本發(fā)明屬于計算機配件領域，尤其是涉及一種高效散熱器。

背景技術：

在現(xiàn)有的技術中當電腦工作時，機箱內部會產生高溫，隨著電腦技術的不斷進步及不斷的更新?lián)Q代，電腦的集成電路越來越精密，體積也越來越小。因為溫度的升高將會影響電腦中各部件的工作，故必須加設散熱裝置以降低電腦的溫度，但是目前多在機箱內設置有排風裝置，利用排風裝置對電腦內芯片進行散熱，但是采用此種方法散熱，雖然排風裝置對芯片吹風，但是芯片內的熱量無法被傳遞出，這樣導致散熱效果不好，容易造成芯片的損壞，影響電腦的工作。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明采用的技術方案是：

一種高效散熱器包括導熱底座、散熱裝置、外殼和吸氣裝置，所述導熱底座上均勻設有所述散熱裝置，所述外殼設置在所述導熱底座上，所述外殼上設有吸氣裝置，所述導熱底座包括底座基體、導熱片、緩沖裝置和導熱管，所述導熱片設置在所述底座基體底面，所述緩沖裝置設置在所述底座基體底面，所述散熱裝置包括散熱固定座和散熱片，所述散熱片均勻設置在所述散熱固定座上，所述散熱片上設有散熱孔，所述散熱片與所述導熱片通過導熱管相連接，所述導熱管設置在所述散熱固定座內，所述外殼設置在所述導熱底座上，所述外殼側壁上均勻設有進氣口，所述進氣口上設有防塵網(wǎng)，所述外殼側壁上設有吸氣口，所述吸氣口上設有吸氣裝置，所述吸氣裝置包括抽風機和導氣管，所述抽風機與所述吸氣口通過所述導氣管相連接。所述導熱管外部設有絕熱層，所述絕熱層為硅膠制成。

本發(fā)明具有的優(yōu)點和積極效果是：由于采用上述技術方案，有效的增加了散熱片的散熱面積，現(xiàn)有技術中往往將芯片上的上的熱量直接散發(fā)到機箱內部，這樣增加了機箱內的溫度不利與長期散熱，本裝置在對芯片進行初步散熱的同時，將熱量傳導到機箱外部進行直接散熱，這樣可有效的降低機箱內部的溫度，使機箱可長時間保持有效散熱，且具有抗震功能，不易在搬運和日常使用中產生的沖擊中損壞散熱設備。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的結構示意圖

圖中：

1、導熱底座 2、散熱裝置 3、外殼

4、吸氣裝置 5、底座基體 6、導熱片

7、緩沖裝置 8、導熱管 9、散熱固定座

10、散熱片 11、散熱孔 12、進氣口

13、吸氣口 14、抽風機 15、導氣管

具體實施方式

實施例：

一種高效散熱器包括導熱底座1、散熱裝置2、外殼3和吸氣裝置4，導熱底座1上均勻設有散熱裝置2，外殼3設置在導熱底座1上，外殼3上設有吸氣裝置4，導熱底座1包括底座基體5、導熱片6、緩沖裝置7和導熱管8，導熱片6設置在底座基體5底面，緩沖裝置7設置在底座基體5底面，緩沖裝置7為橡膠墊，可以緩沖因搬運或日常不慎造成的沖擊保證散熱器的使用壽命，緩沖裝置7設置在導熱片6的周圍，散熱裝置2包括散熱固定座9和散熱片10，散熱片10均勻設置在散熱固定座9上，散熱片10上設有散熱孔11，散熱片10與導熱片6通過導熱管8相連接，導熱管8設置在散熱固定座9內，散熱片10均勻設置在散熱固定座9上，在不增加占用空間的情況下有效的增加了散熱面積，散熱效果好，外殼3設置在導熱底座1上，外殼3側壁上均勻設有進氣口12，進氣口12上設有防塵網(wǎng)，防止灰塵進入散熱器內，影響散熱質量，外殼3側壁上設有吸氣口13，吸氣口13上設有吸氣裝置4，吸氣裝置4包括抽風機14和導氣管15，抽風機14與吸氣口13通過導氣管15相連接。抽風機14直接將散熱器內的空氣抽出，以免將熱量留在機箱內，降低散熱效果，導熱管8外部設有絕熱層，絕熱層為硅膠制成。絕熱層是為了避免導熱管8將熱量傳遞到散熱片10以外的元件上，降低散熱效果。

以上對本發(fā)明的一個實施例進行了詳細說明，但所述內容僅為本發(fā)明的較佳實施例，不能被認為用于限定本發(fā)明的實施范圍。凡依本發(fā)明申請范圍所作的均等變化與改進等，均應仍歸屬于本發(fā)明的專利涵蓋范圍之內。