一種中央處理器溫度調(diào)節(jié)裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型屬于溫度控制領(lǐng)域，提供了一種中央處理器溫度調(diào)節(jié)裝置，其特征在于，包括：溫度監(jiān)控器、熱二極管和風(fēng)扇；所述熱二極管的輸出端連接所述溫度監(jiān)控器的輸入端，所述熱二極管采集中央處理器的溫度值并發(fā)送給所述溫度監(jiān)控器；所述溫度監(jiān)控器的輸出端連接所述中央處理器的輸入端和所述風(fēng)扇的控制端，所述溫度監(jiān)控器將所述熱二極管采集的溫度值發(fā)送給所述中央處理器，并根據(jù)所述中央處理器發(fā)出的控制信號驅(qū)動所述風(fēng)扇對所述中央處理器的溫度進(jìn)行調(diào)節(jié)。本實(shí)用新型實(shí)施例通過簡單的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)解決了國產(chǎn)中央處理器的溫度監(jiān)控問題，避免了由于中央處理器的溫度過高引起的死機(jī)現(xiàn)象。
【專利說明】—種中央處理器溫度調(diào)節(jié)裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于溫度控制領(lǐng)域，尤其涉及一種中央處理器溫度調(diào)節(jié)裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在X86平臺上主板CPU的溫度監(jiān)控已被廣泛采用，由于X86的CPU自身就帶有溫度傳感器，對外留有引腳，只需將這些引腳接到相應(yīng)的溫度采集芯片上就可以了，使得溫度信息能被實(shí)時查看。然而由于當(dāng)前國產(chǎn)CPU因設(shè)計(jì)、工藝等原因沒有很好的集成溫度傳感器，無法對CPU的溫度進(jìn)行實(shí)時監(jiān)測，CPU的溫度升高將直接影響計(jì)算機(jī)的性能，計(jì)算機(jī)甚至?xí)霈F(xiàn)死機(jī)的問題。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型提供了一種中央處理器溫度調(diào)節(jié)裝置，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中對國產(chǎn)CPU的溫度不能進(jìn)行實(shí)時監(jiān)測而影響計(jì)算機(jī)正常運(yùn)行的問題。
[0004]為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的:
[0005]本實(shí)用新型實(shí)施例一種中央處理器溫度調(diào)節(jié)裝置，包括:溫度監(jiān)控器、熱二極管和風(fēng)扇；
[0006]所述熱二極管的輸出端連接所述溫度監(jiān)控器的輸入端，所述熱二極管采集中央處理器的溫度值并發(fā)送給所述溫度監(jiān)控器；
[0007]所述溫度監(jiān)控器的輸出端連接所述中央處理器的輸入端和所述風(fēng)扇的控制端，所述溫度監(jiān)控器將所述熱二極管采集的溫度值發(fā)送給所述中央處理器，并根據(jù)所述中央處理器發(fā)出的控制信號驅(qū)動所述風(fēng)扇對所述中央處理器的溫度進(jìn)行調(diào)節(jié)。
[0008]所述熱二極管設(shè)置在所述中央處理器上。
[0009]所述中央處理器上設(shè)有散熱片，所述散熱片內(nèi)設(shè)有安裝孔，所述安裝孔內(nèi)設(shè)有彈簧，所述彈簧連接所述熱二極管，并將所述熱二極管固定在所述中央處理器上。
[0010]所述彈簧與所述熱二極管通過絕緣膠連接。
[0011]所述熱二極管與所述中央處理器之間設(shè)有間隙。
[0012]所述中央處理器上設(shè)有散熱片，所述散熱片內(nèi)設(shè)有安裝槽，所述熱二極管固定在所述安裝槽內(nèi)。
[0013]所述熱二極管通過絕緣膠固定在所述安裝槽內(nèi)。
[0014]所述溫度監(jiān)控器的輸出端通過I2C總線與所述中央處理器的輸入端連接。
[0015]所述中央處理器溫度調(diào)節(jié)裝置還包括報(bào)警器，所述報(bào)警器的控制端與所述中央處理器的輸出端連接，根據(jù)所述中央處理器發(fā)出的控制信號進(jìn)行報(bào)警。
[0016]本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種中央處理器溫度調(diào)節(jié)裝置，通過熱二極管采集中央處理器的溫度值，并通過溫度控制器控制風(fēng)扇調(diào)整中央處理器的溫度，可以控制中央處理器的溫度在可正常工作的溫度范圍內(nèi)，通過簡單的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)解決了國產(chǎn)中央處理器的溫度監(jiān)控問題，避免了由于中央處理器的溫度過高引起的死機(jī)現(xiàn)象?！緦＠綀D】

【附圖說明】
[0017]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種中央處理器溫度調(diào)節(jié)裝置的實(shí)施例示意圖；
[0018]圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種中央處理器溫度調(diào)節(jié)裝置中的散熱器和中央處理器的實(shí)施例結(jié)構(gòu)圖；
[0019]圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種中央處理器溫度調(diào)節(jié)裝置中的散熱器和中央處理器的另一實(shí)施例結(jié)構(gòu)圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0021]以下結(jié)合具體實(shí)施例對本實(shí)用新型的具體實(shí)現(xiàn)進(jìn)行詳細(xì)描述:
[0022]圖1示出了本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種中央處理器溫度調(diào)節(jié)裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，為了便于說明，僅列出與本實(shí)用新型實(shí)施例相關(guān)的部分，詳述如下:
[0023]作為本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種中央處理器溫度調(diào)節(jié)裝置，包括:溫度監(jiān)控器102、熱二極管103和風(fēng)扇104，
[0024]所述熱二極管103的輸出端連接所述溫度監(jiān)控器102的輸入端，所述熱二極管103采集中央處理器101的溫度值并發(fā)送給所述溫度監(jiān)控器104 ；
[0025]所述溫度監(jiān)控器102的輸出端連接所述中央處理器101的輸入端和所述風(fēng)扇104的控制端，所述溫度監(jiān)控器102將所述熱二極管103采集的溫度值發(fā)送給所述中央處理器101，并根據(jù)所述中央處理器101發(fā)出的控制信號驅(qū)動所述風(fēng)扇對所述中央處理器101的溫度進(jìn)行調(diào)節(jié)。
[0026]優(yōu)選的，所述中央處理器為國產(chǎn)飛騰中央處理器。
[0027]優(yōu)選的，所述溫度監(jiān)控器可以采用溫控芯片W83795ADG。
[0028]所述中央處理器溫度調(diào)節(jié)裝置還包括報(bào)警器，所述報(bào)警器的控制端與所述中央處理器的輸出端連接，根據(jù)所述中央處理器發(fā)出的控制信號進(jìn)行報(bào)警。
[0029]優(yōu)選的，所述報(bào)警器為發(fā)光二極管或蜂鳴器。
[0030]本實(shí)用新型實(shí)施例通過將熱二極管放于靠近中央處理器的合適位置以采集中央處理器的溫度，溫度監(jiān)控器將實(shí)時采集熱二極管上的信息，并將采集到的溫度數(shù)據(jù)實(shí)時傳送到中央處理器，中央處理器根據(jù)獲取的溫度數(shù)據(jù)來判斷當(dāng)前的中央處理器溫度，是否超過了設(shè)定的安全值，如果超過了安全值，中央處理器將發(fā)出超溫警報(bào)，控制發(fā)光二極管發(fā)出閃爍光報(bào)警或控制蜂鳴器發(fā)出聲音報(bào)警，同時溫度監(jiān)控器將發(fā)出控制信號，增加風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速，使中央處理器的溫度始終保持在安全范圍內(nèi)。
[0031]請參閱圖2，所述熱二極管103與所述中央處理器101之間的位置關(guān)系的一種實(shí)施方式為所述熱二極管103設(shè)置在所述中央處理器上。
[0032]所述中央處理器101上設(shè)有散熱片105，所述散熱片105內(nèi)設(shè)有安裝孔，所述安裝孔內(nèi)設(shè)有彈簧106，所述彈簧106連接所述熱二極管103，并將所述熱二極管103固定在所述中央處理器101上。[0033]優(yōu)選的，所述彈簧106與所述熱二極管103通過絕緣膠連接。
[0034]或者所述安裝孔內(nèi)固定有支撐件，所述支撐件將所述熱二極管固定在所述中央處
理器上。
[0035]請參閱圖3，所述熱二極管103與所述中央處理器101之間的位置關(guān)系的另一種實(shí)施方式為所述熱二極管103與所述中央處理器101之間設(shè)有間隙。
[0036]所述中央處理器101上設(shè)有散熱片105，所述散熱片105內(nèi)設(shè)有安裝槽107，所述熱二極管103固定在所述安裝槽107內(nèi)。
[0037]優(yōu)選的，所述熱二極管103通過絕緣膠固定在所述安裝槽107內(nèi)。
[0038]優(yōu)選的，所述溫度監(jiān)控器102的輸出端通過I2C總線與所述中央處理器101的輸入端連接。
[0039]本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種中央處理器溫度調(diào)節(jié)裝置，通過熱二極管采集中央處理器的溫度值，并通過溫度控制器控制風(fēng)扇調(diào)整中央處理器的溫度，可以控制中央處理器的溫度在可正常工作的溫度范圍內(nèi)，通過簡單的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)解決了國產(chǎn)中央處理器的溫度監(jiān)控問題，避免了由于中央處理器的溫度過高引起的死機(jī)現(xiàn)象。
[0040]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均包含在本專利的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種中央處理器溫度調(diào)節(jié)裝置，其特征在于，包括:溫度監(jiān)控器、熱二極管和風(fēng)扇； 所述熱二極管的輸出端連接所述溫度監(jiān)控器的輸入端，所述熱二極管采集中央處理器的溫度值并發(fā)送給所述溫度監(jiān)控器； 所述溫度監(jiān)控器的輸出端連接所述中央處理器的輸入端和所述風(fēng)扇的控制端，所述溫度監(jiān)控器將所述熱二極管采集的溫度值發(fā)送給所述中央處理器，并根據(jù)所述中央處理器發(fā)出的控制信號驅(qū)動所述風(fēng)扇對所述中央處理器的溫度進(jìn)行調(diào)節(jié)。
2.如權(quán)利要求1所述的中央處理器溫度調(diào)節(jié)裝置，其特征在于，所述熱二極管設(shè)置在所述中央處理器上。
3.如權(quán)利要求2所述的中央處理器溫度調(diào)節(jié)裝置，其特征在于，所述中央處理器上設(shè)有散熱片，所述散熱片內(nèi)設(shè)有安裝孔，所述安裝孔內(nèi)設(shè)有彈簧，所述彈簧連接所述熱二極管，并將所述熱二極管固定在所述中央處理器上。
4.如權(quán)利要求3所述的中央處理器溫度調(diào)節(jié)裝置，其特征在于，所述彈簧與所述熱二極管通過絕緣膠連接。
5.如權(quán)利要求1所述的中央處理器溫度調(diào)節(jié)裝置，其特征在于，所述熱二極管與所述中央處理器之間設(shè)有間隙。
6.如權(quán)利要求5所述的中央處理器溫度調(diào)節(jié)裝置，其特征在于，所述中央處理器上設(shè)有散熱片，所述散熱片內(nèi)設(shè)有安裝槽，所述熱二極管固定在所述安裝槽內(nèi)。
7.如權(quán)利要求6所述的中央處理器溫度調(diào)節(jié)裝置，其特征在于，所述熱二極管通過絕緣膠固定在所述安裝槽內(nèi)。
8.如權(quán)利要求1所述的中央處理器溫度調(diào)節(jié)裝置，其特征在于，所述溫度監(jiān)控器的輸出端通過I2C總線與所述中央處理器的輸入端連接。
9.如權(quán)利要求1所述的中央處理器溫度調(diào)節(jié)裝置，其特征在于，還包括報(bào)警器，所述報(bào)警器的控制端與所述中央處理器的輸出端連接，根據(jù)所述中央處理器發(fā)出的控制信號進(jìn)行報(bào)警。
【文檔編號】G06F1/20GK203658940SQ201320760153
【公開日】2014年6月18日 申請日期:2013年11月26日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月26日
【發(fā)明者】汪海明, 賈兵, 石明, 傅子奇 申請人:深圳中電長城信息安全系統(tǒng)有限公司