帶有無源傳熱的固態(tài)驅動器的制造方法
【專利摘要】本公開涉及帶有無源傳熱的固態(tài)驅動器。所公開的各實施例涉及便于包括模塊（包括帶有諸如固態(tài)驅動器之類的集成電路的電路板）的系統(tǒng)中的導熱性的系統(tǒng)。電路板的一側和附近基板之間的熱耦合材料被用來增大電路板和基板之間的導熱性。此外，模塊還可以包括基板和至少部分地環(huán)繞電路板的殼體之間的另一種熱耦合材料，從而增大基板和殼體之間的導熱性。以這些方式，基板和/或殼體可以被用作減少與集成電路的操作相關聯的熱點的傳熱面或散熱器。
【專利說明】帶有無源傳熱的固態(tài)驅動器
[0001]對相關申請的交叉引用
[0002]根據35U.S.C.§ 119(e)，本申請要求 2012 年6 月 7 日提交的 Jay S.Ni gen、RonA.Hopkinson Derek J.Yap 以及 Eric A.Knopf 的代理案卷號 APL-P14991USP1 的發(fā)明名稱為“Solid-State Drive with Passive Heat Transfer”的美國臨時申請案序列號N0.61/656，747 的優(yōu)先權;以及 2012 年 6 月 8 日提交的 William F.Leggett,Richard H.Tan和 Jay S.Nigen 的代理案卷號 APL-P15188USP1 的發(fā)明名稱為 “Thermal Coupling to aWireless Communication Circuit Board” 的美國臨時申請案序列號 N0.61/657，489 的優(yōu)選權，此處引用了這兩個申請的全部內容作為參考。
【技術領域】
[0003]所描述的各實施例涉及用于冷卻集成電路的技術。
【背景技術】
[0004]固態(tài)驅動器是將信息存儲在多個集成電路上的一種存儲器。例如，集成電路可以包括固態(tài)非易失性存儲器，諸如閃存芯片或動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)芯片。固態(tài)驅動器越來越流行，因為與硬盤驅動器不同，它們不包含活動部件，因此更可靠，具有降低的功耗，以及產生較少的噪聲。
[0005]然而，諸如NAND閃存設備之類的閃存芯片，在重復的程序擦除周期之后對存儲器磨損敏感。具體而言，如果超過了指定最大數量的程序-擦除周期(諸如1，000, 000程序-擦除周期)，存儲的信息會丟失。此存儲器磨損會被與在閃存芯片的操作過程中所產生的熱量相關聯的溫度增加而加重。
[0006]更貴的基于DRAM芯片的固態(tài)驅動器提供縮短的延遲，并且不容易產生存儲器磨損。然而，DRAM芯片在操作過程中也發(fā)熱。與此熱量相關聯的溫度升高會對電子設備中的包括固態(tài)驅動器的其他組件產生不利的影響。
[0007]更一般而言，集成電路的計算性能近年來顯著提高。此提高的性能伴隨著功率消耗增大以及相關聯的發(fā)熱。此外，這種額外的發(fā)熱使得在這些集成電路中維護可以接受的操作溫度更難。
[0008]冷卻包括無線通信電路的集成電路(有時簡稱為“無線通信集成電路”)特別具有挑戰(zhàn)性。這是因為，這些集成電路常常被封閉在電磁-干擾護罩內，以降低干擾。
[0009]現有的冷卻無線通信集成電路的方法常常使用電磁干擾護罩作為散熱片。如此，常常在電磁-干擾護罩和無線通信集成電路之間包括熱接口材料，以增大它們之間的導熱性。然而，對可以通過此熱路徑從無線通信集成電路傳導開的熱能是有限制的，這會約束無線通信集成電路的性能。

【發(fā)明內容】

[0010]所描述的實施例中的某些便于系統(tǒng)中的導熱性，所述系統(tǒng)包括帶有電路板的模塊，所述電路板具有頂表面和底表面以及置于頂表面和底表面上的集成電路。此外，模塊還包括以機械方式耦合到電路板的邊緣的具有頂表面和底表面的基板。此外，第一熱耦合材料還以機械方式耦合到電路板的底表面和基板的頂表面。此第一熱耦合材料增大電路板和基板之間的導熱性。
[0011]請注意，集成電路可以包括諸如閃存之類的存儲器。
[0012]另外，第一熱耦合材料還可以包括熱填料和/或熱凝膠。
[0013]在某些實施例中，模塊還包括封閉電路板、基板以及第一熱耦合材料的殼體。此夕卜，模塊還可以包括以機械方式耦合到基板的底表面的第二熱耦合材料。此第二熱耦合材料可以包括熱填料。另外，殼體還可以封閉電路板、基板、第一熱耦合材料、以及第二熱耦合材料。
[0014]此外，基板還可以由金屬制成。
[0015]另一實施例提供便攜式電子設備。此便攜式電子設備可以包括外部殼體以及模塊。在便攜式電子設備中，第二熱材料可以以機械方式耦合到基板的底表面以及外部殼體，并可以增大基板和外部殼體之間的導熱性。
[0016]另一實施例提供用于從集成電路傳熱的方法。在該方法中，使用安置在電路板和基板之間的第一熱耦合材料，從安置在電路板的表面上的集成電路向以機械方式耦合到電路板的邊緣的基板傳熱，其中第一熱耦合材料增大電路板和基板之間的導熱性。然后，使用安置在基板和外部殼體之間的第二熱耦合材料，從基板向包括電路板、集成電路和基板的便攜式電子設備的外部殼體傳熱，其中第二熱耦合材料增大基板和外部殼體之間的導熱性。
[0017]額外的所描述的實施例便于第二模塊中的導熱性，所述第二模塊帶有電路板，所述電路板具有頂表面和底表面，置于頂表面上的集成電路。此外，第二模塊還包括以機械方式耦合到電路板的具有頂表面的第二電路板。此外，電路板的底表面與第二電路板的頂表面分開一個間隙，電路板的底表面和第二電路板的頂表面之間的間隙中的熱接口材料熱耦合電路板和第二電路板，以便在集成電路的操作過程中所產生的熱被傳導到第二電路板。
[0018]在某些實施例中，第二模塊包括安置在電路板的頂表面上并至少部分地封閉集成電路的電磁干擾護罩。例如，電路板可以包括無線通信電路板。
[0019]可另選地，集成電路可以包括固態(tài)存儲器。例如，電路板可以包括固態(tài)驅動器。
[0020]請注意,熱接口材料可以包括:泡沫、熱凝膠、熱填料、熱油脂，和/或彈性體材料。
[0021]在某些實施例中，第二模塊包括安置在電路板的底表面上的組件，其中所述熱接口材料的面向所述電路板的底表面的表面包括預先壓縮的區(qū)域，以便所述熱接口材料的表面和所述電路板的底表面之間的接觸區(qū)相對于沒有所述預先壓縮的區(qū)域的熱接口材料增大。
[0022]另一實施例提供包括第二模塊的第二便攜式電子設備。
[0023]另一實施例提供用于從集成電路傳熱的第二方法。在第二方法中，由安置在電路板的頂表面上的集成電路所產生的熱傳輸到電路板的底表面。然后，熱被傳導到通過熱接口材料熱耦合到電路板的第二電路板的頂表面。請注意，電路板的底表面與第二電路板的頂表面分開一個間隙，而熱接口材料處于電路板的底表面和第二電路板的頂表面之間的間隙中?！緦＠綀D】

【附圖說明】
[0024]圖1是示出了根據本公開的實施例的模塊的側面圖的框圖。
[0025]圖2是示出了根據本公開的實施例的便攜式電子設備中的圖1的模塊的側面圖的框圖。
[0026]圖3是示出了根據本公開的實施例的用于從集成電路傳熱的方法的流程圖。
[0027]圖4是示出了根據本公開的實施例的模塊的側面圖的框圖。
[0028]圖5是示出了根據本公開的實施例的便攜式電子設備中的圖1的模塊的側面圖的框圖。
[0029]圖6是示出了根據本公開的實施例的用于從集成電路傳熱的方法的流程圖。
[0030]請注意，在附圖中，類似的附圖標記表示相應的部分。此外，相同部分的多個實例通過利用虛線與實例編號分離的共同前綴來表示。
【具體實施方式】
[0031]圖1是示出了模塊100的側面圖的框圖。此模塊包括具有頂表面112和底表面114的電路板110，以及置于頂表面112和底表面114上的集成電路116。例如，集成電路116可以包括存儲器，諸如閃存或動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)。因此，模塊100可以包括固態(tài)驅動器。更一般而言，模塊100可以包括另一種類型的易失性或非易失性的計算機可讀存儲器。
[0032]此外，模塊100還包括以機械方式耦合到電路板110的邊緣124的、具有頂表面120和底表面122的基板118。例如，基板118可以由金屬制成。此外，熱耦合材料126還以機械方式耦合到底表面114和頂表面120。此熱耦合材料可以增大電路板110和基板118之間的導熱性(被定義為K ^/L,其中，K是熱耦合材料126的導熱率，A是截面面積，而L是厚度)，以便基板118可以用作集成電路116的傳熱面或散熱器。例如，熱耦合材料126可以包括熱填料和/或熱凝膠。在示例性實施例中，熱凝膠是Gel30(來自麻薩諸塞州Woburn的Chomerics North America)和/或熱填料是Gap Pad VO Ultra Soft (來自明尼蘇達州Chanhassen 的 Bergquist Company)?
[0033]在某些實施例中，模塊100包括至少部分地封閉電路板110、基板118和熱耦合材料126的可選殼體130 (諸如由金屬或塑料制成的殼體)。此外，模塊100還可以包括以機械方式耦合到底表面122的可選熱耦合材料128。此可選熱耦合材料可以包括諸如Gap PadVO Ultra Soft之類的熱填料。請注意，可選殼體130也可以部分地封閉可選熱耦合材料128。
[0034]模塊100可以被包括在諸如便攜式電子設備之類的電子設備中。這在圖2中示出，該圖是示出了便攜式電子設備200中的模塊100 (圖1)的側面圖的框圖。具體而言，便攜式電子設備200可以包括外部殼體210和模塊100。在便攜式電子設備200中，熱耦合材料128可以以機械方式耦合到底表面122和外部殼體210，并可以增大基板118和外部殼體210之間的導熱性，以便外部殼體210可以用作集成電路116的傳熱面或散熱器。另外，熱耦合材料128可以向電路板110和集成電路116提供額外的熱慣性或熱質量。此熱慣性可以減少電路板110和集成電路116的在集成電路116的片斷式操作過程中(諸如在讀取或寫入操作過程中)發(fā)生的溫度增加。
[0035]通過包括熱耦合材料126和/或128，便攜式電子設備200中的與在集成電路116的操作過程中所生成的熱相關聯的熱點可以減少或消除。例如，在便攜式電子設備200的操作過程中，與集成電路116相關聯的最高溫度可以小于55C。
[0036]便攜式電子設備200可以包括:存儲在可選的存儲器子系統(tǒng)中的一個或多個程序模塊或指令集，如模塊100。這些指令集可以由主板(未示出)上的可選處理子系統(tǒng)(諸如一個或多個處理器)來執(zhí)行。請注意，一個或多個計算機程序可以構成計算機-程序機制。此夕卜，可選存儲器子系統(tǒng)中的各種模塊中的指令可以以下列各種語言來實現:高級別的過程語言、面向對象的編程語言、和/或以匯編語言或機器語言來實現。此外，編程語言還可以是編譯的或解釋的，例如，可配置的或已配置的，以便由可選處理子系統(tǒng)來執(zhí)行。
[0037]在某些實施例中，這些電路、組件和設備中的功能可以以下列一項或多項來實現:專用集成電路(ASIC)、現場可編程門陣列(FPGA)、和/或一個或多個數字信號處理器(DSP)0此外，電路和組件可以使用模擬和/或數字電路的任何組合來實現，包括:雙極、PMOS和/或NMOS柵極或晶體管。此外，這些實施例中的信號還可以包括具有大致離散的值的數字信號和/或具有連續(xù)值的模擬信號。另外，組件和電路可以是單端的或差分的，而電源可以是單極的或雙極的。
[0038]便攜式電子設備200可以包括可包括存儲器的各種設備中的一種，包括:膝上型計算機、媒體播放器(諸如MP3播放器)、電器、上網本/筆記本、平板電腦、智能電話、蜂窩電話、網絡設備、個人數字助理(PDA)、玩具、控制器、數字信號處理器、游戲控制臺、設備控制器、設備內的計算引擎、消費電子設備、便攜式計算設備、個人組織器、和/或另一種電子設備。
[0039]盡管在前面的討論中便攜式電子設備200被用作說明，但是在其他實施例中，模塊100被包括在諸如服務器、臺式計算機、大型計算機和/或刀片計算機之類的電子設備中。此外，在熱耦合材料126和/或128中，還可以使用替換的無源傳熱組件和/或材料。在某些實施例中，電路板110只在頂表面112上包括集成電路116，和/或熱耦合機構126利用對應于背表面114上的組件的空腔預先壓制，以便熱耦合機構126和背表面114之間的接觸區(qū)被最大化。此外，在某些實施例中，在圖2中的可選熱耦合材料128和外部殼體210之間有間隙，以便熱通過輻射或通過間隙中的空氣傳導，而被傳輸到外部殼體210。
[0040]另外，組件中的一個或多個可以不存在于圖1和2中。在某些實施例中，前面的各實施例包括圖1和2中未示出的一個或多個額外的組件。此外，雖然在圖1和2中示出了單獨的組件，但是在某些實施例中，給定組件中的某些或全部可以被集成到其他組件中的一個或多個中和/或組件的位置可以改變。
[0041]我們現在描述可以使用前面的各實施例來執(zhí)行的方法的各實施例。圖3是示出了用于從集成電路(諸如模塊100中的集成電路，圖1)傳熱的方法300的流程圖。在該方法中，使用安置在電路板和基板之間的第一熱耦合材料，從安置在電路板的表面上的集成電路向以機械方式耦合到電路板的邊緣的基板傳熱(操作310)，其中，第一熱耦合材料增大電路板和基板之間的導熱性。然后，使用安置在基板和外部殼體之間的第二熱耦合材料，從基板向便攜式電子設備(包括電路板、集成電路和基板)的外部殼體傳熱(操作312)，其中第二熱耦合材料增大基板和外部殼體之間的導熱性。[0042]在方法300的某些實施例中，可以有額外的或較少的操作。此外，操作的順序可以更改，和/或可以將兩個或更多操作合并到單個操作中。
[0043]我們現在描述無線通信集成電路的熱管理技術的各實施例。圖4是示出了模塊400的側面圖的框圖。此模塊包括具有頂表面412和底表面414的電路板410，以及置于頂表面412上的至少一個集成電路416。例如，集成電路416可以包括無線通信集成電路，而電路板410可以包括無線通信電路板。因此，在某些實施例中，集成電路416可以至少部分地被可選電磁干擾(EMI)護罩418封閉?？闪磉x地，集成電路416可以包括諸如閃存、動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)之類的固態(tài)存儲器，或更一般而言，另一種類型的易失性或非易失性計算機可讀存儲器。如此，電路板410可以包括固態(tài)驅動器。
[0044]此外，模塊400還包括以機械方式耦合到電路板410的邊緣424的、具有頂表面422的電路板420。電路板410的底表面414可以與電路板420的頂表面422分開一個間隙426，間隙426中的熱接口材料428可以熱耦合電路板410和電路板420，以便在集成電路416的操作過程中所產生的熱被傳導到電路板420。然后，電路板420中的接地面和銅跡線可以用作電路板110和集成電路116的散熱片。另外，熱接口材料428可以向電路板410和集成電路416提供額外的熱慣性或熱質量。此熱慣性可以減少電路板410和集成電路416的在集成電路416的片斷式操作過程中(諸如在讀取或寫入操作過程中)發(fā)生的溫度增加。
[0045]具體而言，熱接口材料428可以增大電路板410和電路板420之間的導熱性(被定義為K 其中，K是熱接口材料428的導熱率，A是截面面積，而L是厚度)，以便電路板420可以用作集成電路416的傳熱面或散熱器。例如，熱接口材料428可以包括:泡沫、熱凝膠、熱填料、熱油脂、和/或彈性體材料。在示例性實施例中，熱凝膠是Gel30 (來自麻薩諸塞州 Woburn 的 Chomerics North America)和 / 或熱填料是 Gap Pad VO Ultra Soft(來自明尼蘇達州 Chanhassen 的 Bergquist Company)。
[0046]在示例性實施例中，電路板410具有0.8mm的厚度430，間隙426具有1.6mm的厚度432，而電路板420具有1.0mm的厚度440。此外，在操作過程中，集成電路416可以具有大致3.5W的功耗。
[0047]在某些實施例中，模塊400包括安置在電路板410的底表面414上的可選組件434(諸如電容器)，其中，熱接口材料428的面向底表面414的表面436包括可選的預先壓縮的區(qū)域438，以便表面436和底表面414之間的接觸區(qū)相對于沒有可選的預先壓縮的區(qū)域438的熱接口材料而增大。另外，可選的預先壓縮的區(qū)域438可以確保由熱接口材料428向可選的組件434施加的壓力不超過電路板410的應變極限，以便可選組件434不會與底表面414分離。
[0048]模塊400可以被包括在諸如便攜式電子設備之類的電子設備中。這在圖5中示出，該圖是示出了便攜式電子設備500中的模塊400 (圖4)的側面圖的框圖。
[0049]通過包括熱接口材料428，便攜式電子設備500中的與在集成電路416的操作過程中所生成的熱相關聯的熱點可以減少或消除。例如，在便攜式電子設備500的操作過程中，與集成電路416相關聯的最大溫度可以小于55C。
[0050]便攜式電子設備500可以包括:存儲在可選的存儲器子系統(tǒng)中的一個或多個程序模塊或指令集，如模塊500。這些指令集可以由諸如電路板420之類的主板上的可選處理子系統(tǒng)(諸如一個或多個處理器)來執(zhí)行。請注意，一個或多個計算機程序可以構成計算機-程序機制。此外，可選存儲器子系統(tǒng)中的各種模塊中的指令可以以下列各種語言來實現:高級別的過程語言、面向對象的編程語言、和/或以匯編語言或機器語言來實現。此外，編程語言還可以是編譯的或解釋的，例如，可配置的或已配置的，以便由可選處理子系統(tǒng)來執(zhí)行。
[0051]在某些實施例中，這些電路、組件和設備中的功能可以以下列一項或多項來實現:專用集成電路(ASIC)、現場可編程門陣列(FPGA)，和/或一個或多個數字信號處理器(DSP)0此外，電路和組件可以使用模擬和/或數字電路的任何組合來實現，包括:雙極、PMOS和/或NMOS柵極或晶體管。此外，這些實施例中的信號還可以包括具有大致離散的值的數字信號和/或具有連續(xù)值的模擬信號。另外，組件和電路可以是單端的或差分的，而電源可以是單極的或雙極的。
[0052]便攜式電子設備500可以包括可包括存儲器的各種設備中的一種，包括:膝上型計算機、媒體播放器(諸如MP3播放器)、電器、上網本/筆記本、平板電腦、智能電話、蜂窩電話、網絡設備、個人數字助理(PDA)、玩具、控制器、數字信號處理器、游戲控制臺、設備控制器、設備內的計算引擎、消費電子設備、便攜式計算設備、個人組織器，和/或另一種電子設備。
[0053]盡管在前面的討論中便攜式電子設備500被用作說明，但是在其他實施例中，模塊400被包括在諸如服務器、臺式計算機、大型計算機和/或刀片計算機之類的電子設備中。此外，在熱接口材料528中還可以使用替換的無源傳熱組件和/或材料。
[0054]另外，組件中的一個或多個可以不存在于圖4和5中。在某些實施例中，前面的各實施例包括圖4和5中未不出的一個或多個額外的組件。此外，雖然在圖4和5中不出了單獨的組件，但是在某些實施例中，給定組件中的某些或全部可以被集成到其他組件中的一個或多個中和/或組件的位置可以改變。
[0055]我們現在描述了可以使用圖4和5中的各實施例來執(zhí)行的方法的各實施例。圖6是示出了用于從集成電路(諸如模塊400中的集成電路，圖4)傳熱的方法600的流程圖。在該方法中，由安置在電路板的頂表面的集成電路所產生的熱傳輸到電路板的底表面(操作410)。然后，熱被傳導到通過熱接口材料熱耦合到電路板的第二電路板的頂表面(操作412)。請注意，電路板的底表面與第二電路板的頂表面分開一個間隙，而熱接口材料處于電路板的底表面和第二電路板的頂表面之間的間隙中。
[0056]在方法600的某些實施例中，可以有額外的或較少的操作。此外，操作的順序可以更改，和/或可以將兩個或更多操作合并到單個操作中。
[0057]在前面的描述中，我們引用“一些實施例”。請注意，“一些實施例”描述所有可能的實施例的子集，但是不始終指定相同實施例的子集。
[0058]前述的描述旨在使任何所屬【技術領域】的專業(yè)人員實現并使用本公開，是在特定申請以及其要求的上下文中提供的。此外，前面的對本公開的各實施例的描述只是為了說明和描述。它們不是為了詳盡的解釋或將本公開限制在所公開的準確的形式。相應地，許多修改方案和變化將對本領域技術人員顯而易見，此處所定義的一般原理可以應用于其他實施例和申請，而不會偏離本公開的精神和范圍。另外，對前面的各實施例的討論不打算限制本公開。如此，本公開不僅限于所示出的實施例，而且根據與所公開的原理和特點一致的最廣闊的范圍。
【權利要求】
1.一種模塊,包括: 具有頂表面和底表面的電路板，帶有置于所述頂表面和所述底表面上的集成電路； 以機械方式耦合到所述電路板的邊緣的具有頂表面和底表面的基板；以及 以機械方式耦合到所述電路板的底表面和所述基板的頂表面的第一熱耦合材料，其中所述第一熱耦合材料增大所述電路板和所述基板之間的導熱性。
2.如權利要求1所述的模塊，其中，所述集成電路包括存儲器。
3.如權利要求2所述的模塊，其中，所述存儲器包括閃存。
4.如權利要求1所述的模塊，其中，所述第一熱耦合材料包括下列各項中的一項:熱填料；以及熱凝膠。
5.如權利要求1所述的模塊，還包括:封閉所述電路板、所述基板以及所述第一熱耦合材料的殼體。
6.如權利要求1所述的模塊，還包括:以機械方式耦合到所述基板的底表面的第二熱耦合材料。
7.如權利要求6所述的模塊，其中，所述第二熱耦合材料包括熱填料。
8.如權利要求6所述的模塊，還包括:封閉所述電路板、所述基板、所述第一熱耦合材料以及所述第二熱耦合材料的殼體。
9.如權利要求1所述的模塊，其中，所述基板是金屬。
10.一種用于從集成電 路傳熱的方法，其中，所述方法包括: 使用安置在電路板和基板之間的第一熱耦合材料，從安置在電路板的表面上的集成電路向以機械方式耦合到所述電路板的邊緣的基板傳熱，其中所述第一熱耦合材料增大所述電路板和所述基板之間的導熱性；以及 使用安置在基板和外部殼體之間的第二熱耦合材料，從所述基板向包括所述電路板、所述集成電路和所述基板的便攜式電子設備的外部殼體傳熱，其中所述第二熱耦合材料增大所述基板和所述外部殼體之間的導熱性。
11.如權利要求10所述的方法，其中，所述集成電路包括閃存。
12.如權利要求10所述的方法，其中，所述第一熱耦合材料包括下列各項中的一項:熱填料；以及熱凝膠。
13.如權利要求10所述的方法，其中，所述第二熱耦合材料包括熱填料。
14.一種模塊,包括: 具有頂表面和底表面的電路板，帶有置于所述頂表面上的集成電路； 具有頂表面的第二電路板，其中所述第二電路板以機械方式耦合到所述電路板，以及其中，所述電路板的底表面與所述第二電路板的頂表面分開一個間隙；以及 所述電路板的底表面和所述第二電路板的頂表面之間的所述間隙中的熱接口材料，其中所述熱接口材料熱耦合到所述電路板和所述第二電路板，以便在所述集成電路的操作過程中所產生的熱被傳導到所述第二電路板。
15.如權利要求14所述的模塊，還包括:安置在所述電路板的頂表面上并至少部分地封閉所述集成電路的電磁干擾護罩。
16.如權利要求15所述的模塊，其中，所述電路板包括無線通信電路板。
17.如權利要求14所述的模塊，其中，所述集成電路包括固態(tài)存儲器。
18.如權利要求14所述的模塊，其中，所述電路板包括固態(tài)驅動器。
19.如權利要求21所述的模塊，其中，所述熱接口材料包括下列各項中的一項:泡沫、熱凝膠、熱填料、熱油脂、以及彈性體材料。
20.如權利要求14所述的模塊，還包括:安置在所述電路板的底表面上的組件，其中所述熱接口材料的面向所述電路板的底表面的表面包括預先壓縮的區(qū)域，以便所述熱接口材料的表面和所述電路板的底表面之間的接觸區(qū)相對于沒有所述預先壓縮的區(qū)域的熱接口材料增大。
【文檔編號】G06F1/20GK103488262SQ201310222556
【公開日】2014年1月1日 申請日期:2013年6月6日 優(yōu)先權日:2012年6月7日
【發(fā)明者】J·S·尼根, R·A·霍普金森, D·J·雅普, E·A·諾普夫, W·F·勒蓋特, R·H·譚 申請人:蘋果公司