一種刀片服務(wù)器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種刀片服務(wù)器，至少包括：一個(gè)或一個(gè)以上計(jì)算節(jié)點(diǎn)，和系統(tǒng)管理控制器SMC；計(jì)算節(jié)點(diǎn)至少包括片上可編程系統(tǒng)PSOC；SMC至少包括BMC芯片；BMC芯片包含有多個(gè)SMbus接口，每一個(gè)SMbus接口分別與不同的PSOC之間分別通過SMbus接口相連。本發(fā)明能夠降低SMC的實(shí)現(xiàn)復(fù)雜度。
【專利說明】—種刀片服務(wù)器

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及計(jì)算機(jī)領(lǐng)域，尤指一種刀片服務(wù)器。

【背景技術(shù)】
[0002]刀片服務(wù)器是指在標(biāo)準(zhǔn)高的機(jī)架式機(jī)箱內(nèi)可插裝多個(gè)卡式的服務(wù)器單元，是一種實(shí)現(xiàn)高可用高密度(HAHD,High Availability High Density)的低成本服務(wù)器平臺(tái)，為特殊應(yīng)用行業(yè)和高密度計(jì)算環(huán)境專門設(shè)計(jì)。其主要結(jié)構(gòu)為一大型主體機(jī)箱，內(nèi)部可插上許多“刀片”，其中每一塊刀片實(shí)際上就是一塊系統(tǒng)母板，類似于一個(gè)個(gè)獨(dú)立的服務(wù)器，它們可以通過本地硬盤啟動(dòng)自身的操作系統(tǒng)。每一塊刀片可以運(yùn)行自身的系統(tǒng)，服務(wù)于指定的不同用戶群，相互之間沒有關(guān)聯(lián)。而且，也可以用系統(tǒng)軟件將這些刀片集合成一個(gè)服務(wù)器集群。在集群模式下，所有的刀片可以連接起來提供高速的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境，共享資源，為相同的用戶群服務(wù)。在集群中插入新的刀片，就可以提高整體性能。而由于每塊刀片都是熱插拔的，所以，系統(tǒng)可以輕松地進(jìn)行替換，并且將維護(hù)時(shí)間減少到最小。
[0003]圖1為傳統(tǒng)的刀片服務(wù)器的系統(tǒng)管理架構(gòu)示意圖。圖1中，在計(jì)算節(jié)點(diǎn)和系統(tǒng)管理控制器(SMC, System Management Controller)上集成了對等的基板管理控制器(BMC,Baseboard Management Controller)芯片。計(jì)算節(jié)點(diǎn)的BMC芯片用于收集本地信息及進(jìn)行部分本地管理，SMC的BMC芯片則用于收集所有計(jì)算節(jié)點(diǎn)的信息及進(jìn)行整機(jī)系統(tǒng)的管理。
[0004]傳統(tǒng)的刀片服務(wù)器的系統(tǒng)管理架構(gòu)中，計(jì)算節(jié)點(diǎn)的BMC芯片和SMC的BMC芯片之間通過百兆/千兆以太網(wǎng)絡(luò)互連，通常SMC的BMC芯片需要同時(shí)與多個(gè)計(jì)算節(jié)點(diǎn)的BMC芯片互連，而SMC的BMC芯片上只有兩個(gè)以太網(wǎng)接口，為了實(shí)現(xiàn)SMC的BMC芯片同時(shí)與多個(gè)計(jì)算節(jié)點(diǎn)的BMC芯片互連，需要在SMC上集成網(wǎng)絡(luò)交換芯片，而網(wǎng)絡(luò)交換芯片的使用使得SMC的實(shí)現(xiàn)變得復(fù)雜。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為了解決上述問題，本發(fā)明提出了一種刀片服務(wù)器，能夠降低SMC的實(shí)現(xiàn)復(fù)雜度，同時(shí)降低SMC的成本。
[0006]為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明提出了一種刀片服務(wù)器，至少包括:一個(gè)或一個(gè)以上計(jì)算節(jié)點(diǎn)，和系統(tǒng)管理控制器SMC ；
[0007]計(jì)算節(jié)點(diǎn)至少包括包含有系統(tǒng)管理總線SMbus接口的片上可編程系統(tǒng)PSOC ；
[0008]SMC至少包括BMC芯片；BMC芯片包含有多個(gè)SMbus接口，每一個(gè)SMbus接口分別與不同的PSOC之間分別通過SMbus接口相連。
[0009]優(yōu)選地，與所述BMC的一個(gè)SMbus接口相連的所述PSOC為兩個(gè)或三個(gè)或四個(gè)；
[0010]與所述BMC的一個(gè)SMbus接口相連的PSOC利用兩個(gè)地址碼管腳連接的上拉電阻或下拉電阻來區(qū)分不同的PSOC ；
[0011 ] 所述BMC還用于:通過所述地址碼管腳的信息來識(shí)別所述BMC上同一 SMbus接口對應(yīng)的不同PSOC。
[0012]優(yōu)選地，還包括:背板；
[0013]所述背板用于:實(shí)現(xiàn)所述PSOC的兩個(gè)地址碼管腳與上拉電阻或下拉電阻之間的連接。
[0014]優(yōu)選地，還包括CPU ；
[0015]所述CPU與所述PSOC的SMbus接口之間通過SMbus接口相連；
[0016]或者，所述CPU與所述PSOC之間通過低引腳數(shù)總線LPC或者外設(shè)互聯(lián)接口 PCI相連。
[0017]優(yōu)選地，還包括:背板；
[0018]所述背板用于:實(shí)現(xiàn)所述PSOC上的SMbus接口和所述BMC上的SMbus接口之間通過SMbus的相連。
[0019]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明包括:一個(gè)或一個(gè)以上計(jì)算節(jié)點(diǎn)，和系統(tǒng)管理控制器SMC ;計(jì)算節(jié)點(diǎn)至少包括包含有系統(tǒng)管理總線SMbus接口的片上可編程系統(tǒng)PSOC ；SMC至少包括BMC芯片；BMC芯片包含有多個(gè)SMbus接口，每一個(gè)SMbus接口分別與不同的PSOC之間通過SMbus接口相連。通過本發(fā)明的方案，由于BMC芯片一般包括多個(gè)(如七或八個(gè))SMbus接口，因此SMC能夠與多個(gè)計(jì)算節(jié)點(diǎn)互連，而不需要通過網(wǎng)絡(luò)交換芯片來實(shí)現(xiàn)與多個(gè)計(jì)算節(jié)點(diǎn)互連，使得SMC的實(shí)現(xiàn)更加簡單，并且降低了 SMC的成本。
[0020]進(jìn)一步地，PSOC可以利用兩個(gè)地址碼管腳連接的上拉電阻或下拉電阻來區(qū)分不同的PS0C，從而BMC上同一 SMbus接口可連接不同的PSOC。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0021 ] 下面對本發(fā)明實(shí)施例中的附圖進(jìn)行說明，實(shí)施例中的附圖是用于對本發(fā)明的進(jìn)一步理解，與說明書一起用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對本發(fā)明保護(hù)范圍的限制。
[0022]圖1為傳統(tǒng)的刀片服務(wù)器的系統(tǒng)管理架構(gòu)示意圖；
[0023]圖2為本發(fā)明的刀片服務(wù)器的結(jié)構(gòu)組成示意圖；
[0024]圖3為本發(fā)明的BMC的同一個(gè)接口連接多個(gè)PSOC的連接示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0025]為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解，下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步的描述，并不能用來限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。
[0026]參見圖2，本發(fā)明提出了一種刀片服務(wù)器，至少包括:一個(gè)或一個(gè)以上計(jì)算節(jié)點(diǎn)和SMC ；
[0027]計(jì)算節(jié)點(diǎn)至少包括片上可編程系統(tǒng)(PSOC, Programmable System-On-Chip)；
[0028]SMC至少包括BMC芯片；BMC芯片一般包含有多個(gè)(如七個(gè)或八個(gè))SMbus接口，BMC芯片利用每一個(gè)SMbus接口分別與和不同的PSOC之間通過系統(tǒng)管理總線(SMbus，SystemManagement Bus)接口相連。也就是說，SMC簡單地實(shí)現(xiàn)了與多個(gè)計(jì)算節(jié)點(diǎn)的互連,而不需要通過網(wǎng)絡(luò)交換芯片來實(shí)現(xiàn)與多個(gè)計(jì)算節(jié)點(diǎn)互連，使得SMC的實(shí)現(xiàn)更加簡單，并且降低了 SMC的成本。
[0029]本發(fā)明的刀片服務(wù)器中，當(dāng)計(jì)算節(jié)點(diǎn)的個(gè)數(shù)大于BMC芯片的SMbus接口數(shù)時(shí),本發(fā)明還包括:兩個(gè)或三個(gè)或四個(gè)PSOC與BMC上同一 SMbus接口相連，PSOC上的兩個(gè)地址碼管腳分別與上拉電阻或下拉電阻相連，以區(qū)別連接于同一 SMbus接口的不同PSOC ；BMC還用于:通過地址碼管腳的信息來識(shí)別BMC上同一 SMbus接口對應(yīng)的不同PS0C。
[0030]具體識(shí)別過程為:PS0C在與BMC通信過程中將自身的兩個(gè)地址碼管腳對應(yīng)的地址發(fā)送給BMC ；BMC通過地址來識(shí)別BMC上同一 SMbus接口對應(yīng)的不同PS0C。例如，圖3為BMC的同一個(gè)接口連接多個(gè)PSOC的連接示意圖，圖3中，PSOCl的兩個(gè)地址碼管腳均與一個(gè)上拉電阻相連，則PSOCl的地址為“11”;PS0C2的一個(gè)地址碼管腳均與一個(gè)上拉電阻相連，另一個(gè)地址碼管腳與一個(gè)下拉電阻相連，則PS0C2的地址為“01”或者“10” ；PS0C3的兩個(gè)地址碼管腳均與一個(gè)下拉電阻相連，則PS0C3的地址為“00”。
[0031]本發(fā)明的刀片服務(wù)器中，還包括:背板；背板用于:實(shí)現(xiàn)PSOC的兩個(gè)地址碼管腳與上拉電阻或下拉電阻之間的連接。
[0032]本發(fā)明的刀片服務(wù)器中，還包括CPU ;CPU包含有SMbus接口，PSOC包含有SMbus接口，CPU與PSOC之間通過SMbus接口相連；或者，CPU與PSOC之間通過低引腳數(shù)總線(LPC，Low pin count Bus)或者外設(shè)互聯(lián)接口(PCI, Peripheral Component Interconnect)相連。
[0033]本發(fā)明的刀片服務(wù)器中，還包括:背板；背板用于:實(shí)現(xiàn)PSOC上的SMbus接口和BMC上的SMbus接口之間通過SMbus的相連。
[0034]本發(fā)明的刀片服務(wù)器中，PSOC用于收集本地信息及進(jìn)行部分本地管理，BMC芯片用于收集所有計(jì)算節(jié)點(diǎn)的信息及進(jìn)行整機(jī)系統(tǒng)的管理。
[0035]BMC芯片收集所有計(jì)算節(jié)點(diǎn)的信息及進(jìn)行整機(jī)系統(tǒng)的管理的過程如下:
[0036]BMC芯片通過SMbus向PSOC發(fā)送指令(如果SMbus的同一 SMbus接口連接兩個(gè)或兩個(gè)以上PS0C，指令中包括PSOC對應(yīng)的地址);PS0C接收到指令后執(zhí)行相應(yīng)的操作，如讀取信息并將信息儲(chǔ)存在自身寄存器中、開機(jī)、關(guān)機(jī)等。
[0037]需要說明的是，以上所述的實(shí)施例僅是為了便于本領(lǐng)域的技術(shù)人員理解而已，并不用于限制本發(fā)明的保護(hù)范圍，在不脫離本發(fā)明的發(fā)明構(gòu)思的前提下，本領(lǐng)域技術(shù)人員對本發(fā)明所做出的任何顯而易見的替換和改進(jìn)等均在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種刀片服務(wù)器，其特征在于，至少包括:一個(gè)或一個(gè)以上計(jì)算節(jié)點(diǎn)，和系統(tǒng)管理控制器SMC ； 計(jì)算節(jié)點(diǎn)至少包括包含有系統(tǒng)管理總線SMbus接口的片上可編程系統(tǒng)PSOC ； SMC至少包括BMC芯片；BMC芯片包含有多個(gè)SMbus接口，每一個(gè)SMbus接口分別與不同的PSOC之間分別通過SMbus接口相連。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的刀片服務(wù)器，其特征在于，與所述BMC的一個(gè)SMbus接口相連的所述PSOC為兩個(gè)或三個(gè)或四個(gè)； 與所述BMC的一個(gè)SMbus接口相連的PSOC利用兩個(gè)地址碼管腳連接的上拉電阻或下拉電阻來區(qū)分不同的PSOC ； 所述BMC還用于:通過所述地址碼管腳的信息來識(shí)別所述BMC上同一 SMbus接口對應(yīng)的不同PSOC。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的刀片服務(wù)器，其特征在于，還包括:背板； 所述背板用于:實(shí)現(xiàn)所述PSOC的兩個(gè)地址碼管腳與上拉電阻或下拉電阻之間的連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1?3任意一項(xiàng)所述的刀片服務(wù)器，其特征在于，還包括CPU； 所述CPU與所述PSOC的SMbus接口之間通過SMbus接口相連； 或者，所述CPU與所述PSOC之間通過低引腳數(shù)總線LPC或者外設(shè)互聯(lián)接口 PCI相連。
5.根據(jù)權(quán)利要求1?3任意一項(xiàng)所述的刀片服務(wù)器，其特征在于，還包括:背板； 所述背板用于:實(shí)現(xiàn)所述PSOC上的SMbus接口和所述BMC上的SMbus接口之間通過SMbus的相連。
【文檔編號】G06F13/20GK104049692SQ201410300736
【公開日】2014年9月17日 申請日期:2014年6月27日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月27日
【發(fā)明者】張斌, 陳彥靈, 李巖 申請人:浪潮(北京)電子信息產(chǎn)業(yè)有限公司