一種通訊控制芯片的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種通訊控制芯片，屬于無線通訊【技術領域】，其中，包括被固化為未封裝芯片形態(tài)的基帶晶粒，還包括至少一個用于鑒別使用者身份且被固化為未封裝芯片形態(tài)的識別模塊；所述識別模塊通過多條導電連線與所述基帶晶粒的多個引腳對應連接。其技術方案的有益效果是：避免了對基帶芯片的設計進行修改，使機卡分離方案和機卡一體方案可采用相同的基帶芯片，提高設備的集成度，便于以不同的方式對識別模塊進行讀寫，可實現(xiàn)一機內包含多個使用者身份，從而提高設備的利用率。
【專利說明】一種通訊控制芯片
【技術領域】
[0001 ] 本實用新型涉及無線通訊【技術領域】，尤其涉及一種通訊控制芯片。
【背景技術】
[0002]移動終端出現(xiàn)之初，機卡一體的終端曾經是一個重要的形態(tài)。例如，早期的“小靈通”手機大部分都是機卡一體終端。所謂機卡一體，是相對于機卡分離而言的。機卡分離，即終端與儲存有識別號碼及其它識別信息的卡片可分離，該方式便于用戶在無需更換識別號碼的情況下，方便地更換移動終端。而機卡一體，則是終端本身已經固化了識別號碼及其它識別信息，用戶無法更換識別號碼，或者需要專業(yè)的設備才能夠改寫識別號碼。
[0003]機卡分離的確為用戶帶來很大方便，尤其是不更換移動終端的情況下更換識別號碼，或者不更換識別號碼的情況下更換移動終端，這兩種應用場景，對用戶的限制很小。但是在如物聯(lián)網之類的行業(yè)應用領域，機卡分離并非是最好的選擇。例如，裝置在大型工程設備上的遠程通信監(jiān)測設備，可以使用公共蜂窩通信網絡，實時傳遞設備的位置、狀態(tài)等信息。這類設備的識別號碼，通常會和運營商簽署通信協(xié)議，以保證通信的暢通。如果采用機卡分離的方案，則記錄識別號碼的卡片容易丟失，或者被其他人所使用，造成無法對監(jiān)測目標實施有效的監(jiān)測，進而帶來損失。
[0004]現(xiàn)有的機卡一體方案，通常是在移動終端的基帶芯片中開設儲存區(qū)，在儲存區(qū)中，保存識別號碼、鑒權數(shù)據(jù)等使用者身份信息，而這種實施方式需要修改基帶芯片的設計，無法與機卡分離方案共用相同的基帶芯片。

【發(fā)明內容】

[0005]針對現(xiàn)有的機卡一體方案存在的上述問題，現(xiàn)提供一種旨在克服上述問題的通訊控制芯片。
[0006]具體技術方案如下:
[0007]一種通訊控制芯片，用于無線通訊器，其中，包括被固化為未封裝芯片形態(tài)的基帶晶粒，還包括至少一個用于鑒別使用者身份且被固化為未封裝芯片形態(tài)的識別模塊；
[0008]所述識別模塊通過多條導電連線與所述基帶晶粒的多個引腳對應連接。
[0009]優(yōu)選的，所述識別模塊通過多條導電連線與所述通訊控制芯片的腳管連接。
[0010]優(yōu)選的，包括設置于所述通訊控制芯片腳管上，并與所述基帶晶粒連接的外部接口，所述外部接口用以連接外部設備，所述外部設備通過所述基帶晶粒對所述識別模塊進行讀寫操作。
[0011 ] 優(yōu)選的，還包括主要由未封裝的內存晶粒和/或未封裝的閃存晶粒形成的儲存模塊，所述儲存模塊與所述基帶晶粒連接。
[0012]優(yōu)選的，還包括主要由未封裝的功放晶粒形成的功率放大模塊，所述功率放大模塊與所述基帶晶粒連接。
[0013]優(yōu)選的，所述識別模塊大于一個時，還包括連接于所述識別模塊與所述基帶晶粒之間的至少一個選片電路，所述基帶晶粒通過至少一個所述選片電路選擇多個所述識別模塊中的一個進行操作。
[0014]優(yōu)選的，所述外部接口為USB接口或者UART接口。
[0015]優(yōu)選的，所述選片電路的選片控制端與所述通訊控制芯片的腳管連接。
[0016]優(yōu)選的,每個所述識別模塊為SIM晶粒、UIM晶粒或者USIM晶粒中的一種,所述識別模塊大于一個時，每個所述識別模塊的類型可以相同或者不同。
[0017]優(yōu)選的，所述識別模塊通過6條導電連線與所述基帶晶粒的6個引腳對應連接；
[0018]或者所述識別模塊通過8條導電連線與所述基帶晶粒的8個引腳對應連接。
[0019]上述技術方案的有益效果是:
[0020]1、通過將未封裝的SM晶粒、UM晶?；蛘遀SM晶粒作為鑒別使用者身份的識別模塊與基帶晶粒連接，避免了對基帶芯片的設計進行修改，使機卡分離方案和機卡一體方案可采用相同的基帶芯片。
[0021]2、通過采用未封裝的SM晶粒、UM晶?；蛘遀SM晶粒作為鑒別使用者身份的識別模塊并與基帶晶粒整合入同一芯片中，可減少主板上芯片占用的面積，從而提高設備的集成度。
[0022]3、通過采用未封裝的內存晶粒和/或未封裝的閃存晶粒作為儲存模塊，以及采用未封裝的功放晶粒作為功率放大模塊，并與基帶晶粒整合入同一芯片中，可進一步的提高設備的集成度。
[0023]4、未封裝的SM晶粒、UM晶?；蛘遀SM晶粒既有通過基帶晶粒讀寫的外部接口，也有直接連接芯片腳管的接口，便于以不同的方式對識別模塊進行讀寫。
[0024]5、通過設置多個識別模塊并通過選片電路實現(xiàn)選通可實現(xiàn)一機內包含多個使用者身份，從而提高設備的利用率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0025]圖1為本實用新型一種通訊控制芯片的結構示意圖；
[0026]圖2為本實用新型一種通訊控制芯片的封裝有儲存模塊和功率放大模塊的實施例的結構不意圖；
[0027]圖3為本實用新型一種通訊控制芯片的封裝有多個識別模塊的實施例的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0028]下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├绢I域普通技術人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0029]需要說明的是，在不沖突的情況下，本實用新型中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。
[0030]如圖1所示，一種通訊控制芯片1，用于無線通訊器，其中，包括被固化為未封裝芯片形態(tài)的基帶晶粒2，還包括至少一個用于鑒別使用者身份且被固化為未封裝芯片形態(tài)的識別模塊3 ;識別模塊3通過多條導電連線與基帶晶粒2的多個引腳對應連接。
[0031]上述實施方式中，通過采用未封裝的芯片，即晶粒作為鑒別使用者身份的識別模塊3，作為識別模塊3的晶粒中可以儲存使用者的身份識別信息，鑒權信息等數(shù)據(jù)，以供基帶晶粒通訊操作時讀取，此實施方式可在實現(xiàn)機卡一體方案的前提下，避免對基帶芯片進行重新設計。晶粒(Die或Bare Die，又被稱為裸芯片、裸晶)是以半導體材料制作而成未經封裝的一小塊集成電路本體，該集成電路的既定功能就是在這一小片半導體上實現(xiàn)。通常情況下，集成電路是以大批方式，經光刻等多項步驟，制作在大片的半導體晶圓上，然后再分割成方型小片，這一小片就稱為晶粒，每個晶粒就是一個集成電路的復制品。一般集成電路會封裝在陶瓷或塑膠等包裝內，并引出接腳，而未封裝的晶粒的體積和占用面積都比封裝后的芯片要小，進一步的，將基帶晶粒2和作為識別模塊3的晶粒整合到同一通訊控制芯片I內，使系統(tǒng)的整合度得到提高。
[0032]在一較優(yōu)的實施方式中，識別模塊3可以是SIM(Subscriber Identity Module客戶識別模塊)晶粒、UM (User Identity Module用戶識別模塊)晶?；蛘遀SM (UniversalSubscriber Identity Module全球用戶識別模塊)晶粒中的一種,識別模塊3大于一個時，每個識別模塊3的類型可以相同或者不同。在此基礎上，識別模塊3可通過6條導電連線與基帶晶粒2的6個引腳對應連接；或者如圖1中給出的實施方式，識別模塊3通過8條導電連線與基帶晶粒2的8個引腳對應連接。
[0033]于上述技術方案基礎上，進一步的，識別模塊3可通過多條導電連線與通訊控制芯片I的腳管101連接。此實施方式下，外部設備可直接通過通訊控制芯片I的腳管101對形成識別模塊3的晶粒中儲存的使用者身份信息進行讀寫，而無需通過基帶晶粒2，因此在此實施方式下，外部設備對形成識別模塊3的晶粒進行讀寫時，系統(tǒng)不需要對基帶晶粒2供電。
[0034]于上述技術方案基礎上，進一步的，如圖2所示，包括設置于通訊控制芯片I腳管102上，并與基帶晶粒2連接的外部接口，外部接口用以連接外部設備，外部設備通過基帶晶粒2對識別模塊3進行讀寫操作。在此實施方式下，通過該設置于通訊控制芯片I腳管102的外部接口，可實現(xiàn)由外部設備通過基帶晶粒2對形成識別模塊3的晶粒中儲存的使用者身份信息進行讀寫，從而實現(xiàn)對識別模塊3中儲存的使用者身份信息進行更改或者修復。在一較優(yōu)的實施方式中，外部接口可采用USB接口或者UART接口，這兩種接口是目前較為廣泛應用的數(shù)據(jù)接口，當然本實用新型也不排除采用其他的接口作為外部接口。
[0035]于上述技術方案基礎上，進一步的，如圖2所示，還包括主要由未封裝的內存晶粒41和/或未封裝的閃存晶粒42形成的儲存模塊，儲存模塊與基帶晶粒2連接。通過將未封裝的內存晶粒41和/或未封裝的閃存晶粒42作為系統(tǒng)的儲存模塊，并整合入通訊控制芯片1，可進一步的提高系統(tǒng)的整合度。
[0036]于上述技術方案基礎上，進一步的，還包括主要由未封裝的功放晶粒43形成的功率放大模塊，功率放大模塊與基帶晶粒2連接。通過將未封裝的功放晶粒43作為系統(tǒng)的功率放大模塊，并整合入通訊控制芯片1，可進一步的提高系統(tǒng)的整合度。
[0037]于上述技術方案基礎上，進一步的，如圖3所示，當識別模塊3大于一個時，還可包括連接于識別模塊3與基帶晶粒2之間的至少一個選片電路5，基帶晶粒2通過至少一個選片電路5選擇多個識別模塊3中的一個進行操作。在多個芯片之間執(zhí)行選通功能的選片電路是公知的技術，因此選片電路的具體組成不再贅述，需要指出的是，于本實用新型的技術方案中，可如圖3所示的實施方式，通過一個選片電路5于多個識別模塊3間進行選擇，也可以通過多個選片電路完成于多個識別模塊間進行選擇的動作。在此基礎上，選片電路5的選片控制端可與通訊控制芯片I的腳管103連接，此實施方式當外部設備通過通訊控制芯片I的腳管101直接訪問形成識別模塊3的晶粒時，可通過通訊控制芯片I的腳管103直接進行選片，而不必通過基帶晶粒2進行選片。于一種較優(yōu)的實施方式中，選片電路5也可以集成于基帶晶粒2中，成為基帶晶粒2的一部分，這樣基帶晶粒2可直接通過內置的選片電路5分別與多個識別模塊3相連，完成片選功能。
[0038]以上所述僅為本實用新型較佳的實施例，并非因此限制本實用新型的實施方式及保護范圍，對于本領域技術人員而言，應當能夠意識到凡運用本實用新型說明書及圖示內容所作出的等同替換和顯而易見的變化所得到的方案，均應當包含在本實用新型的保護范圍內。
【權利要求】
1.一種通訊控制芯片，用于無線通訊器，其特征在于，包括被固化為未封裝芯片形態(tài)的基帶晶粒，還包括至少一個用于鑒別使用者身份且被固化為未封裝芯片形態(tài)的識別模塊； 所述識別模塊通過多條導電連線與所述基帶晶粒的多個引腳對應連接。
2.如權利要求1所述通訊控制芯片，其特征在于，所述識別模塊通過多條導電連線與所述通訊控制芯片的腳管連接。
3.如權利要求1所述通訊控制芯片，其特征在于，包括設置于所述通訊控制芯片腳管上，并與所述基帶晶粒連接的外部接口，所述外部接口用以連接外部設備，所述外部設備通過所述基帶晶粒對所述識別模塊進行讀寫操作。
4.如權利要求1所述通訊控制芯片，其特征在于，還包括主要由未封裝的內存晶粒和/或未封裝的閃存晶粒形成的儲存模塊，所述儲存模塊與所述基帶晶粒連接。
5.如權利要求1所述通訊控制芯片，其特征在于，還包括主要由未封裝的功放晶粒形成的功率放大模塊，所述功率放大模塊與所述基帶晶粒連接。
6.如權利要求1所述通訊控制芯片，其特征在于，所述識別模塊大于一個時，還包括連接于所述識別模塊與所述基帶晶粒之間的至少一個選片電路，所述基帶晶粒通過至少一個所述選片電路選擇多個所述識別模塊中的一個進行操作。
7.如權利要求3所述通訊控制芯片，其特征在于，所述外部接口為USB接口或者UART接口。
8.如權利要求6所述通訊控制芯片，其特征在于，所述選片電路的選片控制端與所述通訊控制芯片的腳管連接。
9.如權利要求1-8中任一所述通訊控制芯片，其特征在于，每個所述識別模塊為SM晶粒、UIM晶?；蛘遀SIM晶粒中的一種，所述識別模塊大于一個時，每個所述識別模塊的類型可以相同或者不同。
10.如權利要求9所述通訊控制芯片，其特征在于，所述識別模塊通過6條導電連線與所述基帶晶粒的6個引腳對應連接； 或者所述識別模塊通過8條導電連線與所述基帶晶粒的8個引腳對應連接。
【文檔編號】G06F13/20GK203422739SQ201320457867
【公開日】2014年2月5日 申請日期:2013年7月29日 優(yōu)先權日:2013年7月29日
【發(fā)明者】師延山 申請人:展訊通信（上海）有限公司