)的仿真計(jì)算要求;

所述系統(tǒng)仿真分析模塊負(fù)責(zé)建立系統(tǒng)級(jí)仿真模型,即包括電機(jī)、控制器、驅(qū)動(dòng)、傳動(dòng)系統(tǒng)、負(fù)載在內(nèi)的物理模型,并通過(guò)系統(tǒng)級(jí)仿真,以驗(yàn)證包括機(jī)械、電氣、電力電子和控制在內(nèi)的多個(gè)領(lǐng)域耦合對(duì)系統(tǒng)的影響;

所述結(jié)果分析及處理模塊負(fù)責(zé)顯示性能曲線并對(duì)性能曲線上的數(shù)據(jù)進(jìn)行單點(diǎn)提?。浑姍C(jī)參數(shù)計(jì)算后的結(jié)果可通過(guò)多種方式進(jìn)行顯示,如曲線、數(shù)值、報(bào)表等,根據(jù)顯示值,可方便人工進(jìn)行分析結(jié)果是否合理;

所述交互層負(fù)責(zé)提供軟件與用戶的人機(jī)交互界面及數(shù)據(jù)的顯示;所述交互層主要包括設(shè)計(jì)流程視圖、電機(jī)模板選擇界面、指標(biāo)輸入界面、電機(jī)結(jié)構(gòu)參數(shù)計(jì)算界面、電磁分析界面、熱分析界面、系統(tǒng)仿真分析界面、材料庫(kù)界面、報(bào)表視圖、表格視圖、場(chǎng)顯示視圖等。

參見(jiàn)圖1和圖2所示,一種電機(jī)集成設(shè)計(jì)仿真方法,包括如下步驟:

步驟1、所述仿真系統(tǒng)利用所述電機(jī)模板選擇模塊對(duì)電機(jī)模板類型進(jìn)行選擇,在選擇需要的電機(jī)模板后,所選電機(jī)模板的所有結(jié)構(gòu)參數(shù)和三維模型構(gòu)型將一同傳至所述仿真系統(tǒng)中;同時(shí),所述仿真系統(tǒng)關(guān)鍵性能指標(biāo)參數(shù)傳至所述結(jié)構(gòu)參數(shù)計(jì)算模塊;

步驟2、所述仿真系統(tǒng)在所選電機(jī)模板中寫(xiě)入設(shè)計(jì)要素及經(jīng)驗(yàn)參數(shù)值,所述結(jié)構(gòu)參數(shù)計(jì)算模塊根據(jù)接收的關(guān)鍵性能指標(biāo)參數(shù)和輸入的設(shè)計(jì)要素及經(jīng)驗(yàn)參數(shù)值,計(jì)算出電機(jī)的結(jié)構(gòu)參數(shù);結(jié)構(gòu)參數(shù)計(jì)算結(jié)束后,所述仿真系統(tǒng)將所述結(jié)構(gòu)參數(shù)計(jì)算模塊計(jì)算出的所有結(jié)構(gòu)參數(shù)傳至所述三維結(jié)構(gòu)顯示模塊,同時(shí)所述仿真系統(tǒng)將包括電阻和電感在內(nèi)的電機(jī)本體參數(shù)傳至所述系統(tǒng)仿真分析模塊;

步驟3、所述三維模型顯示模塊對(duì)從所述結(jié)構(gòu)參數(shù)計(jì)算模塊傳來(lái)的參數(shù)進(jìn)行修改并計(jì)算;同時(shí),所述仿真系統(tǒng)將三維電機(jī)模型傳至所述三維結(jié)構(gòu)顯示模塊;所述仿真系統(tǒng)將所述三維結(jié)構(gòu)顯示模塊計(jì)算出的計(jì)算結(jié)果分別傳至所述電磁分析模塊和所述熱分析模塊;

步驟4、所述仿真系統(tǒng)在所選電機(jī)模板中寫(xiě)入包括負(fù)載、激勵(lì)參數(shù)、運(yùn)動(dòng)條件、仿真時(shí)間和步長(zhǎng)在內(nèi)的參數(shù),所述電磁分析模塊根據(jù)輸入的負(fù)載、激勵(lì)參數(shù)、運(yùn)動(dòng)條件、仿真時(shí)間和步長(zhǎng)進(jìn)行電磁分析,并生成相應(yīng)的電磁分析曲線和云圖;

步驟5、所述仿真系統(tǒng)在所選電機(jī)模板中寫(xiě)入包括材料熱參數(shù)、熱源參數(shù)、仿真時(shí)間和步長(zhǎng)在內(nèi)的參數(shù),所述熱分析模塊根據(jù)輸入的材料熱參數(shù)、熱源參數(shù)、仿真時(shí)間和步長(zhǎng)進(jìn)行熱分析,并生成相應(yīng)的熱分析曲線和云圖;

步驟6、所述系統(tǒng)仿真分析模塊根據(jù)從所述結(jié)構(gòu)參數(shù)計(jì)算模塊傳來(lái)的電機(jī)本體參數(shù)進(jìn)行系統(tǒng)仿真分析計(jì)算。

上述實(shí)施例只是為了說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn),其目的是在于讓本領(lǐng)域內(nèi)的普通技術(shù)人員能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施,并不能以此限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。凡是根據(jù)本發(fā)明內(nèi)容的實(shí)質(zhì)所作出的等效的變化或修飾,都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。

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