筆記本散熱模組的集熱板與銅片組件的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種筆記本散熱模組的集熱板與銅片組件，包括集熱板（1）和銅片（2），所述集熱板（1）為矩形板，在矩形板的中部沿長度方向設(shè)有矩形孔（1a），所述矩形孔（1a）的長邊的兩側(cè)設(shè)有凸包（3），所述銅片（2）的兩側(cè)鉚接在矩形孔（1a）兩側(cè)的凸包（3）的下表面，每個(gè)所述凸包（3）上靠近矩形孔（1a）的一側(cè)設(shè)有擋板（4），所述集熱板（1）的左、右側(cè)分別設(shè)有向下的折彎（5），在所述集熱板（1）的左、右側(cè)的折彎（5）的兩端分別設(shè)有安裝支耳（6），在所述安裝支耳（6）上設(shè)有安裝孔（7），所述集熱板（1）上設(shè)有L形卡子（8）。本實(shí)用新型設(shè)計(jì)合理、結(jié)構(gòu)簡單、實(shí)施容易，使用方便、裝配方便，裝配強(qiáng)度好，散熱效果好。
【專利說明】 筆記本散熱模組的集熱板與銅片組件
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種筆記本散熱模組的集熱板與銅片組件。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著中央處理器(CPU)等發(fā)熱電子元件功率的不斷提高，散熱問題越來越受到人們的重視，在筆記本電腦中更是如此。
[0003]在散熱領(lǐng)域中，現(xiàn)在技術(shù)通常采用散熱模組對發(fā)熱電子元件進(jìn)行散熱，目前，大多數(shù)筆記本電腦使用的散熱模組一般由風(fēng)扇、熱管、銅片、鰭片及鋁制的集熱板等組成，該熱管的兩端分別固定在集熱板及鰭片組上，銅片焊接在集熱板上，銅片的表面通過熔融狀導(dǎo)熱膏粘貼芯片，由于鋁制的集熱板表面會(huì)形成非常穩(wěn)定的氧化層，因此銅片的焊接常常不好焊接，焊接強(qiáng)度差，易出現(xiàn)松動(dòng)。其次，現(xiàn)有的熱管也是焊接在集熱板上，焊接效果差，散熱模組裝配工序復(fù)雜。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于提供一種銅片與集熱板連接牢固，熱管不需要焊接，裝配工序簡單、散熱效果好的筆記本散熱模組的集熱板與銅片組件。
[0005]本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下:一種筆記本散熱模組的集熱板與銅片組件，包括集熱板(I)和銅片(2)，其特征在于:所述集熱板(I)為矩形板，在矩形板的中部沿長度方向設(shè)有矩形孔(la)，所述矩形孔(Ia)的長邊的兩側(cè)設(shè)有凸包(3)，所述銅片(2)的兩側(cè)鉚接在矩形孔(Ia)兩側(cè)的凸包(3)的下表面，每個(gè)所述凸包(3)上靠近矩形孔(Ia)的一側(cè)設(shè)有擋板
(4),所述集熱板(I)的左、右側(cè)分別設(shè)有向下的折彎(5)，在所述集熱板(I)的左、右側(cè)的折彎(5)的兩端分別設(shè)有安裝支耳(6)，在所述安裝支耳(6)上設(shè)有安裝孔(7);所述集熱板
(I)上靠近矩形孔(Ia)設(shè)有L形卡子(8)，所述L形卡子(8)的豎向桿的上端連接橫向桿，所述橫向桿的長度大于或等于矩形孔(Ia)的寬度，所述L形卡子(8)的豎向桿的下端固定在矩形孔(Ia)外側(cè)的集熱板(I)上，所述橫向桿沿矩形孔(Ia)的寬度方向設(shè)置。
[0006]采用上述技術(shù)方案，在矩形孔的兩側(cè)設(shè)置凸包，將銅片通過鉚接的方式固定在凸包的下表面，不需要焊接，固定強(qiáng)度好。其次，兩根熱管裝在銅片上，并卡在兩個(gè)凸包的擋板之前，通過兩個(gè)擋板固定定位，同時(shí)，將熱管卡在L形卡子上，不需要焊接，裝配工序簡單，固定牢固。其次，熱管直接與銅片的背面緊密接觸，將芯片傳遞到銅片上的熱量帶走，散熱效果更好。最后，我們在集熱板的兩側(cè)設(shè)置折彎，在折彎的兩端設(shè)置安裝支耳，一方面增加板體的強(qiáng)度，另一方面，安裝支耳與CPU的安裝面能實(shí)現(xiàn)很好的貼合，且直接在集熱板的兩側(cè)折彎比直接在安裝支耳上折彎更易加工。
[0007]在上述技術(shù)方案中:所述凸包(3)的長度小于矩形孔(Ia)的長度，所述凸包(3)位于矩形孔(Ia)兩側(cè)的中部。
[0008]在上述技術(shù)方案中:所述折彎(5)與集熱板(I)的夾角(a)為100-120度。
[0009]在上述技術(shù)方案中:所述銅片(2)經(jīng)過凸點(diǎn)鉚接固定在凸包(3)上。[0010]有益效果:本實(shí)用新型設(shè)計(jì)合理、結(jié)構(gòu)簡單、實(shí)施容易，使用方便、裝配方便，裝配強(qiáng)度好，散熱效果好。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0012]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明:
[0013]本實(shí)用新型的上、下、左、右、前后僅代表圖中的相對位置，不表示產(chǎn)品的絕對位置。
[0014]如圖1所示，本實(shí)用新型的筆記本散熱模組的集熱板與銅片組件主要由集熱板1、銅片2、凸包3、擋板4、折彎5、安裝支耳6等部件組成，所述集熱板I為一個(gè)由鋁合金制成的矩形板，在矩形板的中部沿長度方向設(shè)有矩形孔la，所述矩形孔Ia的長邊的兩側(cè)設(shè)有凸包3，所述凸包3的長度小于矩形孔Ia的長度，所述凸包3位于矩形孔Ia兩側(cè)的中部。所述銅片2的兩側(cè)通過凸點(diǎn)鉚接鉚接在矩形孔Ia兩側(cè)的凸包3的下表面，每個(gè)所述凸包3上靠近矩形孔Ia的一側(cè)設(shè)有擋板4，所述擋板4位于凸包3的中部，所述集熱板I的左、右側(cè)分別設(shè)有向下的折彎5，所述折彎5與集熱板I的夾角a為100-120度，在所述集熱板I的左、右側(cè)的折彎5的兩端分別設(shè)有安裝支耳6，在所述安裝支耳6上設(shè)有安裝孔7。集熱板I通過安裝支耳6上的安裝孔7安裝在CPU上。所述集熱板I上靠近矩形孔Ia設(shè)有L形卡子8，L形卡子8的高度與熱管的高度匹配，橫向桿壓在熱管上，所述L形卡子8的豎向桿的上端連接橫向桿，所述橫向桿的長度大于或等于矩形孔Ia的寬度，所述L形卡子8的豎向桿的下端固定在矩形孔Ia外側(cè)的集熱板I上，所述橫向桿沿矩形孔Ia的寬度方向設(shè)置。
【權(quán)利要求】
1.一種筆記本散熱模組的集熱板與銅片組件，包括集熱板(I)和銅片(2)，其特征在于:所述集熱板(I)為矩形板，在矩形板的中部沿長度方向設(shè)有矩形孔(la)，所述矩形孔(Ia)的長邊的兩側(cè)設(shè)有凸包(3)，所述銅片(2)的兩側(cè)鉚接在矩形孔(Ia)兩側(cè)的凸包(3)的下表面，每個(gè)所述凸包(3)上靠近矩形孔(Ia)的一側(cè)設(shè)有擋板(4)，所述集熱板(I)的左、右側(cè)分別設(shè)有向下的折彎(5)，在所述集熱板(I)的左、右側(cè)的折彎(5)的兩端分別設(shè)有安裝支耳(6)，在所述安裝支耳(6)上設(shè)有安裝孔(7);所述集熱板(I)上靠近矩形孔(Ia)設(shè)有L形卡子(8),所述L形卡子(8)的豎向桿的上端連接橫向桿,所述橫向桿的長度大于或等于矩形孔(Ia)的寬度，所述L形卡子(8)的豎向桿的下端固定在矩形孔(Ia)外側(cè)的集熱板(I)上，所述橫向桿沿矩形孔(Ia)的寬度方向設(shè)置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述筆記本散熱模組的集熱板與銅片組件，其特征在于:所述凸包(3)的長度小于矩形孔(Ia)的長度，所述凸包(3)位于矩形孔(Ia)兩側(cè)的中部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述筆記本散熱模組的集熱板與銅片組件，其特征在于:所述折彎(5)與集熱板(I)的夾角(a)為100-120度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述筆記本散熱模組的集熱板與銅片組件，其特征在于:所述銅片(2)經(jīng)過凸點(diǎn)鉚接固定在凸包(3)上。
【文檔編號】G06F1/18GK203706079SQ201320802176
【公開日】2014年7月9日 申請日期:2013年12月8日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月8日
【發(fā)明者】項(xiàng)彬 申請人:重慶僑成科技發(fā)展有限公司