一種超薄抗彎折電子標(biāo)簽的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種超薄抗彎折電子標(biāo)簽，包括標(biāo)簽IC、收發(fā)天線模塊、薄膜太陽(yáng)能電池、充電管理模塊和薄膜電池，標(biāo)簽IC和收發(fā)天線模塊電連接，薄膜太陽(yáng)能電池與充電管理模塊電連接，充電管理模塊與薄膜電池電連接，薄膜電池與標(biāo)簽IC電連接。由于電子標(biāo)簽采用薄膜太陽(yáng)能電池和可循環(huán)充放電的薄膜電池作為電源，二者都具有超薄厚度，制作時(shí)都采用柔軟基材，具有良好的抗彎折和抗彎曲性能，因而，使得本發(fā)明中電子標(biāo)簽厚度大大減小，且具有可彎折的良好性能。同時(shí)，由于薄膜電池在進(jìn)行循環(huán)充放電時(shí)，充電管理模塊在對(duì)其循環(huán)充放電性能進(jìn)行調(diào)節(jié)的同時(shí)，還對(duì)其進(jìn)行過(guò)充或過(guò)放保護(hù)，使得本發(fā)明的電子標(biāo)簽的使用壽命大大增長(zhǎng)，實(shí)用性更強(qiáng)。
【專利說(shuō)明】一種超薄抗彎折電子標(biāo)簽
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及智能交通管理領(lǐng)域，具體涉及一種超薄抗彎折電子標(biāo)簽。
【背景技術(shù)】
[0002]RFID (Radio Frequency Identification,即無(wú)線射頻識(shí)別)系統(tǒng)在商業(yè)供應(yīng)鏈系統(tǒng)、物流管理、不停車(chē)自動(dòng)收費(fèi)系統(tǒng)、車(chē)輛管理和鐵路列車(chē)自動(dòng)識(shí)別系統(tǒng)等有著廣泛的應(yīng)用。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，RFID系統(tǒng)中的RFID電子標(biāo)簽主要為被動(dòng)式電子標(biāo)簽。如說(shuō)明書(shū)附圖圖1所示，為被動(dòng)式電子標(biāo)簽，被動(dòng)式電子標(biāo)簽內(nèi)部沒(méi)有設(shè)置電源，其內(nèi)部的集成電路需要通過(guò)接收到的電磁波的能量進(jìn)行驅(qū)動(dòng)，以使其工作，這些電磁波是由RFID讀寫(xiě)器(射頻識(shí)別讀寫(xiě)器)發(fā)出的，當(dāng)被動(dòng)式電子標(biāo)簽接收到的電磁波能量足夠強(qiáng)時(shí)，可以向RFID讀寫(xiě)器發(fā)出數(shù)據(jù)。
[0004]以上類型的電子標(biāo)簽具有以下缺點(diǎn):RFID領(lǐng)域使用的被動(dòng)式電子標(biāo)簽，由于其內(nèi)不設(shè)置電源，只有在被動(dòng)式電子標(biāo)簽接收到足夠強(qiáng)能量的電磁波時(shí)，才可以向RFID讀寫(xiě)器發(fā)出數(shù)據(jù)，導(dǎo)致電子標(biāo)簽的使用范圍受到很大程度的限制，降低其實(shí)用性，且該類電子標(biāo)簽在使用過(guò)程中，不能隨意彎折和彎曲。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，本發(fā)明提供一種超薄抗彎折電子標(biāo)簽。本發(fā)明采用的技術(shù)方案為:
[0006]本發(fā)明提供一種超薄抗彎折電子標(biāo)簽，所述電子標(biāo)簽包括標(biāo)簽IC和收發(fā)天線模塊，所述標(biāo)簽IC和收發(fā)天線模塊電連接，還包括薄膜太陽(yáng)能電池、充電管理模塊和薄膜電池，所述薄膜太陽(yáng)能電池與所述充電管理模塊電連接，所述充電管理模塊與所述薄膜電池電連接，所述薄膜電池與所述標(biāo)簽IC電連接。
[0007]本發(fā)明的有益效果是:本實(shí)施例中的電子標(biāo)簽采用薄膜太陽(yáng)能電池和可循環(huán)充放電的薄膜電池作為標(biāo)簽IC的供電電源，由于薄膜太陽(yáng)能電池和薄膜電池都具有超薄厚度，制作時(shí)都采用柔軟基材，具有良好的抗彎折和抗彎曲性能，因而，使得本發(fā)明中的電子標(biāo)簽厚度大大減小，并且具有可彎折和可彎曲的良好性能。同時(shí)，由于本發(fā)明中的電子標(biāo)簽采用的薄膜電池可進(jìn)行循環(huán)的充放電過(guò)程，在電子標(biāo)簽內(nèi)還設(shè)有充電管理模塊，充電管理模塊能對(duì)薄膜電池的循環(huán)充放電性能進(jìn)行調(diào)節(jié)，并同時(shí)對(duì)薄膜電池進(jìn)行過(guò)充或過(guò)放保護(hù)，使得本發(fā)明中的電子標(biāo)簽的使用壽命大大增長(zhǎng)，具有更強(qiáng)的實(shí)用性。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0008]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中被動(dòng)式電子標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0009]圖2為實(shí)施例中半主動(dòng)式電子標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]圖3為實(shí)施例中主動(dòng)式電子標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)示意圖；[0011]圖4為實(shí)施例三中微帶貼片天線的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖5為實(shí)施例三中偶極子天線的結(jié)構(gòu)示意圖之一；
[0013]圖6為實(shí)施例三中偶極子天線的結(jié)構(gòu)示意圖之二 ；
[0014]圖7為實(shí)施例三中偶極子天線的結(jié)構(gòu)示意圖之三；
[0015]圖8為本發(fā)明實(shí)施例一中的一種超薄抗彎折電子標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖9為本發(fā)明實(shí)施例二中的一種超薄抗彎折電子標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖10為本發(fā)明實(shí)施例一中充電電路的示意圖；
[0018]圖11為本發(fā)明實(shí)施例一中保護(hù)電路的示意圖；
[0019]圖12為本發(fā)明中實(shí)施例三中電子標(biāo)簽內(nèi)的天線的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖13為本發(fā)明中實(shí)施例三中電子標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)框圖；
[0021]圖14為本發(fā)明中實(shí)施例三中電子標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖15為本發(fā)明中實(shí)施例三中電子標(biāo)簽內(nèi)的天線在水平面的輻射方向圖；
[0023]圖16為本發(fā)明中實(shí)施例三中電子標(biāo)簽內(nèi)的天線在垂直面的輻射方向圖；
[0024]圖17為本發(fā)明實(shí)施例六中電子標(biāo)簽的防拆設(shè)計(jì)示意圖之一；
[0025]圖18為本發(fā)明實(shí)施例六中電子標(biāo)簽的防拆設(shè)計(jì)示意圖之二。
【具體實(shí)施方式】
[0026]下面通過(guò)【具體實(shí)施方式】結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。
[0027]隨著RFID領(lǐng)域的逐漸發(fā)展，新型的半主動(dòng)式(也稱作半被動(dòng))電子標(biāo)簽和主動(dòng)式電子標(biāo)簽開(kāi)始使用于智能交通領(lǐng)域。如說(shuō)明書(shū)附圖圖2所示，為半主動(dòng)式電子標(biāo)簽，半主動(dòng)式電子標(biāo)簽類似于被動(dòng)式電子標(biāo)簽，和被動(dòng)式電子標(biāo)簽所不同的是，在半主動(dòng)式電子標(biāo)簽的內(nèi)部，設(shè)置了一個(gè)小型電池，電池的電力可以驅(qū)動(dòng)半主動(dòng)式電子標(biāo)簽內(nèi)的標(biāo)簽IC (標(biāo)簽Integrated Circuit,即標(biāo)簽集成電路),使得標(biāo)簽IC處于工作狀態(tài),這樣的好處在于，天線接收到的電磁波能量可以不需要驅(qū)動(dòng)標(biāo)簽1C，而是充分作為回傳信號(hào)之用，比起被動(dòng)式電子標(biāo)簽，半主動(dòng)式電子標(biāo)簽有更快的反應(yīng)速度，更好的效率。如圖3所示，為主動(dòng)式電子標(biāo)簽，主動(dòng)式電子標(biāo)簽本身具有內(nèi)部電源供應(yīng)器，用以為驅(qū)動(dòng)標(biāo)簽IC提供所需電源，以產(chǎn)生對(duì)外的訊號(hào)。
[0028]上述兩種類型的電子標(biāo)簽仍存在下述問(wèn)題:
[0029](I) RFID領(lǐng)域使用的主動(dòng)式或者半主動(dòng)式電子標(biāo)簽，其內(nèi)設(shè)置的電源一般不具備充電功能，電子標(biāo)簽的使用壽命受到電池容量的約束。
[0030](2 )RFID領(lǐng)域使用的主動(dòng)式或者半主動(dòng)式電子標(biāo)簽，雖然內(nèi)部都設(shè)置有電源，但由于選用的電源一般都為一次性電池，使用壽命短，且使得半被動(dòng)電子標(biāo)簽和主動(dòng)式電子標(biāo)簽不能隨意彎折、彎曲。
[0031 ] (3 )RFID領(lǐng)域使用的主動(dòng)式或者半主動(dòng)式電子標(biāo)簽，一般使用不可充電、尺寸和容量較大的一次性電池，導(dǎo)致電子標(biāo)簽厚度大、重量大且體積大，降低了電子標(biāo)簽的可用性。
[0032]基于上述構(gòu)思，本發(fā)明提供一種超薄抗彎折電子標(biāo)簽。
[0033]實(shí)施例一
[0034]請(qǐng)參考圖8，本實(shí)施例提供一種超薄抗彎折電子標(biāo)簽，電子標(biāo)簽的薄膜電池在本實(shí)施例中優(yōu)選為固態(tài)薄膜電池13，該電子標(biāo)簽為主動(dòng)式電子標(biāo)簽，其組成結(jié)構(gòu)包括:薄膜太陽(yáng)能電池11、充電管理模塊12、固態(tài)薄膜電池13、標(biāo)簽IC14和收發(fā)天線模塊17。薄膜太陽(yáng)能電池11與充電管理模塊12電連接，充電管理模塊12與固態(tài)薄膜電池13電連接，固態(tài)薄膜電池13分別與標(biāo)簽IC14和收發(fā)天線模塊17電連接，為標(biāo)簽IC14和收發(fā)天線模塊17的正常工作供電，標(biāo)簽IC14與收發(fā)天線模塊17電連接。該電子標(biāo)簽還包括基板601，薄膜太陽(yáng)能電池11、充電管理模塊12、固態(tài)薄膜電池13、標(biāo)簽IC14和收發(fā)天線模塊17都集成在基板601上。
[0035]進(jìn)一步地，收發(fā)天線模塊17包括電磁波收發(fā)處理單元15和天線16，電磁波收發(fā)處理單元15和天線16電連接，電磁波收發(fā)處理單元15分別與固態(tài)薄膜電池13和標(biāo)簽IC14電連接，固態(tài)薄膜電池13為標(biāo)簽IC14和電磁波收發(fā)處理單元15的正常工作供電。
[0036]本實(shí)施例中，電磁波收發(fā)處理單元15包括接收子單元1502、發(fā)射子單元1501和本振子單元1503，接收子單元1502的輸入端通過(guò)射頻開(kāi)關(guān)分別與天線16和固態(tài)薄膜電池13的輸出端相接，輸出端與標(biāo)簽IC14的輸入端相接,發(fā)射子單兀1501的輸入端分別與標(biāo)簽IC14和固態(tài)薄膜電池13的輸出端相接,輸出端通過(guò)射頻開(kāi)關(guān)與天線16相接,本振子單兀1503的輸出端分別與接收子單兀和發(fā)射子單兀相接，本振子單兀1503為本振信號(hào)源，作用是為接收子單元1502和發(fā)射子單元1501提供一個(gè)的基準(zhǔn)頻率。其中，接收子單元1502包括第一濾波器、第一放大器、混頻器，第二濾波器和第二放大器，第一濾波器、第一放大器、混頻器，第二濾波器和第二放大器依次電連接，第一濾波器的輸入端通過(guò)射頻開(kāi)關(guān)與天線16相接，第二放大器的輸出端與標(biāo)簽IC14的輸入端相接，混頻器的輸入端還與本振子單元的輸出端相接，第一放大器和第二放大器的輸入端分別與固態(tài)薄膜電池13的輸出端相接，固態(tài)薄膜電池13通過(guò)第一放大器和第二放大器為接收子單元1502的正常工作供電；發(fā)射子單元1501包括第四濾波器、調(diào)制器、第三放大器和第三濾波器，第四濾波器、調(diào)制器、第三放大器和第三濾波器依次電連接，第四濾波器的輸入端與標(biāo)簽IC14的輸出端相接，第三放大器的輸入端還與固態(tài)薄膜電池13的輸出端相接，固態(tài)薄膜電池13通過(guò)第三放大器為發(fā)射子單元1501的正常工作供電，第三濾波器的輸出端通過(guò)射頻開(kāi)關(guān)與天線16相接，調(diào)制器的輸入端與本振子單元1503的輸出端相接。
[0037]本實(shí)施例中的超薄抗彎折電子標(biāo)簽的工作方式如下:
[0038]薄膜太陽(yáng)能電池11從外界獲取太陽(yáng)光能量，并將光能轉(zhuǎn)換為電能，后將電能輸給充電管理模塊12 ;充電管理模塊12，從薄膜太陽(yáng)能電池11獲取到電能后先對(duì)其進(jìn)行穩(wěn)壓控制，形成一定電壓和電流的直流電，后給固態(tài)薄膜電池13供電，并按照固態(tài)薄膜電池13的性能需要，對(duì)固態(tài)薄膜電池13的充電電壓和充電電流等進(jìn)行控制，并對(duì)充放電過(guò)程進(jìn)行準(zhǔn)確控制，如對(duì)固態(tài)薄膜電池13的充電電壓進(jìn)行檢測(cè)、對(duì)固態(tài)薄膜電池13進(jìn)行過(guò)充或過(guò)放保護(hù)等，從而大大延長(zhǎng)固態(tài)薄膜電池13的使用壽命；固態(tài)薄膜電池13，從充電管理模塊12獲取電能，并進(jìn)行電能存儲(chǔ)，給標(biāo)簽IC14和電磁波收發(fā)處理單元15進(jìn)行供電，外部能源的輸入和固態(tài)薄膜電池13本身儲(chǔ)存的一定能量，加上低功耗標(biāo)簽IC的設(shè)計(jì)，使得電子標(biāo)簽有持續(xù)不斷地的電量供應(yīng)，大大提高了電子標(biāo)簽的使用壽命，其中，充電管理模塊12對(duì)固態(tài)薄膜電池13的充電及過(guò)充或過(guò)放保護(hù)功能通過(guò)圖10和11實(shí)現(xiàn)，其中充電電路由穩(wěn)壓器件和二極管組成，保護(hù)電路由檢測(cè)IC和控制開(kāi)關(guān)組成，充電電路保證了太陽(yáng)能進(jìn)來(lái)后可輸出一定的電壓和電流，能儲(chǔ)存到固態(tài)薄膜電池13中，而保護(hù)電路則通過(guò)檢測(cè)IC檢測(cè)固態(tài)薄膜電池13的電壓，通過(guò)控制開(kāi)關(guān)來(lái)避免固態(tài)薄膜電池13的過(guò)充或過(guò)放，另外，保護(hù)電路可根據(jù)實(shí)際的器件特性和設(shè)計(jì)需要，在有些時(shí)候中也可省略，即充電管理模塊12中不包含保護(hù)電路，也不影響電子標(biāo)簽的實(shí)際工作性能。天線16接收到外部讀寫(xiě)器發(fā)出的電磁波后，經(jīng)過(guò)電磁波收發(fā)處理單元15的處理后，處理后的電磁波進(jìn)入標(biāo)簽IC14 ;標(biāo)簽IC14收到并驗(yàn)證協(xié)議數(shù)據(jù)后，根據(jù)協(xié)議回應(yīng)電磁波信號(hào)，回應(yīng)的電磁波信號(hào)經(jīng)過(guò)電磁波收發(fā)處理單元15處理，最后通過(guò)天線16發(fā)送該電磁波。本實(shí)施例中，作為優(yōu)選的特列，固態(tài)薄膜電池13也可以是具有同等功能的薄膜電容等器件。
[0039]該實(shí)施例中，充電管理模塊12、標(biāo)簽IC14和收發(fā)天線模塊17都可利用現(xiàn)有技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)上述對(duì)應(yīng)功能。
[0040]薄膜太陽(yáng)能電池具有以下優(yōu)良特性:(I)具有超薄厚度，封裝總厚度可低至
0.3mm，優(yōu)選范圍為0.4?0.7mm ; (2)采用柔性基材和新型薄膜材料和新型多種金屬?gòu)?fù)合化合物半導(dǎo)體材料，具有重量輕、抗彎折/彎曲性能好；(3)光電性能穩(wěn)定、衰減率低，轉(zhuǎn)化效率高，且重量輕，輸出功率高。
[0041]固態(tài)薄膜電池采用固態(tài)電解質(zhì)，使用濺射鍍膜、氣相沉積等工藝制作，具有以下優(yōu)良特性:(I)高溫性能良好，工作溫度可達(dá)-40?80°C ;(2)可制作成超薄厚度，低至
0.15mm，優(yōu)選范圍為0.2?0.5mm ；(3)采用柔性基材和封裝材料，抗彎折、彎曲性能極好；
(4)能量密度高；(5)循環(huán)充放電使用壽命長(zhǎng)，深度充放電循環(huán)達(dá)2000次，淺度充放電循環(huán)可達(dá)10000次；(6)自放電率低；(7)工作過(guò)程中基本不產(chǎn)氣，無(wú)形變；(8)安全性良好；
(9)使用年限長(zhǎng)，一般可達(dá)5?10年。
[0042]本實(shí)施例中的一種超薄抗彎折電子標(biāo)簽為主動(dòng)式電子標(biāo)簽，采用上述薄膜太陽(yáng)能電池11和可循環(huán)充放電的固態(tài)薄膜電池13作為標(biāo)簽IC14和電磁波收發(fā)處理單元15的供電電源時(shí)，由于薄膜太陽(yáng)能電池11和固態(tài)薄膜電池13具有上述優(yōu)良特性，超薄厚度，制作時(shí)采用柔軟基材，具有良好的抗彎折和抗彎曲性能，因而，使得本實(shí)施例中的主動(dòng)式電子標(biāo)簽厚度大大減小，并且具有可彎折和可彎曲的性能。同時(shí)，由于本實(shí)施例中的主動(dòng)式電子標(biāo)簽采用的固態(tài)薄膜電池13可進(jìn)行循環(huán)的充放電過(guò)程，在其內(nèi)還設(shè)有充電管理模塊12，能對(duì)固態(tài)薄膜電池13的循環(huán)充放電性能進(jìn)行調(diào)節(jié)，并同時(shí)對(duì)固態(tài)薄膜電池13進(jìn)行過(guò)充或過(guò)放保護(hù)，使得本實(shí)施例中的主動(dòng)式電子標(biāo)簽的使用壽命大大增長(zhǎng)，實(shí)用性更強(qiáng)。
[0043]實(shí)施例二
[0044]請(qǐng)參考圖9，本實(shí)施例提供一種超薄抗彎折電子標(biāo)簽，電子標(biāo)簽的薄膜電池在本實(shí)施例中優(yōu)選為固態(tài)薄膜電池23，該電子標(biāo)簽為半主動(dòng)式電子標(biāo)簽，其組成結(jié)構(gòu)包括:薄膜太陽(yáng)能電池21、充電管理模塊22、固態(tài)薄膜電池23、標(biāo)簽IC24和收發(fā)天線模塊25。薄膜太陽(yáng)能電池21與充電管理模塊22電連接，充電管理模塊22與固態(tài)薄膜電池23電連接，固態(tài)薄膜電池23與標(biāo)簽IC24電連接，為標(biāo)簽IC24的正常工作供電，標(biāo)簽IC24與收發(fā)天線模塊25電連接。該電子標(biāo)簽還包括基板601，薄膜太陽(yáng)能電池21、充電管理模塊22、固態(tài)薄膜電池23、標(biāo)簽IC24和收發(fā)天線模塊25都集成在基板601上。
[0045]進(jìn)一步地，收發(fā)天線模塊25包括電磁波收發(fā)處理單元27和天線26，電磁波收發(fā)處理單元27與天線26電連接，電磁波收發(fā)處理單元27還與標(biāo)簽IC24電連接，固態(tài)薄膜電池23與標(biāo)簽IC24電連接，為標(biāo)簽IC24的正常工作供電。天線26接收到的電磁波后，使用接收到的電磁波的能量作為回應(yīng)電磁波信號(hào)所需的能量，該能量不再需要驅(qū)動(dòng)標(biāo)簽IC24。
[0046]本實(shí)施例中的電磁波收發(fā)處理單元27包括充放電子單元271和放大子單元272，充放電子單元271的輸出端與標(biāo)簽IC24的輸入端相接，輸入端與天線26相接，放大子單元272的輸入端與標(biāo)簽IC24的輸出端相接，輸出端與天線26相接。其中，充放電子單元271包括二極管和充放電電容，放大子單元272包括場(chǎng)效應(yīng)管，二極管與充放電電容的共接點(diǎn)與標(biāo)簽IC24輸入端連接，場(chǎng)效應(yīng)管的柵極與標(biāo)簽IC24的輸出端相接，源極與天線26相接，漏極接地。
[0047]本實(shí)施例中的超薄抗彎折電子標(biāo)簽的工作方式如下:
[0048]薄膜太陽(yáng)能電池21從外界獲取太陽(yáng)光能量，并將光能轉(zhuǎn)換為電能，后將電能輸給充電管理模塊22 ;充電管理模塊22,從薄膜太陽(yáng)能電池21獲取一定電壓的直流電,給固態(tài)薄膜電池23供電，并按照固態(tài)薄膜電池23的性能需要，對(duì)固態(tài)薄膜電池23的充電電壓和充電電流等進(jìn)行控制，并對(duì)充放電過(guò)程進(jìn)行準(zhǔn)確控制，如對(duì)固態(tài)薄膜電池23的充電電壓進(jìn)行檢測(cè)、對(duì)固態(tài)薄膜電池23進(jìn)行過(guò)充或過(guò)放保護(hù)等，充電功能及過(guò)充或過(guò)放保護(hù)功能的實(shí)現(xiàn)與實(shí)施例一相同；固態(tài)薄膜電池23，從充電管理模塊22獲取電能，并進(jìn)行電能存儲(chǔ)，給標(biāo)簽IC24進(jìn)行供電；天線26接收到外部讀寫(xiě)器發(fā)出的電磁波后，電磁波直接進(jìn)入標(biāo)簽IC24 ；標(biāo)簽IC24收到并驗(yàn)證協(xié)議數(shù)據(jù)后，根據(jù)協(xié)議回應(yīng)電磁波信號(hào)，天線26使用接收到的電磁波的能量作為回應(yīng)電磁波信號(hào)所需的能量，以發(fā)送電磁波。本實(shí)施例中，作為優(yōu)選的特列，固態(tài)薄膜電池23同樣也可以是具有同等功能的薄膜電容等器件。
[0049]該實(shí)施例中，充電管理模塊22、標(biāo)簽IC24和收發(fā)天線模塊25都可利用現(xiàn)有技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)上述對(duì)應(yīng)功能。
[0050]本實(shí)施例中的一種超薄抗彎折電子標(biāo)簽為半主動(dòng)式電子標(biāo)簽，采用薄膜太陽(yáng)能電池21和固態(tài)薄膜電池23作為標(biāo)簽IC24的供電電源，由于薄膜太陽(yáng)能電池21和固態(tài)薄膜電池23具有超薄厚度，制作時(shí)采用柔軟基材，具有良好的抗彎折和抗彎曲性能，因而，使得本實(shí)施例中的半主動(dòng)式電子標(biāo)簽厚度大大減小，并且具有可彎折和可彎曲的性能。同時(shí)，由于本實(shí)施例中的半主動(dòng)式電子標(biāo)簽內(nèi)采用的固態(tài)薄膜電池23可進(jìn)行循環(huán)的充放電過(guò)程，在其內(nèi)還設(shè)有充電管理模塊22，能對(duì)固態(tài)薄膜電池23的充放電性能進(jìn)行調(diào)節(jié)，并同時(shí)對(duì)固態(tài)薄膜電池23進(jìn)行過(guò)充或過(guò)放保護(hù)，使得本實(shí)施例中的半主動(dòng)式電子標(biāo)簽的使用壽命大大增長(zhǎng)，實(shí)用性更強(qiáng)。
[0051]實(shí)施例三
[0052]電子標(biāo)簽作為RFID系統(tǒng)的關(guān)鍵部件之一，其天線性能的好壞決定了該電子標(biāo)簽識(shí)別距離的遠(yuǎn)近。按照閱讀器和電子標(biāo)簽之間的作用距離，可將RFID系統(tǒng)分為密耦合系統(tǒng)，遙稱合系統(tǒng)和遠(yuǎn)距離稱合系統(tǒng)。電磁反向散射RFID系統(tǒng)屬于遠(yuǎn)距離稱合系統(tǒng),識(shí)別距離一般在Im以上，電磁反向散射RFID系統(tǒng)中，閱讀器和電子標(biāo)簽之間的能量和數(shù)據(jù)傳送依靠閱讀器的天線和電子標(biāo)簽的天線來(lái)完成，閱讀器首先通過(guò)天線發(fā)射電磁波，處于有效識(shí)別范圍內(nèi)的電子標(biāo)簽的天線一方面接收電磁能量為電子標(biāo)簽提供能量，另一方面反向散射電磁波，并將有用信息調(diào)制在反射波上，完成反向散射調(diào)制。
[0053]目前，電子標(biāo)簽的天線主要有線圈型、微帶貼片型和偶極子型3種基本形式，如圖4-7，圖4為微帶貼片天線的基本結(jié)構(gòu)示意圖，主要包括貼片41、介質(zhì)基板42和金屬底板43，圖5-7為幾種常見(jiàn)偶極子天線結(jié)構(gòu)示意圖，天線振子臂間距為21 (21為天線工作的中心頻點(diǎn)所對(duì)應(yīng)的波長(zhǎng)的一半)，由于這三種類型的天線工作原理各不相同，導(dǎo)致其應(yīng)用領(lǐng)域也各不相同:小于Im的近距離RFID系統(tǒng)的天線一般采用工藝簡(jiǎn)單、成本低的線圈型天線，它們主要工作在中低頻段；而Im以上遠(yuǎn)距離RFID應(yīng)用系統(tǒng)需要采用微帶貼片型或偶極子型的天線，它們工作在高頻及微波頻段。
[0054]從RFID技術(shù)原理和RFID系統(tǒng)中電子標(biāo)簽的天線類型來(lái)看，RFID系統(tǒng)具體應(yīng)用的關(guān)鍵在于電子標(biāo)簽內(nèi)天線的特點(diǎn)和性能。目前線圈型天線的實(shí)現(xiàn)技術(shù)很成熟，雖然都已廣泛地應(yīng)用在如身份識(shí)別、貨物標(biāo)簽等RFID系統(tǒng)中，但是對(duì)于那些要求頻率高、信息量大、工作距離和方向不確定的RFID系統(tǒng)，采用線圈型天線則難以實(shí)現(xiàn)相應(yīng)的性能指標(biāo)；同樣，如果采用微帶貼片型天線的話，由于實(shí)現(xiàn)工藝相對(duì)復(fù)雜，成本較高，一時(shí)還無(wú)法被低成本的RFID系統(tǒng)所選擇，且此種結(jié)構(gòu)的天線較難做到超薄，并具有一定的損耗，難以滿足車(chē)輛識(shí)別電子標(biāo)簽的需要；而偶極子天線具有輻射能力較強(qiáng)、制造及結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、輻射效率較高、且可通過(guò)折疊達(dá)到小型化等優(yōu)點(diǎn)，雖然基本上具備設(shè)計(jì)成適用于全方向通訊的RFID系統(tǒng)中電子標(biāo)簽的天線，但還必須克服其阻抗相對(duì)固定，不易與標(biāo)簽IC共軛匹配的缺點(diǎn)?；谏鲜鰳?gòu)思，本實(shí)施例提出另一種基于偶極子天線的超薄抗彎折電子標(biāo)簽。
[0055]請(qǐng)參見(jiàn)圖12-14，該實(shí)施例提供一種超薄抗彎折電子標(biāo)簽，與實(shí)施例一或二不同的是，本實(shí)施例對(duì)實(shí)施例一中的主動(dòng)式電子標(biāo)簽或?qū)嵤├械陌胫鲃?dòng)使電子標(biāo)簽按照下述結(jié)構(gòu)作進(jìn)一步改進(jìn)，改進(jìn)主要是體現(xiàn)在天線結(jié)構(gòu)的改進(jìn)上:[0056]本實(shí)施例中天線具有以下結(jié)構(gòu):包括基礎(chǔ)部101和彎折部，基礎(chǔ)部101包括涂覆于基板601其中一面的金屬輻射體層；金屬輻射體層具有使基板601的被涂覆位置部分暴露的槽隙結(jié)構(gòu)，槽隙結(jié)構(gòu)包括橫向槽隙1031 ;彎折部分別從基礎(chǔ)部101上兩位置處生長(zhǎng)而出，包括長(zhǎng)度相同、高度相異且處于橫向槽隙1031的橫向軸向延伸線同側(cè)的第一彎折部1021和第二彎折部1022 ;第一彎折部1021和第二彎折部1022的彎折方向都朝向橫向槽隙1031以相向抱攏。
[0057]優(yōu)選地，槽隙結(jié)構(gòu)還包括一縱向槽隙1032，與橫向槽隙1031連通，構(gòu)成一倒置“T”型槽隙結(jié)構(gòu)；第一彎折部1021呈倒置“L”型；第二彎折部1022呈倒置的反“L”型。
[0058]對(duì)于構(gòu)成天線的基礎(chǔ)部101，通常的形狀為矩形、正方形和圓形，這三種形狀的基礎(chǔ)部101，輻射效率依次降低，為了進(jìn)一步提高天線的輻射效率，本實(shí)施例中，基礎(chǔ)部101優(yōu)選呈矩形，橫向槽隙1031平行矩形基礎(chǔ)部101的長(zhǎng)邊設(shè)置；第一彎折部1021和第二彎折部1022分別從矩形基礎(chǔ)部101的長(zhǎng)邊的兩端生長(zhǎng)而出，并處于該長(zhǎng)邊的同側(cè)。
[0059]該天線采用特殊的柔性PCB加工工藝，將金屬輻射體層以上述的結(jié)構(gòu)形式附在作為基板601的柔性PCB板上，該板厚度僅為約0.1mm，在滿足電子標(biāo)簽的高性能的接收要求上，實(shí)現(xiàn)了天線的超薄，小型化，以及在車(chē)內(nèi)識(shí)別距離遠(yuǎn)于車(chē)外的特征。
[0060]下面以矩形基礎(chǔ)部為例對(duì)該天線的設(shè)計(jì)思路做簡(jiǎn)要描述。
[0061]如圖12和14所示，在矩形基礎(chǔ)部101的中間開(kāi)一個(gè)倒置的“T”型槽隙結(jié)構(gòu)來(lái)調(diào)節(jié)天線的阻抗，具體是通過(guò)調(diào)節(jié)“T”型槽隙結(jié)構(gòu)中橫向槽隙1031的長(zhǎng)度L和寬度W來(lái)控制該天線的阻抗(通常W=I~4mm, L=0.05 λ。~0.1 λ。，λ 0為天線工作的中心頻點(diǎn)所對(duì)應(yīng)的波長(zhǎng))，最終使天線的阻抗與標(biāo)簽IC的阻抗相匹配，從而達(dá)到良好的通信效果。
[0062]設(shè)該天線工作的中心頻點(diǎn)為&，其在空氣中的波長(zhǎng)為Afc/X。為保證該天線在該頻點(diǎn)附近有較高的輻射效率，該天線的長(zhǎng)度為L(zhǎng)ttrtal=LALfI^LfL5~λ0/2ο同時(shí)，為了使該天線占有較小的空間，優(yōu)選采用了如圖12所示的第一彎折部1021和第二彎折部1022，第一彎折部1021往右上彎折，第二彎折部1022則往左上彎折，以呈相向抱攏狀態(tài)，且第一彎折部1021的高度L6不同于第二彎折部1022的高度L7，如:可以是L6的高度小于L7的高度，也可以是L6的高度大于L7的高度，圖5中是L6的高度小于L7的高度，且兩個(gè)彎折部是以直角進(jìn)行過(guò)渡的彎折結(jié)構(gòu)，當(dāng)然，也可以采用其他形式的彎折過(guò)渡結(jié)構(gòu)，比如圓弧過(guò)渡的彎折結(jié)構(gòu)或其他曲線的彎折結(jié)構(gòu)，無(wú)論采用何種彎折過(guò)渡結(jié)構(gòu)，應(yīng)盡量保證兩彎折部的長(zhǎng)度基本相等，即VL6~L7+L5，這里由于基礎(chǔ)部101為矩形，則滿SL1+!^~L4+L5，這樣，在保證天線輻射性能的前提下，還可實(shí)現(xiàn)天線尺寸的小型化。對(duì)于以圓弧過(guò)渡的彎折結(jié)構(gòu)，彎折部的高度理解為:與彎折部的生長(zhǎng)點(diǎn)(即彎折部與基礎(chǔ)部101相連接的點(diǎn))的垂直距離最遠(yuǎn)的點(diǎn)到其與矩形基礎(chǔ)部101相連接的長(zhǎng)邊的垂直距離。[0063]當(dāng)基礎(chǔ)部101為正方形時(shí)，該天線的長(zhǎng)度為L(zhǎng)ttrtal=LALf^S倍的正方形邊長(zhǎng)+L7+L5=Li+L2+正方形邊長(zhǎng)+L4+L5 乂 λ 0/2 ;當(dāng)基礎(chǔ)部101為圓形時(shí)，兩彎折部分別從基礎(chǔ)部101的水平方向的直徑的兩端生長(zhǎng)，此時(shí)，該天線的長(zhǎng)度為L(zhǎng)total=LfL6+圓形基礎(chǔ)部的直徑長(zhǎng) +L7+L5 ~λ。/2。
[0064]為了使電子標(biāo)簽在汽車(chē)內(nèi)有良好的通信效果，在設(shè)計(jì)該天線時(shí)還需把汽車(chē)的擋風(fēng)玻璃作為天線的一部分進(jìn)行仿真分析，分析結(jié)果表明，玻璃介質(zhì)對(duì)天線在UHF (Ultra HighFrequency，是指頻率為300~3000MHz的特高頻無(wú)線電波)頻段工作時(shí)的阻抗影響還是相當(dāng)大的，因此，還需將在玻璃介質(zhì)環(huán)境下的天線的阻抗設(shè)計(jì)成與標(biāo)簽IC的阻抗共軛匹配。假設(shè)選用的標(biāo)簽IC在UHF中心頻點(diǎn)下的阻抗為R-jX，天線在空氣中對(duì)應(yīng)頻點(diǎn)下的阻抗為RJjX1 ;而天線在緊貼汽車(chē)擋風(fēng)玻璃下對(duì)應(yīng)頻點(diǎn)的阻抗為R2+jX2。通過(guò)調(diào)整橫向槽隙1031的長(zhǎng)度L和寬度W，使得天線在有玻璃介質(zhì)下的阻抗與標(biāo)簽IC共軛匹配，即R2=R, X2=X。此時(shí)，天線在空氣中的阻抗與標(biāo)簽IC的阻抗就處于較為明顯的失配狀態(tài)(R1 ^ R7X1 ^ X)。當(dāng)然，玻璃介質(zhì)較空氣而言，對(duì)電磁波的衰減要大些，但在UHF頻段，兩種介質(zhì)相差不大。所以處于較好匹配和嚴(yán)重失配下的兩種天線的通信效果就相差甚遠(yuǎn)，這就是本實(shí)施例中電子標(biāo)簽內(nèi)的天線在車(chē)內(nèi)比車(chē)外的通信距離明顯遠(yuǎn)的主要原因。
[0065]下面舉例闡述天線的設(shè)計(jì)過(guò)程，該例中，第一彎折部1021的高度小于第二彎折部1022的高度，即L6的高度小于L7的高度。
[0066]設(shè)天線工作的中心頻點(diǎn)為?^ΜδΜΗζ，其在空氣中的波長(zhǎng)為λ為保證該天線在該頻點(diǎn)附近有較高的輻射效率，那么該天線的總長(zhǎng)度為^λ /2=163.5mm。由于要使具備該天線的整個(gè)電子標(biāo)簽尺寸盡量小，所以對(duì)該天線進(jìn)行小型化設(shè)計(jì)，本實(shí)施例中，優(yōu)選采用了如圖12所示的第一彎折部1021和第二彎折部1022，第一彎折部1021往右上彎折，第二彎折部1022則往左上彎折，同時(shí)，考慮到在天線的左上方需要留位置放置固態(tài)薄膜電池，所以采用的優(yōu)選布局結(jié)構(gòu)是第一彎折部1021的高度低于第二彎折部1022的高度，即L6小于L7,與此同時(shí)，還要保證第一彎折部1021和第二彎折部1022長(zhǎng)度基本相等，即LJL6 ^ L7+L5。天線中，各段的尺寸范圍為:矩形基礎(chǔ)部101的長(zhǎng)度L3為59~63mm，矩形基礎(chǔ)部101的寬度與第一彎折部1021的高度L6之和為19~23mm，矩形基礎(chǔ)部101的寬度與第二彎折部1022的高度L7之和為28~32mm，第一彎折部1021的水平長(zhǎng)度L1為20~24mm，第二彎折部1022的水平長(zhǎng)度L5為13~17_，即:1^=20~24mm，L2=19 ~23mm, L3=59 ~63mm, L4=28 ~32mm, L5=13 ~17mm。
[0067]該天線工作在UHF頻段，標(biāo)簽IC的阻抗為一個(gè)復(fù)數(shù)值，并非傳統(tǒng)的50歐姆，如果采用匹配網(wǎng)絡(luò)與標(biāo)簽IC相連接，再利用巴倫匹配到50歐，這樣設(shè)計(jì)既麻煩，同時(shí)還會(huì)引入一定的插損。因此，為了簡(jiǎn)化匹配網(wǎng)絡(luò)的設(shè)計(jì)，本實(shí)施例中，直接將電子標(biāo)簽內(nèi)的天線在UHF頻段工作時(shí)的阻抗設(shè)計(jì)成與標(biāo)簽IC成共軛匹配的狀態(tài)，省去匹配網(wǎng)路的設(shè)計(jì)，達(dá)到了小型化的要求。
[0068]同時(shí)，為了使具備該天線的電子標(biāo)簽在車(chē)內(nèi)具有良好的通信效果，本實(shí)施例將電子標(biāo)簽內(nèi)的天線和玻璃介質(zhì)進(jìn)行一體化設(shè)計(jì)，使得電子標(biāo)簽在車(chē)內(nèi)的通信距離遠(yuǎn)大于在車(chē)外的通信距離，這也是之前電子標(biāo)簽內(nèi)的天線設(shè)計(jì)不具有的特點(diǎn)。
[0069]在本實(shí)施例中，采用如圖12和14所示的彎折形式，主要是考慮設(shè)計(jì)電子標(biāo)簽是可在左上方需要預(yù)留一個(gè)安置固態(tài)薄膜電池的位置。當(dāng)然該天線的彎折形式可以多樣，可以采取直角過(guò)渡彎折，圓弧過(guò)渡彎折，也可以是其他曲線形式彎折，但要保證LJL6 ^ L7+L5，以保證天線輻射方向圖的左右對(duì)稱性。
[0070]該實(shí)施例所提供的電子標(biāo)簽，可以選用EM4324的芯片作為電子標(biāo)簽的標(biāo)簽1C，其可工作的頻率范圍為860~960MHz。當(dāng)該標(biāo)簽IC處于未供電狀態(tài)時(shí)，接收靈敏度為_(kāi)9dBm ；當(dāng)該標(biāo)簽IC處于供電狀態(tài)時(shí)(工作電壓為1.1V~3.6V)，接收靈敏度為-27dBm。本發(fā)明中的電子標(biāo)簽應(yīng)用頻段為902~928MHz。
[0071]為了使電子標(biāo)簽在汽車(chē)內(nèi)的有較遠(yuǎn)的通信距離，在設(shè)計(jì)該天線時(shí)還應(yīng)該把汽車(chē)的擋風(fēng)玻璃作為天線的一部分進(jìn)行仿真分析，并同時(shí)考慮2個(gè)電池:薄膜太陽(yáng)能電池和薄膜電池二者對(duì)天線性能的影響。
[0072]電子標(biāo)簽中，上述選用的EM4324標(biāo)簽IC在中心頻點(diǎn)fQ=915MHz下的阻抗為ll-jl55。天線阻抗的調(diào)節(jié)主要是調(diào)整槽隙結(jié)構(gòu)中橫向槽隙2031的長(zhǎng)度L和寬度W，仿真發(fā)現(xiàn)，在一定范圍內(nèi)，電阻和電抗部分分別受W和L影響劇烈，而且隨著W和L的增大，天線的電阻和電抗分別增大，仿真發(fā)現(xiàn)，槽隙結(jié)構(gòu)的橫向槽隙2031的長(zhǎng)度和寬度范圍分別為L(zhǎng)=18~24mm, W=I~4_。通過(guò)對(duì)L和W的相關(guān)尺寸調(diào)整,天線在有擋風(fēng)玻璃下的阻抗為12+jl56，而此時(shí)天線在空氣中的阻抗為l+jl24。那么天線在汽車(chē)擋風(fēng)玻璃內(nèi)，天線與芯片幾乎完全呈現(xiàn)共軛匹配狀態(tài)，而天線在空氣中與芯片處于明顯的失配狀態(tài)。所以處于較好匹配和嚴(yán)重失配下的通信效果就相差較遠(yuǎn)。
[0073]采用輸出功率為30dBm的便攜式手持機(jī)測(cè)試，該手持機(jī)天線的極化方式為水平極化。實(shí)測(cè)結(jié)果表明，該電子標(biāo)簽安裝在汽車(chē)內(nèi)，汽車(chē)處于靜止?fàn)顟B(tài)的通信距離可達(dá)30m;當(dāng)它以20-30km/h速度行駛時(shí)，通信距離可到15-20m。而將電子標(biāo)簽放置于空氣中，通信距離僅有IOm多。該電子標(biāo)簽安裝在汽車(chē)玻璃的下的輻射方向圖如圖15和16所示。由于該電子標(biāo)簽在汽車(chē)內(nèi)為水平放置，該電子標(biāo)簽內(nèi)的天線的水平面輻射方向圖為準(zhǔn)“8”型，垂直面輻射方向圖接近全向。由于該電子標(biāo)簽內(nèi)的天線在垂直面的輻射方向圖接近全向輻射，即在不同的安裝角度下，0-90度范圍內(nèi)，信號(hào)強(qiáng)度幾乎是相等的，所以在大小不同的車(chē)上，不同傾角的擋風(fēng)玻璃下，電子標(biāo)簽的通信效果是相當(dāng)?shù)?。因此，該電子?biāo)簽?zāi)軕?yīng)用在各種規(guī)格的車(chē)輛上。而采用此天線的電子標(biāo)簽安裝時(shí)最好離車(chē)輛的頂端有8~15cm的距離，原因是若電子標(biāo)簽安裝離車(chē)頂太近，車(chē)頂?shù)慕饘賹?duì)天線阻抗影響較大，會(huì)引起天線與電子標(biāo)簽的明顯失配，影響電子標(biāo)簽的通信效果。
[0074]在現(xiàn)有的有源電子標(biāo)簽中，一般在車(chē)內(nèi)的通信距離比車(chē)外短。而本實(shí)施例提出的電子標(biāo)簽，充分考慮了玻璃介質(zhì)對(duì)電子標(biāo)簽內(nèi)天線的影響，使得標(biāo)簽在車(chē)內(nèi)時(shí)的通信距離反而比車(chē)外要遠(yuǎn)I倍左右，在使用便攜式手持讀寫(xiě)設(shè)備時(shí)，通訊距離可達(dá)30米左右，電子標(biāo)簽隨汽車(chē)行使過(guò)程中的通信距離可達(dá)15?20米。所以，該電子標(biāo)簽可應(yīng)用在實(shí)際的遠(yuǎn)距離車(chē)輛識(shí)別與管理領(lǐng)域。由于整個(gè)電子標(biāo)簽尺寸相對(duì)較小，天線離薄膜太陽(yáng)能電池和固態(tài)薄膜電池的距離都相對(duì)較近；且薄膜太陽(yáng)能電池和固態(tài)薄膜電池里面含有金屬成分以及復(fù)合材料，它們對(duì)天線的性能會(huì)產(chǎn)生影響。因此，設(shè)計(jì)該電子標(biāo)簽時(shí)，應(yīng)充分考慮兩種電池對(duì)天線性能的影響。
[0075]實(shí)施例四
[0076]本實(shí)施例和實(shí)施例三不同的是，電子標(biāo)簽內(nèi)，天線中的槽隙結(jié)構(gòu)為“L”型，即:槽隙結(jié)構(gòu)包括一橫向槽隙1031和一縱向槽隙1032，縱向槽隙1032與橫向槽隙1031連通，構(gòu)成一“L”型槽隙結(jié)構(gòu)，具有該槽隙結(jié)構(gòu)的天線以與實(shí)施例三相同的原理實(shí)現(xiàn)對(duì)天線阻抗的調(diào)節(jié)，即同樣通過(guò)調(diào)節(jié)橫向槽隙1031的長(zhǎng)度L和寬度W，以使天線阻抗與標(biāo)簽IC阻抗相匹配。
[0077]實(shí)施例五
[0078]本實(shí)施例和實(shí)施例三或四不同的是，電子標(biāo)簽內(nèi)，天線中的槽隙結(jié)構(gòu)為倒置的“ π ”型，即:槽隙結(jié)構(gòu)包括一橫向槽隙1031和二個(gè)縱向槽隙，二個(gè)縱向槽隙都與橫向槽隙1031連通，構(gòu)成一倒置“ π ”型槽隙結(jié)構(gòu)。具有該槽隙結(jié)構(gòu)的天線以與實(shí)施例三和四相同的原理實(shí)現(xiàn)對(duì)天線阻抗的調(diào)節(jié)，即同樣通過(guò)調(diào)節(jié)橫向槽隙1031的長(zhǎng)度L和寬度W，以使天線阻抗與標(biāo)簽IC阻抗相匹配。
[0079]實(shí)施例六
[0080]與實(shí)施例一、二、三、四或五不同的是，本實(shí)施例在實(shí)施例一、二、三、四或五的基礎(chǔ)上，對(duì)電子標(biāo)簽進(jìn)行進(jìn)一步改進(jìn)，增加防拆卸設(shè)計(jì)，具體請(qǐng)參見(jiàn)圖17和18。
[0081]請(qǐng)參考圖17，電子標(biāo)簽中，標(biāo)簽1C、收發(fā)天線模塊、薄膜太陽(yáng)能電池、充電管理模塊和薄膜電池都集成在基板601上，603代表集成在基板601上的標(biāo)簽1C、收發(fā)天線模塊、薄膜太陽(yáng)能電池、充電管理模塊和薄膜電池等，基板601上設(shè)有通孔，沿通孔的邊緣向孔外還延伸有劃痕線，優(yōu)選地，通孔為方形通孔602，方形通孔602的每條邊的延伸方向都刻有劃痕線6021，該實(shí)施例中，以方形通孔602為例，其中劃痕線有8條，方形通孔602的每個(gè)直角處有2條相互垂直的劃痕線，劃痕線6021的線長(zhǎng)約I?2mm。
[0082]這樣的設(shè)計(jì)使得柔性基板601在受到拆卸時(shí)產(chǎn)生的不同方向的力，受力會(huì)集中在劃痕線6021上，基板601會(huì)沿著劃痕線6021撕開(kāi)造成基板601斷裂，電子標(biāo)簽失效；并且，固態(tài)薄膜電池的正極極耳采用鋁材質(zhì)，性軟易斷，電子標(biāo)簽內(nèi)部用粘結(jié)膠水粘合，當(dāng)電子標(biāo)簽被拆卸時(shí)，勢(shì)必會(huì)產(chǎn)生足夠大的張力，使得固態(tài)薄膜電池的正極耳斷裂，造成電子標(biāo)簽失效。
[0083]此外，還可對(duì)上述防拆設(shè)計(jì)進(jìn)行改進(jìn)，請(qǐng)參考圖18，在基板601還具有復(fù)數(shù)個(gè)直角三角形通孔605，直角三角形通孔605的第一直角邊為劃痕線6021，第二直角邊與垂直于劃痕線6021的方形通孔602的一邊長(zhǎng)疊合；方形通孔602與直角三角形通孔605在二者的疊合處相通。其中，直角三角形通孔605共有8個(gè)，方形通孔602的每個(gè)直角處有2個(gè)直角三角形通孔605，這8個(gè)直角三角形通孔大小形狀相同。
[0084]這樣的設(shè)計(jì)使得柔性基板601在受到拆卸時(shí)產(chǎn)生的不同方向的力，這些力會(huì)集中在直角三角形通孔605的第一直角邊或斜邊上，基板601會(huì)沿著直角三角形通孔605的第一直角邊或斜邊撕開(kāi)造成基板601斷裂，電子標(biāo)簽失效。[0085]以上內(nèi)容是結(jié)合具體的實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明所作的進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，不能認(rèn)定本發(fā)明的具體實(shí)施只局限于這些說(shuō)明。對(duì)于本發(fā)明所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換。
【權(quán)利要求】
1.一種超薄抗彎折電子標(biāo)簽，包括標(biāo)簽IC和收發(fā)天線模塊，所述標(biāo)簽IC和收發(fā)天線模塊電連接，其特征在于，還包括薄膜太陽(yáng)能電池、充電管理模塊和薄膜電池，所述薄膜太陽(yáng)能電池與所述充電管理模塊電連接，所述充電管理模塊與所述薄膜電池電連接，所述薄膜電池與所述標(biāo)簽IC電連接。
2.如權(quán)利要求1所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，所述薄膜電池具體為固態(tài)薄膜電池。
3.如權(quán)利要求2所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，所述固態(tài)薄膜電池還與所述收發(fā)天線模塊電連接。
4.如權(quán)利要求3所述電子標(biāo)簽，其特征在于，所述固態(tài)薄膜電池包括薄膜電容，所述薄膜電容與所述標(biāo)簽IC和所述收發(fā)天線模塊分別電連接。
5.如權(quán)利要求4所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，所述收發(fā)天線模塊包括天線和電磁波收發(fā)處理單元，所述天線與所述電磁波收發(fā)處理單元電連接，所述電磁波收發(fā)處理單元分別與所述標(biāo)簽IC和固態(tài)薄膜電池電連接。
6.如權(quán)利要求5所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，還包括基板(601)，所述標(biāo)簽1C、收發(fā)天線模塊、薄膜太陽(yáng)能電池、充電管理模塊和薄膜電池都集成在所述基板(601)上；所述基板(601)上具有通孔，沿所述通孔的邊緣向孔外還延伸有劃痕線。
7.如權(quán)利要求6所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，所述通孔為方形通孔(602)，所述方形通孔(602)的每條邊的延伸方向都刻有劃痕線(6021)。
8.如權(quán)利要求7所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，所述基板(601)還具有復(fù)數(shù)個(gè)直角三角形通孔(605)，所述直角三角形通孔(605)的第一直角邊為所述劃痕線(6021)，第二直角邊與垂直于所述劃痕線的方形通孔(602)的一邊長(zhǎng)疊合；所述方形通孔(602)與所述直角三角形通孔(605)在二者的疊合處相通。
9.如權(quán)利要求6-8中任一項(xiàng)所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，所述天線包括: 基礎(chǔ)部(101):所述基礎(chǔ)部(101)包括涂覆于所述基板(601)其中一面的金屬輻射體層；所述金屬輻射體層具有使所述基板(601)的被涂覆位置部分暴露的槽隙結(jié)構(gòu)，所述槽隙結(jié)構(gòu)包括橫向槽隙(1031)； 分別從所述基礎(chǔ)部(101)上兩位置處生長(zhǎng)而出的彎折部:所述彎折部包括長(zhǎng)度相同、高度相異且處于所述橫向槽隙(1031)的橫向軸向延伸線同側(cè)的第一彎折部(1021)和第二彎折部(1022);所述第一彎折部(1021)和第二彎折部(1022)相向抱攏。
10.如權(quán)利要求9所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，所述槽隙結(jié)構(gòu)還包括一縱向槽隙(1032)，與所述橫向槽隙(1031)連通，構(gòu)成一 “L”型槽隙結(jié)構(gòu)；或，與所述橫向槽隙(1031)連通，構(gòu)成一倒置“T”型槽隙結(jié)構(gòu)。
11.如權(quán)利要求9所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，所述槽隙結(jié)構(gòu)還包括二個(gè)縱向槽隙，二者與所述橫向槽隙(1031)連通，構(gòu)成一倒置“ π ”型槽隙結(jié)構(gòu)。
12.如權(quán)利要求9所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，所述第一彎折部(1021)呈倒置“L”型；所述第二彎折部(1022)呈倒置的反“L”型。
13.如權(quán)利要求9所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，所述基礎(chǔ)部(101)呈矩形；所述橫向槽隙(1031)平行所述矩形基礎(chǔ)部(101)的長(zhǎng)邊設(shè)置；所述第一彎折部(1021)和第二彎折部(1022)分別從所述矩形基礎(chǔ)部(101)的長(zhǎng)邊的兩端生長(zhǎng)而出，并處于所述長(zhǎng)邊的同側(cè)。
14.如權(quán)利要求13所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，所述矩形基礎(chǔ)部(101)的長(zhǎng)度為.59~63mm，所述矩形基礎(chǔ)部(101)的寬度與所述第一彎折部(1021)的高度之和為19~.23mm，所述矩形基礎(chǔ)部(101)的寬度與所述第二彎折部(1022)的高度之和為28~32mm，所述第一彎折部(1021)的水平長(zhǎng)度為20~24mm，所述第二彎折部(1022)的水平長(zhǎng)度為13~.17 mm 。
【文檔編號(hào)】G06K19/077GK103927579SQ201310263303
【公開(kāi)日】2014年7月16日 申請(qǐng)日期:2013年6月27日 優(yōu)先權(quán)日:2013年1月11日
【發(fā)明者】梁國(guó)標(biāo), 周青呈, 李欣 申請(qǐng)人:深圳市金溢科技股份有限公司