本發(fā)明涉及觸摸屏加工工藝領(lǐng)域，特別是涉及一種觸摸屏玻璃加工方法。
背景技術(shù)：
隨著科學(xué)技術(shù)的迅速發(fā)展，在手機(jī)、平板電腦、車載導(dǎo)航儀、筆記本電腦等電子產(chǎn)品上廣泛地應(yīng)用了觸摸屏。觸摸屏技術(shù)極大的方便了用戶的使用，且大多數(shù)電子產(chǎn)品都具有指紋識別技術(shù)。由于觸摸屏玻璃在加工過程中都會進(jìn)行強(qiáng)化處理，強(qiáng)化后的玻璃使得指紋識別芯片的穿透能力無法穿透觸摸屏的厚度，使用時會造成無法識別等問題。為了解決識別問題，目前的解決方案是在指紋識別芯片對應(yīng)的觸摸屏位置進(jìn)行開孔或打磨，以減小觸摸屏對指紋識別芯片的影響。
現(xiàn)有的電容觸摸屏的加工技術(shù)一般是通過對大片玻璃進(jìn)行強(qiáng)化，然后根據(jù)需要的尺寸進(jìn)行切割，切割成單元小片后再對單個小片進(jìn)行開孔或打磨出凹槽。在已切割完成的小片玻璃上加工會增加工作難度，且打磨凹槽時也會因?yàn)楹穸冗^厚造成指紋芯片無法識別，或者因?yàn)檫^薄影響使用壽命。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明的主要目的在于提供一種觸摸屏玻璃加工方法，旨在減少玻璃對指紋芯片穿透能力的影響。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種觸摸屏玻璃加工方法，包括以下步驟：
S1、制作遮擋板，并在所述遮擋板上均勻劃分出多個單元板，所述單元板的大小與電子產(chǎn)品的觸摸屏大小相當(dāng)；在每個單元板上與所述觸摸屏的指紋芯片對應(yīng)位置進(jìn)行開孔；
S2、將開孔后的所述遮擋板覆蓋于所述玻璃板上，并對覆蓋有所述遮擋板的玻璃板噴涂保護(hù)膜；
S3、取下遮擋板，對噴涂保護(hù)膜后的玻璃板進(jìn)行強(qiáng)化；
S4、將強(qiáng)化后的玻璃板進(jìn)行清洗，除去保護(hù)膜；
S5、按要求切割所述玻璃板。
優(yōu)選地，所述遮擋板的大小與所述玻璃板的大小相當(dāng)，以使所述遮擋板能完全覆蓋所述玻璃板表面。
優(yōu)選地，所述將開孔后的所述遮擋板覆蓋于所述玻璃板上，并對覆蓋有所述遮擋板的玻璃板噴涂保護(hù)膜還包括：
在所述玻璃板兩個表面覆蓋所述遮擋板，并對覆蓋所述遮擋板后的玻璃板兩個表面噴涂保護(hù)膜。
優(yōu)選地，所述在所述遮擋板上均勻劃分出多個單元板，所述單元板的大小與電子產(chǎn)品的觸摸屏大小相當(dāng)還包括：
在所述玻璃板上相應(yīng)劃分出多個單元玻璃，以使所述多個單元板與所述多個單元玻璃一一對應(yīng)。
本發(fā)明的技術(shù)方案通過在對玻璃板進(jìn)行強(qiáng)化之前，在指紋芯片對應(yīng)的位置預(yù)先噴涂保護(hù)膜，以使玻璃板在切割為相應(yīng)的觸摸屏之后，指紋芯片更容易穿透屏幕，提升了指紋芯片的識別能力。
附圖說明
圖1為本發(fā)明觸摸屏玻璃加工方法的流程圖。
本發(fā)明目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說明。
具體實(shí)施方式
應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
下面結(jié)合附圖對本發(fā)明進(jìn)一步說明。
如圖1所示，本發(fā)明觸摸屏玻璃加工方法包括以下步驟：
S1、制作遮擋板，并在所述遮擋板上均勻劃分出多個單元板，所述單元板的大小與電子產(chǎn)品的觸摸屏大小相當(dāng)；在每個單元板上與所述觸摸屏的指紋芯片對應(yīng)位置進(jìn)行開孔；
優(yōu)選地，所述遮擋板的大小與所述玻璃板的大小相當(dāng)，以使所述遮擋板能完全覆蓋所述玻璃板表面。
在具體實(shí)施例中，遮擋板上劃分的單元板是均勻分布的，以使在后續(xù)切割玻璃板時能達(dá)到最大利用玻璃板的效果，同時，均勻劃分單元板可方便對每個單元板上開孔。在針對非精密產(chǎn)品時，可將同一排的單元板上指紋芯片對應(yīng)位置開設(shè)一條形孔，并將這一排上開設(shè)的條形孔連通，形成一條長形孔，以減少遮擋板的開孔次數(shù)。在針對精密產(chǎn)品時，遮擋板可以為掩膜，通過掩膜進(jìn)行精確劃分、開孔，可以達(dá)到精密產(chǎn)品的要求。
優(yōu)選地，所述在所述遮擋板上均勻劃分出多個單元板，所述單元板的大小與電子產(chǎn)品的觸摸屏大小相當(dāng)還包括：
在所述玻璃板上相應(yīng)劃分出多個單元玻璃，以使所述多個單元板與所述多個單元玻璃一一對應(yīng)。
S2、將開孔后的所述遮擋板覆蓋于所述玻璃板上，并對覆蓋有所述遮擋板的玻璃板噴涂保護(hù)膜；
優(yōu)選地，所述將開孔后的所述遮擋板覆蓋于所述玻璃板上，并對覆蓋有所述遮擋板的玻璃板噴涂保護(hù)膜還包括：在所述玻璃板兩個表面覆蓋所述遮擋板，并對覆蓋所述遮擋板后的玻璃板兩個表面噴涂保護(hù)膜。在兩個表面均噴涂保護(hù)膜，可進(jìn)一步避免玻璃板對應(yīng)指紋芯片處的強(qiáng)化。
S3、取下遮擋板，對噴涂保護(hù)膜后的玻璃板進(jìn)行強(qiáng)化；
對玻璃板進(jìn)行強(qiáng)化的過程可通過離子注入或離子交換法等本領(lǐng)域通用的強(qiáng)化方法。
S4、將強(qiáng)化后的玻璃板進(jìn)行清洗，除去保護(hù)膜；
去除保護(hù)膜時，不會對已強(qiáng)化的玻璃板的屬性發(fā)生改變。
S5、按要求切割所述玻璃板。切割所述玻璃板時，根據(jù)預(yù)先設(shè)定的單元板大小進(jìn)行切割。
本發(fā)明的技術(shù)方案通過在對玻璃板進(jìn)行強(qiáng)化之前，在指紋芯片對應(yīng)的位置預(yù)先噴涂保護(hù)膜，以使玻璃板在切割為相應(yīng)的觸摸屏之后，指紋芯片更容易穿透屏幕，提升了指紋芯片的識別能力。
應(yīng)當(dāng)理解的是，以上僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，不能因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。