本發(fā)明涉及一種電子設(shè)備,尤其涉及具有生物感測功能的電子設(shè)備。
背景技術(shù):
生物識(shí)別模組(如,指紋傳感器件)成為越來越多的電子設(shè)備(如,手機(jī))的標(biāo)配,目前,放置于電子設(shè)備正面的生物識(shí)別模組,通常采用在電子設(shè)備的保護(hù)蓋板上進(jìn)行開孔,將生物識(shí)別模組與實(shí)體按鍵(Home鍵)結(jié)合在一起,安置在所述開孔中。
然,目前越來越多的電子設(shè)備在正面并不采用實(shí)體按鍵,而是采用虛擬觸摸按鍵,因此,提供一種在正面設(shè)置生物識(shí)別模組但生物識(shí)別模組又無需與實(shí)體按鍵相結(jié)合的電子設(shè)備實(shí)為必須。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
為了解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明提供一種保護(hù)蓋板下設(shè)置生物識(shí)別模組的電子設(shè)備。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:
一種電子設(shè)備,包括:
保護(hù)蓋板,包括第一表面和與第一表面相對(duì)的第二表面,保護(hù)蓋板設(shè)置有貫穿第一表面與第二表面的通孔;
生物識(shí)別模組,設(shè)置在保護(hù)蓋板的第二表面一側(cè),且正對(duì)所述通孔設(shè)置,所述生物識(shí)別模組用于感測用戶從保護(hù)蓋板的第一表面輸入的生物信息;和
基板,設(shè)置在保護(hù)蓋板的第二表面一側(cè),與保護(hù)蓋板層疊設(shè)置,且 位于所述保護(hù)蓋板與所述生物識(shí)別模組之間。
可選地,定義所述基板正對(duì)所述通孔的部分為第一部分,定義所述基板非正對(duì)所述通孔的部分為第二部分,其中,所述第一部分部分或完全覆蓋所述生物識(shí)別模組。
可選地,所述電子設(shè)備進(jìn)一步包括觸摸傳感層,所述觸摸傳感層設(shè)置在所述基板上,所述觸摸傳感層用于感測所述電子設(shè)備是否被觸摸。
可選地,所述電子設(shè)備進(jìn)一步包括顯示裝置,所述顯示裝置用于顯示圖像,所述顯示裝置設(shè)置在基板背對(duì)所述保護(hù)蓋板的一側(cè),所述顯示裝置內(nèi)設(shè)觸摸傳感層,所述觸摸傳感層用于感測所述電子設(shè)備是否被觸摸。
可選地,所述基板與所述保護(hù)蓋板均均由玻璃材料制成,或者,所述保護(hù)蓋板由藍(lán)寶石材料制成,所述基板由玻璃材料制成。
可選地,所述通孔包括相貫通的第一開口與第二開口,其中,所述第一開口較第二開口鄰近觸摸屏,且第一開口的面積小于或等于第二開口的面積。
可選地,所述電子設(shè)備進(jìn)一步包括導(dǎo)電層,所述導(dǎo)電層與所述生物識(shí)別模組設(shè)置在基板的同側(cè)或設(shè)置在基板的相對(duì)二側(cè),且圍繞所述生物識(shí)別模組所在區(qū)域設(shè)置,所述導(dǎo)電層用于加載接地信號(hào)。
可選地,所述導(dǎo)電層用于在所述生物識(shí)別模組執(zhí)行生物信息感測時(shí)持續(xù)加載接地信號(hào)。
可選地,所述導(dǎo)電層用于在所述生物識(shí)別模組執(zhí)行生物信息感測時(shí)僅加載接地信號(hào)。
可選地,所述生物識(shí)別模組為為指紋識(shí)別模組、血氧識(shí)別模組、心跳識(shí)別模組中的一種或多種。
可選地,所述保護(hù)蓋板的厚度為0.1毫米至0.7毫米,所述基板的厚 度為0.1毫米至0.7毫米。
可選地,所述電子設(shè)備為可攜式電子產(chǎn)品或家居式電子產(chǎn)品。
本申請(qǐng)的電子設(shè)備的生物識(shí)別模組設(shè)置在基板下方,所述保護(hù)蓋板對(duì)應(yīng)在生物識(shí)別模組的位置設(shè)置通孔,因此通過合適選擇保護(hù)蓋板和基板的厚度,可以提高所述電子設(shè)備的生物識(shí)別模組的靈敏度。
另外,在保護(hù)蓋板上設(shè)置通孔不僅可以起到指示用戶生物識(shí)別模組所在位置的作用,而且,生產(chǎn)廠商也可以使用現(xiàn)有的制造設(shè)備以及生產(chǎn)流程,節(jié)約成本,進(jìn)一步地,保護(hù)蓋板相對(duì)也不易碎,可以保證電子設(shè)備的使用質(zhì)量。
更進(jìn)一步地,所述保護(hù)蓋板可以選擇藍(lán)寶石蓋板,所述基板可以選擇玻璃基板,由于存在所述基板,保護(hù)蓋板的厚度相較現(xiàn)有保護(hù)蓋板的厚度可以變薄,從而可以節(jié)省藍(lán)寶石蓋板的材料,進(jìn)而節(jié)省電子設(shè)備的制造成本。
盡管公開了多個(gè)實(shí)施例,包括其變化,但是通過示出并描述了本發(fā)明公開的說明性實(shí)施例的下列詳細(xì)描述,本發(fā)明公開的其他實(shí)施例將對(duì)所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員顯而易見。將認(rèn)識(shí)到,本發(fā)明公開能夠在各種顯而易見的方面修改,所有修改都不會(huì)偏離本發(fā)明的精神和范圍。相應(yīng)地,附圖和詳細(xì)描述本質(zhì)上應(yīng)被視為說明性的,而不是限制性的。
附圖說明
通過參照附圖詳細(xì)描述其示例實(shí)施方式,本發(fā)明的特征及優(yōu)點(diǎn)將變得更加明顯。
圖1為本發(fā)明電子設(shè)備一實(shí)施例的部分結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為圖1所示電子設(shè)備的一種剖示圖。
圖3為本發(fā)明電子設(shè)備的又一實(shí)施例的部分結(jié)構(gòu)示意圖。
圖4為圖3所示電子設(shè)備的一種剖示圖。
圖5為圖1所示電子設(shè)備的又一實(shí)施例的部分結(jié)構(gòu)示意圖。
圖6為圖5所示電子設(shè)備的一種剖示圖。
圖7為圖3電子設(shè)備的又一實(shí)施例的部分結(jié)構(gòu)示意圖。
圖8為圖7所示電子設(shè)備的一種剖示圖。
圖9為圖1所示電子設(shè)備的又一實(shí)施例的分解結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
現(xiàn)在將參考附圖更全面地描述示例實(shí)施方式。然而,示例實(shí)施方式能夠以多種形式實(shí)施,且不應(yīng)被理解為限于在此闡述的實(shí)施方式;相反,提供這些實(shí)施方式使得本發(fā)明將全面和完整,并將示例實(shí)施方式的構(gòu)思全面地傳達(dá)給本領(lǐng)域的技術(shù)人員。為了方便或清楚,可能夸大、省略或示意地示出在附圖中所示的每層的厚度和大小、以及示意地示出相關(guān)元件的數(shù)量。另外,元件的大小不完全反映實(shí)際大小,以及相關(guān)元件的數(shù)量不完全反應(yīng)實(shí)際數(shù)量。
此外,所描述的特征、結(jié)構(gòu)可以以任何合適的方式結(jié)合在一個(gè)或更多實(shí)施方式中。在下面的描述中,提供許多具體細(xì)節(jié)從而給出對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式的充分理解。然而,本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)意識(shí)到,沒有所述特定細(xì)節(jié)中的一個(gè)或更多,或者采用其它的結(jié)構(gòu)、組元等,也可以實(shí)踐本發(fā)明的技術(shù)方案。在其它情況下,不詳細(xì)示出或描述公知結(jié)構(gòu)或者操作以避免模糊本發(fā)明。
下面詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施例,所述實(shí)施例的示例在附圖中示出,其中自始至終相同或類似的標(biāo)號(hào)表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的,旨在用戶解釋本發(fā)明,而不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。
在本發(fā)明的描述中,需要理解的是,術(shù)語“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系,僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述,而不是指示或暗示所指的位置或元件必須具有特定的方法、以特定的方位構(gòu)造和操作,因此不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。
在本發(fā)明中,除非另有明確的規(guī)定和限定,術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術(shù)語應(yīng)做廣義理解,例如,可以是固定連接,也可以是可拆卸連接,或成一體;可以是機(jī)械連接,也可以是電連接;可以是直接連接,也可以是通過中間媒介間接連接,可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通或兩個(gè)元件的相互作用關(guān)系。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言,可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語在本發(fā)明中的具體含義。
進(jìn)一步地,在本發(fā)明的描述中,需要理解的是:“多個(gè)”包括兩個(gè)和兩個(gè)以上,除非本發(fā)明另有明確具體的限定。另外,各元件名稱中出現(xiàn)的“第一”、“第二”等詞語并不是限定元件或信號(hào)出現(xiàn)的先后順序,而是為方便元件命名,清楚區(qū)分各元件,使得描述更簡潔。
經(jīng)過發(fā)明人的大量實(shí)驗(yàn)研究發(fā)現(xiàn),如果將生物識(shí)別模組(如,指紋傳感器件)直接配置到電子設(shè)備的保護(hù)蓋板下方的話,由于保護(hù)蓋板比較厚,導(dǎo)致生物識(shí)別模組的靈敏度較低,但,若通過減薄保護(hù)蓋板對(duì)應(yīng)生物識(shí)別模組的位置的厚度方式來提高感應(yīng)信號(hào)強(qiáng)度的話,保護(hù)蓋板由于存在厚度不一致,導(dǎo)致保護(hù)蓋板在制作過程、組裝到產(chǎn)品的過程、以及用戶使用的過程中、保護(hù)蓋板厚度較薄和厚度較厚的交界處比較容易發(fā)生斷裂,另外,厚度比較薄的位置也比較易碎,給用戶造成經(jīng)濟(jì)損失,以及給品牌帶來負(fù)面影響等一系列技術(shù)問題,因此,基于所述技術(shù)問題的發(fā)現(xiàn),發(fā)明人通過大量的創(chuàng)造性勞動(dòng)與大量的實(shí)驗(yàn)研究測試,提出下 述本申請(qǐng)的電子設(shè)備。
請(qǐng)一并參閱圖1與圖2,圖1為本發(fā)明電子設(shè)備一實(shí)施例的部分結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為圖1所示電子設(shè)備的一種剖示圖。所述電子設(shè)備100如為可攜式電子產(chǎn)品或家居式電子產(chǎn)品。其中,可攜式電子產(chǎn)品如為各種移動(dòng)終端,例如,手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、以及穿戴式產(chǎn)品等各類合適的電子產(chǎn)品;家居式電子產(chǎn)品如為智能門鎖、電視、冰箱、臺(tái)式電腦等各類合適的電子產(chǎn)品。所述電子設(shè)備100包括保護(hù)蓋板10、基板12、和生物識(shí)別模組14。所述保護(hù)蓋板10與基板12層疊設(shè)置。所述基板12設(shè)置在所述生物識(shí)別模組14與所述保護(hù)蓋板10之間。所述保護(hù)蓋板10包括通孔101。所述生物識(shí)別模組14正對(duì)所述通孔101設(shè)置。
定義所述基板12正對(duì)所述通孔101的部分為第一部分A,定義所述基板12非正對(duì)所述通孔101的部分為第二部分B,其中,所述第一部分A部分或完全覆蓋所述生物識(shí)別模組14。需要說明的是,在圖1中第一部分A為位于虛線內(nèi)的區(qū)域,第二部分B為虛線外的部分。
通過選擇基板12的合適厚度,從而可以提高電子設(shè)備100的生物識(shí)別模組的感測靈敏度。另外,在保護(hù)蓋板10上設(shè)置通孔101不僅可以起到指示用戶生物識(shí)別模組14所在位置的作用,而且,生產(chǎn)廠商也可以使用現(xiàn)有的制造設(shè)備以及生產(chǎn)流程,節(jié)約成本,進(jìn)一步地,保護(hù)蓋板10相對(duì)也不易碎,可以保證電子設(shè)備100的使用質(zhì)量。
所述保護(hù)蓋板10包括第一表面102和與第一表面102相對(duì)的第二表面103。所述基板12與所述生物識(shí)別模組14均設(shè)置在保護(hù)蓋板10的第二表面103的一側(cè)。所述生物識(shí)別模組14進(jìn)一步設(shè)置在所述基板12背對(duì)所述保護(hù)蓋板10的一側(cè)。
所述保護(hù)蓋板10例如為透明的玻璃或藍(lán)寶石蓋板,然,所述保護(hù)蓋板10的材料也可為其它合適的材料,并不限制為玻璃或藍(lán)寶石蓋板,例 如也可為薄膜蓋板。進(jìn)一步地,所述保護(hù)蓋板10也可為半透明或非透明的蓋板,本申請(qǐng)并不限制保護(hù)蓋板10為透明蓋板,可根據(jù)產(chǎn)品的情況對(duì)應(yīng)選擇相應(yīng)的保護(hù)蓋板。
所述基板12例如為透明的玻璃或藍(lán)寶石基板,然,所述基板12的材料也可為其它合適的材料,并不限制為玻璃或藍(lán)寶石基板,例如也可為薄膜基板。進(jìn)一步地,所述基板12也可為半透明或非透明的蓋板,本申請(qǐng)并不限制基板12為透明基板,可根據(jù)產(chǎn)品的情況對(duì)應(yīng)選擇相應(yīng)的保護(hù)蓋板。
所述生物識(shí)別模組14用于感測用戶從保護(hù)蓋板10的第一表面102輸入的生物信息。當(dāng)生物識(shí)別模組14檢測到的生物信息與電子設(shè)備100內(nèi)預(yù)存的生物信息相符時(shí),則電子設(shè)備100對(duì)應(yīng)執(zhí)行預(yù)設(shè)的功能或應(yīng)用程序,例如,解屏功能、支付功能、啟動(dòng)微信應(yīng)用程序、開啟文件夾等等。所述生物識(shí)別模組14例如為指紋識(shí)別模組、血氧識(shí)別模組、心跳識(shí)別模組中的一種或多種,然,本申請(qǐng)并不以此為限,所述生物識(shí)別模組14也可為其它合適類型的識(shí)別模組。
具體地,所述指紋識(shí)別模組如電容式指紋識(shí)別模組。所述電容式指紋識(shí)別模組包括自電容式指紋識(shí)別模組與互電容式指紋識(shí)別模組。
在本實(shí)施方式中,所述生物識(shí)別模組14通過粘著層(圖未示)附著在所述基板12上。然,可變更地,所述生物識(shí)別模組14也可通過壓印等其它合適方式附著在所述基板12上,并不限制粘著的方式。
所述通孔101包括相貫通的第一開口104與第二開口105,其中,所述第一開口104較第二開口105鄰近基板12。在本實(shí)施方式中,所述通孔101的第一開口104的面積例如小于第二開口105的面積。優(yōu)選地,所述生物識(shí)別模組14的感測區(qū)域位于正對(duì)第二開口105所限定的區(qū)域內(nèi)。
然,可變更地,在其它實(shí)施方式中,所述通孔101的第一開口102的面積也可等于設(shè)置大于第二開口103的面積。
在本實(shí)施方式中,所述通孔101例如為圓臺(tái)形的通孔。然,本申請(qǐng)并不限于此,所述通孔101也可為其它合適形狀的通孔,例如為圓柱形的通孔,或者所述通孔101的橫截面為矩形或倒圓角矩形或倒角矩形或橢圓形等等。
由于本申請(qǐng)額外設(shè)置一基板12,因此,對(duì)于保護(hù)蓋板10而言,其的選擇可更多樣化。對(duì)于保護(hù)蓋板10的選擇可主要包括至少二個(gè)方面:第一,厚度選擇的多樣化;第二,材料選擇的多樣化。
對(duì)于厚度選擇的多樣化:由于電子設(shè)備100進(jìn)一步包括基板12,因此,所述保護(hù)蓋板10的厚度可以變薄,另外,由于基板12與保護(hù)蓋板10層疊設(shè)置,從而也可以保證電子設(shè)備100的保護(hù)強(qiáng)度??蛇x地,保護(hù)蓋板10的厚度為0.1毫米至0.7毫米,基板12的厚度為0.1毫米至0.7毫米,二者的厚度之和為0.2毫米至1.4毫米。然,本申請(qǐng)對(duì)于保護(hù)蓋板10的厚度、基板12的厚度、以及二者的厚度之和并不限于此所述的范圍,根據(jù)產(chǎn)品的情況不同,可做適當(dāng)?shù)母淖?。此處所述的各厚度范圍為適用手機(jī)等電子設(shè)備。
對(duì)于材料選擇的多樣化:為達(dá)到預(yù)定保護(hù)強(qiáng)度,對(duì)于不同的材料制成的保護(hù)蓋板10的厚度一般情況會(huì)不同,然,像藍(lán)寶石蓋板的材料成本較高,因此,現(xiàn)有電子設(shè)備100實(shí)際上較少采用藍(lán)寶石蓋板。由于本申請(qǐng)電子設(shè)備100進(jìn)一步設(shè)置基板12,因此,保護(hù)蓋板10可選擇藍(lán)寶石蓋板,基板12可選擇玻璃基板。基于上述厚度選擇的說明可知保護(hù)蓋板10的厚度會(huì)較薄,從而可以節(jié)省成本,另外,由于保護(hù)蓋板10是藍(lán)寶石蓋板,且具有更耐刮等優(yōu)良特性。進(jìn)一步地,保護(hù)蓋板10選擇藍(lán)寶石蓋板,基于藍(lán)寶石蓋板的電學(xué)特性,生物識(shí)別模組14的感測靈敏度會(huì)更好。
需要說明的是,由于本申請(qǐng)的保護(hù)蓋板10在對(duì)應(yīng)生物識(shí)別模組14的位置設(shè)置有通孔101,相應(yīng)地,對(duì)應(yīng)選擇好基板12的厚度,也可以提高生物識(shí)別模組14的感測靈敏度。然,保護(hù)蓋板10的厚度也可以與現(xiàn)有的保護(hù)蓋板的厚度相同,并不限定一定要減薄,可根據(jù)具體情況對(duì)應(yīng)適當(dāng)改變。
可選地,所述電子設(shè)備100進(jìn)一步包括觸摸傳感層13。所述觸摸傳感層13設(shè)置在基板12上。所述觸摸傳感層13用于感測是否有用戶的觸摸操作。
具體地,在本實(shí)施方式中,所述電子設(shè)備100包括一層觸摸傳感層13,所述一層觸摸傳感層13設(shè)置在所述基板12面對(duì)所述保護(hù)蓋板10的一側(cè),與所述基板12相配合形成觸摸屏1??勺兏?,在其它實(shí)施方式中,所述一層觸摸傳感層13也可設(shè)置在所述基板12背對(duì)所述保護(hù)蓋板10的一側(cè)。進(jìn)一步可變更地,所述電子設(shè)備100也可包括二層觸摸傳感層13,所述二層觸摸傳感層13分別設(shè)置在所述基板12的相對(duì)兩側(cè)。
需要說明的是,在此種情況下,電子設(shè)備100例如復(fù)用觸摸屏1的基板12,可無需額外設(shè)置基板12,相應(yīng)地,保護(hù)蓋板10的厚度可根據(jù)基板12的情況對(duì)應(yīng)保持不變或減薄。從而,可節(jié)省一基板12。
可選地,所述電子設(shè)備100進(jìn)一步包括顯示裝置16。所述顯示裝置16用于顯示畫面,且設(shè)置在所述基板12背對(duì)所述保護(hù)蓋板10的一側(cè)。在本實(shí)施方式中,所述觸摸屏1外掛在所述顯示裝置16上。
請(qǐng)一并參閱圖3與圖4,圖3為本發(fā)明電子設(shè)備的又一實(shí)施例的部分結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為圖3所示電子設(shè)備的一種剖示圖。所述電子設(shè)備200與所述電子設(shè)備100的結(jié)構(gòu)基本相同,二者主要區(qū)別在于:所述電子設(shè)備200的觸摸傳感層(圖未示)設(shè)置在顯示裝置26中,例如,以盒子上(On-Cell)或盒子內(nèi)(In-Cell)方式形成在顯示裝置26中。即,所述顯示裝 置26為內(nèi)嵌式觸摸顯示裝置。例如,對(duì)于盒子上方式,觸摸傳感層例如設(shè)置在顯示裝置26的基板與彩色濾光片之間;對(duì)于盒子內(nèi)方式,觸摸傳感層例如復(fù)用顯示裝置26的公共電極層等等。相應(yīng)地,基板22設(shè)置在保護(hù)蓋板20和顯示裝置26之間。
請(qǐng)一并參閱圖5與圖6,圖5為本發(fā)明電子設(shè)備100的又一實(shí)施例的部分結(jié)構(gòu)示意圖。圖6為圖5所示電子設(shè)備100的一種剖示圖。所述電子設(shè)備100在基板12的下方進(jìn)一步設(shè)置導(dǎo)電層15。即,所述導(dǎo)電層15與生物識(shí)別模組14設(shè)置在基板12的同側(cè)。
在本實(shí)施方式中,所述導(dǎo)電層15封閉式圍繞所述生物識(shí)別模組14所在區(qū)域設(shè)置。然,可變更地,所述導(dǎo)電層15也可非封閉式圍繞所述生物識(shí)別模組14所在區(qū)域設(shè)置,換句話說,所述導(dǎo)電層15可分為幾段設(shè)置。
進(jìn)一步地,所述導(dǎo)電層15也可設(shè)置在基板12與保護(hù)蓋板10之間,與生物識(shí)別模組14位于基板12的相對(duì)兩側(cè)。另外,也可在基板12的相對(duì)兩側(cè)均對(duì)應(yīng)設(shè)置導(dǎo)電層15。
所述導(dǎo)電層15例如正對(duì)通孔101設(shè)置,然,也可正對(duì)通孔101的外圍設(shè)置。優(yōu)選地,用戶在接近或接觸到對(duì)應(yīng)生物識(shí)別模組14的位置時(shí),可一同接近或接觸到對(duì)應(yīng)導(dǎo)電層15的位置。
在本實(shí)施方式中,所述導(dǎo)電層15用于在生物識(shí)別模組14執(zhí)行識(shí)別感測時(shí)加載接地信號(hào)。
通常,電子設(shè)備100包括設(shè)備地GND,所述導(dǎo)電層15連接至設(shè)備地GND。所述設(shè)備地GND又稱系統(tǒng)地,例如為電子設(shè)備100的供電電源的負(fù)極,供電電源如為電池。設(shè)備地GND用于加載接地信號(hào),因此,接地信號(hào)又稱設(shè)備地信號(hào)或系統(tǒng)地信號(hào)。所述接地信號(hào)為恒定電壓信號(hào),作為電子設(shè)備100中各電路的電壓參考基準(zhǔn),所述接地信號(hào)例如為 0V(伏)、2V、(-1)V等電壓信號(hào)。通常,電子設(shè)備100的設(shè)備地GND或系統(tǒng)地GND并非地球大地或絕對(duì)大地。然,當(dāng)電子設(shè)備100通過導(dǎo)體與地球大地連接時(shí),所述設(shè)備地GND也可以為地球大地。
特別地,當(dāng)生物識(shí)別模組14為電容式指紋識(shí)別模組時(shí),加載有接地信號(hào)的導(dǎo)電層15能夠提高生物識(shí)別模組14的指紋感測信號(hào)的強(qiáng)度。所述電容式指紋識(shí)別模組優(yōu)選為自電容式指紋識(shí)別模組。
進(jìn)一步地,當(dāng)生物識(shí)別模組14為電容式指紋識(shí)別模組時(shí),可變更地,所述導(dǎo)電層15也可加載變化的信號(hào),例如激勵(lì)信號(hào),所述導(dǎo)電層15與電容式指紋識(shí)別模組的感應(yīng)電極陣列形成互電容。又或者,當(dāng)生物識(shí)別模組14為自電容式指紋識(shí)別模組時(shí),所述導(dǎo)電層15加載調(diào)制信號(hào)。另外,所述導(dǎo)電層15也可懸空。
更進(jìn)一步地,當(dāng)生物識(shí)別模組14為電容式指紋識(shí)別模組時(shí),電容式指紋識(shí)別模組包括感應(yīng)電極陣列、檢測電路、控制電路、濾波電路、存儲(chǔ)電路等一系列復(fù)雜的電路。其中,所述感應(yīng)電極陣列優(yōu)選位于正對(duì)所述第二開口105所限定的區(qū)域中。然,所述感應(yīng)電極陣列中的部分也可位于正對(duì)所述第二開口105所限定的區(qū)域之外,生物識(shí)別模組14通過軟體算法來進(jìn)行修正即可。
請(qǐng)一并參閱圖7與圖8,圖7為本發(fā)明電子設(shè)備200的又一實(shí)施例的部分結(jié)構(gòu)示意圖。圖8為圖7所示電子設(shè)備200的一種剖示圖。所述電子設(shè)備200在基板22的下方進(jìn)一步設(shè)置導(dǎo)電層25。即,所述導(dǎo)電層25與生物識(shí)別模組24設(shè)置在基板22的同側(cè)。
在本實(shí)施方式中,所述導(dǎo)電層25封閉式圍繞所述生物識(shí)別模組24所在區(qū)域設(shè)置。然,可變更地,所述導(dǎo)電層25也可非封閉式圍繞所述生物識(shí)別模組24所在區(qū)域設(shè)置,換句話說,所述導(dǎo)電層25可分為幾段設(shè)置。
進(jìn)一步地,所述導(dǎo)電層25也可設(shè)置在基板22與保護(hù)蓋板40之間,與生物識(shí)別模組24位于基板22的相對(duì)兩側(cè)。另外,也可在基板22的相對(duì)兩側(cè)均對(duì)應(yīng)設(shè)置導(dǎo)電層25。
所述導(dǎo)電層25例如正對(duì)通孔201設(shè)置,然,也可正對(duì)通孔201的外圍設(shè)置。優(yōu)選地,用戶在接近或接觸到對(duì)應(yīng)生物識(shí)別模組24的位置時(shí),可一同接近或接觸到對(duì)應(yīng)導(dǎo)電層25的位置。
在本實(shí)施方式中,所述導(dǎo)電層25用于在生物識(shí)別模組24執(zhí)行識(shí)別感測時(shí)加載接地信號(hào)。
特別地,當(dāng)生物識(shí)別模組24為電容式指紋識(shí)別模組時(shí),加載有接地信號(hào)的導(dǎo)電層25能夠提高生物識(shí)別模組24的指紋感測信號(hào)的強(qiáng)度。所述電容式指紋識(shí)別模組優(yōu)選為自電容式指紋識(shí)別模組。
進(jìn)一步地,當(dāng)生物識(shí)別模組24為電容式指紋識(shí)別模組時(shí),可變更地,所述導(dǎo)電層25也可加載變化的信號(hào),例如激勵(lì)信號(hào),所述導(dǎo)電層25與電容式指紋識(shí)別模組的感應(yīng)電極陣列形成互電容。又或者,當(dāng)生物識(shí)別模組24為自電容式指紋識(shí)別模組時(shí),所述導(dǎo)電層25加載調(diào)制信號(hào)。
更進(jìn)一步地,當(dāng)生物識(shí)別模組24為電容式指紋識(shí)別模組時(shí),電容式指紋識(shí)別模組包括感應(yīng)電極陣列、檢測電路、控制電路、濾波電路、存儲(chǔ)電路等一系列復(fù)雜的電路。其中,所述感應(yīng)電極陣列優(yōu)選位于正對(duì)所述第二開口205所限定的區(qū)域中。然,所述感應(yīng)電極陣列中的部分也可位于正對(duì)所述第二開口205所限定的區(qū)域之外,生物識(shí)別模組24通過軟體算法來進(jìn)行修正即可。
請(qǐng)參閱圖9,圖9為電子設(shè)備100的又一實(shí)施例的分解結(jié)構(gòu)示意圖。所述電子設(shè)備100進(jìn)一步包括主板(Motherboard,或Mainboard)17、和后殼18。所述后殼18用于與所述保護(hù)蓋板10相配合形成收容空間,用以收容基板12、觸摸傳感層13、生物識(shí)別模組14、顯示裝置16、以及主 板17于其中。若電子設(shè)備100進(jìn)一步包括導(dǎo)電層15,則收容空間進(jìn)一步收容導(dǎo)電層15。
所述主板17又稱主機(jī)板、系統(tǒng)板、邏輯板、母板、或底板等,是電子設(shè)備100的核心元件。所述主板17一般包括處理器、存儲(chǔ)器、芯片組等器件。所述主板17用于對(duì)各類信號(hào)進(jìn)行傳輸與處理,并控制電子設(shè)備100執(zhí)行相應(yīng)的功能。
所述觸摸傳感層13、所述生物識(shí)別模組14、和所述顯示裝置16均用于與所述主板17連接。
在本實(shí)施方式中,所述生物識(shí)別模組14包括感應(yīng)識(shí)別芯片141和軟性電路板143。所述軟性電路板143用于連接感應(yīng)識(shí)別芯片141至主板17,在二者之間進(jìn)行信號(hào)傳輸。
所述感應(yīng)識(shí)別芯片141例如為單一芯片或一芯片組。當(dāng)感應(yīng)識(shí)別芯片141為芯片組時(shí),可包括感應(yīng)識(shí)別傳感器、以及控制芯片與電源芯片這二者中之一者或全部。
上述圖9所示電子設(shè)備100的結(jié)構(gòu)也同樣適用電子設(shè)備200。
需要進(jìn)一步說明的是,對(duì)于顯示畫面的電子設(shè)備100、200而言,所述電子設(shè)備100、200包括用于顯示畫面的顯示區(qū)和位于顯示區(qū)周圍的非顯示區(qū),其中,對(duì)應(yīng)非顯示區(qū),所述保護(hù)蓋板10、20上例如設(shè)置有顏色層,所述生物識(shí)別模組14、24、導(dǎo)電層15、25優(yōu)選設(shè)置在電子設(shè)備100、200的非顯示區(qū)。然,本發(fā)明并不以此為限,所述生物識(shí)別模組14、24、導(dǎo)電層15、25也可設(shè)置在顯示區(qū)。
盡管是參考各實(shí)施例來描述本發(fā)明公開,但是可以理解,這些實(shí)施例是說明性的,并且本發(fā)明的范圍不僅限于它們。許多變化、修改、添加、以及改進(jìn)都是可能的。更一般而言,根據(jù)本發(fā)明公開的各實(shí)施例是在特定實(shí)施例的上下文中描述的。功能可以在本發(fā)明公開的各實(shí)施例中 在過程中以不同的方式分離或組合,或利用不同的術(shù)語來描述。這些及其他變化、修改、添加、以及改進(jìn)可以在如隨后的權(quán)利要求書所定義的本發(fā)明公開的范圍內(nèi)。