本實(shí)用新型一般涉及電子設(shè)備中的觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

在過去幾年中市售電子設(shè)備的類型的數(shù)量大大增加并且新設(shè)備的引進(jìn)速度沒有減緩的跡象。諸如平板計(jì)算機(jī)、膝上型計(jì)算機(jī)、上網(wǎng)本、桌上型計(jì)算機(jī)和一體式計(jì)算機(jī)、蜂窩電話、智能電話和媒體電話、存儲(chǔ)設(shè)備、便攜式媒體播放器、導(dǎo)航系統(tǒng)、監(jiān)控器以及其他設(shè)備之類的設(shè)備已經(jīng)被普遍使用。

電力和數(shù)據(jù)可以在可以包括一個(gè)或多個(gè)線狀導(dǎo)體、光纖線纜或其他導(dǎo)體的線纜上從一個(gè)設(shè)備被提供到另一個(gè)設(shè)備。連接器插入件可以位于這些線纜的每個(gè)末端處并且可以被插入到通信設(shè)備或電力傳輸設(shè)備中的連接器插座中。在其他系統(tǒng)中，設(shè)備上的觸點(diǎn)可以彼此直接接觸而不需要介于其間的線纜。

在兩個(gè)電子設(shè)備上的觸點(diǎn)彼此接觸的系統(tǒng)中，觸點(diǎn)可以位于電子設(shè)備的表面處的觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)中。這些觸點(diǎn)大致上耐腐蝕可能是期望的，否則由于其表面位置對(duì)于用戶來說這種腐蝕將會(huì)是非常明顯的。另外，這些觸點(diǎn)通常可能具有較大的深度并且占據(jù)電子設(shè)備中的相對(duì)較大的體積的空間。該空間的損失意味著電子設(shè)備或者變得更大、包括被縮減的功能集合或者兩者兼具。

這些電子設(shè)備可以以較大的數(shù)量被制造。相應(yīng)數(shù)量的觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)可以被制造以用于這些設(shè)備中。這些觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的制造過程中的任何簡(jiǎn)化可以帶來這些電子設(shè)備的制造中的巨大的節(jié)約。

因此，所需要的是易于制造的觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)，其中觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)中的觸點(diǎn)是耐腐蝕的并且占據(jù)電子設(shè)備中的極少量的表面區(qū)域、深度和體積。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

因此，本實(shí)用新型的實(shí)施例可以提供易于制造的觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)，其中觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)中的觸點(diǎn)是耐腐蝕的并且占據(jù)電子設(shè)備中的極少量的表面區(qū)域、深度和體積。

根據(jù)本申請(qǐng)的一個(gè)方面，提供了一種電子設(shè)備，包括：具有多個(gè)開口的設(shè)備外殼；多個(gè)觸點(diǎn)，每個(gè)觸點(diǎn)位于所述設(shè)備外殼中的開口中，每個(gè)觸點(diǎn)具有用于在所述電子設(shè)備和相應(yīng)的設(shè)備配合時(shí)與相應(yīng)的設(shè)備上的觸點(diǎn)配合的接觸表面；多個(gè)絕緣體，每個(gè)絕緣體在觸點(diǎn)和所述設(shè)備外殼之間形成環(huán)；以及電氣地連接到所述多個(gè)觸點(diǎn)的柔性電路板。

在一種實(shí)施例中，所述多個(gè)觸點(diǎn)中的每個(gè)觸點(diǎn)被焊接到所述柔性電路板。

在一種實(shí)施例中，所述絕緣體由塑料形成。

在一種實(shí)施例中，所述電子設(shè)備還包括在所述觸點(diǎn)后面的支架使得所述觸點(diǎn)在所述支架和所述設(shè)備外殼之間。

在一種實(shí)施例中，所述支架被膠粘到所述設(shè)備外殼的內(nèi)表面。

在一種實(shí)施例中，使用粘合劑，所述多個(gè)絕緣體中的每個(gè)絕緣體被附接到所述設(shè)備外殼，以及所述多個(gè)觸點(diǎn)中的每個(gè)觸點(diǎn)被附接到所述多個(gè)絕緣體中的相應(yīng)一個(gè)絕緣體。

根據(jù)本申請(qǐng)的另一方面，提供了一種電子設(shè)備，包括：多個(gè)觸點(diǎn)；附接到所述多個(gè)觸點(diǎn)中的每個(gè)觸點(diǎn)的柔性電路板；多個(gè)絕緣體，每個(gè)絕緣體形成圍繞所述多個(gè)觸點(diǎn)中的相應(yīng)一個(gè)觸點(diǎn)的環(huán)；具有多個(gè)開口的設(shè)備外殼，多個(gè)觸點(diǎn)中的每個(gè)觸點(diǎn)位于所述多個(gè)開口中的相應(yīng)一個(gè)開口中，每個(gè)環(huán)在所述多個(gè)觸點(diǎn)中的一個(gè)觸點(diǎn)與所述設(shè)備外殼之間；以及附接到所述設(shè)備外殼的內(nèi)表面以將所述觸點(diǎn)固定在位的支架。

在一種實(shí)施例中，所述觸點(diǎn)被機(jī)加工。

在一種實(shí)施例中，所述觸點(diǎn)被深沖壓。

在一種實(shí)施例中，所述支架被膠粘到所述設(shè)備外殼的內(nèi)表面。

在一種實(shí)施例中，所述多個(gè)觸點(diǎn)中的每個(gè)觸點(diǎn)被焊接到所述柔性電路板。

根據(jù)本申請(qǐng)的另一方面，提供了一種電子設(shè)備，包括：具有多個(gè)開口的設(shè)備外殼；多個(gè)觸點(diǎn)，每個(gè)觸點(diǎn)位于所述設(shè)備外殼中的開口中；絕緣體，所述絕緣體形成多個(gè)環(huán)，每個(gè)環(huán)在觸點(diǎn)和所述設(shè)備外殼之間；以及電氣地連接到所述多個(gè)觸點(diǎn)的柔性電路板。

在一種實(shí)施例中，所述電子設(shè)備還包括在所述觸點(diǎn)后面的支架以使得所述觸點(diǎn)在所述支架和所述設(shè)備外殼之間。

在一種實(shí)施例中，所述電子設(shè)備還包括在所述絕緣體和所述設(shè)備外殼之間的硅膠墊圈。

在一種實(shí)施例中，所述絕緣體由塑料形成。

在一種實(shí)施例中，所述柔性電路板使用熱活化的膜被附接到所述絕緣體。

在一種實(shí)施例中，使用粘合劑，所述絕緣體被附接到所述設(shè)備外殼，以及所述多個(gè)觸點(diǎn)中的每個(gè)觸點(diǎn)被附接到所述絕緣體。

根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種電子設(shè)備，包括：多個(gè)觸點(diǎn)；附接到所述多個(gè)觸點(diǎn)中的每個(gè)觸點(diǎn)的柔性電路板；以及在所述多個(gè)觸點(diǎn)周圍形成的絕緣體；其中所述多個(gè)觸點(diǎn)中的每個(gè)觸點(diǎn)位于設(shè)備外殼中的開口中，以使得在所述觸點(diǎn)和所述設(shè)備外殼之間所述絕緣體在每個(gè)觸點(diǎn)周圍形成環(huán)。

在一種實(shí)施例中，所述多個(gè)觸點(diǎn)通過模壓形成。

在一種實(shí)施例中，所述多個(gè)觸點(diǎn)通過切削形成。

在一種實(shí)施例中，所述多個(gè)觸點(diǎn)中的每個(gè)觸點(diǎn)被焊接到所述柔性電路板。

在一種實(shí)施例中，所述電子設(shè)備還包括：附接到所述設(shè)備外殼的內(nèi)表面以將所述觸點(diǎn)固定在位的支架。

根據(jù)本申請(qǐng)的另一方面，提供了一種電子設(shè)備，包括：具有多個(gè)開口的設(shè)備外殼；在絕緣殼體中的多個(gè)觸點(diǎn)，每個(gè)觸點(diǎn)在第一側(cè)上具有接觸表面并且位于所述設(shè)備外殼中的所述多個(gè)開口中的一個(gè)開口中并且在與所述第一側(cè)相對(duì)的第二側(cè)上具有接觸部分；附接到所述多個(gè)觸點(diǎn)中的每個(gè)觸點(diǎn)的接觸部分的柔性電路板；在所述絕緣殼體和所述設(shè)備外殼之間的密封物；以及將所述絕緣殼體固定到所述設(shè)備外殼的支架。

在一種實(shí)施例中，所述絕緣殼體由塑料形成。

在一種實(shí)施例中，所述多個(gè)開口中的一個(gè)開口是圓形的。

在一種實(shí)施例中，所述密封物是墊圈。

在一種實(shí)施例中，所述柔性電路板使用熱活化的膜被附接到所述絕緣殼體。

在一種實(shí)施例中，所述支架在所述絕緣殼體的后面以使得所述觸點(diǎn)在所述支架和所述設(shè)備外殼之間。

在一種實(shí)施例中，所述絕緣殼體和所述設(shè)備外殼之間有墊片。

本實(shí)用新型的一個(gè)示例性實(shí)施例可以提供用于電子設(shè)備的觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)。觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)可以包括一個(gè)、兩個(gè)、三個(gè)、四個(gè)或多于四個(gè)觸點(diǎn)?？梢酝ㄟ^使用深沖壓或其他過程通過機(jī)加工、蝕刻、印刷、模壓、鍛造來形成這些觸點(diǎn)。每個(gè)觸點(diǎn)可以位于設(shè)備外殼中的開口中，其中塑料絕緣體被放置在觸點(diǎn)和設(shè)備外殼之間。觸點(diǎn)和塑料絕緣體可以與觸點(diǎn)周圍的設(shè)備外殼的表面大致平齊或者相對(duì)于該表面凹入有限的量。該表面可以是彎曲的或平的或者具有其他外形。諸如光纖觸點(diǎn)之類的其他觸點(diǎn)可以被包括在內(nèi)。

在組裝期間，柔性電路板可以被附接到每個(gè)觸點(diǎn)的后部。這些后部可以是水平的、垂直的或者有角度的。柔性電路板中的跡線可以被焊接、點(diǎn)焊、激光焊接或電阻焊或者以其他方式被電氣地并且機(jī)械地附加到每個(gè)觸點(diǎn)的部分。靜電放電(ESD)二極管可以被電氣地連接到柔性電路板的一個(gè)或多個(gè)跡線和設(shè)備外殼之間以用于ESD保護(hù)。觸點(diǎn)可以被裝配到塑料絕緣體中并且被膠粘或以其他方式被固定在位。塑料絕緣體可以被膠粘或以其他方式被固定到設(shè)備外殼的內(nèi)表面的適當(dāng)位置中，以使得觸點(diǎn)在設(shè)備外殼的外表面處是露出的。支架或其他附接機(jī)構(gòu)可以被附接到觸點(diǎn)的后部和設(shè)備外殼的內(nèi)表面并且被膠粘或以其他方式被固定在位。

本實(shí)用新型的另一個(gè)示例性實(shí)施例可以提供用于電子設(shè)備的另一種觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)。在本實(shí)用新型的該實(shí)施例中，被載體保持在位的若干觸點(diǎn)可以被沖壓。觸點(diǎn)可以被沖壓以具有接觸部分和后面的有角度的部分。在沖壓之后，觸點(diǎn)可以被噴砂和電鍍。載體可以被分開并且載體的條可以被放置在假載體上以使得觸點(diǎn)可以被成組放置。塑料絕緣體可以在每組觸點(diǎn)周圍形成或者塑料絕緣體可以被膠粘到每組觸點(diǎn)。假載體可以被移除并且接著柔性電路板可以被焊接到觸點(diǎn)的后面的有角度的部分。然后觸點(diǎn)可以與設(shè)備外殼的開口對(duì)齊并且塑料絕緣體可以被膠粘在位。支架可以被放置在觸點(diǎn)后面并且可以被膠粘或以其他方式被固定到設(shè)備外殼的內(nèi)表面以進(jìn)一步將觸點(diǎn)固定在位。

本實(shí)用新型的另一個(gè)示例性實(shí)施例可以提供用于電子設(shè)備的另一種觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)。在本實(shí)用新型的該實(shí)施例中，觸點(diǎn)可以在設(shè)備外殼中的開口中。塑料絕緣體可以在觸點(diǎn)和設(shè)備外殼之間。硅膠墊圈或其他密封物可以在塑料絕緣體和設(shè)備外殼的內(nèi)表面之間以提供防止液體、水汽和碎屑進(jìn)入的保護(hù)?？蛇x擇的墊片(shim)可以被用于將觸點(diǎn)的表面與容納觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的設(shè)備的表面對(duì)齊。墊片可以從具有不同尺寸的一組墊片中選出以便于適當(dāng)?shù)貙?duì)齊這些表面。觸點(diǎn)可以包括被焊接或以其他方式被附接到柔性電路板的跡線的接觸部分。熱活化的膜或者粘合劑可以被用于將柔性電路板固定到塑料絕緣體。后部的支架或罩(cowling)可以被用于將觸點(diǎn)和塑料絕緣體在設(shè)備外殼中固定在位。

這些觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)可以用各種方式形成。在本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例中，載體末端處的觸點(diǎn)可以被模壓、鍛造或以其他方式形成。假載體可以被沖壓并且載體可以被附接到假載體。觸點(diǎn)可以被拋光、噴砂和電鍍。然后觸點(diǎn)可以被包覆成型(over-mold)，載體和假載體可以被分離。

在本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例中，觸點(diǎn)可以被沖壓、切削(turned)、鍛造或機(jī)加工。然后載體可以例如通過沖壓形成。觸點(diǎn)可以被放置在載體上。然后觸點(diǎn)可以被拋光、噴砂和電鍍。然后觸點(diǎn)可以被包覆成型，以及載體可以被分離。

本實(shí)用新型的實(shí)施例可以提供耐腐蝕的觸點(diǎn)。這些觸點(diǎn)可以包括頂部鍍層以匹配在接觸點(diǎn)周圍的設(shè)備外殼的顏色。該頂部鍍層的厚度可以在0.25到1.0微米之間、在0.5到1.0微米之間、在0.5到0.85微米之間、在0.75到0.85微米之間，或者它可以具有另一厚度。在觸點(diǎn)的暴露的表面處，鍍金層可以在頂部鍍層的下方。在觸點(diǎn)的其他部分上，頂部鍍層可以被省略并且鍍金層可以是第一層。該層的厚度可以在0.01到0.5微米之間或者在0.05和0.1微米之間，或者它可以具有另一厚度。厚度在1.0、2.0、3.0或4.0微米的范圍中的銅層可以被使用?？蛇x擇的鈀層可以在銅層的上方被使用。該層可以具有在0.15和2.0微米之間、在1.0和1.5微米之間、在1.0和2.0微米之間的厚度，或者它可以具有另一厚度。可選擇的SnCu(錫銅)層可以在金層和銅層之間在接觸點(diǎn)可以被焊接到柔性電路板的區(qū)域中被使用。該可選擇的SnCu層的厚度可以在4、5和6微米之間，例如厚度在4和6微米之間或者在5和6微米之間，然而它可以具有與本實(shí)用新型的實(shí)施例一致的其他厚度。本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例可以包括厚度在1.0、2.0、1.0-2.0、2.0-3.0、3.0或4.0微米范圍內(nèi)的銅的基層。鈀層可以在銅層的上方被使用。該層可以具有在0.15和2.0微米之間、1.0和1.5微米之間、1.0和2.0微米之間的厚度，或者它可以具有另一厚度。閃鍍金可以被放置在該層上。這隨后可以是頂部電鍍以匹配在觸點(diǎn)周圍的設(shè)備外殼的顏色。該頂部鍍層的厚度可以在0.25到1.0微米之間、0.5到1.0微米之間、0.5到0.85微米之間、0.75到0.85微米之間，或者它可以具有另一厚度。觸點(diǎn)的其他部分可以具有銅層，在0.1、0.2或0.3微米范圍內(nèi)的較薄的Pd(鈀)層可以被使用，隨后是閃鍍金。

本實(shí)用新型的實(shí)施例可以提供觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)，這些觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)可以位于各種類型的設(shè)備中，諸如便攜式計(jì)算設(shè)備、平板計(jì)算機(jī)、桌上型計(jì)算機(jī)、膝上型計(jì)算機(jī)、一體式計(jì)算機(jī)、可穿戴計(jì)算設(shè)備、蜂窩電話、智能電話、媒體電話、存儲(chǔ)設(shè)備、鍵盤、蓋、殼、便攜式媒體播放器、導(dǎo)航系統(tǒng)、監(jiān)控器、電源、適配器、遠(yuǎn)程控制設(shè)備、充電器和其他設(shè)備。這些觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)可以為符合各種標(biāo)準(zhǔn)的信號(hào)和電力提供通路，其中各種標(biāo)準(zhǔn)諸如包括通用串行總線(USB)類型C(USB Type-C)的USB標(biāo)準(zhǔn)中的一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)、高清晰度多媒體接口(HDMI)、數(shù)字視頻接口(DVI)、Ethernet、DisplayPort、Thunderbolt^TM、Lightning^TM、聯(lián)合測(cè)試行動(dòng)組(JTAG)、測(cè)試訪問端口(TAP)、有向自動(dòng)隨機(jī)測(cè)試(DART)、通用異步收發(fā)器(UART)、時(shí)鐘信號(hào)、電力信號(hào)和已經(jīng)被開發(fā)出的、正在被開發(fā)的或者未來將被開發(fā)的其他類型的標(biāo)準(zhǔn)接口、非標(biāo)準(zhǔn)接口和專有接口以及它們的組合。在一個(gè)示例中，觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)可以被用于輸送數(shù)據(jù)信號(hào)、電源信號(hào)和接地信號(hào)。在本實(shí)用新型的各個(gè)實(shí)施例中，數(shù)據(jù)信號(hào)可以是單向的或雙向的并且電源信號(hào)可以是單向的或雙向的。

本實(shí)用新型的各個(gè)實(shí)施例可以結(jié)合本文描述的這些特征和其他特征中的一個(gè)或多個(gè)特征。參考下面的詳細(xì)描述和附圖可以得到對(duì)本實(shí)用新型的本質(zhì)和優(yōu)點(diǎn)的更好的理解。

附圖說明

圖1示出了根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的電子系統(tǒng)；

圖2示出了根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的設(shè)備外殼中的觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)；

圖3示出了根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的剖面?zhèn)纫晥D；

圖4示出了圖3的觸點(diǎn)；

圖5示出了用于圖3的觸點(diǎn)的塑料絕緣體；

圖6-8示出了根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的在設(shè)備中組裝觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的方法；

圖9示出了根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的另一種觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的剖面?zhèn)纫晥D；

圖10示出了圖9的觸點(diǎn)；

圖11示出了根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的在塑料絕緣體中的圖10的觸點(diǎn)；

圖12示出了根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的在設(shè)備中的組裝后的觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)；

圖13示出了根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的另一種觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的剖面?zhèn)纫晥D；

圖14示出了圖13的觸點(diǎn)；

圖15示出了根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的在塑料絕緣體中的圖14的觸點(diǎn)；

圖16示出了根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的設(shè)備中的組裝后的觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)；

圖17示出了根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的另一種觸點(diǎn)；

圖18示出了根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的在塑料絕緣體中的圖17的觸點(diǎn)；

圖19-24示出了根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的在設(shè)備中組裝觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的方法；

圖25示出了根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的在設(shè)備外殼中的觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)；

圖26示出了可以被用作圖25的觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的一種觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的剖面?zhèn)纫晥D；

圖27示出了可以被用作圖25的觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的另一種觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的剖面?zhèn)纫晥D；

圖28示出了根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的一部分；

圖29是根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的分解視圖；

圖30-33示出了根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的制造觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的一部分的一種方法；

圖34-37示出了根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的制造觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的一部分的另一種方法；以及

圖38-42示出了根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的制造觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的一部分的一種方法。

具體實(shí)施方式

對(duì)相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用

本申請(qǐng)要求于2016年4月26日提交的申請(qǐng)?zhí)枮?5/138,216的美國專利申請(qǐng)、于2015年9月8日提交的申請(qǐng)?zhí)枮?2/215,714的美國專利申請(qǐng)以及于2015年11月11日提交的申請(qǐng)?zhí)枮?2/254,033的美國專利申請(qǐng)的優(yōu)先權(quán)，這些申請(qǐng)通過引用的方式并入本文。

圖1示出了根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的電子系統(tǒng)。這張圖和其他包含的圖一樣是出于說明的目的而被示出并且既不限制本實(shí)用新型的可能的實(shí)施例也不限制權(quán)利要求。

在該示例中，主設(shè)備110可以被連接到附屬設(shè)備104以便于共享數(shù)據(jù)、電力或者兩者兼具。具體來說，主設(shè)備110上的觸點(diǎn)112可以被電氣地連接到附屬設(shè)備104上的觸點(diǎn)122。主設(shè)備110上的觸點(diǎn)112可以經(jīng)由線纜106被電氣地連接到附屬設(shè)備104上的觸點(diǎn)122。在本實(shí)用新型的其他實(shí)施例中，主設(shè)備110上的觸點(diǎn)112可以被直接地并且電氣地連接到附屬設(shè)備104上的觸點(diǎn)122。在本實(shí)用新型的其他實(shí)施例中，可以包括支持在主設(shè)備110和附屬設(shè)備104之間的一個(gè)或多個(gè)光學(xué)連接的一個(gè)或多個(gè)光學(xué)觸點(diǎn)。

為了便于主設(shè)備110上的觸點(diǎn)112和附屬設(shè)備104上的觸點(diǎn)122之間的直接連接，觸點(diǎn)112可以是表面安裝觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的部分?？梢园ㄓ|點(diǎn)112的表面安裝觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的示例在下面的附圖中被示出。

圖2示出了根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的設(shè)備外殼中的觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)。在該示例中，觸點(diǎn)112可以位于設(shè)備外殼130的表面處。由塑料絕緣體120形成的絕緣環(huán)可以環(huán)繞觸點(diǎn)112的外邊緣并且可以位于觸點(diǎn)112和設(shè)備外殼130之間。塑料絕緣體120可以將觸點(diǎn)112與設(shè)備外殼130電氣隔離。在本實(shí)用新型的這些實(shí)施例和其他實(shí)施例中，觸點(diǎn)112和由塑料絕緣體120形成的絕緣環(huán)可以與設(shè)備外殼310的周圍表面大致平齊或者相對(duì)于設(shè)備外殼310的周圍表面凹入有限的量。這些表面可以是彎曲的，它們可以是大致上平的或者它們可以具有其他外形。

圖3示出了可以被用作圖2的觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的一種觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的剖面?zhèn)纫晥D。在該示例中，觸點(diǎn)112可以位于設(shè)備外殼130中的開口中。塑料絕緣體120可以位于觸點(diǎn)112和設(shè)備外殼130之間。柔性電路板320可以連接到觸點(diǎn)112。支架310可以被用于將觸點(diǎn)112在設(shè)備外殼130中固定在位。在本實(shí)用新型的各個(gè)實(shí)施例中，各種粘合劑可以被用于將這些結(jié)構(gòu)固定在位。具體來說，粘合層370可以被用于將觸點(diǎn)112固定到塑料絕緣體120。粘合層370還可以被用于將塑料絕緣體120固定到設(shè)備外殼130。另外，粘合層370可以被用于將支架310在設(shè)備外殼130中固定在位。

圖4示出了圖3的觸點(diǎn)。該觸點(diǎn)112可以包括從前端面113出現(xiàn)的接觸部分。觸點(diǎn)112還可以具有可以連接到柔性電路板320的后面的有角度的部分114。

觸點(diǎn)112可以通過機(jī)加工、鍛造、印刷、蝕刻、沖壓或以其他方式形成。在本實(shí)用新型的其他實(shí)施例中，觸點(diǎn)112可以通過深沖壓過程形成。

圖5示出了根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的塑料絕緣體。在該示例中，塑料絕緣體120可以具有用于接納觸點(diǎn)112的開口122。后表面124可以用粘合劑被覆蓋并且觸點(diǎn)112可以在這些位置處被接合到塑料絕緣體120。

圖6-8示出了根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的組裝觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的方法。在圖6中，根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，若干觸點(diǎn)112可以與柔性電路板320相配合。柔性電路板320上的觸點(diǎn)可以通過焊接、激光焊接、點(diǎn)焊或電阻焊或者通過其他方法被附接到觸點(diǎn)112的后部114。在該示例中，柔性電路板320可以具有三個(gè)部分，每個(gè)部分被連接到觸點(diǎn)112的有角度的部分114。二極管610可以被連接到柔性電路板320中的柔性電路板跡線和設(shè)備外殼130(在圖3中示出)之間以提供ESD保護(hù)。在該示例中，如圖所示柔性電路板320可以被分成三個(gè)部分從而為將柔性電路板320附接到觸點(diǎn)112的后部114提供更大的靈活性。觸點(diǎn)112可以與塑料絕緣體120中的開口122對(duì)齊。

在圖7中，包括塑料絕緣體120中的觸點(diǎn)112的筒體(如圖6中示出)可以與設(shè)備外殼130中的開口132對(duì)齊。塑料絕緣體120可以被膠粘在位。在圖8中，支架310可以在設(shè)備外殼130中的凹口134中被膠粘在位。

在本實(shí)用新型的各個(gè)實(shí)施例中，這些觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)和其他觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的不同部分可以由各種材料形成。例如，支架310和塑料絕緣體120可以由相同的或不同的材料形成，諸如塑料、LPS或者其他不導(dǎo)電的或?qū)щ姷牟牧?。觸點(diǎn)112可以由不銹材料形成，諸如金、鍍金銅、鍍金鎳、金鎳合金和其他材料。

在本實(shí)用新型的各個(gè)實(shí)施例中，這些觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)和其他觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的不同部分可以用各種方式形成。例如，支架310和塑料絕緣體120可以使用注射成型或其他成型、印刷或其他技術(shù)形成。觸點(diǎn)112可以被機(jī)加工、沖壓、模壓、鍛造、印刷或者以諸如通過使用深沖壓過程之類的不同的方式形成?？梢允褂米⑸涑尚驮谟|點(diǎn)112周圍形成塑料絕緣體120。

圖9示出了可以被用作圖2的觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的另一種觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的剖面?zhèn)纫晥D。在該示例中，觸點(diǎn)112可以位于設(shè)備外殼130中的開口中。塑料絕緣體120可以位于觸點(diǎn)112和設(shè)備外殼130之間。柔性電路板320可以在后部114處連接到觸點(diǎn)112?？蛇x擇的支架(未示出)可以被用于將觸點(diǎn)112在設(shè)備外殼130中固定在位，然而在本實(shí)用新型的其他實(shí)施例中，觸點(diǎn)112和絕緣體120可以被膠粘在位或以其他方式固定在位。在本實(shí)用新型的各個(gè)實(shí)施例中，各種粘合劑可以被用于將這些結(jié)構(gòu)固定在位。具體而言，粘合層可以被用于將觸點(diǎn)112固定到塑料絕緣體120。粘合層還可以被用于將塑料絕緣體120固定到設(shè)備外殼130。另外，粘合層370可以被用于將可選擇的支架在設(shè)備外殼130中固定在位。支撐件910可以為柔性電路板320提供機(jī)械支撐。支撐件910可以包括ESD二極管(如下面在圖12中所示)。

圖10示出了圖9的觸點(diǎn)。在該示例中，力可以被施加在表面512 處以在深沖壓過程中形成觸點(diǎn)112。如前所述，觸點(diǎn)112可以包括可以與柔性電路板配合的后面的有角度的工件114。在本實(shí)用新型的其他實(shí)施例中，觸點(diǎn)112可以通過機(jī)加工、鍛造、印刷、蝕刻、沖壓或以其他方式形成。

圖11示出了根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的在塑料絕緣體中的圖10的觸點(diǎn)。在該示例中，塑料絕緣體120可以具有用于接納觸點(diǎn)112的開口122。后面的觸點(diǎn)部分114可以從絕緣體120延伸。

圖12示出了根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的組裝后的觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，絕緣體120中的若干觸點(diǎn)112(未示出)可以與柔性電路板320配合。柔性電路板320上的觸點(diǎn)可以通過焊接、激光焊接、點(diǎn)焊或電阻焊、或者通過其他方法被附接到觸點(diǎn)112的后部114(如圖9中所示)。在該示例中，柔性電路板320可以具有三個(gè)部分，每個(gè)部分連接到觸點(diǎn)112的后部114。二極管610可以被連接到柔性電路板320中的柔性電路板跡線和設(shè)備外殼130之間以提供ESD保護(hù)。在該示例中，如圖所示柔性電路板320可以被分成三個(gè)部分從而為將柔性電路板320附接到觸點(diǎn)112的后部114提供更大的靈活性。

圖13示出了可以被用作圖2的觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的另一種觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的剖面?zhèn)纫晥D。在該示例中，觸點(diǎn)112可以位于設(shè)備外殼130中的開口中。塑料絕緣體120可以位于觸點(diǎn)112和設(shè)備外殼130之間。橋接件1310可以在后部114處將柔性電路板320連接到觸點(diǎn)112?？蛇x擇的支架(未示出)可以被用于將觸點(diǎn)112在設(shè)備外殼130中固定在位，然而在本實(shí)用新型的其他實(shí)施例中，觸點(diǎn)112和絕緣體120可以被膠粘在位或以其他方式固定在位。在本實(shí)用新型的各個(gè)實(shí)施例中，各種粘合劑可以被用于將這些結(jié)構(gòu)固定在位。具體而言，粘合層可以被用于將觸點(diǎn)112固定到塑料絕緣體120。粘合層還可以被用于將塑料絕緣體120固定到設(shè)備外殼130。另外，粘合層可以被用于將可選擇的支架在設(shè)備外殼130中固定在位。支撐件910可以為柔性電路板320提供機(jī)械支撐。支撐件910可以包括ESD二極管(如下文在圖16中所示)。

圖14示出了圖13的觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)。在該示例中，力可以被施加在表面512處以在深沖壓過程中形成觸點(diǎn)112。如前所述，觸點(diǎn)112可以包括可以與柔性電路板配合的后面的有角度的工件114。在本實(shí)用新型的其他實(shí)施例中，觸點(diǎn)112可以通過機(jī)加工、鍛造、印刷、蝕刻、沖壓或以其他方式形成。

圖15示出了根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的在塑料絕緣體中的圖10的觸點(diǎn)。在該示例中，塑料絕緣體120可以具有用于接納觸點(diǎn)112的開口122。后面的觸點(diǎn)部分114可以從絕緣體120延伸。

圖16示出了根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的組裝后的觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，絕緣體120中的若干觸點(diǎn)112(未示出)可以與柔性電路板320配合。柔性電路板320上的觸點(diǎn)可以通過焊接、激光焊接、點(diǎn)焊或電阻焊、或者通過其他方法被附接到觸點(diǎn)112的后部114(如圖9中所示)。二極管610可以被連接到柔性電路板320中的柔性電路板跡線和設(shè)備外殼130之間以提供ESD保護(hù)。在該示例中，柔性電路板320可以沿觸點(diǎn)112的背面被橫向布線以獲得將柔性電路板320附接到橋接件1310的靈活性。

圖17示出了根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的另一種觸點(diǎn)。該觸點(diǎn)112可以包括從前端面113出現(xiàn)的接觸部分。觸點(diǎn)112還可以具有可以連接到柔性電路板320的后面的有角度的部分114。

觸點(diǎn)112可以通過機(jī)加工、鍛造、印刷、蝕刻、沖壓或以其他方式形成。在本實(shí)用新型的其他實(shí)施例中，觸點(diǎn)112可以通過深沖壓過程形成。

圖18示出了根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的在塑料絕緣體中的圖17的觸點(diǎn)。在該示例中，塑料絕緣體120可以具有用于接納觸點(diǎn)112的開口122。后面的觸點(diǎn)部分114(未示出)可以從絕緣體120延伸。

圖19-24示出了根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的制作另一種觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的方法。在圖19中，多個(gè)觸點(diǎn)112可以在載體1110的末端處被沖壓。每個(gè)觸點(diǎn)112可以包括后面的有角度的部分114。觸點(diǎn)可以被噴砂和電鍍。在圖20中，載體1110的部分1111可以被分開并且被放置在假載體1200上以使得觸點(diǎn)112可以具有與它們被放置在設(shè)備外殼中時(shí)將具有的相互關(guān)系相同的特殊的相互關(guān)系。在圖21中，塑料絕緣體120可以在觸點(diǎn)112周圍形成。在本實(shí)用新型的其他實(shí)施例中，塑料絕緣體120可以在單獨(dú)的步驟中形成并且然后被放置在觸點(diǎn)112周圍。在本實(shí)用新型的這些實(shí)施例和其他實(shí)施例中，作為一個(gè)塑料絕緣體120的替代，三個(gè)塑料絕緣體或三個(gè)絕緣體可以被使用，每個(gè)絕緣體在觸點(diǎn)112中的一個(gè)觸點(diǎn)的周圍。塑料絕緣體120可以被膠粘或以其他方式被固定到觸點(diǎn)112。假載體1200可以被移除。

在圖22中，柔性電路板320可以例如通過焊接被附接到觸點(diǎn)112的后面的有角度的工件114。塑料絕緣體120可以使觸點(diǎn)112絕緣。在圖23中，觸點(diǎn)112可以與設(shè)備外殼130中的開口132對(duì)齊。塑料絕緣件120可以被布置以在設(shè)備外殼130中的凹口134中適配并且可以被膠粘在位。在圖24中，支架310可以在設(shè)備外殼130的凹口134中被放置在觸點(diǎn)112后面以將觸點(diǎn)112固定在位。支架310可以被膠粘在位以進(jìn)一步將觸點(diǎn)120固定到設(shè)備外殼130。

圖25示出了根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的設(shè)備外殼中的觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)。在該示例中，觸點(diǎn)1712可以位于設(shè)備外殼1730的表面處。由塑料絕緣體1720形成的絕緣環(huán)可以環(huán)繞觸點(diǎn)1712的外邊緣并且可以位于觸點(diǎn)1712和設(shè)備外殼1730之間。在本實(shí)用新型的這些實(shí)施例和其他實(shí)施例中，觸點(diǎn)1712和由塑料絕緣體1720形成的絕緣環(huán)可以與設(shè)備外殼1730的周圍表面大致平齊、或者相對(duì)于設(shè)備外殼1730的周圍表面凹入有限的量。這些表面可以是彎曲的，它們可以是大致上平的，或者它們可以具有其他外形

圖26示出了可以被用作圖25的觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的一種觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的剖面?zhèn)纫晥D。同樣，觸點(diǎn)1712可以位于設(shè)備外殼1730中的開口中。塑料絕緣體1720可以位于觸點(diǎn)1712和設(shè)備外殼1730之間。觸點(diǎn)1712的表面和塑料絕緣體1720的表面可以與設(shè)備外殼1730的表面大致平齊，或者相對(duì)于設(shè)備外殼1730的表面凹入有限的量。這些表面可以是彎曲的、大致上平的，或者它們可以具有其他外形。硅膠墊圈或其他密封物1810可以位于塑料絕緣體1720和設(shè)備外殼1730之間。硅膠墊圈1810可以阻止液體、水汽或碎屑進(jìn)入電子設(shè)備中。觸點(diǎn)1712可以包括可以被焊接或者以其他方式附接到柔性電路板1820上的跡線的接觸部分1713。熱活化的膜或者粘合劑1830可以被用于將柔性電路板1820固定到塑料絕緣體1720。觸點(diǎn)1712還可以包括凸舌1713(接觸部分1713可以是凸舌1713中的一個(gè)凸舌)和手柄1714。支架1840可以位于柔性電路板1820的后面并且可以將觸點(diǎn)1712在設(shè)備外殼1730中保持在位。

在本實(shí)用新型的各個(gè)實(shí)施例中，觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)中的觸點(diǎn)的表面與容納觸點(diǎn)的設(shè)備的表面至少大致平齊、或者相對(duì)于容納觸點(diǎn)的設(shè)備的表面凹入有限的量可能是期望的。但是該連接器結(jié)構(gòu)的各個(gè)部件的尺寸各自具有與它們相關(guān)的制造公差。這些公差的積累可能導(dǎo)致一個(gè)或多個(gè)觸點(diǎn)的表面與設(shè)備的表面不平齊。因此，本實(shí)用新型的實(shí)施例可以采用墊片或其他調(diào)整構(gòu)件以將這些公差可能生成的誤差考慮進(jìn)來。在下面的附圖中示出了一個(gè)示例。

圖27示出了可以被用作圖25的觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的剖面?zhèn)纫晥D。同樣，觸點(diǎn)1712可以位于設(shè)備外殼1730中的開口中。塑料絕緣體1720可以位于觸點(diǎn)1712和設(shè)備外殼1730之間。觸點(diǎn)1712的表面和塑料絕緣體1720的表面可以與設(shè)備外殼1730的表面大致平齊或者相對(duì)于設(shè)備外殼1730的表面凹入有限的量。觸點(diǎn)1712的表面、塑料絕緣體1720的表面和設(shè)備外殼1730的表面可以是彎曲的、大致上平的或者它們可以具有其他外形。硅膠墊圈或其他密封物1810可以位于塑料絕緣體1720和設(shè)備外殼1730之間。硅膠墊圈1810可以阻止液體、水汽或碎屑進(jìn)入電子設(shè)備中。觸點(diǎn)1712可以包括可以被焊接或者以其他方式附接到柔性電路板1820上的跡線或觸點(diǎn)1822的接觸部分1713。熱活化的膜或者粘合劑1830可以被用于將柔性電路板1820固定到塑料絕緣體1720。觸點(diǎn)1712還可以包括凸舌1713(接觸部分1713可以是凸舌1713中的一個(gè)凸舌)和手柄1714。支架1840可以位于柔性電路板1820的后面并且可以將觸點(diǎn)1712在設(shè)備外殼1730中保持在位。

同樣，觸點(diǎn)1712的表面和塑料絕緣體1720的表面與設(shè)備外殼1730的表面大致平齊或者相對(duì)于設(shè)備外殼1730的表面凹入有限的量可能是期望的。但是該連接器結(jié)構(gòu)的各個(gè)部件的尺寸各自具有與它們相關(guān)的制造公差。這些公差的積累可能導(dǎo)致一個(gè)或多個(gè)觸點(diǎn)1712的表面與設(shè)備的表面1730不平齊。因此，本實(shí)用新型的實(shí)施例可以采用墊片2110。墊片2110可以從具有不同尺寸的一組墊片中選出。墊片2110可以具有被選擇以補(bǔ)償在該連接器結(jié)構(gòu)中的不同部件的尺寸的累計(jì)公差的尺寸以使得觸點(diǎn)1712的表面和塑料絕緣體1720的表面可以與設(shè)備外殼1730的表面大致平齊或者相對(duì)于設(shè)備外殼1730的表面凹入有限的量。

圖28示出了根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的一部分。該觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)部分可以包括被塑料絕緣體1720環(huán)繞的若干觸點(diǎn)1712。

圖29是根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的分解視圖。觸點(diǎn)1712(在圖28中示出)可以被容納在塑料絕緣體1720中，并且可以位于設(shè)備外殼1730中的開口中。硅膠墊圈或其他密封物1810可以位于塑料絕緣體1720和設(shè)備外殼1730之間。硅膠墊圈1810可以阻止液體、水汽或碎屑進(jìn)入電子設(shè)備中。觸點(diǎn)1712可以包括可以被焊接或者以其他方式附接到柔性電路板1820上的跡線的接觸部分1713(在圖18中示出)。熱活化的膜或者粘合劑(未示出)可以被用于將柔性電路板1820固定到塑料絕緣體1720。支架或罩1840可以位于柔性電路板1820后面并且可以將觸點(diǎn)1712在設(shè)備外殼1730中保持在位。墊片2110可以被放置在塑料絕緣體1720和設(shè)備外殼1730之間。墊片2110可以從具有不同尺寸的一組墊片中選出。墊片2110可以具有被選擇以補(bǔ)償在該連接器結(jié)構(gòu)中的不同部件的尺寸的累計(jì)公差的尺寸以使得觸點(diǎn)1712的表面和塑料絕緣體1720的表面可以與設(shè)備外殼1730的表面大致平齊或者相對(duì)于設(shè)備外殼1730的表面凹入有限的量。

包括觸點(diǎn)1712和塑料絕緣體1720的這些觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)部分可以用各種方式形成。在下面的附圖中示出了示例。

圖30-33示出了根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的制造觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的一部分的方法。在圖30中，觸點(diǎn)1712可以被模壓。模壓過程可以將凸舌1713和手柄1714保留在位。觸點(diǎn)1712可以在載體2000的末端處形成。載體2000可以包括開口2010。在圖31中，載體2100可以被提供。具有抬高的邊緣的開口2110可以在載體2100中被沖壓。在圖32中，載體2000可以被固定到載體2100。具體而言，開口2110的抬高的邊緣可以被放置在載體2000的開口2010中。在圖33中，塑料絕緣體1720可以在觸點(diǎn)1712的周圍形成。在本實(shí)用新型的其他實(shí)施例中，塑料絕緣體1720可以在其他位置形成并且被膠粘或者以其他方式固定到觸點(diǎn)1712。載體結(jié)構(gòu)可以被移除同時(shí)留下手柄1714(未示出)。

圖34-37示出了根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的制造觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的一部分的另一種方法。在圖34中，觸點(diǎn)1712可以被切削或機(jī)加工。在圖35中，載體2600可以被沖壓。載體2600可以包括葉片2610。在圖36中，觸點(diǎn)1712可以被附接到載體2600的葉片2610。在圖37中，塑料絕緣體1720可以在觸點(diǎn)1712周圍形成。在本實(shí)用新型的其他實(shí)施例中，塑料絕緣體1720可以在其他位置形成并且然后可以通過使用粘合劑或其他技術(shù)被固定到觸點(diǎn)1712。載體2600可以被移除同樣地留下手柄1714(未示出)。

圖38-42示出了根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的制造觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的一部分的另一種方法。在圖38中，觸點(diǎn)1712和第一載體3800可以被切削、或機(jī)加工、鍛造或者以其他方式形成。在圖39中，第二載體3900可以被沖壓或以其他方式形成。第二載體3900可以包括葉片3910。在圖40中，觸點(diǎn)1712可以通過點(diǎn)焊、激光焊接或電阻焊或者其他技術(shù)被附接到第二載體3900的葉片3910。在圖41中，第一載體3800可以被分離，并且觸點(diǎn)1712可以被拋光、噴砂和電鍍。在圖42中，塑料絕緣體1720可以使用外模(overmold)或其他過程在觸點(diǎn)1712周圍形成。在本實(shí)用新型的其他實(shí)施例中，塑料絕緣體1720可以在其他位置形成并且然后可以通過使用粘合劑或其他技術(shù)被固定到觸點(diǎn) 1712。載體2600可以被移除同樣地留下手柄1714(未示出)。

本實(shí)用新型的實(shí)施例可以提供耐腐蝕的觸點(diǎn)。這些觸點(diǎn)可以包括頂部鍍層以匹配在觸點(diǎn)周圍的設(shè)備外殼的顏色。該頂部鍍層的厚度可以在0.25到1.0微米之間、在0.5到1.0微米之間、在0.5到0.85微米之間、在0.75到0.85微米之間，或者它可以具有另一厚度。在觸點(diǎn)的暴露的表面處，鍍金層可以在頂部鍍層的下方。在觸點(diǎn)的其他部分上，頂部鍍層可以被省略并且鍍金層可以是第一層。該層的厚度可以在0.01到0.5微米之間或者在0.05和0.1微米之間，或者它可以具有另一厚度。厚度在1.0、2.0、3.0或4.0微米的范圍中的銅層可以被使用?？蛇x擇的鈀層可以在銅層的上方被使用。該層可以具有在0.15和2.0微米之間、在1.0和1.5微米之間、在1.0和2.0微米之間的厚度，或者它可以具有另一厚度?？蛇x擇的SnCu層可以在金層和銅層之間在觸點(diǎn)可以被焊接到柔性電路板的區(qū)域中被使用。該可選擇的SnCu層的厚度可以在4、5和6微米之間，例如厚度在4和6微米之間或者在5和6微米之間，然而它可以具有與本實(shí)用新型的實(shí)施例一致的其他厚度。本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例可以包括厚度在1.0、2.0、1.0-2.0、2.0-3.0、3.0或4.0微米范圍內(nèi)的銅的基層。鈀層可以在銅層的上方被使用。該層可以具有在0.15和2.0微米之間、1.0和1.5微米之間、1.0和2.0微米之間的厚度，或者它可以具有另一厚度。閃鍍金可以被放置在該層上。這隨后可以是頂部電鍍以匹配在觸點(diǎn)周圍的設(shè)備外殼的顏色。該頂部鍍層的厚度可以在0.25到1.0微米之間、0.5到1.0微米之間、0.5到0.85微米之間、0.75到0.85微米之間，或者它可以具有另一厚度。觸點(diǎn)的其他部分可以具有銅層，在0.1、0.2或0.3微米范圍內(nèi)的較薄的Pd層可以被使用，隨后是閃鍍金。

在本實(shí)用新型的各個(gè)實(shí)施例中，這些觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)和其他觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的不同部分可以由各種材料形成。例如，支架1840和塑料絕緣體1720可以由相同的或不同的材料形成，諸如塑料、LPS或者其他不導(dǎo)電的或?qū)щ姷牟牧?。觸點(diǎn)1712可以由不銹材料形成，諸如金、鍍金銅、鍍金鎳、金鎳合金和其他材料。

在本實(shí)用新型的各個(gè)實(shí)施例中，這些觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)和其他觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的不同部分可以用各種方式形成。例如，支架1840和塑料絕緣體1720可以使用注射成型或其他成型、印刷或者其他技術(shù)形成。觸點(diǎn)1712可以被機(jī)加工、沖壓、模壓、鍛造、印刷或以不同的方式形成?？梢允褂米⑸涑尚突蚱渌夹g(shù)在觸點(diǎn)1712周圍形成塑料絕緣體1720。

本實(shí)用新型的實(shí)施例可以提供觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)，該觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)可以位于各種類型的設(shè)備中，諸如便攜式計(jì)算設(shè)備、平板計(jì)算機(jī)、桌上型計(jì)算機(jī)、筆記本、一體式計(jì)算機(jī)、可穿戴計(jì)算設(shè)備、蜂窩電話、智能電話、媒體電話、存儲(chǔ)設(shè)備、鍵盤、蓋、殼、便攜式媒體播放器、導(dǎo)航系統(tǒng)、監(jiān)控器、電源、適配器、遠(yuǎn)程控制設(shè)備、充電器和其他設(shè)備。這些設(shè)備可以包括可以為符合各種標(biāo)準(zhǔn)的信號(hào)和電力提供通路的觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)，其中各種標(biāo)準(zhǔn)諸如包括通用串行總線(USB)類型C(USB Type-C)的USB標(biāo)準(zhǔn)中的一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)、HDMI、DVI、Ethernet、DisplayPort、Thunderbolt、Lightning、JTAG、TAP、DART、UART、時(shí)鐘信號(hào)、電力信號(hào)和已經(jīng)被開發(fā)出的、正在被開發(fā)的或者在未來將被開發(fā)的其他類型的標(biāo)準(zhǔn)接口、非標(biāo)準(zhǔn)接口和專用接口以及它們的組合。在一個(gè)示例中，觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)可以被用于輸送數(shù)據(jù)信號(hào)、電源信號(hào)和接地信號(hào)。在該示例中，數(shù)據(jù)信號(hào)可以是單向的或雙向的并且電源信號(hào)可以是單向的或雙向的。

本實(shí)用新型的實(shí)施例的以上描述出于說明和描述的目的而給出。它并不旨在是詳盡的或者將本實(shí)用新型限制為所描述的精確的形式，并且鑒于以上教導(dǎo)許多修改和變化是可能的。為了最好地解釋本實(shí)用新型的原理和它的實(shí)踐應(yīng)用選出并描述了這些實(shí)施例以便從而使得本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠在各種實(shí)施例中最佳地利用本實(shí)用新型，并為達(dá)到預(yù)期的特定用途而做出各種修改。因此，應(yīng)當(dāng)理解的是本實(shí)用新型旨在覆蓋在所附權(quán)利要求的范圍內(nèi)的所有修改和等價(jià)物。