專利名稱：嵌入式系統(tǒng)低熱阻的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型提供了一種嵌入式系統(tǒng)低熱阻的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，尤其指可利用復(fù)數(shù)彈性定位片彈性拉撐于導(dǎo)熱塊上，使導(dǎo)熱塊彈性抵貼于電路板的發(fā)熱源表面上的壓力穩(wěn)定均衡更加緊密貼合以有效減少其熱阻，提高整體散熱效果。
背景技術(shù)：
按，現(xiàn)今電子科技以日新月異速度成長(zhǎng)，使計(jì)算機(jī)發(fā)展趨勢(shì)亦朝運(yùn)算功能強(qiáng)、速度快方向來邁進(jìn)，而隨著計(jì)算機(jī)、工業(yè)用計(jì)算機(jī)的服務(wù)器、嵌入式系統(tǒng)或其它系統(tǒng)主機(jī)的應(yīng)用趨向于高速發(fā)展，其中央處理器、圖像處理器等運(yùn)作時(shí)所產(chǎn)生的溫度也相對(duì)提高，故要如何利用散熱結(jié)構(gòu)確保在允許的溫度下正常工作，已被業(yè)界視為所亟欲解決的課題。再者，目前業(yè)界普遍的作法，是將散熱器抵貼于電路板的發(fā)熱源表面上形成優(yōu)化的散熱結(jié)構(gòu)，并在應(yīng)用不同高度的發(fā)熱源上時(shí)，通常需使用較厚的導(dǎo)熱片來涵蓋多種發(fā)熱源高度尺寸，或是必須設(shè)計(jì)不同結(jié)構(gòu)尺寸的散熱器來個(gè)別對(duì)應(yīng)不同的發(fā)熱源高度，若是考慮到散熱座的共享性，即需使用較厚的導(dǎo)熱片，勢(shì)必將造成熱阻的提高，而考慮到低熱阻，則需使用多種不同尺寸的散熱器。然而，散熱器考慮熱阻過高的問題，一般大都會(huì)使用一定厚度的導(dǎo)熱介質(zhì)，且該導(dǎo)熱介質(zhì)會(huì)因厚度的增減而影響到熱阻值的增減，所以便有業(yè)者研發(fā)出可使發(fā)熱源與散熱器更為貼近的散熱模塊 ，以有效減少導(dǎo)熱介質(zhì)使用的厚度，從而使熱阻值減少，如圖9所示，公知散熱模塊A所具的基座Al上為凹設(shè)有可供復(fù)數(shù)熱管A2抵貼定位的嵌槽Al I，并于嵌槽Al I 一側(cè)處皆設(shè)有鏤空孔A12，且熱管A2 —側(cè)處的端部A21為焊接于嵌槽Al I，而熱管A2另側(cè)處的端部A21則伸入于鏤空孔A12處，并于端部A21表面上焊接有金屬塊A3，且金屬塊A3上位于端部A21 二側(cè)角落處設(shè)有可供螺絲A32穿設(shè)的復(fù)數(shù)穿孔A31，即可先將彈簧A33壓縮后分別置入于金屬塊A3與基座Al之間所形成的間隙內(nèi)，并由螺絲A32穿過彈簧A33中后，再鎖入于基座Al位于鏤空孔A12 二側(cè)處對(duì)應(yīng)的鎖孔A13內(nèi)鎖接結(jié)合成為一體。惟該公知散熱模塊A的金屬塊A3是利用復(fù)數(shù)彈簧A33作緩沖，其金屬塊A3雖可抵持接觸于電路板的發(fā)熱源作高度上下移動(dòng)，并通過基座Al的鏤空孔A12使熱管A2可由支撐點(diǎn)來達(dá)到彈力效果，使金屬塊A3與發(fā)熱源接觸更加緊密以減少其熱阻，但因金屬塊A3的穿孔A31配合彈簧A33組裝將占用熱管A2部分的接觸面積，從而影響熱管A2將金屬塊A3所吸收發(fā)熱源的熱能傳導(dǎo)至基座Al上的散熱效率，且該彈簧A33彈性撐抵于金屬塊A3四個(gè)角落處雖然可達(dá)到力量平均的效果，不過若金屬塊A3其中一面與熱管A2焊接后形成的壓力較大，將導(dǎo)致使金屬塊A3容易產(chǎn)生傾斜而造成壓力不一致，同時(shí)使熱傳導(dǎo)只局限在特定一面，也會(huì)使金屬塊A3壓力過大造成特定一面結(jié)構(gòu)上的損傷或破壞,影響整體結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性；另復(fù)數(shù)彈簧A33于組裝時(shí)，系先將彈簧A33壓縮后才能夠順利的置入于金屬塊A3與穿孔A31與基座Al之間，不僅造成彈簧A33操作上十分不便，并使螺絲A32在對(duì)位穿過彈簧A33中進(jìn)行鎖附時(shí)的困難度增加，而不利于快速組裝，則有待從事于此行業(yè)者重新設(shè)計(jì)來加以有效解決。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種嵌入式系統(tǒng)低熱阻的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，以改進(jìn)公知技術(shù)中存在的缺陷。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供的嵌入式系統(tǒng)低熱阻的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，包括有散熱座、導(dǎo)熱管、導(dǎo)熱塊及彈性定位片，其中:該散熱座所具的本體表面上為設(shè)有一凹部及凹部周圍處可供彈性定位片分別結(jié)合定位的復(fù)數(shù)對(duì)接部，并由凹部周緣處朝外形成有至少一個(gè)可供導(dǎo)熱管結(jié)合定位的接合部;該導(dǎo)熱管一側(cè)處放熱端所具的銜接部為結(jié)合定位于散熱座的接合部上，而導(dǎo)熱管另側(cè)處吸熱端所具的銜接部則伸入且位于凹部處呈一懸空狀態(tài)；該導(dǎo)熱塊為對(duì)正于散熱座的凹部處，并與導(dǎo)熱管吸熱端的銜接部結(jié)合定位，而導(dǎo)熱塊周圍處設(shè)有復(fù)數(shù)定位部，且導(dǎo)熱塊表面上抵貼有默認(rèn)電路板的發(fā)熱源；該彈性定位片二側(cè)處為分別結(jié)合定位于散熱座的對(duì)接部及導(dǎo)熱塊的定位部，并由復(fù)數(shù)彈性定位片彈性拉撐于導(dǎo)熱塊上，使導(dǎo)熱塊彈性抵貼于默認(rèn)電路板的發(fā)熱源表面上的壓力均衡形成緊密貼合。所述嵌入式系統(tǒng)低熱阻的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其中該散熱座的凹部處為形成有鏤空孔，并由鏤空孔周緣處朝外延伸至本體相鄰另側(cè)處形成有至少一個(gè)向內(nèi)轉(zhuǎn)折的凹陷狀接合部。所述嵌入式系統(tǒng)低熱阻的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其中該散熱座的對(duì)接部與導(dǎo)熱塊的定位部為分別具有鎖孔及螺孔，而彈性定位片二側(cè)處則分別具有第一連接部及第二連接部，其第一連接部設(shè)有可供螺絲穿設(shè)鎖入于定位部的螺孔內(nèi)鎖接結(jié)合的通孔，且位于第二連接部設(shè)有可供螺絲穿設(shè)鎖入于對(duì)接部的鎖孔內(nèi)鎖接結(jié)合的限位孔。
·[0014]所述嵌入式系統(tǒng)低熱阻的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其中該散熱座的對(duì)接部上位于鎖孔內(nèi)側(cè)處為設(shè)有延伸至凹部以供彈性定位片彈性變形位移的階面狀缺槽。所述嵌入式系統(tǒng)低熱阻的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其中該導(dǎo)熱塊的定位部上位于螺孔周緣處為朝外形成有可供彈性定位片的第一連接部伸入的階面狀凹槽。所述嵌入式系統(tǒng)低熱阻的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其中該散熱座的接合部處為形成有面積較大的固定槽，并于導(dǎo)熱管的銜接部上設(shè)有結(jié)合定位于固定槽內(nèi)的散熱部，且散熱部表面上貼附有一導(dǎo)熱片。所述嵌入式系統(tǒng)低熱阻的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其中該散熱部底面處為凹設(shè)有可供導(dǎo)熱管的銜接部嵌入形成抵貼的定位槽。所述嵌入式系統(tǒng)低熱阻的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其中該導(dǎo)熱塊底面位于定位部?jī)?nèi)側(cè)處為凹設(shè)有可供導(dǎo)熱管的銜接部嵌入形成抵貼的定位槽。所述嵌入式系統(tǒng)低熱阻的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其中該導(dǎo)熱塊表面上為貼附有相變化導(dǎo)熱片。所述嵌入式系統(tǒng)低熱阻的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其中該彈性定位片的第一連接部與第二連接部之間為進(jìn)一步連續(xù)彎折形成有變形部，且第二連接部的限位孔可呈一長(zhǎng)形狀或圓形。本實(shí)用新型的積極效果在于:I)本實(shí)用新型的嵌入式系統(tǒng)低熱阻的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，在于散熱座的本體表面上為設(shè)有凹部及可供彈性定位片結(jié)合定位的復(fù)數(shù)對(duì)接部，并由凹部周緣處朝外形成有可供導(dǎo)熱管結(jié)合的接合部，且導(dǎo)熱管一側(cè)處的銜接部為結(jié)合于接合部上，而導(dǎo)熱管另側(cè)處的銜接部則伸入于凹部處并與導(dǎo)熱塊結(jié)合定位呈一懸空狀態(tài)，且導(dǎo)熱塊周圍處的定位部與散熱座的對(duì)接部上為結(jié)合有彈性定位片，便可由復(fù)數(shù)彈性定位片彈性拉撐于導(dǎo)熱塊上的作用力量相同，以確保導(dǎo)熱塊彈性抵貼于電路板的發(fā)熱源表面上的壓力達(dá)到穩(wěn)定均衡狀態(tài)，使導(dǎo)熱塊與發(fā)熱源抵持接觸更加緊密貼合，以有效減少其熱阻，提高整體散熱效果。2)本實(shí)用新型的嵌入式系統(tǒng)低熱阻的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，在于導(dǎo)熱管的銜接部上為設(shè)有結(jié)合于散熱座接合部處的散熱部，且散熱部、導(dǎo)熱塊表面上貼附有導(dǎo)熱片，并利用導(dǎo)熱片來填補(bǔ)發(fā)熱源與散熱部、導(dǎo)熱塊間所形成的預(yù)定間隙，以及制造過程中所造成的不平整表面、微小缺陷或公差等，且該導(dǎo)熱片相變化后液態(tài)化合物會(huì)在受壓范圍內(nèi)均勻流動(dòng)，并將發(fā)熱源的工作區(qū)域完全涵蓋，以防止如散熱膏涂布太多所造成外溢的情況發(fā)生，同時(shí)具有散熱膏的使用特性，且可通過導(dǎo)熱塊利用復(fù)數(shù)彈性定位片彈性抵貼于發(fā)熱源上緊密貼合的整體配置，以相對(duì)減少導(dǎo)熱片使用時(shí)所需的厚度，而使熱阻更為減少。3)本實(shí)用新型的嵌入式系統(tǒng)低熱阻的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，在于彈性定位片二側(cè)處的第一連接部及第二連接部為分別與導(dǎo)熱塊的定位部及散熱座的對(duì)接部結(jié)合定位，利用螺絲由凹部所形成的鏤空孔處向上穿過第一連接部的通孔中，再鎖入于定位部上對(duì)應(yīng)的螺孔內(nèi)，而第二連接部則對(duì)應(yīng)于散熱座的對(duì)接部，并由螺絲向下穿過限位孔中，再鎖入于對(duì)接部上對(duì)應(yīng)的鎖孔內(nèi)，便可將導(dǎo)熱塊對(duì)正于散熱座的凹部處，使導(dǎo)熱塊周圍處受到復(fù)數(shù)彈性定位片的彈性拉撐作用呈一懸空狀態(tài)，進(jìn)而達(dá)到結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、組裝容易且定位確實(shí)的效果。4)本實(shí)用新型的嵌入式系統(tǒng)低熱阻的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，在于電路板的發(fā)熱源運(yùn)作時(shí)，可利用鋁或銅材質(zhì)制成散熱座的散熱部與導(dǎo)熱塊吸收發(fā)熱源所產(chǎn)生的熱能，并將熱能傳導(dǎo)至導(dǎo)熱管吸熱端上，便可由導(dǎo)熱管內(nèi)部工作流體利用毛細(xì)或重力作用持續(xù)進(jìn)行液汽二相變化的對(duì)流循環(huán)來挾帶大量熱能，再快速傳導(dǎo)至遠(yuǎn)離導(dǎo)熱塊另側(cè)放熱端處鋁或銅材質(zhì)制成的散熱座上增加整體的散熱面積，并輔助電路板的發(fā)熱源來將囤積的熱能快速帶出至外部進(jìn)行排散而具有良好的散熱效果。


圖1為本實(shí)用新型的立體外觀圖。圖2為本實(shí)用新型的立體分解圖。圖3為本實(shí)用新型另一視角的立體分解圖。圖4為本實(shí)用新型的側(cè)視剖面圖。圖5為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例組裝前的立體分解圖。圖6為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例組裝時(shí)的側(cè)視剖面圖。圖7為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例組裝后的側(cè)視剖面圖。圖8為本實(shí)用新型另一較佳實(shí)施例的立體分解圖。圖9為公知散熱模塊的立體外觀圖。附圖中主要元件符號(hào)說明:I散熱座，11本體，12凹部，121鏤空孔，13對(duì)接部，131鎖孔，132缺槽，14接合部，141固定槽，15螺柱；[0037]2導(dǎo)熱管，21銜接部，22散熱部，221定位槽，23導(dǎo)熱片；3導(dǎo)熱塊，31定位部，311螺孔，312凹槽，32定位槽，33導(dǎo)熱片；4彈性定位片，41第一連接部，411通孔，412螺絲，42第二連接部，421限位孔，422螺絲，43變形部；5電路板，51發(fā)熱源，52穿孔，53螺絲；A散熱模塊，Al基座，All嵌槽，A12鏤空孔，A13鎖孔，A2熱管，A21端部，A3金屬塊，A31穿孔，A32螺絲，A33彈簧。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型所采用的技術(shù)手段及其構(gòu)造，結(jié)合附圖就本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例詳加說明其構(gòu)造與功能如下，以利完全了解。請(qǐng)參閱圖1、2、3、4所示，為本實(shí)用新型的立體外觀圖、立體分解圖、另一視角的立體分解圖及側(cè)視剖面圖，由圖中可清楚看出，本實(shí)用新型為包括有散熱座1、導(dǎo)熱管2、導(dǎo)熱塊3及彈性定位片4，故就本實(shí)用新型的主要構(gòu)件及特征詳述如后，其中:該散熱座I為具有板體狀的本體11，并于本體11表面上一側(cè)處設(shè)有一凹部12及凹部12周圍處的復(fù)數(shù)對(duì)接部13，且位于凹部12處形成有一鏤空孔121，再由鏤空孔121周緣處朝外延伸至本體11相鄰另側(cè)處形成有至少一個(gè)向內(nèi)轉(zhuǎn)折的凹陷狀接合部14，其接合部14內(nèi)皆結(jié)合定位有扁平彎折狀的導(dǎo)熱管2，且位于其中一接合部14轉(zhuǎn)折處為形成有面積較大的矩形固定槽141，而散熱座I的本體11表面上位于凹部12、對(duì)接部13與接合部14外側(cè)周圍處則分別設(shè)有復(fù)數(shù)螺柱15，并于對(duì)接部13具有鎖孔131，且位于鎖孔131內(nèi)側(cè)處設(shè)有延伸至凹部12的階面狀缺槽132。該導(dǎo)熱管2 二側(cè)處為分別`具有一銜接部21,并于其中一銜接部21上設(shè)有可為復(fù)數(shù)散熱片(圖中未示出)或?qū)釅K所構(gòu)成的散熱部22，其散熱部22底面處凹設(shè)有可供銜接部21嵌入形成抵貼的定位槽221，且散熱部22表面上貼附有一導(dǎo)熱片23。該導(dǎo)熱塊3為概呈一矩形，并于導(dǎo)熱塊3周圍角落處設(shè)有具縱向螺孔311的復(fù)數(shù)定位部31，且各螺孔311周緣處皆朝外形成有階面狀的凹槽312，而導(dǎo)熱塊3底面位于定位部31內(nèi)側(cè)處則凹設(shè)有一定位槽32,并于導(dǎo)熱塊3表面上貼附有一相變化導(dǎo)熱片33。該彈性定位片4 二側(cè)處為分別具有第一連接部41及第二連接部42，其第一連接部41設(shè)有可供螺絲412穿設(shè)的圓形通孔411，且位于第二連接部42設(shè)有可供螺絲422穿設(shè)的長(zhǎng)形狀限位孔421。當(dāng)本實(shí)用新型于組裝時(shí)，先將導(dǎo)熱管2為分別嵌入于散熱座I本體11對(duì)應(yīng)的接合部14內(nèi)，并使導(dǎo)熱管2 —側(cè)處的銜接部21與本體11的接合部14形成抵貼后利用焊接的方式結(jié)合成為一體，而導(dǎo)熱管2另側(cè)處的銜接部21則伸入且位于凹部12的鏤空孔121處呈一懸空狀態(tài)，再將導(dǎo)熱塊3置入于凹部12對(duì)應(yīng)的鏤空孔121處，并使導(dǎo)熱管2的銜接部21嵌入于導(dǎo)熱塊3的定位槽32內(nèi)形成抵貼后，便可利用焊接的方式結(jié)合成為一體，另將散熱部22置入于接合部14的固定槽141內(nèi)，使導(dǎo)熱管2的銜接部21與散熱部22的定位槽221形成抵貼后利用焊接的方式結(jié)合成為一體，且該導(dǎo)熱管2 二側(cè)處的銜接部21分別與接合部14、導(dǎo)熱塊3的定位槽32，以及散熱部22與接合部14的固定槽141利用焊接的方式結(jié)合成為一體僅為一種較佳的實(shí)施狀態(tài)，亦可利用嵌卡固定、導(dǎo)熱接著劑黏合或其它結(jié)合方式穩(wěn)固接合后成為一體。續(xù)將復(fù)數(shù)彈性定位片4 二側(cè)處的第一連接部41及第二連接部42為分別與導(dǎo)熱塊3的定位部31及散熱座I的對(duì)接部13結(jié)合定位，即可使第一連接部41分別伸入于定位部31階面狀的凹槽312處，并將螺絲412由凹部12的鏤空孔121處向上穿過通孔411中后，再鎖入于定位部31上對(duì)應(yīng)的螺孔311內(nèi)，而第二連接部42則分別對(duì)應(yīng)于散熱座I的對(duì)接部13處，并使螺絲422向下穿過限位孔421中，再鎖入于對(duì)接部13上對(duì)應(yīng)的鎖孔131內(nèi)鎖接結(jié)合成為一體，便可將導(dǎo)熱塊3為對(duì)正于散熱座I的凹部12處，使導(dǎo)熱塊3底部周圍處受到復(fù)數(shù)彈性定位片4的彈性拉撐作用呈一懸空狀態(tài)，進(jìn)而達(dá)到結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、組裝容易且定位確實(shí)的效果。再者，本實(shí)用新型彈性定位片4 二側(cè)處的第一連接部41及第二連接部42較佳實(shí)施為分別與導(dǎo)熱塊3的定位部31及散熱座I的對(duì)接部13利用鎖接結(jié)合的方式組裝成為一體，但于實(shí)際應(yīng)用時(shí)，亦可利用焊接、鉚接固定、導(dǎo)熱接著劑黏合或其它結(jié)合方式穩(wěn)固接合后成為一體，而散熱座I的凹部12處為形成有一鏤空孔121僅為一種較佳的實(shí)施狀態(tài),亦可形成有一孔洞(圖中未示出)，若以鏤空孔121為說明時(shí)，可使彈性定位片4的螺絲412由鏤空孔121處向上穿過通孔411中后，再鎖入于定位部31上對(duì)應(yīng)的螺孔311內(nèi)，然，若以孔洞為說明時(shí)，便可將第一連接部41抵貼于導(dǎo)熱塊3表面上，使螺絲412由孔洞處向下穿過通孔411中后，再鎖入于定位部31上對(duì)應(yīng)的螺孔311內(nèi)鎖接結(jié)合成為一體，進(jìn)而使導(dǎo)熱塊3位于散熱座I的凹部12處呈一懸空狀態(tài)，上述的簡(jiǎn)易修飾及等效結(jié)構(gòu)變化，均應(yīng)同理包含于本實(shí)用新型所涵蓋專利范圍內(nèi)。請(qǐng)結(jié)合參閱圖5、6、7所示，為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例組裝前的立體分解圖、組裝時(shí)的側(cè)視剖面圖及組裝后的側(cè)視剖面圖，由圖中可清楚看出，其中該電路板5表面上為設(shè)有至少一個(gè)可為中央處理器、圖像處理器或芯片等的發(fā)熱源51，當(dāng)本實(shí)用新型于使用時(shí)，先將電路板5的發(fā)熱源51分別抵貼于散熱座I散熱部22與導(dǎo)熱塊3上對(duì)應(yīng)的導(dǎo)熱片23、33，其電路板5上的穿孔52便會(huì)分別對(duì)正于本體11的螺柱15處，并利用螺絲53穿過穿孔52中后，再鎖入于螺柱15內(nèi)鎖接結(jié)合成為一體，即可通過螺柱15墊高電路板5而不會(huì)抵持接觸到散熱座I上，并利用導(dǎo)熱片23、33填補(bǔ)發(fā)熱源51與散熱部22、導(dǎo)熱塊3間所形成的預(yù)定間隙，以及制造過程中所造成的不平整表面、微小缺陷或公差等，且該導(dǎo)熱片33相變化后液態(tài)化合物會(huì)在受壓范圍內(nèi)均勻流動(dòng)，并將發(fā)熱源51的工作區(qū)域完全涵蓋，以防止如散熱膏涂布太多所造成外溢的情況發(fā)生，同時(shí)具有散熱膏的使用特性。然而，當(dāng)電路板5的發(fā)熱源51抵貼于導(dǎo)熱塊3上時(shí)，可使導(dǎo)熱塊3受到推抵的作用力位于散熱座I的凹部12處向下位移，并連動(dòng)于導(dǎo)熱管2其中一銜接部21及彈性定位片4的第一連接部41分別利用另一銜接部21與第二連接部42結(jié)合定位于散熱座I上來作為支撐點(diǎn)而呈 一向下彈性變形位移，便可通過對(duì)接部13的缺槽132提供彈性定位片4彈性變形所需的空間，同時(shí)由復(fù)數(shù)彈性定位片4彈性拉撐于導(dǎo)熱塊3上所產(chǎn)生的作用力量皆相同，以確保導(dǎo)熱塊3彈性抵貼于發(fā)熱源51表面上的壓力達(dá)到穩(wěn)定均衡狀態(tài)，使導(dǎo)熱塊3與發(fā)熱源51之間抵持接觸形成更加緊密貼合以有效減少熱阻，且可通過導(dǎo)熱塊3利用復(fù)數(shù)彈性定位片4彈性抵貼于發(fā)熱源51上緊密貼合的整體配置，以相對(duì)減少導(dǎo)熱片33使用時(shí)所需的厚度，而使熱阻更為減少，也可利用散熱座I凹部12的鏤空孔121結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，可提供導(dǎo)熱塊3及復(fù)數(shù)彈性定位片4彈性變形所需的空間，整體高度降低且更為薄型化，以符合產(chǎn)品輕薄短小的設(shè)計(jì)需求。此外，當(dāng)電路板5的發(fā)熱源51運(yùn)作時(shí)，可利用鋁或銅材質(zhì)制成散熱座I的散熱部22與導(dǎo)熱塊3吸收發(fā)熱源51所產(chǎn)生的熱能，并將熱能傳導(dǎo)至導(dǎo)熱管2的吸熱端上，便可由導(dǎo)熱管2內(nèi)部工作流體利用毛細(xì)或重力作用持續(xù)進(jìn)行液汽二相變化的對(duì)流循環(huán)來挾帶大量熱能，再快速傳導(dǎo)至遠(yuǎn)離導(dǎo)熱塊3另側(cè)放熱端處鋁或銅材質(zhì)制成的散熱座I上增加整體的散熱面積，則可輔助電路板5的發(fā)熱源51來將囤積的熱能快速帶出至外部進(jìn)行排散，并提高整體散熱效率，而具有良好的降溫與散熱效果。請(qǐng)同時(shí)參閱圖2、5、7、8所示，為本實(shí)用新型的立體分解圖、較佳實(shí)施例組裝前的立體分解圖、組裝后的側(cè)視剖面圖及另一較佳實(shí)施例的立體分解圖，由圖中可清楚看出，本實(shí)用新型彈性定位片4第二連接部42的限位孔421較佳實(shí)施為呈一長(zhǎng)形狀，不但可方便將螺絲422對(duì)正鎖入于散熱座I對(duì)接部13的鎖孔131處，并可提供第二連接部42沿著螺絲422活動(dòng)位移所需的距離，以增加導(dǎo)熱塊3位于凹部12處向下位移的高度范圍，但于實(shí)際應(yīng)用時(shí)，亦可在彈性定位片4 二側(cè)處的第一連接部41與第二連接部42之間進(jìn)一步連續(xù)彎折形成有S形狀、W形狀或其它形狀的變形部43，并使第二連接部42的限位孔421配合變形部43呈一圓形，且因彈性定位片4型式很多，也可依需求或結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)不同予以變更其厚度、各種形狀等，由此提供彈性定位片4彈性變形所需的裕度，以有效防止彈性定位片4產(chǎn)生過度變形或結(jié)構(gòu)破壞的情況發(fā)生。上述詳細(xì)說明為針對(duì)本實(shí)用新型一種較佳的可行實(shí)施例說明而已，惟該實(shí)施例并非用以限定本實(shí)用新型的申請(qǐng)專利范圍，凡其它未脫離本實(shí)用新型所揭示的技藝精神下所完成的均等 變化與修飾變更，均應(yīng)包含于本實(shí)用新型所涵蓋的專利范圍中。
權(quán)利要求1.一種嵌入式系統(tǒng)低熱阻的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括有散熱座、導(dǎo)熱管、導(dǎo)熱塊及彈性定位片，其中: 該散熱座所具的本體表面上為設(shè)有一凹部及凹部周圍處可供彈性定位片分別結(jié)合定位的復(fù)數(shù)對(duì)接部，并由凹部周緣處朝外形成有至少一個(gè)可供導(dǎo)熱管結(jié)合定位的接合部； 該導(dǎo)熱管一側(cè)處放熱端所具的銜接部為結(jié)合定位于散熱座的接合部上，而導(dǎo)熱管另側(cè)處吸熱端所具的銜接部則伸入且位于凹部處呈一懸空狀態(tài)； 該導(dǎo)熱塊為對(duì)正于散熱座的凹部處，并與導(dǎo)熱管吸熱端的銜接部結(jié)合定位，而導(dǎo)熱塊周圍處設(shè)有復(fù)數(shù)定位部，且導(dǎo)熱塊表面上抵貼有默認(rèn)電路板的發(fā)熱源； 該彈性定位片二側(cè)處為分別結(jié)合定位于散熱座的對(duì)接部及導(dǎo)熱塊的定位部，并由復(fù)數(shù)彈性定位片彈性拉撐于導(dǎo)熱塊上，使導(dǎo)熱塊彈性抵貼于默認(rèn)電路板的發(fā)熱源表面上的壓力均衡形成緊密貼合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述嵌入式系統(tǒng)低熱阻的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該散熱座的凹部處為形成有鏤空孔，并由鏤空孔周緣處朝外延伸至本體相鄰另側(cè)處形成有至少一個(gè)向內(nèi)轉(zhuǎn)折的凹陷狀接合部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述嵌入式系統(tǒng)低熱阻的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該散熱座的對(duì)接部與導(dǎo)熱塊的定位部為分別具有鎖孔及螺孔，而彈性定位片二側(cè)處則分別具有第一連接部及第二連接部，其第一連接部設(shè)有可供螺絲穿設(shè)鎖入于定位部的螺孔內(nèi)鎖接結(jié)合的通孔，且位于第二連接部設(shè)有可供螺絲穿設(shè)鎖入于對(duì)接部的鎖孔內(nèi)鎖接結(jié)合的限位孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述嵌入式系統(tǒng)低熱阻的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該散熱座的對(duì)接部上位于鎖孔內(nèi)側(cè)處為設(shè)有延伸至凹部以供彈性定位片彈性變形位移的階面狀缺槽。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述嵌入式系統(tǒng)低熱阻的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該導(dǎo)熱塊的定位部上位于螺孔周緣處為朝外形成有可供彈性定位片的第一連接部伸入的階面狀凹槽。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述嵌入式系統(tǒng)低熱阻的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該散熱座的接合部處為形成有面積較大的固定槽，并于導(dǎo)熱管的銜接部上設(shè)有結(jié)合定位于固定槽內(nèi)的散熱部，且散熱部表面上貼附有一導(dǎo)熱片。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述嵌入式系統(tǒng)低熱阻的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該散熱部底面處為凹設(shè)有可供導(dǎo)熱管的銜接部嵌入形成抵貼的定位槽。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述嵌入式系統(tǒng)低熱阻的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該導(dǎo)熱塊底面位于定位部?jī)?nèi)側(cè)處為凹設(shè)有可供導(dǎo)熱管的銜接部嵌入形成抵貼的定位槽。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述嵌入式系統(tǒng)低熱阻的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該導(dǎo)熱塊表面上為貼附有相變化導(dǎo)熱片。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述嵌入式系統(tǒng)低熱阻的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該彈性定位片的第一連接部與第二連接部之間為進(jìn)一步連續(xù)彎折形成有變形部，且第二連接部的限位孔可呈一長(zhǎng)形狀或圓形。
專利摘要一種嵌入式系統(tǒng)低熱阻的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其于散熱座的本體表面上為設(shè)有凹部及凹部周圍處可供彈性定位片分別結(jié)合定位的復(fù)數(shù)對(duì)接部，并由凹部周緣處朝外形成有可供導(dǎo)熱管結(jié)合定位的接合部，且導(dǎo)熱管一側(cè)處的銜接部為結(jié)合定位于接合部上，而導(dǎo)熱管另側(cè)處的銜接部則伸入于凹部處并與導(dǎo)熱塊結(jié)合定位呈一懸空狀態(tài)，且導(dǎo)熱塊周圍處的定位部與散熱座的對(duì)接部上結(jié)合定位有彈性定位片，便可由復(fù)數(shù)彈性定位片彈性拉撐于導(dǎo)熱塊上的作用力量相同，以確保導(dǎo)熱塊彈性抵貼于電路板的發(fā)熱源表面上的壓力達(dá)到穩(wěn)定均衡狀態(tài)，使導(dǎo)熱塊與發(fā)熱源抵持接觸更加緊密貼合，以有效減少其熱阻，并提高整體散熱效果。
文檔編號(hào)G06F1/20GK203136413SQ201320028300
公開日2013年8月14日 申請(qǐng)日期2013年1月18日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月18日
發(fā)明者游立杰 申請(qǐng)人:凌華科技股份有限公司