本發(fā)明屬于計算機研究領域,具體涉及一種基于計算機電器元件散熱的裝置。
背景技術:
近些年對于超級計算中心的建設與發(fā)展,已經(jīng)成為作為貫徹落實“中國制造2025”戰(zhàn)略規(guī)劃精神的一項重要舉措,超級計算中心不斷擴大計算集群的規(guī)模,計算機芯片功耗已經(jīng)達到160w,熱流密度高達100w/cm2,可見研制高效冷卻系統(tǒng),獲得電子芯片更大冷卻能力問題已經(jīng)迫在眉睫.目前針對高速計算機和服務器核心器件CPU的冷卻研究主要是空氣冷卻、半導體冷卻、熱管冷卻等方式,隨著計算機中心運行速度以及運行負荷的不斷增加,電路板發(fā)熱功率也在逐步增大,目前幾乎所有的微型功率電路板的冷卻均采用強制對流散熱方式 .但這種散熱方式對于超級計算中心計算集群而言,根本沒有從實質上充分降低電路元器件的工作溫度,保證超級計算中心的正常運行。
技術實現(xiàn)要素:
本發(fā)明的目的就在于為了解決上述問題而提供一種基于計算機電器元件散熱的裝置。
本發(fā)明通過以下技術方案來實現(xiàn)上述目的:
一種基于計算機電器元件散熱的裝置,包括水板、水板固定架、元器件板、固定底板,整個裝置安裝在所述固定底板上,所述固定底板上部固定有一定數(shù)量的散熱片,所述散熱片頂部固定在鋁板底部位置,所述鋁板頂部中間固定有所述元器件板,所述元器件板上部設置有一定數(shù)量電子元器件,所述鋁板兩端均固定有所述水板固定架,所述水板固定架另一端固定有所述水板,所述水板內部均勻設置有冷卻水管,所述水板兩端分別設置有進水口和出水口,所述進水口和所述出水口底端部連接在所述冷卻水管上。
上述結構中,所述元器件板底部固定所述鋁板,大大提高所述電子元器件散熱效率,所述散熱片均采用高材質散熱鋁合金,使得對流傳熱效果更佳,所述水板內的所述冷卻水管可以在溫度過高時迅速冷卻到合理溫度范圍內。
為了進一步提高計算機電子元器件散熱效率,所述元器件板上部設置有一定數(shù)量電子元器件,所述鋁板兩端均固定有所述水板固定架。
為了進一步提高計算機電子元器件散熱效率,所述水板固定架另一端固定有所述水板,所述水板內部均勻設置有冷卻水管。
為了進一步提高計算機電子元器件散熱效率,所述水板兩端分別設置有進水口和出水口,所述進水口和所述出水口底端部連接在所述冷卻水管上。
有益效果在于:采用元器件板底部固定鋁板,大大提高電子元器件散熱效率,散熱片均采用高材質散熱鋁合金,使得對流傳熱效果更佳。
附圖說明
圖1是本發(fā)明所述一種基于計算機電器元件散熱的裝置的主視剖視圖;
圖2是本發(fā)明所述一種基于計算機電器元件散熱的裝置的左視剖視圖。
1、進水口;2、冷卻水管;3、水板;4、出水口頭;5、水板固定架;6、元器件板;7、鋁板;8、散熱器;9、固定底板;10、電子元器件;11、散熱片。
具體實施方式
下面結合附圖對本發(fā)明作進一步說明:
如圖1-圖2所示,一種基于計算機電器元件散熱的裝置,包括水板3、水板固定架5、元器件板6、固定底板9,整個裝置安裝在所述固定底板9上,所述固定底板9上部固定有一定數(shù)量的散熱片11,所述散熱片11頂部固定在鋁板7底部位置,所述鋁板7頂部中間固定有所述元器件板6,所述元器件板6上部設置有一定數(shù)量電子元器件10,所述鋁板7兩端均固定有所述水板固定架5,所述水板固定架5另一端固定有所述水板3,所述水板3內部均勻設置有冷卻水管2,所述水板3兩端分別設置有進水口1和出水口4,所述進水口1和所述出水口4底端部連接在所述冷卻水管2上。
上述結構中,所述元器件板6底部固定所述鋁板7,大大提高所述電子元器件10散熱效率,所述散熱片11均采用高材質散熱鋁合金,使得對流傳熱效果更佳,所述水板3內的所述冷卻水管2可以在溫度過高時迅速冷卻到合理溫度范圍內。
為了進一步提高計算機電子元器件散熱效率,所述元器件板6上部設置有一定數(shù)量電子元器件10,所述鋁板7兩端均固定有所述水板固定架5,所述水板固定架5另一端固定有所述水板3,所述水板3內部均勻設置有冷卻水管2,所述水板3兩端分別設置有進水口1和出水口4,所述進水口1和所述出水口4底端部連接在所述冷卻水管2上。
以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理、主要特征和優(yōu)點。本行業(yè)的技術人員應該了解,本發(fā)明不受上述實施例的限制,上述實施例和說明書中描述的只是說明本發(fā)明的原理,在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下,本發(fā)明還會有各種變化和改進,這些變化和改進都落入要求保護的本發(fā)明范圍內。本發(fā)明要求保護范圍由所附的權利要求書及其效物界定。