雙接口智能sd轉接卡的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及的雙接口智能SD轉接卡，包括一個具有智能SD卡容置槽的卡體，所述卡體的第一面上設置有IC卡觸點；所述卡體相對于第一面的第二面上設置有一凸臺，所述凸臺內(nèi)設置有容置槽，所述凸臺的一側與卡體的一側相平齊，所述凸臺內(nèi)設置的智能SD卡容置槽的槽口設置在凸臺與卡體相平齊的凸臺側面上，所述卡體內(nèi)設置有電壓轉換模塊，所述電壓轉換模塊分別與卡體上的IC卡觸點和智能SD卡容置槽相連接；通過本技術方案，可解決現(xiàn)有批量發(fā)行的智能SD卡的問題，且無需重新設置昂貴的硬設備，在現(xiàn)有的應用設備下，擴充智能SD卡的應用面，適用于接觸式和非接觸式的IC卡POS機，擴大可使用范圍，并大幅降低投資成本。
【專利說明】雙接口智能SD轉接卡

【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種智能卡的行動通信與行動支付技術，特別是涉及一種雙接口智能SD轉接卡。

【背景技術】
[0002]在現(xiàn)有技術中，隨著行動支付技術的快速發(fā)展，尤其是智能金融SD卡產(chǎn)品的問世，由于智能金融SD卡具有接觸式及非接觸式的數(shù)據(jù)傳輸功能，因此相較于標準金融智能卡片而言，更具有方便性和攜帶性，并且能結合手機應用、無線和3G網(wǎng)絡而實現(xiàn)在線金融交易。
[0003]智能金融SD卡產(chǎn)品的興起，也促使了各式各樣的行業(yè)推出許多結合智慧金融SD卡的附加服務項目的應用，智能金融SD卡產(chǎn)品也必須滿足性能穩(wěn)定、操作方便且能最大限度的兼容現(xiàn)有支付設備，如商店POS系統(tǒng)主機、捷運票口、運輸業(yè)POS機等要求，另外銀行等金融機構也希望智能金融SD卡產(chǎn)品能夠兼容于現(xiàn)有的發(fā)卡設備，以節(jié)省管理成本和硬件更新成本。
[0004]但是，現(xiàn)有市場上中不同的手機品牌之間結構有所不同，在針對同一款智能金融SD卡產(chǎn)品時，無法確保各種手機有相同的使用感受和效能，并且，現(xiàn)有技術中的智能金融SD卡的外型與標準金融智能卡片不同，而無法兼容于現(xiàn)有發(fā)卡設備；同時，由于智能金融SD卡內(nèi)封裝的天線受到本身體積的限制，導致在理想環(huán)境下，智能金融SD卡產(chǎn)品的非接觸性能劣于標準金融智能卡，由于智能金融SD卡結構限制與技術障礙，從而導致無法在短時間內(nèi)透過改變智能金融SD卡技術來提升智能金融SD卡的產(chǎn)品性能，據(jù)此，即使智能金融SD卡功能強大并具有許多優(yōu)點，但是由于上述的種種缺點而導致使用感受不佳、與現(xiàn)有交易設備之兼容性差及障礙較多，進而妨礙了智能金融SD卡產(chǎn)品的推廣，并影響行動支付產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景。
實用新型內(nèi)容
[0005]有鑒于此，本實用新型的主要目的在于提供一種雙接口智能SD轉接卡，通過本技術方案，使智慧SD卡可分別與銀行現(xiàn)行的標準金融IC卡發(fā)卡系統(tǒng)兼容，并通過現(xiàn)有的接觸式的讀卡裝置將個人化數(shù)據(jù)傳輸至智能SD卡中，并可使用現(xiàn)有的非接觸式的讀寫器進行寫卡，從而彌補了現(xiàn)有技術中存在的不足。
[0006]為了達到上述目的，本實用新型的技術方案是這樣實現(xiàn)的:一種雙接口智能SD轉接卡，包括一個具有智能SD卡容置槽的卡體，所述卡體的第一面上設置有IC卡觸點。
[0007]所述卡體相對于第一面的第二面上設置有一凸臺，所述凸臺內(nèi)設置有容置槽，所述凸臺的一側與卡體的一側相平齊，所述凸臺內(nèi)設置的智能SD卡容置槽的槽口設置在凸臺與卡體相平齊的凸臺側面上。
[0008]所述智能SD卡容置槽的槽口設置在卡體第一面上。
[0009]所述卡體內(nèi)設置有電壓轉換模塊，所述電壓轉換模塊分別與卡體上的IC卡觸點和智能SD卡容置槽相連接。
[0010] 所述卡體內(nèi)設置有耦合模塊，所述耦合模塊與智能SD卡容置槽相連接。
[0011 ] 所述卡體內(nèi)設置電壓轉換模塊和耦合模塊，電壓轉換模塊和耦合模塊通過一連接器與所述智慧SD卡容置槽相連接。
[0012]所述IC卡觸點、電壓轉換模塊和耦合模塊共同配置在所述卡體內(nèi)的一主電路板上。
[0013]1.將智能SD卡插裝在雙接口智能SD轉接卡的卡體內(nèi)，由于卡體的第一面為平面，并且與現(xiàn)有銀行發(fā)卡系統(tǒng)的IC觸點的布局及功能一致，整體呈現(xiàn)的長寬均與標準銀行金融IC卡相同，現(xiàn)有銀行發(fā)卡系統(tǒng)可透過原有的接觸式的讀卡裝置，將個人化數(shù)據(jù)傳輸給轉接卡，并通過卡體內(nèi)的電壓轉換模塊，將標準5V電壓降至3.3V電壓，以供智能SD卡上相對應的觸點連接,所述轉接卡將收到的個人化數(shù)據(jù)經(jīng)由內(nèi)部觸點傳輸?shù)街悄躍D卡，所述智能SD卡獲取的數(shù)據(jù)訊號及電壓均已透過轉接卡轉換至工作標準范圍內(nèi)，而可實現(xiàn)批量的卡片生產(chǎn)。
[0014]2.將智能SD卡插裝在雙接口智能SD轉接卡的卡體內(nèi)，由于智能SD卡在無電壓供應時不會運作，所述轉接卡內(nèi)設置的耦合模塊與發(fā)卡設備的非接觸式讀卡裝置同轉接卡中的耦合模塊天線產(chǎn)生足夠的耦合電流，通過內(nèi)部電路連接智能SD卡，使智能SD卡可以正常運作，同時，發(fā)卡設備的非接觸式讀卡裝置發(fā)出的無線訊號也可以通過轉接卡傳輸?shù)街腔跾D卡，以供個人化數(shù)據(jù)的讀取與寫入。
[0015]采用上述技術方案后的有益效果是:一種雙接口智能SD轉接卡，通過本技術方案，不但可以解決現(xiàn)有批量發(fā)行的智能SD卡的問題，并且無需重新設置昂貴的硬設備，在現(xiàn)有的應用設備下，擴充智能SD卡的應用面，可適用于接觸式和非接觸式的IC卡POS機，擴大可使用范圍，并大幅降低投資成本。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]圖1為本實用新型第一實施例的第一面結構示意圖。
[0017]圖2為圖1的側視結構示意圖。
[0018]圖3為本實用新型第一實施例的第二面結構示意圖。
[0019]圖4為本實用新型第一實施例的立體示意圖。
[0020]圖5為本實用新型第二實施例的立體示意圖。
[0021]圖中，I卡體、2，2’智慧SD卡容置槽、3 IC卡觸點、4凸臺、5，5’槽口、6電壓轉換模塊、7耦合模塊、8智能SD卡、9連接器、10電路板。

【具體實施方式】
[0022]下面將結合附圖對本實用新型中具體實施例作進一步詳細說明。
[0023]如圖1所示，本實用新型涉及的雙接口智能SD轉接卡的第一實施例中，包含具有一智能SD卡容置槽2的卡體I，所述卡體I的第一面上設置有IC卡觸點3。
[0024]如圖2所示，所述卡體I相對于該第一面的第二面上設置有一凸臺4，所述凸臺4內(nèi)設置有容置槽2，所述凸臺4的一側與卡體I的一側相平齊，所述凸臺4內(nèi)設置的智慧SD卡容置槽2的槽口 5設置在凸臺4與卡體I相平齊的凸臺側面上，所述智能SD卡8是沿箭頭A方向插入所述智能SD卡容置槽2中。
[0025]如圖3和圖4所示，本實用新型的實施例中，所述凸臺4的外型呈矩形，并且凸出在所述卡體I的第二面上，所述凸臺4的外型不限于本實用新型實施例中的形狀，也可以是其他形狀。
[0026]在本實施例中，所述卡體I內(nèi)設置有電壓轉換模塊6，所述電壓轉換模塊6分別與卡體I上的IC卡觸點3和智慧SD卡容置槽2相連接。
[0027]在本實施例中，所述卡體I內(nèi)設置有耦合模塊7，所述耦合模塊7與智能SD卡容置槽2相連接。
[0028]本實用新型的第一實施例中，所述卡體I的第二面上亦可設置磁條；此外，所述卡體I的外型尺寸符合標準銀行金融IC卡的規(guī)格，連同凸臺4的整體卡體I的厚度不超過3mm ο
[0029]在第一實施例中，當智能SD卡插裝在雙接口智能SD轉接卡上時，雙接口智能SD轉接卡可以通過卡體I上的IC卡觸點3及電壓轉換模塊6，同由現(xiàn)有銀行發(fā)卡系統(tǒng)的接觸式讀卡裝置將個人化數(shù)據(jù)傳輸至IC卡觸點3，所述電壓轉換模塊6將標準5V電壓降至
3.3V，然后通過智能卡容置槽2與智慧SD卡相連接，進行工作；或者通過所述卡體I內(nèi)的耦合模塊7與發(fā)卡系統(tǒng)的非接觸式讀卡裝置感應產(chǎn)生耦合電流，透過內(nèi)部電路與智能SD卡連接，以使該智能SD卡可正常運作，具體而言，電壓轉換模塊6與耦合模塊7是透過一連接器9與智能SD卡容置槽2相連接。
[0030]此外，本實施例中，所述IC卡觸點3、電壓轉換模塊6和耦合模塊7共同配置在卡體I內(nèi)的一電路板10上，所述IC卡觸點3是直接整合在電壓轉換模塊6和耦合模塊7所配置的電路板10上，并且裸露在卡體I的第一面上，以此可簡化生產(chǎn)流程及降低成本。
[0031]如圖5所示，本實用新型的雙接口智能SD轉接卡的第二實施例中，第二實施例與第一實施例大致相同，其不同之處在于，第二實施例的智能SD卡容置槽2’的槽口 5’是在卡體I的第一面上，而使智能SD卡8可沿箭頭B方向嵌入智慧SD卡容置槽2’中；此外，本實施例中卡體I上形成對應智慧SD卡8外型的貫通孔，并在卡體I的第二面上設置一塑料薄膜，而使貫通孔與塑料薄膜共同形成智能SD卡容置槽2’，塑料薄膜只作為智能SD卡容置槽2’的底部，此外，第二實施例中的雙接口智能SD轉接卡也可具有IC卡觸點3、電壓轉換模塊6、耦合模塊7等組件，其配置與第一實施例中所述相同，在此不再贅述。
[0032]本實用新型的技術方案，除了應用于金融領域外，亦可根據(jù)內(nèi)插含有智能IC模塊的SD卡的功能應用于其他領域，例如門禁、個人訊息管理、ID識別、射頻訊息追蹤等領域。
[0033]以上所述，僅為本實用新型的較佳可行實施例而已，并非用以限定本實用新型的范圍。
【權利要求】
1.一種雙接口智能SD轉接卡，其特征在于，包括一個具有智能SD卡容置槽的卡體，所述卡體的第一面上設置有IC卡觸點。
2.根據(jù)權利要求1所述的雙接口智能SD轉接卡，其特征在于，所述卡體相對于第一面的第二面上設置有一凸臺，所述凸臺內(nèi)設置有容置槽，所述凸臺的一側與卡體的一側相平齊，所述凸臺內(nèi)設置的智能SD卡容置槽的槽口設置在凸臺與卡體相平齊的凸臺側面上。
3.根據(jù)權利要求1所述的雙接口智能SD轉接卡，其特征在于，所述智能SD卡容置槽的槽口設置在卡體第一面上。
4.根據(jù)權利要求1至3之間任意一項所述的雙接口智能SD轉接卡，其特征在于，所述卡體內(nèi)設置有電壓轉換模塊，所述電壓轉換模塊分別與卡體上的IC卡觸點和智能SD卡容置槽相連接。
5.根據(jù)權利要求4所述的雙接口智能SD轉接卡，其特征在于，所述卡體內(nèi)設置有耦合模塊，所述耦合模塊與智能SD卡容置槽相連接。
6.根據(jù)權利要求5所述的雙接口智能SD轉接卡，其特征在于，所述卡體內(nèi)設置電壓轉換模塊和耦合模塊，電壓轉換模塊和耦合模塊通過一連接器與所述智慧SD卡容置槽相連接。
7.根據(jù)權利要求6所述的雙接口智能SD轉接卡，其特征在于，所述IC卡觸點、電壓轉換模塊和耦合模塊共同配置在所述卡體內(nèi)的一主電路板上。
【文檔編號】G06K19/07GK204028963SQ201420348184
【公開日】2014年12月17日 申請日期:2014年6月27日 優(yōu)先權日:2014年3月5日
【發(fā)明者】潘宇峰, 張蕾, 常瑩 申請人:北京中清怡和科技有限公司